PCB中ICT测试介绍及allegro中的ICT测试点添加操作

PCB中ICT测试介绍及allegro中的ICT测试点添加操作
PCB中ICT设计V1.0
ICT简介：
ICT(In Circuit Test)指的是⽤专门的ICT测试机，对电路板上所有元器件进⾏检测。

ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。

ICT测试可以有效帮助使⽤者确保产品的品质、提⾼不良品的检修效率等。

在PCB设计的⼯程中，有⼀件⽐较烦⼼的事⼉：客户要求添加测试点，通常都是整版添加测试点，在此简介⼀下相关操作（添加测试点和⽣成报告⽂件）,如下图：PCB中的ICT设计：
ICT测试不同于PCB制板中的电⽓测试，ICT测试⼀般指的是器件装配完成后的测试。

ICT测试点的⼤⼩、间距、密度、距离元器件的间距等，都会影响到可测试性和ICT的测试成本。

随着PCB板的复杂程度的提⾼，对PCB的ICT测试的设计难度也在加⼤。

PCB设计中，ICT测试应注意以下⼏点：
1.ICT测试的是信号⽹络，尽可能多地覆盖⽹络，最好100%的⽹络，严格的会对器
件的空管脚也进⾏ICT测试；
2.测试点尽量在同⼀⾯，可以减⼩测试成本；
3.可⽤作测试的点包括：专⽤的测试焊盘、元器件管脚（常见的是通孔）、过孔；
4.测试点的焊盘通常设计为直径30mil或者40mil，越⼤越⽅便测试（同时可能占⾛
线空间），例如10mil孔径过孔做测试点时，如果在bottom⾯测试，需要将bottom ⾯的焊盘修改直径32mil焊盘；
测试点尺⼨越⼩，成本越⾼：
5.测试点的测试焊盘要阻焊开窗；
6.测试点中⼼间距尽量不⼩于50mil，过近测试难度⼤，成本⾼；
7.ICT测试点间距的⼀般要求：
8.避免测试点在贴⽚器件上；
9. 从⾛线上引线加测试点，注意评估STUB 对信号的影响；如下图，由于过孔离器件
太近，不能⽤作测试点，额外引线加了测试点；
10. 差分线上加测试点，通常加在差分线换层的地⽅，控制好换层的过孔间距和过孔类型；
Allegro 中ICT 测试点添加操作
A.添加测试点的参数设置：
上图从左到右、从上到下为设置过程；最后再点击：generate testpoints ，则可以⾃动⽣成，通常还需要⼿动添加，启动命令如下图，和⾃动添加类似：
B.⽣成报告，查看ICT 测试⽹络的百分⽐：
注意：只有在测试点上加上mark，才能准确地报告百分⽐；
如下图，打开左边的按钮，ICT测试点上的mark就可以显⽰出来。

对于单⾯过孔或者通孔做ICT测试点时，可以⼿动添加这个标记，添加⽅法和⼿动添加ICT测试点⼀样：启动命名后，左键点击需要添加ICT测试点的通孔和过孔焊盘即可（注意添加的层⾯）
例如我在添加bottom层⾯的ICT测试点时，打开的层⾯有：看到没有mark的且想要作为ICT测试点的通孔或者过孔焊盘，就可以点击。

2016/10/15 Shanghai。