硬件技术工程师试题附答案

17、〔b 〕年INTEL公司开发成功第一块微处理器4004。

A、1968年
B、1971年
C、1972年
D、1980年
18、人们把符合系统程序概念的计算机通称为冯?诺依曼型计算机。

〔 b〕
A、对
B、错
19、完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大局部组成，缺一不可。

〔 b〕
A、对
B、错
20、INTEL CPU主频=〔a 〕
A、外频×倍频
B、FSB×倍频
21、现在的台式PC机普遍使用的电源是符合ATX2.03标准的。

〔a 〕
A、对
B、错
22、以下哪个功能不是小型效劳器的主要功能〔 d〕。

23、1947年〔b 〕实验室创造了晶体管。

24、第三代计算机使用〔 d〕作为电路元件。

A、晶体管
B、多晶硅
C、半导体
D、集成电路
25、现在使用的晶体管有〔 b〕种。

A、一
B、二
C、三
D、四
26、计算机主机中的部件硬盘属于〔c 〕
27、一个完整的计算机系统是由〔 d〕组成的。

A、主机和外部设备
B、主机和操作系统
C、CPU、存储器和显示器
D、硬件系统和软件系统
A、二进制码
B、拼音简码
C、八进指码
D、五笔字型码
30、世界上第一台电子计算机诞生于〔a 〕
A、20世纪40年代中期
B、19世纪
C、20世纪80年代处
D、1950年
31、个人计算机属于〔c 〕
A、小巨型机
B、小型机
C、微型机
D、中型机
不定项选择题
33、冯?诺依曼型计算机是以〔c 〕为中心的模型。

A、声卡
B、显示
C、存储系统
D、外存
34、摩尔定律主要说明〔c 〕之间的关系。

A、电源和CPU
B、内存和外存容量
C、CPU速度和存储器容量
D、存储器和硬盘容量
E、声卡和显卡
35、IBM PC级效劳器的架构是〔 b〕
A、IA
B、X
C、冯?诺依曼
D、RISC
36、以下哪种操作系统可以做无盘工作站〔 ab〕
A、MS-Dos
B、Windows 98
C、Novell
D、Macontosh
37、〔cd 〕不属于个人计算机。

A、联想1+1
B、SonyV505
C、Sun效劳器
D、联想PC效劳器
38、第二代计算机大量采用了〔c 〕和〔 d〕技术。

A、真空管
B、电子管
C、晶体管
D、印刷电路
39、第一代计算机的典型代表是〔b 〕。

A、ENIAC
B、UNIVAC
C、IBM360
D、EDVAC
40、现代计算机的鼻祖ENIAC的运算速度为〔 c〕次/秒十进制加法运算。

A、2000
B、4000
C、5000
D、6000
A、对
B、错
42、第一代计算机，使用〔 d〕作为根本元件。

A、晶体管
B、中小规模集成电路
C、大规模集成电路
D、真空管
第二章主板
单项选择题
43、IEEE1394设备支持热插拨功能。

〔 a〕
A、对
B、错
A、对
B、错
45、IEEE1394总线的原型是运行在苹果计算机上的Fire Wire。

〔a 〕
A、对
B、错
46、IEEE1394总线是一种点对点的连接标准，数据的传输可以不通过计算机控制。

〔a 〕
47、CPU总线和PCI总线是通过〔b 〕连接的。

A、南桥芯片
B、北桥芯片
C、内存
48、PCI总线和ISA/EISA总线之间是通过〔 a〕连接的。

A、南桥新片
B、北桥新片
C、内存
D、CPU
49、主流主板上，CMOS芯片一般是集成在〔 a〕中。

A、南桥芯片
B、北桥芯片
C、内存
D、CPU
50、IEEE1394设备间采用〔 b〕结构的。

A、菊花链
B、树形
51、IEEE1394采用树形结构时可达〔d 〕层，从主机到最末端外设总长可达〔〕m。

A、8、127
B、8、72
C、16、127
D、16、72
52、USB每个外设间距离〔线缆长度〕可达5米，可以使用〔 b〕连接。

A、并行
B、串行
C、星行
D、总线
53、1394总线的数据传输率最高可达〔d 〕Mbps。

A、133
B、166
C、200
D、400
54、USB2.0接口的数据传输率最高可达〔b 〕Mbps。

A、400 Mbps。

B、480 Mbps。

C、500 Mbps。

D、560 Mbps。

55、USB1.1总线标准属于中低速的界面传输，数据传输率为〔 a〕Mbps。

A、12
B、133
C、166
D、480
56、AT主板是对Baby AT主板的改良。

〔b 〕
A、对
B、错
57、目前计算机的各大根本部件之间是用Hub结构连接起来的。

〔 b〕
A、对
B、错
58、FSB用于连接CPU和RAM，(a)
A、对
B、错
59、IEEE1394的连接电缆一共有六条芯线，其中有一条是电源。

〔 b〕
A、对
B、错
60、AGP在主内存与显示卡之间是否有一条通道。

〔a 〕
A、对
B、错
61、PCI总线在3D应用中的局限主要表现在〔c 〕中。

A、3D建模
B、图形渲染
C、3D图形描绘
D、图形运算
62、SDRAM内存槽有〔 b〕只引脚。

A、72
B、168
C、184
D、192
63、SDRAM内存槽的供电电压为〔 c〕V。

A、1.8
B、2.5
C、3.3
D、5
64、AGP允许3D纹理数据不存入图形控制器内存，而将其存入系统内存。

〔 a〕
A、对
B、错
65、ISA扩展槽有两种规格，一种是8位的，另一种是16位的。

〔a 〕
A、对
B、错
〔 b〕
A、对
B、错
67、作为第五代产品ICH5/ICH5R芯片即Intel828013B/Intel 82801ER，ICH5 82801EB中的B代表是〔 a〕。

A、根本型的ICH5
B、带有RAID功能
C、带有无线网络功能
D、带有无线网络和RAID功能
A、对
B、错
69、任何两个支持IEEE1394的设备可以直接连接，不需要通过计算机。

〔a 〕
A、对
B、错
70、作为第五代产品ICH5/ICH5R芯片即Intel 82801EB/Intel 82801ER，其中ICH5 82801ER中的R代表〔 b〕。

A、根本型的ICH5
B、带有RAID功能
C、带有无线网络功能
D、带有无线网络和RAID功能
71、不同类型的外设需要不同的接口，不同的接口可以通用的。

〔 b〕
A、对
B、错
72、AT电源插口一般是白色不透明的，共有20只脚。

〔 b〕
A、对
B、错
73、Flex ATX主板标准是〔 b〕所开发的。

A、HP
B、Intel
C、IBM
D、SONY
A、系统花
B、模块化
C、分散化
D、集成化
75、主板面积为30.5cm×24.4cm的主板是〔c 〕主板。

A、AT
B、Baby AT
C、ATX
D、Micro ATX
76、众多的功能部件要正常工作，必须有一个统一的指挥，这个指挥就是〔 d〕。

77、微型计算机主板上的系统总线一般都是根据特定类型的〔 b〕设计的。

A、主板
B、CPU
C、内存
D、芯片组
78、I/0总线用于CPU与除〔a 〕之外的其它不见的连接。

A、RAM
B、显示卡
C、硬盘
D、主板芯片组
79、8/16位的“工业标准结构〞总线又被称为〔c 〕总线。

A、AT
B、PCI
C、ISA
D、IEEE
80、AT总线标准是由〔d 〕公司最早提出的。

A、Intel
B、HP
C、DEC
D、IBM
81、随着〔 b〕内存的出现，系统总线的工作频率得到了第一次飞跃。

A、EDO
B、PC-100 SDRAM
C、PC-133 SDRAM
D、PC1600 DDRRAM
82、AGP以〔 d〕标准为根底。

A、33MHz PCI Reversion
B、33MHz PCI Reversion 2.1
C、66MHz PCI Reversion 2.0
D、66MHz PCI Reversion 2.1
83、AGP的最大的特点是〔d 〕。

A、32位数据总线
B、66MHz时钟技术
C、流水线操作
D、直接内存执行
84、IEEE1394总线在一个端口上最多可以连接〔a 〕个设备。

A、63
B、64
C、127
D、128
85、USB2.0两个外设间距离〔线缆长度〕可达〔d 〕米。

A、2
B、3
C、4
D、5
86、USB总线在一个端口上最多可以连接〔c 〕个设备。

A、63
B、64
C、127
D、128
87、Intel875芯片组中MCH的时钟频率为〔c 〕MHz。

采样频率为每周期〔〕次，数据传输频率达〔〕MHz，所以理论带宽可达〔〕GB/s。

A、133/200，2，800，6.4
B、133/200，4，533，6.4
C、133/200，4，800，6.4
D、133/200，4，800，4.2
88、IEEE1394接口最大电流是〔 c〕。

A、0.5
B、1.0
C、1.5
D、3.0
A、铜
B、铝
C、银
D、重金属
90、586时代的Socket7插座有〔b 〕个孔。

A、242
B、321
C、370
D、387
91、适合于Pentium II CPU的Slot1插槽有〔a 〕个引脚。

A、242
B、321
C、370
D、387
92、最早应用Socket370架构的是PPGA封装的〔c 〕。

A、AMD K6
B、Intel PII
C、Intel Celeron
D、Intel Xeon
93、AMD的Slot A架构使用了〔d 〕总线。

A、SIMD
B、Hyper Threading
C、Hyper Transport
D、Alpha EV6
94、DDR内存槽有〔 c〕只引脚。

A、72
B、168
C、184
D、192
95、DDR内存槽的供电电压为〔b 〕V。

A、1.8
B、2.5
C、3.3
D、5
96、RAMBUS内存槽有〔c 〕只引脚。

A、72
B、168
C、184
D、192
97、RAMBUS内存槽的供电电压为〔a 〕V。

A、1.8
B、2.5
C、3.3
D、5
98、AGP Pro标准的设计目的是〔d 〕。

A、增加带宽
B、方便安装
C、统一标准
D、保证供电
99、IDE端口的针数为〔 b〕。

A、34
B、40
C、60
D、68
100、FLOPPY端口的针数为〔a 〕。

A、34
B、40
C、60
D、68
A、7、3、4
B、8、4、4
C、6、2、4
D、4、2、2
102、ATX标准是对AT主板标准的改良(a)。

A、对
B、错
103、在CPU与外设一定的情况下，总线速度是制约计算机整体性能的最大因素(a)。

A、对
B、错
104、现在的Pentium 4 处理器使用的系统总线位宽是〔 c〕。

A、16bit
B、32bit
C、64bit
D、128bit
105、Intel芯片组内存控制HUB中有MCH与GMCH两种，其中GMCH中的G代表〔d 〕。

A、图形接口
B、高级
C、集成
D、内置了图形显示处理单元
106、AGP的设计目的是提高视频带宽，以用来替代PCI总线。

〔a 〕
A、对
B、错
107、AGP使用了32位数据总线和双时钟技术。

〔a 〕
A、对
B、错
108、ATX主板规格是AT主板规格的扩展〔b 〕。

A、对
B、错
109、ATX主板结构标准是在1995年1月由IBM提出的〔 b〕。

A、对
B、错
110、PCI总线数据带宽为64bit〔 b〕。

A、对
B、错
111、PCI Express X1规格的插槽最大数据传输速度为〔c 〕。

A、230MB/S
B、240MB/S
C、250MB/S
D、260MB/S
112、前端总线频率为800MHz的主板，其总线数据带宽为〔 c〕
A、2.4GB/S
B、3.2GB/S
C、6.4GB/S
D、12.8GB/S
113、前端总线频率为1066MHz的主板，其总线数据带宽为〔 b〕
A、6.4GB/S
B、8.5GB/S
C、10.6GB/S
D、12.8GB/S
114、PCI Express包含〔b 〕协议层。

A、2种
B、3种
C、4种
D、5种
115、〔d 〕插槽不支持显卡。

A、PCI
B、AGP
C、PCI Express
D、DDR DIMM
116、PCI Express 16X规格插槽可以插入PCI Express 1X插槽中使用〔a 〕。

A、对
B、错
117、AMD AM2规格的CPU插槽有〔 d〕根引脚。

A、754
B、939
C、775
D、940
118、PCI规格的板卡可以插入PCI-E规格的插槽中〔b 〕。

A、对
B、错
119、Intel的中心体系结构是由〔c 〕个中心控制芯片构成。

A、1
B、2
C、3
D、4
120、GMCH芯片的中文称谓是〔a 〕。

A、图形/存储器控制中心
B、I/O控制中心
C、固体中心
D、数据存储器
121、ICH芯片的中文称谓是〔 b〕。

A、图形/存储器控制中心
B、I/O控制中心
C、固体中心
D、数据存储器
122、FWH芯片的中文称谓是〔c 〕。

A、图形/存储器控制中心
B、I/O控制中心
C、固体中心
D、数据存储器
123、最早采用单芯片结构生产主板芯片组的厂商是〔 c〕。

A、Intel
B、VIA
C、SiS
D、nVidia
不定项选择题
124、IEEE1394总线的电压范围〔d 〕V，最大电流电流〔〕A。

A、5.2
B、3.3~5.1
C、1.5，1.5
D、8~40，1.5
125、采用Alpha EV6总线结构的AthlonK7处理器的系统性能比IntelPentiumIII 优越，主要表达在100MHz的实际工作频率下，实现〔 a〕MHz工作频率的等值效能。

A、200
B、400
C、600
D、800
126、主板主要的总线有〔abcd 〕
A、FSB
B、PCI-X
C、AGP
D、PCI
E、AD
127、总线的主要参数〔bc 〕。

A、线宽
B、位宽
C、时钟
D、速度
128、PCI具有的功能有〔a 〕。

A、PnP (即插即用〕
B、150MHz
C、最大传输200MB/S
D、寻址容量4G 129、PCI总线连接的设备有〔 b〕。

A、硬盘〔HD〕
B、显示卡
C、内存
D、CPU
130、AGP总线在〔d 〕之间提供了一条直接通道。

A、内存和CPU
B、CPU和内存
C、CPU和显示卡
D、内存和显示卡
131、USB总线的电压是〔 c〕V。

A、1.5
B、3.3
C、5
D、8~40
132、PS/2接口为〔c 〕针母插。

A、4
B、5
C、6
D、7
133、AGP 8X总线提供〔d 〕带宽。

A、266MB/S
B、533MB/S
C、1.06GB/S
D、2.1GB/S
134、微型计算机的系统总线分为〔abc 〕
A、数据总线
B、地址总线
C、控制总线
D、南北桥
135、北桥芯片负责对〔abd 〕进行控制。

A、PCI总线
B、系统总线
C、I/O设备
D、AGP总线
136、南桥芯片负责对〔abd 〕进行控制和支持。

A、USB
B、高级能源管理
C、内存
D、I/O设备
137、总线带宽的单位是〔c 〕。

A、MB
B、Mb
C、MB/s
D、Mb/s
138、PS/2端口共有〔d 〕根针脚，其中有〔〕根针脚是不起作用的。

A、7，3
B、5，1
C、8，2
D、6，2
139、〔b 〕年，Intel公司公布了PC AT主板结构标准。

A、1980
B、1984
C、1990
D、1998
140、总线的带宽指的是总线上可传送的数据量(b)_。

A、对
B、错
141、从Pentium开始，微型计算机的数据总线步入了〔a 〕bit位宽的时代。

A、64
B、32
C、16
D、8
142、最早的PC总线是IBM公司于1981年推出的基于8位机PC/XT的总线(a)。

A、对
B、错
A、总线
B、北桥
C、南桥
D、主板芯片组
A、Intel 80386DX
B、Intel 80486DX
C、Intel 80386SX
D、Intel 80486DX2 145、以下设备不是由传统的北桥芯片控制的是〔b 〕。

A、内存控制器
B、ISA
C、PCI总线
D、AGP设备
146、ISA总线的最大位宽是〔b 〕。

A、8bit
B、16bit
C、32bit
D、64bit
A、DEC
B、IBM
C、Intel
D、Sun
148、ISA总线的最高时钟频率是〔 b〕MHz。

A、4
B、8
C、16
D、32
149、Intel915芯片组支持的CPU接口有〔d 〕。

A、Socket A和Socket478
B、Socket A和Socket423
C、Socket A和Socket T
D、Socket 478和Socket T
150、为了给Intel915/925芯片组支持的PCI Express接口提供电源，厂商对主板的电源接口进行了改变，不
在是标准的ATX电源，它采用〔 d〕针的电源接口。

A、20
B、21
C、23
D、24
151、Intel 875P芯片组还具有〔a 〕技术。

A、性能加速
B、内存校验
C、图形加速
D、增加带宽
152、以下协议层属于PCI Express应用的有〔abc 〕。

A、数据链路层
B、物理层
C、传输层
D、应用层
153、PCI Express数据包处理包含〔abcd 〕根本的处理类型。

A、内存处理
B、I/0处理
C、信息处理
D、配置处理
154、PCI Express卡能够支持热插拨以及热交换特性，支持的电压分别为〔abd 〕。

A、+3.3V
B、3.3 Vaux
C、+5.2V
D、+12V
155、以下哪些Intel芯片组支持Intel双核心CPU〔acd 〕。

A、Intel 975
B、Intel 875
C、Intel 945
D、Intel 955
156、以下哪些厂商能够生产芯片组〔abcd 〕。

A、Intel
B、SiS
C、VIA
D、nVidia
157、Intel中心体系结构是由〔 abc〕中心控制芯片组成的。

A、GMCH
B、ICH
C、FWH
D、Alviso
158、计算机CPU和北桥之间是由〔bc 〕总线和控制总线连接的。

159、主板局部总线有〔abcd 〕。

A、ISA
B、PCI
C、AGP
D、EISA
160、计算机硬件中心体系结构最早是由〔a 〕提出的。

A、Intel
B、VIA
C、SIS
D、nVidia
161、以下〔abc 〕硬件设备是由GMCH芯片控制的。

A、CPU
B、显卡
C、内存
D、声卡
162、以下〔cd 〕硬件设备是由ICH芯片控制的。

A、CPU
B、显卡
C、硬盘
D、网卡
第三章 CPU
单项选择题
163、世界上手颗微处理器4004的性能与UNIVAC相当(b)。

A、对
B、错
A、8086
B、80286
165、Pentium是Intel第一款采用超标量结构的处理器(a)。

A、对
B、错
A、IA32
B、IA64
167、〔b 〕是Intel第一款属于第六代处理器的产品。

对Intel来说，完全是一个革命性的进步。

A、Pentium MMX
B、Pentium Pro
C、Pentium II
D、Pentium III
168、移动式Coppermine处理器所使用的专用技术是〔 a〕
A、SpeedStep
B、3D now！
169、Pentium4处理器最主要的特点就是抛弃了Intel沿用了多年的P6结构，采用了新的〔 a〕结构。

A、NetBurst
B、HUB
170、迅驰技术并不是单纯代表CPU，它包括了笔记本计算机专用处理器
Pentium-M，Intel PRO/Wireless 2100
Network Connection和855芯片组系列，所以迅驰的实质是一整套无线接入的移动技术平台(a)。

A、对
B、错
171、1982年Intel推出了〔a 〕体系结构。

A、X86
B、ARM
172、Intel 80486是Intel公司CPU产品的专利名称(b)。

A、对
B、错
173、Coppermine采用全新的核心设计，内置512KB与CPU主频同步运行的二级缓存，并率先采用0.18
微米的工艺(b)。

A、对
B、错
A、对
B、错
175、8088 CPU的浮点运算性能较好，是因为了内置协处理器的缘故(b)。

A、对
B、错
程级并行计算，从而兼容多线程操作系统和软件，提高处理器的性能(a)。

A、对
B、错
及多媒体应用的浮点运算效能。

3Dnow！技术还是首项专为x86架构开发的技术(a)。

A、对
B、错
178、386DX与386SX的差异在于外部〔 a〕总线宽度不同。

A、数据
B、地址
A、对
B、错
180、最早采用超标量结构的处理器是80486(b)。

A、对
B、错
181、增加高速缓存的容量，可以提高CPU的工作效率(a)。

A、对
B、错
182、含有超线程技术的处理器在运行时可以使性能提升30%(a)
A、对
B、错
183、AMD在x86中进行了〔a 〕位模式扩展，添加了〔〕个通用存放器，它们
是〔〕位的浮点存放器。

A、64，8，128
B、32，8，64
C、32，16，128
D、64，16，128
184、AMD在x86中进行了兼容模式扩展，可为现有的16位及32位应用程序提供支持，确保这两大类应
用程序可在〔 a〕位操作系统内执行。

A、64
B、32
185、世界上首颗微处理器4004是由〔d 〕公司推出的。

A、AMD
B、DEC
C、IBM
D、Intel
A、8008
B、8086
C、8088
D、8080
187、32位CPU的第一代产品是Intel的〔c 〕。

A、80286
B、80287
C、80386
D、80387
188、现在主流CPU的内存寻址范围都是4GB，这一设计是从〔b 〕CPU开始的。

A、Intel 80386SX
B、Intel 80386DX
C、Intel 80486SX
D、Intel 80486DX 189、Pentium是Intel家族的处理器，带有〔b 〕条独立的处理管线。

A、1
B、2
C、3
D、4
190、Intel在Pentium处理器的设计中首次运用了〔b 〕个独立的高级缓存。

A、1
B、2
C、3
D、4
191、在Pentium Pro CPU中Intel首次将〔 a〕整合到CPU上。

A、二级缓存
B、控制器
C、运算器
D、协处理器
A、55
B、56
C、57
D、58
193、Pentium MMX处理器的插座为〔 b〕。

A、Socket5
B、Socket7
C、Socket8
D、Socket370
194、Pentium MMX处理器的核心电压为〔 c〕。

A、2.0V
B、2.2V
C、2.8V
D、3.0V
195、Klamath处理器的插槽规格为〔d 〕。

A、Socket7
B、Socket370
C、Slot A
D、Slot 1
196、Mendocino处理器内核集成了〔a 〕KB的二级缓存。

A、128
B、256
C、512
D、1024
197、现在市场上常见的PentiumIII处理器核心的封装方式是〔c 〕。

A、PGA370
B、PPGA370
C、FCPGA370
D、Socket370
198、Pentium4使用了〔d 〕段的超级流水线技术，这使得它比同时期的AMD Athlon 处理器更容易提升运
行频率。

A、5
B、10
C、15
D、20
199、〔a 〕是Intel首款整合了二级缓存的CPU，并且次256K的二级缓存与处理器的内核封装在一起，通
A、Pentium Pro
B、80486
C、Pentium MMX
D、Pentium II
200、主频为600MHz，外频为I33MHz，采用的是0.18微米的工艺的PIII处理器应该如何命名(c)。

A、PIII600B
B、PIII600E
C、PIII600EB
D、PIII600
201、BGA封装的CPU不具有哪种特点(c)，
B、功耗增加，但散热性能得到改善
C、解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题。

D、I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升。

202、世界上首颗处理器4004是〔b 〕位处理器。

A、2
B、4
C、6
D、8
203、第一个真正意义上的微处理器是1974年开发的〔a 〕。

A、8080
B、8088
C、8086
D、80486
204、8086的数据总线为〔 b〕位，存放器宽度为〔〕位。

A、8，8
B、16，16
C、32，32
D、64，64
205、〔d 〕是第一款基于X86体系结构的CPU。

A、8080
B、8086
C、80816
D、80286
206、1984年，IBM以Intel80286为CPU架构，推出了PC AT(a)。

A、对
B、错
207、Intel CPU中有“LV〞标识字样，它是〔c 〕的缩写。

A、低耗能
B、产地
C、低电压
D、CPU技术
208、Socket 478接口的CPU采用〔 b〕封装形式。

A、uBGA
B、m PGA
C、u PGA
D、BGA
209、新的Intel处理器采用了三位数标城法，同时对应不同类型的处理器，用〔b 〕几个数字进行区别。

A、3，5，6
B、3，5，7
C、2，5，8
D、2，3，4
210、CPU风扇的3芯设计是在原来两芯线根底上参加了一条蓝线〔或者是白线〕，主要目的是〔a 〕。

A、侦测风扇转速
B、侦测CPU温度
C、侦测机箱温度
D、侦测电源稳定性
211、AMD CPU大都采用〔b 〕值来命名。

A、实际频率
B、PR
C、主频
D、没有意义的
212、AMD的Socket S1接口有〔c 〕根针脚。

A、754
B、940
C、638
D、939
213、AMD的Socket AM2接口有〔b 〕根针脚。

A、754
B、940
C、638
D、939
214、Intel酷睿CPU的接口规格是〔b 〕。

A、Socket 754
B、Socket 775
C、Socket 940
D、Socket 603
215、支持Socket 775接口的CPU厂商有〔d 〕。

A、AMD
B、IBM
C、VIA
D、Intel
216、AMD K5系列CPU采用了〔d 〕封装技术。

A、DIP
B、QFP
C、SPGA
D、BGA
217、早期Intel Celeron CPU采用的封装技术是〔 b〕。

A、SPGA
B、PPGA
C、FC-PGA
D、FC-PGA2
218、以Coppermine为核心的Intel PentiumIII CPU采用的封装技术是〔c 〕。

A、SPGA
B、PPGA
C、FC-PGA
D、FC-PGA2
219、AMD的Athlon 64和Opteron系列处理器采用的封装技术是〔 d〕。

A、SPGA
B、PPGA
C、FC-PGA
D、FC-PGA2
220、SPGA封装技术即倒装芯片格栅阵列封装技术〔b 〕。

A、对
B、错
221、BBUL封装技术能使处理器的寄生电感至少降低〔c 〕。

A、10%
B、20%
C、30%
D、40%
222、BBUL封装技术能使处理器的厚度降低至〔 a〕。

A、1mm
B、2mm
C、3mm
D、4mm
223、BBUL封装技术能使处理器的金属层减少了〔 c〕
A、1
B、2
C、3
D、4
224、Intel酷睿CPU采用了BBUL封装技术〔 b〕。

A、对
B、错
225、Intel酷睿CPU的SIMD执行能力是〔c 〕位。

A、32
B、64
C、128
D、256
226、AMD Athlon XP 2100+实际主频是〔d 〕MHz。

A、1333
B、1400
C、1533
D、1667
227、威盛C7处理器采用高效的V4总线接口，数据位宽是〔b 〕位。

A、32
B、64
C、128
D、256
228、新的Intel处理器采用了三位数标称法，同时对应不同类型的处理器，目前共采用〔a 〕数字进行区别。

A、3，5，6，7，8，9
B、3，4，5，6，7，9
C、3，4，5，7，9
D、3，4，6，7，8，9
229、CPU风扇的3芯设计是在原来两芯线根底上参加了一条蓝线或者白线，主要目的是〔a 〕。

A、侦测风扇转速
B、侦测CPU温度
C、侦测机箱温度
D、侦测电源稳定性230、Intel Pentium D和Pentium EE双核CPU不用经过仲裁控制器进行协同工作〔b 〕。

A、对
B、错
231、CPU是计算机的“脑〞，它是由〔 c〕组成的。

A、线路和程序
B、固化软件的芯盘
C、运算器、控制器和存放器
D、线路控制器
232、Intel Pentium D CPU和Pentium EE CPU的最大区别是〔 c〕。

233、在计算机中，处理器的主要功能是进行〔b 〕。

A、算术逻辑运算及全机的控制
B、逻辑运算
C、算术逻辑运算
D、算术运算
235、CPU控制外部设备工作的方式〔d 〕
①程序查询输入/输出方式②中断输入/输出方式③DMA输入/输出方式
A、①
B、①+②
C、①+③
D、①+②+③
多项选择题
236、AMD Athlon XP处理器的主要特点有〔abcdef 〕
A、先进Quanti Speed 架构
B、总容量达384~640K的高性能全速高速缓存
C、具有ECC校验支持的266~333MHz先进前端总线
D、专业3Dnow！技术
E、可支持双倍数据传输率〔DDR〕存储器
F、业内广泛采用的Socket A架构237、AMD Opteron处理器主要创新【bd 】。

238、影响散热速度的最重要因素是【abd 】。

A、热源物体外表的面积
B、空气流动速度
C、工作环境
D、热源物体与外界的温差
239、以下哪些芯片组支持Intel P4 CPU。

〔abc 〕
A、Intel 865P/PE/G
B、VIA PX/PM333
C、SIS 648
D、VIA KT/KM333
240、AMD CPU的核心类型包括【acd 】。

A、Palomino
B、Prescott
C、Clawhammer
D、Newcastle
241、Intel CPU的核心类型包括【abc】。

A、Northwood
B、Prescott
C、Tualatin
D、Newcastle
242、今后英特尔的开展方向将是提高处理器效能，并使得计算机用户能够充分利用【abcd 】的优势。

A、多任务处理
B、平安性
C、可靠性
D、可管理性
E、网络方面
不定项选择题
243、80386SX与80386DX的区别【bc 】。

A、工艺不同
D、最大内存4GB
244、Socket370 Coppermine处理器相比于前代产品的优势。

〔abcd 〕
A、集成度高，工作电压低，功耗低，散热少，适用于移动计算
B、高性能Pentium III处理器的小型化
C、更高的后端总线传输带宽
D、集成了全速256KB二级高速缓存
245、全美达推出的Crusoe处理器与主流的X86处理器在硬件设计上有主要区别。

〔bc 〕
Ａ、应用不同
Ｂ、硬件引擎核心和软件核心的合成结构
Ｃ、采用了高性能、低功耗的ＶＬＩＷ
246、什么是协处理器及功能。

〔ad 〕
Ａ、也叫数字协处理器
Ｃ、只有奔腾级以上ＣＰＵ才具有
Ｄ、功能就是负责浮点运算
247、迅驰技术包括【abc 】
Ｂ、855芯片组系列
Ｃ、Ｉntel PRO/Wireless 2100无线网络连接
Ｄ、Ｗｉ－Ｆｉ认证
248、Ｉntel P4 CPU工作电压是【d 】V。

A、5
B、3.3
C、1.7
D、1.5
249、超标量流水线技术是【a 】公司首先使用。

A、Intel
B、AMD
C、全美达
D、VIA
E、ARM
A、控制单元
B、逻辑运算单元
251、VIA设计的HUB芯片连接技术称为【d 】。

A、Hyper Transport
B、IHA
C、MuTIOL
D、V-Link
A、Pentium D
B、Pentium EE
C、Core Duo
D、Athlon XP FX
253、以下哪些是AMD双核CPU采用的核心类型【abc 】。

A、Manchester
B、Toledo
C、Windsor
D、Newcastle
254、以下哪些是Intel双核心桌面处理器的核心类型【bd 】。

A、Manchester
B、Presler
C、Yonah
D、Newcastle
255、以下哪项技术的诞生标志着Intel真正双核CPU的问世【a 】A、Smart Cache B、EDB
C、VT
D、EIST
A、Core Duo
B、Core Solo
C、Celeron M
D、Celeron D
A、3DNow!
B、SSE
C、SSE2 C、SSE3
A、MMX
B、SSE
C、SSE2
D、SSE3
E、X86－64
A、MMX
B、SSE
C、SSE2
D、SSE3
单项选择题
A、对
B、错
A、对
B、错
262、内存类型是DDR400，内存的数据传输速率是【d 】GB/s。

A、1.6
B、2.1
C、2.7
D、3.2
263、DDR内存脚缺口为【a 】个。

A、1
B、2
C、3
D、没有
264、Cache中文名称是【c 】。

A、存储体
B、缓存
C、高速缓存
D、内存
265、SRAM中文名称中文名称是【d 】。

A、动态随机存储器
B、动态
C、静态
D、静态随机存储器
266、DRAM中文名称是【c 】。

A、存储体
B、静态存储体
C、动态随机存储器
D、静态随机存储器
267、DDR内存的工作电压是【b 】V。

A、1.5
B、2.5
C、3.3
D、5
268、内存条线路板上使用的电阻元件是【a 】。

A、贴片
B、电解
C、彩环
D、插脚
269、PROM中的内容是可以电擦除的。

〔 b〕
A、对
B、错
270、总延迟时间是评价内存性能上下的重要数值。

某PC100内存的存取时间为7ns，设定CAS Latency为2，试计算它的总延迟时间是【c 】ns。

A、70
B、14
C、27
D、7
271、ROM主要特性为在常规操作环境下能读出或写入数据，储存的数据不会因电源中断而消失。

〔b 〕
A、对
B、错
272、一个标明为70ns的内存芯片要用70ns才能读或写该存储单元一个字节的数据。

〔b 〕
A、对
B、错
A、对
B、错
274、SPD是一个【a】脚的小芯片，它实际上是一个FLASH ROM可擦写存储器。

A、8脚
B、16脚
275、内存的存取时间和时钟频率越【a 】，那么该内存的性能就越优良。

A、小
B、大
276、RAMBUS只能储存8位字节且不具备ECC检验功能。

〔b 〕
A、对
B、错
277、CPU可以直接从内存芯片中获取存储单元的行地址和列地址。

〔b 〕
A、对
B、错
278、如果程序所在的数据存储装置运行速度【a 】，那么处理器执行程序的速度就会很慢。

A、慢
B、快
279、由于对DRAM的访问模式进行了一些修改，EDO DRAM【a 】了内存有效访问时间。

A、缩短
B、延长
280、PC100内存最适用于系统总线为100MHz的计算机，而PC133那么最适用于
系统总线为133MHz的计算机。

〔a 〕
A、对
B、错
A、对
B、错
282、内存单元的CAS越大，那么内存越快。

〔b 〕
A、对
B、错
283、根据存储器在计算机中处于不同的位置，可分为【d 】。

B、主存储器和缓存
C、固定存储器和移动存储器
D、主存储器和辅助存储器
A、硅存储器
B、半导体存储器
C、可写存储器
D、随机存储器
285、在计算机的开展过程中，大局部时期皆由【c 】的制造技术与单位本钱所主宰。

A、CPU
B、主板
C、内存
D、硬盘
286、DDRRAM内存技术使用的是【c 】位内存总线。

A、16
B、32
C、64
D、128
287、我们通常讲的ROM是指【a 】。

A、只读存储器
B、随机存储器
C、存放器
D、控制器
A、2
B、3
C、4
D、8
Ａ、1 Ｂ、2
Ｃ、3 Ｄ、4
A、对
B、错
291、市场上常见PC133字样的SDRAM产品，此处所示的133就是指【b 】。

Ａ、系统时钟频率 B、系统总线频率
C、系统位宽
D、系统带宽
292、RDRAM技术是一种并行内存技术。

〔b 〕
A、对
B、错
293、【b】中存储的信息中包括内存的标准工作状态、速度、响应时间等。

A、ECC检验芯片
B、SPD
C、FLASH ROM
D、内存颗粒
294、有几种随机存储器。

〔b 〕
A、一种
B、两种
295、内存条采用【a 】电容。

A、贴片式
B、电解
296、存储系统是冯诺依曼计算机的重要组成局部。

〔 a〕
A、对
B、错
A、内存
B、硬盘
C、缓存
298、RAM可以分为DRAM和【a 】。

A、SRAM
B、DDRRAM
299、置于CPU与主内存之间的高速缓存〔Cache〕是使用速度较快的【b 】。

A、DRAM
B、SRAM
300、具备ECC检验功能的内存条，每一面有【d 】片内存颗粒。

A、4
B、6
C、8
D、9。