SMT工程技术综合试题
《SMT工程》试卷
《SMT工程》试卷姓名:______________ 准考据号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选谜底中,只有一个最相符题意,请将其编号填涂在答题卡的响应方格内)1.早期之外面粘装技巧源自于( )之军用及航空电子范畴A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.今朝SMT最常应用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经由a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后次序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种雷同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃9.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件外面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT情况温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料临盆:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT应用量最大年夜的电子零件材质是什幺:( )A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之考验办法:( )A.目视考验B.X光考验C.机械视觉考验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的感化A.干净外面B.加快焊锡熔化C.降低锡的外面张力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种办法来设定:( )A.固定温度数据B.应用测温度量出实用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调剂温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试情势:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全主动测试21.ICT之测试能测电子零件采取何种方法量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机械种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA23.锡膏测厚仪是应用Laser光测:( )A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可应用下列哪些方法测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.法度榜样坐标机有哪些功能特点:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.若零件包装方法为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调剂每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经由厂商A VL认定则哪些材料可供应用而不影响其功能特点:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机械应用中发明管路有水汽该若何处理方法次序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最合适:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉考验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.一般情况下宜实施何种考验,除非公司另有规定:( )A.正常考验B.加严考验C.减量考验D.增量考验32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之筹划排配要异动或变革时,生管务心要若何:( )A.重排筹划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时光是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.助焊剂的感化:( )A.干净外面B.加快焊锡熔化C.降低锡的外面张力D.以上皆是35.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.过时之化学药品之处理方法:( )A.一律报废处理B.持续应用C.留在仓库不管D.看其它部分有须要则给以予37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有清除齿隙机构时,欲得一较佳之外面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无偏向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记代表:( )B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中间,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS体系为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.今朝市情上售之锡膏,实际只有若干小时的粘性时光,则:( )A.3B.4C.5D.645.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:( )A.A砂轮B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在钢中可得之最大年夜硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.会流向电源正极的是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者精确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圆度C.垂直度D.圆平面度50.比例2:1代表:( )A.放大年夜一倍B.放大年夜二倍C.缩小一倍D.缩小二倍二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选谜底中,有两个或两以上相符题意的谜底,请将其编号填涂在答题卡的响应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择精确的,每个选项得0.5分,最多不跨越1.5分)1.SMT零件进料包装方法有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.SMT零件供料方法有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装比拟较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.SMT产品的物料包含哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶5.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半主动锡膏印刷机C.全主动锡膏印刷机D.视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方法有哪些情势:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方法:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中间校订对位D.磁浮式定位9.SMT贴片方法有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH10.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉11.临盆异常时,起重要:( )A.开出异常联络单B.申报品管C.申报工程D.以上皆是12.IPQC在QC中重要担负何种义务:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发明制程异常D.以上皆是13.目检人员在考验时所用的对象有:( )A.5倍放大年夜镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂忽然停电时该若何,起首:( )A.将所有电源封闭B.检查Reflow UPS是否正常C.将机械电源封闭D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的器械会产生静电,则:( )A.布B.尼龙C.人造纤维D.任何聚脂三、断定题(20题,每题1分,共20分。
SMT工程技术员面试试题及答案
SMT工程技术员面试试题及答案SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________ （考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度 )(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度 ).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度 )(4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 ).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护 )(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。
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SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般 为8. 锡膏的 储存温度一般 为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连 接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料 员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。
SMT工程师试题
SMT工程师试题《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1、早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A、20世纪50年代B、20世纪60年代中期C、20世纪20年代D、20世纪80年代2、目前SMT最常使用的焊锡膏Sn与Pb的含量各为:( )A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb3、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4、下列电容尺寸为英制的就是:( )A、1005 B.1608 C、4564 D、08055、在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A、BCCB、HCCC、SMAD、CCS6、SMT产品须经过:a、零件放置b、迥焊c、清洗d、上锡膏,其先后顺序为:( )A、a->b->d->cB、b->a->c->dC、d->a->b->cD、a->d->b->c7、下列SMT零件为主动组件的就是:( )A、RESISTOR(电阻)B、CAPCITOR(电容)C、SOICD、DIODE(二极管)8、符号为272之组件的阻值应为:( )A、272RB、270奥姆C、2、7K奥姆D、27K奥姆9、100NF组件的容值与下列何种相同:( )A、103ufB、10ufC、0、10ufD、1uf10、63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11、锡膏的组成:( )A、锡粉+助焊剂B、锡粉+助焊剂+稀释剂C、锡粉+稀释剂12、奥姆定律:( )B、I=VRC、R=IVD、其它13.6.8M奥姆5%其符号表示:( )A、682 B.686 C、685 D、68414、所谓2125之材料: ( )A、L=2、1,W=2、5B、L=2、0,W=1.25C、W=2、1,L=2、5D、W=1、25,L=2、015、QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3 B、0.4 C、0、5 D、0、616、SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A、13寸,7寸B、14寸,7寸C、13寸,8寸D、15寸,7寸17、钢板的开孔型式:( )A、方形B、本迭板形C、圆形D、以上皆就是18、目前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A、甘蔗板B、玻纤板C、木屑板D、以上皆就是19、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( )A、玻纤板C、甘蔗板D、以上皆就是20、SMT环境温度:( )A、25±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃21、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆就是22、以松香为主之助焊剂可分四种:( )A、R,RMA,RN,RAB、R,RA,RSA,RMAC、RMA,RSA,R,RRD、R,RMA,RSA,RA23、橡皮刮刀其形成种类:( )A、剑刀B、角刀C、菱形刀D、以上皆就是24、SMT设备一般使用之额定气压为:()A、金属B、环亚树脂C、陶瓷D、其它25、SMT设备一般使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226、正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A、涌焊B、平滑波C、扰流双波焊D、以上皆非27、SMT常见之检验方法:( )A、目视检验B、X光检验C、机器视觉检验D、以上皆就是E、以上皆非28、铬铁修理零件利用:( )A、幅射B、传导C、传导+对流D、对流29、目前BGA材料其锡球的主要成份:( )A、Sn90 Pb10B、Sn80 Pb20C、Sn70 Pb30D、Sn60 Pb4030、钢板的制作下列何者就是它的制作方法:( )A、雷射切割B、电铸法C、蚀刻D、以上皆就是31、迥焊炉的温度按:( )A、固定温度数据B、利用测温器量出适用之温度C、根据前一工令设定D、可依经验来调整温度32、迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况就是:( )A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆就是D、以上皆非33、钢板之清洁可利用下列熔剂:( )A、水B、异丙醇C、清洁剂D、助焊剂34、机器的日常保养维修项:( )A、每日保养B、每周保养C、每月保养D、每季保养35、ICT测试就是:( )A、飞针测试B、针床测试C、磁浮测试D、全自动测试36、ICT之测试能测电子零件采用:( )A、动态测试B、静态测试C、动态+静态测试D、所有电路零件100%测试37、目前常用ICT治具探针针尖型式就是何种类型:( )A、放射型B、三点型C、四点型D、金字塔型38、迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A、不要B、要C没关系D、视情况而定39、下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A、Fuji cp/6B、西门子80F/SC、PANASERT MSH40、锡膏测厚仪就是利用Laser光测:( )A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆就是41、零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a、游标卡尺b、钢尺c、千分厘d、C型夹e、坐标机A、a,,c,eB、a,c,d,eC、a,b,c,eD、a,e42、程序坐标机有哪些功能特性:( )a、测极性b、测量PCB之坐标值c、测零件长,宽B、a,b,c,d C,b,c,d D、a,b,d43、目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mm B、0.5mm C、0.4mm D、0.3mm E、0.2mm44、SMT设备运用哪些机构:( )a、凸轮机构b、边杆机构c、螺杆机构d、滑动机构A、a,b,cB、a,b, dC、a ,c,d,D、a,b,c,d45、Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A、215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B、215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C、215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D、215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46、目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a、BOMb、厂商确认c、样品板d、品管说了就算A、a,b,dB、a,b,c,dC、a,b,cD、a,c,d47、若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:( )A.4mmC.12mmD.16mm48、在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a、103p30%b、103p10%c、103p5%d、103p1%A、b,dB、a,b,c,dC、a,b,cD、b,c,d49、机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( )a、通知厂商b、管路放水c、检查机台d、检查空压机A、a->b->c->dB、d->c->b->aC、b->c->d->aD、a->d->c->b50、SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( )A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D以上皆就是E、以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0、5分,最多不超过1、5分)1、常见的SMT零件脚形状有:( )A、“R”脚B、“L”脚C、“I”脚D、球状脚2、SMT零件进料包装方式有:( )A、散装B、管装C、匣式D、带式E、盘状3、SMT零件供料方式有:( )A、振动式供料器B、静止式供料器C、盘状供料器D、卷带式供料器4、与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A、轻B、长C、薄D、短E、小5、以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A、纸带B、塑料带C、背胶包装带6、SMT产品的物料包括哪些:( )A、PCBB、电子零件C、锡膏D、点胶7、下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A、侧立B、少锡C、缺装D、多件8、高速机可贴装哪些零件:( )A、电阻B、电容C、ICD、晶体管9、常用的MARK点的形状有哪些:( )A、圆形B、椭圆形C、“十”字形D、正方形10、锡膏印刷机的种类:( )A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机11、SMT设备PCB定位方式:( )A、机械式孔定位B、板边定位C、真空吸力定位D、夹板定位12、吸着贴片头吸料定位方式:( )A、机械式爪式B、光学对位C、中心校正对位D、磁浮式定位13、SMT贴片型成:( )A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH14、迥焊机的种类:( )A、热风式迥焊炉B、氮气迥焊炉C、laser迥焊炉D、红外线迥焊炉15、SMT零件的修补:( )A、烙铁B、热风拔取器C、吸锡枪D、小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。
SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。
试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。
答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。
SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。
试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。
答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。
2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。
3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。
4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。
5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。
6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。
试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。
答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。
2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。
3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。
4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。
5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。
6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。
《SMT工程》试卷(4)(doc 7)
《SMT工程》试卷(四)XX:______________XX号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃9.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT环境温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.EC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT使用量最大的电子零件材质是什幺:( )A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的作用A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面X力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试形式:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机器种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA23.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( )A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d26.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机器使用中发现管路有水汽该如何处理方式顺序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.一般情况下宜实施何种检验,除非公司另有规定:( )A.正常检验B.加严检验C.减量检验D.增量检验32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之计划排配要异动或变更时,生管务心要如何:( )A.重排计划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.助焊剂的作用:( )A.清洁表面B.加速焊锡熔化C.降低锡的表面X力D.以上皆是35.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.过期之化学药品之处理方式:( )A.一律报废处理B.继续使用C.留在仓库不管D.看其它部门有需要则给以予37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记代表:( )B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:( )A.A砂轮B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在钢中可得之最大硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.会流向电源正极的是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圆度C.垂直度D.圆平面度50.比例2:1代表:( )A.放大一倍B.放大二倍C.缩小一倍D.缩小二倍二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.SMT产品的物料包括哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶5.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位9.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH10.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉11.生产异常时,首先要:( )A.开出异常联络单B.报告品管C.报告工程D.以上皆是12.IPQC在QC中主要担任何种责任:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是13.目检人员在检验时所用的工具有:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )A.将所有电源关闭B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源关闭D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )A.布B.尼龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。
《SMT工程》试卷2do7{zx}
ZJ一、单项选择题(题,每题分,共分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内).不属于焊锡特性的是:( ).融点比其它金属低.高温时流动性比其它金属好.物理特性能满足焊接条件.低温时流动性比其它金属好.当二面角大于°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( ).显著.不显著.略显著.不确定.下列电容外观尺寸为英制的是:( )产品须经过.零件放置.迥焊.清洗.上锡膏,其先后顺序为:( )>>>>>>>>>>>>.下列零件为主动组件的是:( )(电阻)(电容)(二极管).当二面角在( )范围内为良好附着°<θ<°. °<θ<°. 不限制. °<θ<°之共晶点为:( )℃℃℃℃.欧姆定律:( ).其它欧姆其从电子组件表面符号表示为:( ).所谓之材料: ( )脚距:( ).钢板的开孔型式:( ).方形.本叠板形.圆形.以上皆是环境温度:( )±℃±℃±℃±℃.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( ).上料表.以上皆是.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )常见之检验方法:( ).目视检验光检验.机器视觉检验.以上皆是.以上皆非.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( ).幅射.传导.传导对流.对流.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( ).固定温度数据.利用测温器量出适用之温度.根据前一工令设定.可依经验来调整温度.迥焊炉之半成品于出口时:( ).零件未粘合.零件固定于上.以上皆是.以上皆非.机器的日常保养维修须着重于:( ).每日保养.每周保养.每月保养.每季保养之测试能测电子零件采用何种方式量测:( ).动态测试.静态测试.动态静态测试.所有电路零件测试.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( ).不要.要.没关系.视情况而定.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( ).光标卡尺.钢尺.千分厘型夹.坐标机.程序坐标机有哪些功能特性:( ).测极性.测量之坐标值.测零件长,宽.测尺寸.目前计算机主机板上常被使用之球径为:( ).目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( ).厂商确认.样品板.品管说了就算.若零件包装方式为,则计数器尺寸须调整每次进:( ).在贴片过程中若该之电容无料,且下列物品经过厂商认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( ). . . ..量测尺寸精度最高的量具为:( ).深度规.卡尺.投影机.千分厘卡尺.回焊炉温度其曲线最高点于下列何种温度最适宜:( ) ℃℃℃℃.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )℃℃℃℃.异常被确认后,生产线应立即:( ).停线.异常隔离标示.继续生产.知会责任部门.标准焊锡进度是:( )秒秒秒秒以内.清洁烙铁头之方法:( ).用水洗.用湿海棉块.随便擦一擦.用布材料欧姆之电阻其符号应为:( ).国标标准符号代码下列何者为非:( ).丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )齿齿齿齿.如铣床有消除齿隙组织时,欲得一较佳之表面精度应用:( ) .顺铣.逆铣.二者皆可.以上皆非段排阻有无方向性:( ).无.有.试情况.特别标记. 代表:( ).第一角法.第二角法.第三角法.第四角法.有一只笼子,装有只难和兔子,但有只脚,试问这只笼子中:( ) .鸡只,兔子只.鸡只,兔子只.鸡只,兔子只.鸡只,兔子只.在绝对坐标中()()()三点,若以为中心,则之相对坐标为:( ) () ()() ()() ()() ()系统为:( ).极坐标.相对坐标.绝对坐标.等角坐标.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性进度,则:( ) .一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )°°. °°. °°°°.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )倍倍倍倍,比率最大之深度型半导体中,其多数载子是:( ).电子.电洞.中子.以上皆非.电阻(),电压(),电流(),下列何者正确:( ).以上皆非之螺牙钻孔时要钻:( ).能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( ).被动零件.主动零件.主动被动零件.自动零件二、多项选择题(题,每题分,共分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得分,最多不超过分).剥线钳有:( ).加温剥线钳.手动剥线钳.自动剥线钳.多用剥线钳零件供料方式有:( ).振动式供料器.静止式供料器.盘状供料器.卷带式供料器.与传统的通孔插装相比较产品具有的特点:( ).轻.长.薄.短.小.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( ).导热性能.物理性能.力学性能.导电性能.高速机可以贴装哪些零件:( ).电阻.电容.晶体管分为:( )设备定位方式有哪些形式:( ).机械式孔定位.板边定位.真空吸力定位.夹板定位贴片方式有哪些形态:( ).双面.一面一面.单面.双面单面.迥焊机的种类:( ).热风式迥焊炉.氮气迥焊炉迥焊炉.红外线迥焊炉零件的修补工具为何:( ).烙铁.热风拔取器.吸锡枪.小型焊锡炉.包装检验宜检查:( ).数量.料号.方式.都需要.目检人员在检验时所用的工具有:( )倍放大镜.比罩板.摄子.电烙铁.圆柱棒的制作可用下列何种工作母机:( ).车床.立式铣床.垂心磨床.卧式铣床工厂突然停电时该如何,第一步:( ).将所有电源开关.检查是否正常.将机器电源开关.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( ).布.耐龙.人造纤维.任何聚脂三、判断题(题,每题分,共分。
《SMT工程》试卷
《SMT工程》試卷(六) $A颠rG炱?一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填1.質量控制的對象是:( ) 笩樟霰??A.過程B.組織C.資源D.產品 v F r<鈋?2.不合格通常分為:( ) ?譿NB S?A.不合格數與不合格率B.不合格品與不合格項 F鴼堍痐??C.不合格數和缺點數D.系統性與有效性 A%?瑦榇DWE(|戢荊勩3.間隙配合是指:( )A.孔和軸的公差小於零B.孔和軸的公差相互交選 ??鬿?謴C.孔的公差帶在軸的公差帶之下D.孔的公差帶在軸的公差帶之上 "q腢x 蓓?4.公英制單位中,英寸等於公制之:( ) o搂 F犎曇"A.24.5mmB.25.4mmC.25mmD.24mm ?/缱?b羄5.三個平可將一個無窮大空間最多可分割為多少空間:( ) P蝢?鄴?A.6B.7C.8D.9 ?LO@ @E]S-蔞歼6.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為:( ) C4A.亮光澤面B.霧狀澤面C.鏡狀光澤面D.鏡面 q紗Y 胓x7.在剖視圖中,復合剖不包括:( ) 篑髲g趽k?壒鑳猍A.旋轉剖B.局部視圖C.斜剖D.階梯剖 ?e8.形位公差中,符合“ ”表示:( ) j ㄡw鴢鴝?A.同軸度B.位置度C.圓度D.輪廓度 ?幸`荁~?9.黃銅的主要合金元素中,除銅外,另一種為:( ) JH亰.}?浇A.ZnB.FeC.SnD.Pb 乾熥嗾b嚓10.下列哪一項為直接量測之缺點:( ) o a痈 9紵A.測量精度高B.測量範圍廣C.易產生誤差D.需要有基準尺寸 苷氠X?11.所謂2125之材料:( ) ??n刮] eA.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25Q12.OFP,208PIC腳距:( ) o 药 1A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm 蛙`?儬$?13.目前用之電腦邊PCB,其材質為:( ) 艚G爏 ^ ?A.甘蔗板B.玻璃纖板C.木屑板D.以上皆是 ?裻(@從 ?14.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( ) 蹝?; ?Q?A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上 ?15.SMT環境溫度:( ) 攦G聦 ,鞢uA.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.16.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( ) qTZ?夎磘?A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是 鄏6鱽B?17.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( ) j鍉?愺?+ _?A.4KG/cm2B.5KG/ cm2C.6KG/ cm2D.7KG/ cm2 ?18.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進行焊接:( ) 歿 A濵A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流 9 傌 5笣19.鋼板的製作方法下列何種是:( ) * 櫬猶鉼Z?A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是20.迥焊爐的溫設定按下列何種方法來設定:( ) ?v0閿:i ?A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度 )苯淘Τ,韞C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度 伟r卲h??21.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( ) U碪[z挭O汧A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑 亦奚噛?]?槱DLSG22.ICT之測試能測電子零件採用:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零23.目前常用IET控針針尖型式是何種類型:( ) zL臮菺Z?A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型 E24.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( ) ?摤?馫崓A.不要B.要 C沒關係25.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( ) 菕]瑨tb縻<a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,cD.a,e x砨傿犵26.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( )? 姎 ?Ma.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就 bX(A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c, j麼R慈27.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL認定則哪些材料可供使用而不樔??ua. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1% >kA.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d arKt簶燮28.機器使用中發現管路有水汽該如何處理方式順序為何:( ) ?傠Wa.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機 Z涾轏A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c-> 泔??-29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( ) 鴐?&(?蛀A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃ J=`X嘔 扤30.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( ) &荆懄铤 ??A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃ 岧艭2 |趶31.異常被確認後,生產線應立即:( ) m_?~;滼兆A.停線B.異常隔離標示C.繼續生產D.知會責任部 濤\嫈)Z32.公司已獲 ISO-9002之證證,則當生管之計劃排配要異動或變更時,生管務心要如何:( ) ??A.重排計劃B.可不重排C.不必重排33.標準焊錫時間是:( ) ;黏?卛'M?A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內 ? カ瓑j34.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應為:( ) \R陑- ?A.457B.456C.455D.454 ?咎p 衟J?35.電容符號表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( ) 螖? s?zA.a≠b≠cB.a≠b=cC.a=b=cD.a=b≠c 9琤 T蝾36.國標標準符號代碼下列何者為非:( ) s</W濏&滩 < FONT>A.M=10B.P=10C.u=10D.n=10 [U濢 惷D=337.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( ) w爨?z80>2A.11~10齒B.7~8齒C.3~4齒D.1~2齒 ]i?? 3?38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( ) ~< FONT>A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非 蛜39.SMT段排阻有無方向性:( ) m€藯 抠?A.無B.有C.試情況D.特別標記 钭40. 代表:( ) d康轮,黈iCA.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法 粳eB?{)??41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( ) ?蔑??GrA.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只 B .鲔倻iC.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只 N昖局M??42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( ) 坧x孩??A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86) ;[鈱R 楰礿C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86) €蕝?嚽亊?43.ABS系統為:( ) 驄疠 q4?A.極座標B.相對座標C.絕對座標D.等角座標 a? 襍(`綩镀Q~垧(娂44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )A.3B.4C.5D.6 H轿 Z D垾?45.端先刀之銑切深度,不得超銑刀直徑之:( ) 杶枛铌C鎑LA.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度 裰偣諘淂 ?46.N型半異體中,其多數載子是:( ) 丕{詂Zl?A.電子B.電洞C.中子D.以上皆非 p ?踂47.右圖中,下列何者正確:( ) 紒 `b櫙娍`A.IE=βIBB. IC=βICC. IB=βICD. IC=βIE u黂厍W璠薈49.比例2:1代表:( ) 0?藅窫?A.放大一倍B.放大二倍C.縮小一倍D.縮小二倍 C?v$9@躭.50.能夠控制電路中的電流或電壓,以產生增益或開關作用的電子零件中:( ) c?v&?/A.被動零件B.主動零件C.主動/被動零件D.自動零件 减Zj旒 裓二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號1.SMT零件進料包裝方式有:( ) 屧軗鸨fB輪A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀 謢??2.手焊錫連接順序:( ) n懴\=(1)先將烙鐵置於焊接點的適當位置 (2)導線 (3)烙鐵 (4)焊接基料 ?=?$忽?A.(1)→(2)→(3)→(4)B.(1)→(4)→(3)→(2) 盈? 眶?C.(1)→(3)→(4)→(2)D.(1)→(2)→(4)→(3) ]占H瓗剄娘3.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( ) <9A梜?p1A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶 W`岇h 妢4.以卷帶式的包裝方式,目前市場上使用的種類主要有:( ) ?"(|j1*?旼蘻A.側立B.少錫C.缺裝D.多件 a 謿+5.常用的MARK點的形狀有哪些:( ) 厱?防?.?A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形 勶欘欗欢宰6.對於SOLDER CUP作業之缺點:( ) 賵錍羛x斾?A.焊錫量少於L的2/3B.被焊物上有殘留銀渣C.蕊線外露D.蕊線焊得態進去7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( ) 蚘I?M鴜D?A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.吸著貼片頭吸料定位方式:( )疸麯?羜wA.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位9.焊錫作業前的準備工作:( ) ?.闁)EJ僟A.烙鐵的清潔B.電鍍烙頭的清潔C.烙鐵架的位置D.檢視工作 W10.錫點不足原因、現象、改善方法分別有:( ) ?爬鴐-A.加錫量不足B.焊錫未完全包覆焊接零件C.在焊接點上重新加熱到熔點後加錫 |j11.焊接後有錫粒渣產生,應該:( ) 淡[? h ?A.不用清除B.用毛刷清除C.沒關係D.用針拔 皘岙簿%?912.IPQC在QC中主要擔任何種責任:( ) 絽ag?c?(A.初件及製程巡回檢查B.設備(製程)的點檢C.發現製程異常D.以上皆13.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( ) w jsS釞d)A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵 芯m?櫦奷114.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( ) 銄 ?A.將所有電源開關B.檢查Reflow UPS是否正常 ?墰 嚂C.將機器電源開關D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化 謆z愖{Z'?15.不良焊接項目有:( ) 矉剅?榱A.冷焊B.拒焊C.氣泡D.針孔 刁]闸{lO諁三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
SMT工程师考试试题及答案实用
SMT工程师考试一试题姓名：一、填空题：（共计： 35 分，每空 1 分）1.富士 XPF-L 贴装精度：± chip ，± QFP；chip 、最小贴装 0105、 PCB最大尺寸是：457*356mmmm。
全自动印刷机印刷精度：±，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
4.受潮 PCB需要烘烤，确立能否受潮的方法为：检查湿度卡能否超标，不烘烤会致使基板炉后起泡或焊点上锡不良。
5.“PCBTRANSFERERROR”此错识信息指：指 PCB传输错误（基板超出指定的数目或基板没传递到位）、“PICKUPERROR”此错误信息指：指取料错误（吸嘴取不到物料）。
生产线元件供料器有：振动式供料器、盘式供料器、卷带式供料器。
7.机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达能否放平，物料能否用完，物料料带能否装好，飞达能否不良。
过回流炉需保证最小间距： 10CM(PCB长度一半 ) ，回流炉过板时，适合的轨道宽度应当是：比基板宽度宽。
9.回流炉正常工作原理温度分区为：预热，升温，回流，冷却。
10.锡膏正常使用环境，温度： 23±5℃, 湿度： 40-80%。
贴片 OKPCB在 2H 时间内需达成过炉。
正常管理需按照先进先出原则。
二、选择题：（共计： 22 分，每题 2 分，部分为多项选择）需要烘烤而没有烘烤会造成（ A）A. 假焊B. 连锡C.引脚变形D.多件2.在以下哪些状况下操作人员应按紧迫停止开关，保护现场后立刻通知当线工程师或技术员办理：（ABCE）A. 回流炉死机B. 回流炉忽然卡板C.回流炉链条零落D. 机器运转正常3.下边哪些不良是发生在贴片段 :(ACD)A. 侧立B. 少锡C.反面D. 多件4.下边哪些不良是发生在印刷段 :(ABC)A. 漏印B. 多锡C.少锡D. 反面5.炉后出现立碑现象的原由能够有哪些：（ ABCD）A. 一端焊盘未印上锡膏B. 机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6.炉前发现不良，下边哪个办理方式正确（ ACD）A. 把不良的元件修正，而后过炉B. 当着没看见过炉C.做好表记过炉D.先反应给有关人员、再修正，修正完后做表记过炉贴片排阻有无方向性（ B）A. 有B. 无C. 视状况D.特别标志8.若部件包装方式为 12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ AB）回流焊温度设定按以下何种方法来设定（ C）A. 固定温度数据B. 依据前一工令设定C.用测温仪丈量适合温度D.依据经验设定+37Pb锡膏之共晶点为 :(B)℃℃℃℃11.以下哪些状况下操作员应按紧迫按钮或封闭电源，保护现场后通知当线工程师办理：（ACE）A. 贴片机运转过程中撞机B. 机器运转时，飞达盖子翘起？C. 机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运转时，发现装托盘IC 的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（共计： 10 分，每题 1 分）是 SurfaceMousingTechnology 的缩写。
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SMT工程技术综合试题姓名：工号：得分：一. 填空题1.EO的英文全称：Engineering Order2.ECN的英文全称：Engineering Change Notice3.Fuji Flexa程序组成部分分别为：Shape Data Package Data Part Data Mark DataCoordinate Data4.QFP Vision Type No. 1005.BGA Vision Type No. 2306.通常PCB Mark直径在：1.0-1.2 MM，一般有6种类型Mark 圆（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/三角形（triangle）/双正方形（double square）/十字形（cross）7.目前生产线Fujiflexa版本是：1.548.一台QP132可以装入64 PCS 1.0mm NOZZLE9.QP132载入PCB的标准长是：20.3 CM,载入PCB的标准的宽是30.6 CM10.Fuji Flexa的数据存在的路径在：FujiFlexa\Server\Data\Job 下面。
11．SMT的英文全称Surface Mounted Technology12．SMC: 的英文全称Surface Mounted components13．SMD: 的英文全称Surface Mounted Devices14. 锡膏中Halides(卤化物)含有氟、氯、溴、碘或砹几种化合物15．QP341 mark camera使用的是LED 灯发光二. 判断题: 对的在括号里打“√”；错的在括号里打“×”。
1. 锡浆应保存在温度-5－10度的冰箱里。
（×）2. 锡浆型号为Ｓn63/Pb37的溶点是180度。
（×）3. 由于生产急需锡浆使用，可从冰箱里拿出直接搅拌后使用。
( ×)4. SMT的工作重点是插件焊接。
( ×)5. 预热时间过长容易产生小颗粒的锡珠，预热时间过短易产生大颗粒锡珠。
( √ )6. 锡浆的炉温曲线可分为：预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析。
（√ ）7. 表面贴装就是把SMD物料组装在ＰＣＢ上的一个过程。
（√ ）8. 回收锡浆可与新锡浆混合使用，有利于控制回收锡浆坏机多。
（×）9. ＳＭＴ车间的要求温度是25-35度。
（×）10. ＳＭＴ车间温湿度的高低对炉后品质没有影响。
（×）11.MPM进板不可以左进左出。
（×）12. QP132 标准Nozzle的真空是10KPa 。
（×）13. QP341机器一次只能交换一个吸嘴。
（×）14．QP242机器同时一次能装20种不同物料的tray。
（√）15. QP341与QP242机器同电脑连接线可以互换使用。
（×）三. 选择题：选择正确的答案填在括号里。
1. 在印刷过程中，刮刀压力一般以什么为标准？（ＤC ）Ａ. 5-8Ｋg B. 8-10Kg C. 刚刮干净锡浆为准Ｄ. 5-10Ｋg2. 在印刷过程中，引起拉尖的因素是什么？（Ｃ）Ａ. 顶针分布不合理Ｂ. 锡浆粘度过大Ｃ. 钢网张力不够Ｄ. 刮刀压力大3. 印刷少锡不会影响后工序的什么？（Ｂ）Ａ. 贴装飞料Ｂ. 贴装反向Ｃ. 贴装偏位Ｄ. 炉后假焊4. 炉后产生锡珠的原因有（Ａ）Ａ. 锡浆吸收了水份Ｂ. 钢网下锡量太少Ｃ. 锡浆松香过多Ｄ. 炉温偏低5. ＳＭＴ和传统插装技术相比，有那些优点？（Ａ）Ａ. 组装密度高，元件体积小，重量轻Ｂ. 可靠性不高、抗振能力不强，焊点缺陷率高。
Ｃ. 高频特性不好，减少了电磁和射频于扰Ｄ. 不易于实现自动化，不易提高生产效率和降低成本。
6.QP242E一个ICM最多可连多少个PLM（C ）Ａ.（4）Ｂ.（5）Ｃ.（6）Ｄ.（2）7.我公司QP242E PLM2所配吸嘴头为（A）A．Index head B . single head8. QP242用来装Feeder的部件为（B）A．MTU B MFU C STU9．QP242E轨道Sensor的排列为（C）A.到位～减速～通过B.通过～减速～到位C.减速～到位～通过10.QP242E MTU总共有多少个站位（B）A. 16B. 20C.1011.调校MFU站位原点位置是（A）A．Do X/Y B. Xo/Yo C. Xc/Yc12.我公司现有MPM UP2000系列丝印机有多少轴（B）A.9B.10C.11D.1213.MPM UP2000各轴是由那种马达驱动（C）A.伺服马达B.直流马达C.步进马达D.励磁马达14.MPM UP2000进气标准为多少PSI（C）A.50PSIB.70PSIC.80PSID.100PSI15.UP2000调校offset的参数依据是（A）A.钢网B.PCBC.轨道D.轴16.UP2000关机后刮刀水平（A）A.需重新测试B.不需重测C.测不测都无所谓17.托载PCB上升的轴叫（C）A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴18.按下UP2000的紧急开关将（A）A.切断所有电源B.切断驱动马达电源C.切断Z轴平台电源19.正常情况下UP2000系列视觉对位系统需确认多少个点（B）A.2B.4C.6D.620.Accept level值表示mark点识别值范围比率，它通常没值为（B）A.800B.600C.400D.100021. 我公司现有QP341用来装Feeder的部件为（B）。
A．MTU B MFU C STU22、我公司现有QP341最多可安装多少只Feeder（B ）。
A、20B、24C、2823、QP341E Nozzle反光纸大小为（A ）。
A、28&10B、32&10C、24&1024、QP341E标准启动气压为（ A C ）。
A、0.5mpaB、0.45mpaC、0.49mpa25、QP341E各取料头之间距离为（ C ）。
A、50mmB、55mmC、60mm26、QP341E每次读取新程序后Nozzle设置是否变动（ B ）。
A、是B、不是27、QP341E MFU可安装多少只12MM Feeder（ C ）。
A、12B、18C、2428、QP341共有马达（B ）个。
A、6B、8C、1029、IDLE模式表示：（ A ）A、空转B、正常生产模式(绿色字幕)C、XY TABLE 模拟正常生产之动作30、按下QP机器的紧急开关将（B）A.切断所有电源B.切断所有司服马达电源C.切断X Y Z轴电源四. 问答题1. 简述ＳＭＴ工艺流程的几大类型。
单面组装工艺来料检测--> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修单面混装工艺来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 插件--> 波峰焊--> 清洗-->检测--> 返修双面组装工艺A：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干-->回流焊接（最好仅对B面--> 清洗--> 检测-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
双面混装工艺A：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB 的A面插件--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测--> PCB的A面插件（引脚打弯）--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> 烘干--> 回流焊接--> 插件，引脚打弯--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> PCB 的A面丝印焊膏--> 贴片--> A面回流焊接--> 插件-->B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修A面混装，B面贴装。
先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> 烘干--> 回流焊接1（可采用局部焊接）--> 插件--> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）--> 清洗--> 检测--> 返修2. 画出有铅锡浆的炉温曲线并论述各温区的作用。
3. 怎样提高SMT QP生产线的转拉效率。
4. 制作一个新程序需要哪些步骤。
答：1) 客户提供的XY DATA。
2) 客户提供的BOM及更改资料。
3) 打印相关的图纸及对PCB的初步认识。
4) 整理好SMT要打的XY坐标及BOM上有用的物料。
5) 一般情况用CAD或宏软件将XY坐标和BOM进行一一对应。
6) 用CAD将文本文件转入FujiFlexa。
7) 确定要用到的机型。
8) 调整程序的坐标，方向以及拼板。