Wafer saw晶片切割介绍
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
M or e
Les s
Small
Grit Size
g
M
Ability
or
Chipp
e
ing
Blade Wear
Big
Less Low
Back Side chipping
Front Side Chipping
Concentration
Blade Wear
High
M or e
Less Soft
Bond
Chipp ing
Cutting ability Blade Wear
Hard
切割基本原理說明
Exposure > wafer thickness+100(safety value)
切割基本原理說明
以鑽石顆粒將矽刨除
碎裂種類
正崩
切削能力不佳
擠壓
背崩
參數搭配不佳
冷卻不佳
切削能力不佳
下切深度不足
晶片切割介紹
內容
切割方式 Wheel切割優/缺點 切割刀構造說明 刀具參數 切割基本原理說明 碎裂種類
切割方式
劃片
• 半切
雷射
• 全切
切割方式
雷射 全切
單刀
雙刀
切割方式
一.切割的側面圖 1.半切
2.全切
3.雙刀切割
二.切割的成本 雙刀切割 > 全切 > 半切
三. 品質 雙刀切割 > 全切 > 半切
Wafer Table
Wafer Tape Table Wafer Tape Table
Wheel切割優/缺點
• 優點
– 成本低 – 速度快 – 品質穩定
缺點
破壞性加工 有製程極限能力 影響變數多
切割刀構造說明
Concentration
刀具參數
Grit mean diamond size(2~8um) Concentration mean diamond concentration Bond soft/hard