漆包线介电谱分析技术及其应用NEW讲解

漆包线介电谱分析技术及其应用NEW讲解
第一篇：漆包线介电谱分析技术及其应用 NEW讲解
介电谱分析技术在漆包线生产上的应用体会杜邦集团中国有限公司 Dupont Holding China Co.,Ltd 段宗友 Duan Zong You 摘要：本文主要阐述了介电谱分析技术的机理及介电谱分析技术在电磁线行业的几个应用。

关键词：介电谱分析；技术；电磁线；介质损耗；电介质；漆膜；热冲击 Abstract:This article present the principle of medium loss chart analyse technology and the application of medium loss chart analyse in magnet wire industry.Key words: medium loss chart analyse;technology;magnet wire;medium loss;electric medium;enameling coating;heat shock
一、前言
电气绝缘是电机电器的最重要的组成部分，除了绝缘工艺和结构设计之外，电气绝缘材料本身，包括漆包线的质量是直接影响电机电器可靠性和寿命的关键，而采用介电分析方法可以分析、控制漆包线的内在质量，是促进国内产品跻生于国际市场的重要途径。

随着国际上介电分析技术的发展，介电谱分析技术得到越来越广泛的应用。

在电磁线行业，介电谱分析技术也得到一定的应用，一部分研究成果已从实验室走向企业，如丹麦DANSK SYSTEM ELEKTRONIK公司生产的TD300，TD9000 tgδ快速测试仪及其分析技术，意大利REGEON 公司快速测试仪及其分析技术，上海迪安电工得到世界各国电磁线企业的认可。

这里笔者联系工作实际，谈谈自己的应用体会。

二、介电谱分析技术的机理 1．几个高分子的几个基本知识。

为了更容易理解和掌握介电谱分析技术，我们来学习一下高分子的几个基本知识。

1．1 高分子链：由单体（小分子）通过聚合反应连接而成的链状分子。

请看下
图：
下面分子链中侧面的分支是支链。

1．2高分子的三个不同运动状态。

随着温度有低到高的变化，高聚物可经历三种不同的力学状态：玻璃态、高弹态和黏流态，个反映不同的分子运动状态。

1．2．1高聚物在玻璃态时，由于温度较低，只有侧基、链节、短支链等小运动单元的运动及键长、键角的变化。

这时高聚物是稳定的，对于绝缘材料来讲，它有很好的绝缘性能。

高聚物在玻璃化温度后，介质损耗角正切发生突变，这意味着通过漆膜中的漏导电流突然增大，对漆包线来讲就是绝缘有功损耗增大，绝缘发热，而这对于充当绝缘材料的漆膜来讲是不允许的，这就是我们要求漆包线要在玻璃化温度下使用。

1．2．2高聚物在高弹态时，或者高聚物从玻璃态转变到高弹态时，这时是链段的运动，高分子链在保持其质量重心不变的情况下，一部分链段通过单键内旋转而相对于另一部分链段的运动。

漆包线漆膜绝缘能力大大下降。

1．2．3高聚物在黏流态时，是高分子链的整体运动，漆包线漆膜基本上没有绝缘能力。

1．3 偶极子和极化
偶极子：物质是由分子，原子构成的，当分子中电荷分布不均匀时，分子中某一部分可能带正点，另一部分可能带负电，正电荷的平均中心与负电荷的平均中心不相重合时，就形成一个偶极子。

具有极性的分子或具有固有偶级矩的极性分子我们也可
以把它叫做偶极子。

高分子链当中具有极性的支链、支链、侧基等就是偶极子，偶极子在外电场作用下其电荷分布会发生变化。

极化：高聚物在外电场作用下其内部分子和原子的电荷分布发生变化，这种现象称为极化。

在电场作用下，非极性分子的正负电荷中心不再重合，会在沿电场方向产生一电距，而极性分子本身原来就具有的偶极距就会在电场作用下随电场方向偏转。

2．什么是介电谱分析
介电谱是电介质的电导、损耗角正切（tg δ）、电容、介电常数等介电参数随温度、时间、电压、频率等变化的各种图谱，读谱和分析图谱就叫介电谱分析，一般的情况下，我们分析介质损耗角正切（tg δ）在固定频率下随温度变化的图谱。

那么什么是介质损耗呢？我们知道，从电学理论上讲，高聚物材料作为电介质时，施加交变电流后，有滞后于电压90度的电流I C 存在，这是由电容所引起的，电容引起的电流I C 与施加的电压相位相差90度，因此不消耗任何功率。

同时，高聚物材料作为电介质时，虽然是绝缘体，但实际的电阻不可能为无穷大，总有一部分漏导电流I R，这是由电阻所引起的，I R 与施加电压相位完全相同，因此有电功率损耗，则电介质的“品质”可以用I R 与I C 之比
来表示，这就是介质损耗因子tg δ ＝ I R /IC（δ是损耗角）简称介质损耗角正切，如图1所示。

图1
因此介质损耗角正切的物理意义是通过绝缘介质中电流的有功分量与无功分量之比，同时也是能量的有功分量与无功分量之比，tg δ越大，损失于介质中的能量也越大。

因此，消耗于绝缘介质中的有功功率称为介质损耗，简单来说，在交流电压作用下，绝缘介质中发生部分电能转变为热能的物理现象。

介质损耗增大，引起绝缘发热，它的变化是绝缘老化的标志之一。

Ic=iωε’CU Ir=ωε’’CU C-电容量U=交流电压ω=交流电压的角频率ε’=复介电系数的实数部分
ε’’=复介电系数的虚数部分
2．介质损耗分析漆膜固化度的机理
2．1 从高分子物理理论上讲，介电损耗与高分子热力学状态有密切关系。

高聚物具有三种热力学状态：玻璃态、高弹态和粘流态，如图2所示：
T g T f 温度（℃）
非晶态高聚物温度-----形变曲线T g------玻璃化温度T f-------流动温度图2 研究表明，极性高聚物加上正弦电场，其偶极子就会响
应电场的变化而极化，在高聚物玻璃态转变区，极性高聚物性质对温度十分敏感，在小范围温度内，即在玻璃化温度范
围内，几乎所有性质都发生突变，包括介质损耗角正切。

而高聚物玻璃化温度（严格来说，玻璃化温度是一个温度范围）受交联作用、分子量的影响，当分子间存在化学交联时，交联的密度愈高，玻璃化温度增加愈甚，再者，当分子量达到某一临界值之前，玻璃化温度随分子量增加而增加。

而漆包线漆膜成膜是一个高分子
交联反应过程，它与反应程度有关，也即漆膜的固化度，在反应达到一定程度前，漆膜的固化度在慢慢提高，漆膜交联点增加、分子量增加，玻璃化温度也增加，因此，漆膜固化度与玻璃化温度有关。

当漆膜受热时，在玻璃态转变区介质损耗tg δ发生突变（变大），通过切线方法可以求出产生突变时对应的温度（即玻璃化温度），所以，可以用tg δ和玻璃化温度T g 的关系，间接分析漆膜的固化程度，这就是用介质损耗来分析漆膜固化度的机理。

2．2 介质损耗仪的检测机理介质损耗检测原理示意图
3．介质损耗仪的几个参数
3．1介质损耗的分辨率：0.0005/C>100PF 3．2测试的频率：1KHZ 3．3温度范围：45-300℃。

3．4 温度分辨率：±0.2℃，电脑显示分辨率：±1℃ 3．5 夹具的选择：
标准圆线夹具：0.05-1.80mm 超微线夹具：0.008-0.10mm
大圆线夹具：1.80-4.5mm 扁线夹具：>4X4mm ,<4X4mm
三、介电谱分析技术的应用
介电谱分析技术是利用高分子理论中的偶极子作为工具，把绝缘材料的微观分子结构形态与宏观的漆膜介电性能联系起来，从而构筑了从微观分子到宏观性能的桥梁。

介电谱分析技术在电磁线行业主要有以下几个应用：
1.通过介电谱分析漆膜固化度，找出对应的最佳工艺参数。

我们在引进的SICME 设备上，由于每条生产线可以单独调速，所以能很方便地进行工艺幅度试验，因此，我们每换一个新的绝缘漆品
种，都进行工艺幅度试验，在漆包线综合性能（包括外观）都很好的情况下，可以找出对应的工艺参数，这就是最佳工艺范围。

图3是我们在同一条生产线在不同车速下得到聚氨酯/聚酰胺的tg
δ曲线，曲线
1、曲线4对应的漆包线性能合格，但裕度不大，曲线
2、曲线3对应的漆包线性能最好，那么曲线
2、曲线3对应的工艺参数就是最佳工艺范围。

工艺幅度的确定为我们在正常生产时提供了很多方便，例如在正常生产时，我们凭直观的颜色（当然不能完全从颜色来判断性能）和快速测定的tg δ值，来快速判定车速是否在最佳工艺范围内，若不在，可即刻调整车速，以免减少不符合性能要求的废线产生。

2.用介电谱验证漆包线的性能和固化度之间的关系，有效地指导生产。

当我们找出最佳工艺范围后，把性能优良的漆包线介质损耗曲线当作标准曲线（如图4），在生产过程中，只要发觉线的颜色异常、性能异常，都可以做介质损耗曲线，与同品种标准曲线相比较，看看漆膜固化度是否恰当，因为在相同的条件下，在漆膜中损耗的能量是一样的。

例如：图5是漆膜烘焙不够的聚氨酯漆包线，急拉断后漆皮脱落，图6是同品种性能优良的聚氨酯标准曲线，从拐点上看，图5拐点明显偏低，温度不高时tg δ值就发生突变，因而漆膜固化不足。

我们还可以通过实验进一步证明这一结论，把图5固化不足的漆包线在热冲击温度下烘焙7-10分钟，发现急拉断合格，漆膜不脱落，性能合格，介质损耗曲线如图7，说明漆膜固化不足，再次烘焙后漆膜固化度提高。

从以上分析看，介电谱分析的确构筑了从微观分子到宏观性能的桥梁，可以验证漆包线性能和固化度之间的关系，从而可以作为保证产品质量的一种手段。

除上述应用外，介电谱分析技术还有很多其他方面的应用，如辨明漆包线耐热等级，判定漆包线的稳定性等，这些还有待我们进一步去分析研究、运用。

四．几种异形tg δ曲线的分析
如图8，曲线5 tg δ值时大时小，是接触不良所致；曲线6 tg δ值突然直线上升，说明漆包线上有针孔；曲线7 在波峰出现tg δ值有小幅度上升，是漆包线含有少量溶剂，漆膜没有固化充分所致。

五．结束语运用介电谱分析技术得到性能优良的漆包线介质损耗曲线，可以指导漆包线生产，调整工艺，还可以作为保证产品质量的一种手段，因此，若能进一步研究介电谱分析技术，对电磁线行业将有深远的意义。

杜邦中国集团有限公司段宗友
参考文献：1.《高分子物理学》赵华山，姜胶东，吴大诚，谭敏韶。

1982 年 10 月第一版。

P110-P116，北京，中国纺织工业出版社2.《漆包线》林复著，1994 年第一版，P305-P316，哈尔宾，黑龙江科学技术出版社出版 3.《电磁线工艺学》张权力主编，1993 年第一版，P222-P227，上海，电器工业教育研究会电线电缆分会作者简介：段宗友：（1971--）工程师，祖籍湖北浠水县，现定居上海。

第二篇：GE面试介讲解
GE面试介绍
GE OMLP二面面试
一、你的专业是什么？
二、你为什么申请GE？
三、对于GE有什么看法？
四、从什么地方了解GE？
五、你觉得你最大的成功是什么啊
六、你认为给你印象最深刻的leader是谁？
七、你认为你目前最欠缺的是什么？
八、你认为成功的政治家是谁？ gems大兴面经
一、自我介绍
二、介绍你做过的项目
三、做没做过功率电路
四、你最有成就感的一件事是什么？
五、你最有挫折感的一件事是什么？另外，会要求读一段英文 GE 电话面试
GEP,研究的
大致过程是,上海部门把你的简历转移到美国总部，然后美国总部email通知你何时电话面试，他会先在email里面询问你的研究背景之类的。

电话面试的主要内容是研究背景，但是据面试的人说,他们并不是只需要做过这方面工作的人，他们需要的是一个学习能力非常强的人。

所以他一开始问了本科学的课程,研究生学的课程有没有选外系的课有没有自己开展一些课题? 目前研究的课题是如何确定的?怎么来完成这个课题的?发表文章数?有无与非本专业合作的经历?合作成果如何? 大致内容如上（英文）GE面试
GE：你先介绍一下自己吧。

我：那我说说我做的项目吧。

GE：好。

我：99年开始一个项目接着一个项目，滔滔不绝了十来分钟。

GE：看来你的硬件做了不少工作。

你英语怎么样我：英语六级，大三考过托福，后来就没考过别的了。

GE：你随便说点什么，就说说你未来两到五年的职业计划吧。

我：先去个大公司，能给我一个比较高的起点，前两三年不换工作，因为我想专注的做好一件事。

GE：三年以后呢？1，当专家 2，做管理 3，搞系统我：2 or 3吧，因为。

GE：我们这有个工作和你做的比较相象，需要比较快启动。

你说的我们已经了解了，你做的我们还不了解。

如果要你的话，我们希望你能先来我们公司实习两三个月，我们再进行一下双相选择。

我们这个工作是。

我估计了一下他说的这个工作也就干两三个月，干完了把我据了，那个时候谁还要我?但我还想试探一下。

我：如果协调一下，一个星期去几天还行，我的论文还没写呢，如果天天去就不太现实了。

GE:你可以白天来公司，晚上回去写论文啊。

我（气愤）：你们公司在亦庄吧，东南五环外，这离我们学校太远了吧（回来都累死了，还写论文？没敢说）
GE：我们有班车啊。

我：班车到我们学校吗？
GE：到啊，大概从你们学校再走十几分钟就到班车车站了。

我（已经要倒了）：这个我决定不了，得由老师来决定。

GE:好吧，你还有什么问题吗？我：什么时候会有下次面试的通知？
GE：如果有意向的话两三个星期后吧，如果不合适就不通知了。

我：好，bye bye吧（估计没戏了，有戏也不去）很多人并不真正了解OMLP。

Operation Management Leadership Program, 顾名思义是focus on Operation, 但是在面试过程中，有些人直接说自己的兴趣是sales and finance...既然是management leadership program, 侧重就要看leadership ability, 其中communication是一个重要衡量指标。

有的人明显是更适合做研发。

也许因为今年的就业形势不很好，很多同学就大撒网，但是除了增加一些面试经验之外，只会浪费更多的时间。

前几天看有人谈，just be yourself.非常有道理。

如果你不是一个骨子里就aggressive的人，面试再怎么装也装不出来。

而且即使是过了关，今后工作时也会很辛苦，会不适应。

所以重要的是be yourself, just find a job suit for yourself.什么样的工作算好呢，关键看你是否适合，是否喜欢，适合研发的人，硬去做sales or marketing, 对公司和个人都是一种损失。

很多人选择OMLP是因为它有海外rotation的机会，是因为毕业之后就可以做management了。

但是OMLP其实是很辛苦的，不是所有人都能毕业，也许有些人中途就被cut掉，有些人学完之后也碌碌无为。

就像MBA, 不是所有人都适合学，不是MBA就都是成功的经理人。

很多时候，确实是性格决定命运。

btw, 大概很多人都是一份简历四处投。

建议大家在做简历时能略有针对性，那一份满篇研发的简历申请OMLP或咨询公司，很容易在筛简历一关就被漏掉了。

关于GE面试
我是今年八月中旬参加了GE上海研发中心的面试。

应聘的是chemical b.中的chemist.先介绍一下这个LAB的情况。

里面有11个人，其中10个是海归的博士，还有一个是国内大学毕业的硕士。

我发现博士名片上头衔都是sceintist,而那个硕士是chemist.所以大家在申请GE的时候一定要对自己的背景有个清醒的认识，不要以为
自己是国内名牌大学的硕士就以为有资本来申请GE。

其实，这个LAB 里缺少做实验的，GE招的也是帮这帮海龟做实验的人。

不管你多牛，只要是国内的硕士，在里面也是做实验的。

这一点要清楚。

我到研发中心面试前经历了两次电话面试，一次是一个scientist，主要问你的专业背景，并会按照你简历里的有关专业的东西问问题，因为我简历里写到会用一些新的方法制备化学品，他就问我是什么方法。

一次是HR的MM，用英语问问题，包括介绍你自己，你理想的职业是什么，今后你对职业生涯的规划是什么，你的优点是什么，你认为科学家具备什么素质，你对GE的认识，那个妹妹口语很好，所以你要听清楚问题。

电话面试后，就通知我到张江高科的研发中心去面食。

主要是要准备一个有关你参加的科研题目的英语的POWERPOINT，然后用英语讲半个小时。

面食的时候有五个sceintist听，然后会问你有关的问题，主要是专业方面的问题。

讲完之后，还要分别与这五个人单独用英语交谈，内容很杂，因为每个人关心的都不一样，有些会对你的专业感兴趣，有些会问你如何与同事相处，如何处理与领导的关系，每个人会和你谈半个小时。

最后是人力资源的经理与你谈半个小时，问的问题都是一些常见的东西，比如介绍你自己，你有什么长处之类的，是用英语。

感受：
1，GE很看中背景，我说的是专业背景，如果与这个职位的要求不符，就没戏。

当时我认为自己发挥的很好，其中一个scientist对我说很希望我和他一起工作，HR的经理听完我用英语的自我介绍后说可以用中文了，因为你的口语很好。

但我还是没有OFFER，后来去问，才知道我硕士的研究课题和他们对专业的要求不符，而我其他方面他们很是赞同。

2，英语一定要好。

你的POWERPOINT，你的口语。

因为整个过程都是英语，如果你不能在几个小时内一直保持良好的英语表达，就没戏。

3，紧张不重要。

但凡一个应聘者到GE研发中心，到世界上最大的公司面食多少会紧张的。

但那个HR的经理亲口对我们说GE不看重这个。

所以不要太紧张。

4，名牌大学没有优势。

和我一起面试的有两
个清华，一个北大，一个海龟，结果全部没有OFFER，应聘者应该清楚一个好的理性的公司只是招最合适的人，即使你再优秀，只要他认为你不合适就没戏。

因为只是一个做实验的职位，工作内容很枯燥，如果一个特别优秀的人是不会容忍这样的工作的。

他们比你更清楚这一点。

5，GE不是什么都好。

应聘者要清楚自己的职业目标。

因为LAB 里都是海龟，你到里面只是协助他们，所以发展的空间不大，为什么，还是你的背景。

我就发现那个国内的硕士chemist就比较郁闷，可能你在小公司是挑大梁的，可能到了GE，只是一名普通的职员。

过着朝九晚五的生活。

那些想赚钱的同学也必须知道，进入GE不一定有钱，只是你过上比较好的生活。

我们面食前一天，GE请我们吃饭，和一个四十岁的LAB里的scientist聊天（还是个小头目），他每天都要乘公共汽车从杨浦区赶到公司上班，现在还没有买车，当时有人说你怎么不买，他笑说买不起，可能只是客套话，但可以肯定的是，他没有在马路上开餐馆的小老板有钱。

因为大公司讲究职业生涯（career，他们不care这些东西，如果你认为自己要发财，不如也去开饭馆。

所以没有什么对与错的选择，全在于你自己的选择。

有些同学一直在思考去大公司好还是小公司好，这要因人而异。

如果你想过小白领的生活，每天按部就班完成工作生活，拿着比较丰厚的薪水（你还是要为买房买车发愁），只要把份内的事做完就OK，觉得自己在大公司有尊严，活的像个人样，你应该去大公司。

如果你不甘心上面的生活，想自己多接触社会，多一些历练，多跑些地方，多接触些人，有创业的冲动，就不要去了。

我是针对我们这些国内的硕士说的，你或许要说，我有能力比那些海龟强，我会爬的很高，我要给你泼冷水了，原因很简单，还是你的背景。

ge面试归来
IMLP的一面
最开始是向大家介绍一些GE的情况以及IMLP的情况。

然后就是自我介绍self-introduction,要求是每人一分钟，但是几乎每个人都超过。

不过他也不管，除非说得太多。

再然后分成好几个组，号称smaller groups,9个人一组，开始60分钟的case study。

10分钟阅读材料，我们这组是关于打击盗版的，不知道别的组是什么。

30分钟小组讨论，讨论用什么语言都可以，我们就一直用中文在讨论。

呵呵。

然后最后20分钟presentation，这个是一定要用英文的。

今天可是亲眼见识了英语大牛，真是滔滔江水啊。

剩下还有几组的同学还在奋战中。

吃饭先。

大家好运，我是可以forget about it了。

: 我认为“37个问题”覆盖了面试中的大部分hr和经理的提问。

在这个case里，只有“你为何工作了几年之后又考研究生了？”超出了37个问题的范畴，而其原因是这个兄弟不一般的经历。

所以说，参加面试的同学要好好准备“37个问题”~~
我面试的时候对面坐着三个人：
一个三十多岁的女士，似乎是hr，一个年纪和我相仿的小伙子在不停地记录，居中的是一个四十岁左右的男士，估计是销售部的人。

问题大致如下：
1、请介绍一下你自己。

2、你为何工作了几年之后又考研究生了？
3、您说您是技术背景的人，可是你学的专业和我们的产品没有关系呀？万一碰到了你不懂的专业问题怎么办？
4、还记得上次group discussion的那个case吗？客户给了你一个deadline要求你晚上八点之前必须替他把问题解决，而他提出的价格是不符合公司的政策的，你现在想好了该怎么处理了吗？
5、你们原来的公司有多少个sales？你在他们中间业绩排在什么位置？好，那你为什么不能成为top10的sales呢？是不是你自身有什么缺陷？
6、为何选择sales？为何选择ge?
7、你还有什么问题吗？
上述问题中，和销售相关的问题主要是居中的那个男士在问，一般性的问题是那个女士来问。

整个过程大概20多分钟，他们就一些问题追问了细节
催款有哪几个步骤：
1、事前要观察、洞察客户有没有要拖欠的征兆。

2、采取行动前，要先弄清楚造成拖欠的真实原因。

针对拖欠原因采取对症下药的策略。

---是客户对我们的产品质量不满或对我们的服务不满，有怨气？还是客户资金周转不灵？经营不善陷入财务危机？还是客户习惯性拖欠？还是客户恶意拖欠，以达到长期占用我司资金的目的？还是客户蓄意恶性拖欠，直接以损害我司利益为目的？或客户发生意外事故，面临无法正常经营下去、倒闭的危机？等等
3、在催款前，充分了解客户的基本信息。

-----客户的背景、信用状况、客户的偿还能力、客户的发展取向、客户的偿还意愿或付款态度、经常活动的场所、找到其活动规律。

等
4、对我们自己进行内检。

-----检查我们的合同、单据凭据是否完整有效？如有缺陷，立即补救。

自检在合同履行过程，有没有发生过什么失误。

5、综合分析欠款的催收难度，欠款的风险度评估。

6、制定出《催款工作计划》。

7、向上级领导汇报情况，及拟定的方案。

8、调整自己的催收款的心态。

组织实施。

9、找对催款对象。

---合同经办人、项目经理、付款经办人、财务经理、总经理。

10、约定付款到期前3-5天，就应该打电话提醒客户要安排付款。

“打预防针”
11、电话善意提醒。

12、业务员上门拜访。

13、要求完善对账结算，确认债权。

14、开口催要欠款。

15、如是大客户欠款，由办事处经理、法务员上门访问调查；良性的习惯性客户欠款也用此法
16、如是短期客户欠款，则应采用由轻到重的电话催收，加大催款频率。

2-3天到每天一次。

17、视客户配合的程度，增加拜访催款的频率。

18、函件催款。

（善意）。