晶体谐振器外壳级进模优化设计
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晶体谐振器外壳级进模优化设计
贾铁钢
【期刊名称】《模具制造》
【年(卷),期】2013(013)006
【摘要】以晶体谐振器外壳为例,通过排样设计和模具结构的改进,提高了外壳材料利用率.降低外壳的成本,增强了企业在市场的竞争力.
【总页数】3页(P37-39)
【作者】贾铁钢
【作者单位】大连职业技术学院辽宁大连116037
【正文语种】中文
【中图分类】TG385.2
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