大陆产业崛起 威胁台湾半导体

大陆产业崛起威胁台湾半导体
摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。

台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电(2330)等向来是外资重要的投资组合之一。

但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。

以下是吕家璈的专访纪要。

问：台湾半导体业未来五年将有哪些机会与威胁?
答：就科技业角度来看，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高。

如以往的PC产业在发展的过程中，商机逐渐由美转台，甚至最后连设计都交由台湾负责就是最好的明证。

不过台湾半导体业的前景也不是完全的一片光明。

随着中国半导体IC 设计业的快速崛起，如展讯已宣称三至五年内要成为亚洲最大的IC设计公司，将可能对台湾的半导体业形成威胁，这是应该密切注意的焦点。

问：如何看待以台积为首的台湾晶圆代工产业前景?
答：台积电优异的制程技术向来是最大的竞争优势。

不过，现在也面对强势竞争对手的步步进逼。

如28与40奈米制程虽然整体市场需求颇佳，但已有同业开始抢单，对台积电来说，已形成一定的竞争压力。

对于以台积电为首的台湾晶圆代工业而言，目前看来，微型伺服器与相关穿戴式装置，或将是未来发展的新机会。

问：台湾IC设计业的发展前景如何?
答：以产业龙头联发科为例，虽然目前看来，以往大陆功能型手机每季。