手机按键加工工艺流程和产品简介按键

精密3D裁切加工
就是将成型的薄膜冲切成型； 设备：小冲床；
关键点：凸模上附有软的硅橡片，防止压伤产品表面；
QC检查项目：
1）尺寸？ 2）周边是否有毛边？表面是否有压痕、刮伤等？
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薄膜射出成型加工
将经过forming之后的薄膜，放置于射出机台
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手机Keypad的工艺流程
电镀流程 镭雕流程 P+R组装流程
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硅胶流程
硅胶底板的加工流程
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硅胶流程
一、备料
1、混炼：将Silicone Rubber与其助剂、色母混合均勻的过 程称为混炼；
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硅胶流程
关键控制点：
1）模温； 需用温度计定期确认实际模具温度和设定的温 度是否一致。
2）厚度； 产品各个按键点的高度是否一致，否则将影响 到按键的手感。
3）硬度； 4）机台的保养计划；
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硅胶流程
丝印
目前硅胶底板颜色一般为本色（白色），要遮光则需 丝印或喷涂黑色油墨。
图案是否变形？） 2）巡 检（2h/次）
a）外观（套色是否偏位？毛边？断线？油墨是否均 匀？图案是否变形？）
b）颜色
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热压真空成型
将薄膜通过热压成产品所需的形状；需要模具和 热压机台。
HOT AIR
凸模
HOT AIR
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热压真空成型
二次硫化
指在高溫下,使硅胶分子鍵在硫化劑作用下, 產生交聯 固化,使形狀,性能穩定,并且讓低分子物質揮發出去. 二次硫化条件：2000C X 2小时以上； 设备：温度箱
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IMD流程（In-Mold-Decoration)
所谓IMD即为模內射出装饰之统称，目前依 制程不同可分为IMF及IMR两种，有以下工艺流程：
关键点： 1）工作温度不能太高，否则导致PC/PET 薄膜延伸，丝印
字体/图案变形； 2）有专用定位孔，否则易导致丝印字体/图案会偏位； 3）保压一定时间，防止薄膜收缩变形。 QC检查项目： 1）丝印字体/图案是否变形； 2）字体/图案是否偏位； 3）膜片是否有褶皱、划伤、起泡等？
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薄膜印刷 (IMF, IMR) 热压真空成型 (IMF) 精密3D裁切加工 (IMF) 薄膜射出成型加工 (IMF, IMR)
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IMD流程（In-Mold-Decoration)
1）薄膜印刷
2）热压成型
3）射出成型
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薄膜印刷
所用的设备
a）双辊机； b）电子秤； c）高精度天平秤（精度需达到0.01g）； d）硬度计；
混炼检查（QC1），其主要检查项目有 ： a）硬度；（Shore手A机按硬键度加工计工艺）流程和产品简介按
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硅胶流程
b）清洁度； c）颜色； d）混炼均匀度；
2、切料秤重：将混炼好的硅胶切成一定宽度和重量； 检查项目（QC2）： a）切料宽度和厚度；（切料机，卡尺） b）重量（精度达0.1g）；(天平称） c）清洁度；（目测）
手机按键（Keypad）的类型
主要有以下四大类型：
塑料（P）+硅胶（R）—普通底硅胶 塑料（P）+硅胶（R）+IMD） 塑料（P）+硅胶（R）—特殊底材（TPU） 纯硅胶+薄膜（IMD）
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P+R产品制作示意图
透明塑胶键 图层 背景颜色层 粘胶层
非触点结构
触点结构
产能无法明显提升 ，适合中小批量生产；
IMR为滚桶印刷方式，將film印制成一卷以roller 方式运送，一卷长度大約是 1000m，适合大批量 生产。
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薄膜印刷
检查项目： 1）首件确认：
a）尺寸（包括丝印位置和图案大小）； b）颜色（Pantong色卡或样板）； c）外观（套色是否偏位？毛边？断线？油墨是否均匀？
薄膜印刷: 將油墨印刷在一層厚度約0.125 mm的Film上
(材質為PC或PET)。 IMD Film
将图案丝印在film的表面上，并在一定温度下使油墨固化
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薄膜印刷
针对IMF和IMR，它们的印刷方式不一样： IMF为一片一片film的进行丝印；制程无连续性，
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硅胶流程
关键控制点： a）按配方单进行配料； b）色母和助劑必须用高精度天平秤秤重； c）辊筒温度需控制在300C以下； d）混炼好的硅胶需放置24~72小时；(使硫化剂在硅胶中
分散更均匀） e）车间温湿度和净化程度； f）用干净的PE薄膜覆盖混炼好的硅胶，并标识产品编号；
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硅胶流程
二、油压成型（又称一次硫化）
就是将硅胶通过油压机和模具热压成型；
成型工艺参数是根据硅胶材料的硫化曲线设置的，硫化 曲线可由原材料商提供或由本厂的硫化曲线仪（有些公司 有）。 工艺参数包括：成型温度, 压力, 硫化时间, 排气时间,
落料方式；
注意：上模温度一般比下模高5~100C（下料时用风枪吹导致上模温温 度下降）
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图层 保护涂层
背景颜色层
P+R产品结构示意图
（丝印、喷涂或不锈钢）
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手机按键的表面装饰类型
喷涂 印刷 电镀（水镀和溅镀） 镭雕 IMD 烫金
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手机Keypad的工艺流程
硅胶流程 注塑流程 IMD流程 TPU流程 印刷流程 喷涂流程
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硅胶流程
常用油压机由以下厂家提供：霖城、巨荃、敬隆、信多等； 机台主要参数：吨位和机台、模板面积； 有100T、150T、200T、250T、300T；
质量控制点：1）首件确认；2）IPQC巡检（2H/次）； 检查项目(QC3)： 1）尺寸：厚度；----厚度仪 2）外观：黑点、气泡、毛边、撕裂等；----目测 3）性能：硬度；----硬度计