TLC5618

合集下载

TLV5618A(TI官网完整版资料 封装图齐全)

TLV5618A(TI官网完整版资料 封装图齐全)

PACKAGING INFORMATIONOrderable Device Status (1)Package Type PackageDrawing Pins Package Qty Eco Plan (2)Lead/Ball FinishMSL Peak Temp (3)Samples(Requires Login)5962-9955701Q2A ACTIVE LCCC FK201TBD Call TI Call TI5962-9955701QPA ACTIVE CDIP JG81TBD Call TI Call TI TLV5618ACD ACTIVE SOIC D875Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMTLV5618ACDG4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMTLV5618ACDR ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMTLV5618ACDRG4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM TLV5618ACP ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type TLV5618ACPE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type TLV5618AID ACTIVE SOIC D875Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMTLV5618AIDG4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMTLV5618AIDR ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMTLV5618AIDRG4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM TLV5618AIP ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type TLV5618AIPE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type TLV5618AMFKB ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE N / A for Pkg Type TLV5618AMJG ACTIVE CDIP JG81TBD A42N / A for Pkg Type TLV5618AMJGB ACTIVE CDIP JG81TBD A42N / A for Pkg Type TLV5618AQD ACTIVE SOIC D875Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMTLV5618AQDG4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMTLV5618AQDR ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMTLV5618AQDRG4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMAddendum-Page 1(1) The marketing status values are defined as follows:ACTIVE: Product device recommended for new designs.LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check /productcontent for the latest availability information and additional product content details.TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight in homogeneous material)(3) MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TLV5618A, TLV5618AM :•Catalog: TLV5618A•Enhanced Product: TLV5618A-EP, TLV5618A-EP•Military: TLV5618AMNOTE: Qualified Version Definitions:•Catalog - TI's standard catalog product•Enhanced Product - Supports Defense, Aerospace and Medical ApplicationsAddendum-Page 2•Military - QML certified for Military and Defense ApplicationsAddendum-Page 3TAPE AND REEL INFORMATION*All dimensions are nominal Device Package Type Package DrawingPinsSPQ Reel Diameter (mm)Reel Width W1(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)P1(mm)W (mm)Pin1Quadrant TLV5618ACDR SOICD 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1TLV5618AIDR SOICD 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1TLV5618AQDR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1*All dimensions are nominalDevice Package Type Package Drawing Pins SPQ Length(mm)Width(mm)Height(mm) TLV5618ACDR SOIC D8*******.0367.035.0 TLV5618AIDR SOIC D8*******.0367.035.0TLV5618AQDR SOIC D8*******.0367.035.0IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries(TI)reserve the right to make corrections,enhancements,improvements and other changes to its semiconductor products and services per JESD46C and to discontinue any product or service per JESD48B.Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.All semiconductor products(also referred to herein as“components”)are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale,in accordance with the warranty in TI’s terms and conditions of sale of semiconductor products.Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty.Except where mandated by applicable law,testing of all parameters of each component is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers’products.Buyers are responsible for their products and applications using TI components.To minimize the risks associated with Buyers’products and applications,Buyers should provide adequate design and operating safeguards.TI does not warrant or represent that any license,either express or implied,is granted under any patent right,copyright,mask work right,or other intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI components or services are rmation published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services or a warranty or endorsement e of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.Reproduction of significant portions of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties,conditions,limitations,and notices.TI is not responsible or liable for such altered rmation of third parties may be subject to additional restrictions.Resale of TI components or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that component or service voids all express and any implied warranties for the associated TI component or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal,regulatory and safety-related requirements concerning its products,and any use of TI components in its applications,notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI.Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards which anticipate dangerous consequences of failures,monitor failures and their consequences,lessen the likelihood of failures that might cause harm and take appropriate remedial actions.Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of any TI components in safety-critical applications.In some cases,TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications.With such components,TI’s goal is to help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and requirements.Nonetheless,such components are subject to these terms.No TI components are authorized for use in FDA Class III(or similar life-critical medical equipment)unless authorized officers of the parties have executed a special agreement specifically governing such use.Only those TI components which TI has specifically designated as military grade or“enhanced plastic”are designed and intended for use in military/aerospace applications or environments.Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components which have not been so designated is solely at the Buyer's risk,and that Buyer is solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use.TI has specifically designated certain components which meet ISO/TS16949requirements,mainly for automotive ponents which have not been so designated are neither designed nor intended for automotive use;and TI will not be responsible for any failure of such components to meet such requirements.Products ApplicationsAudio /audio Automotive and Transportation /automotiveAmplifiers Communications and Telecom /communicationsData Converters Computers and Peripherals /computersDLP®Products Consumer Electronics /consumer-appsDSP Energy and Lighting /energyClocks and Timers /clocks Industrial /industrialInterface Medical /medicalLogic Security /securityPower Mgmt Space,Avionics and Defense /space-avionics-defense Microcontrollers Video and Imaging /videoRFID OMAP Mobile Processors /omap TI E2E Community Wireless Connectivity /wirelessconnectivityMailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright©2012,Texas Instruments Incorporated。

利用单片机实现的模拟信号和数字信号单线混合传输

利用单片机实现的模拟信号和数字信号单线混合传输

2004.1 电子设计应用 www.eaw.com.cn图1 模拟信号和数字信号单线混合传输硬件框图信号传输在现代工程中是很重要的一个技术环节,通常使用多芯电缆将模拟信号和数字信号独立多线传输。

但在信号传输中,数字信号将对模拟信号产生干扰,不得不采用互相屏蔽的多芯缆来降低干扰。

这样不仅使电缆的线径和重量增加,而且成本提高。

在特殊的地理环境,特别是在野外气温很低的情况下,粗线径的电缆将给现场操作带来很大的困难。

本文设计的系统是利用单片机来实现模拟信号和很高的信号传输。

硬件构成及电路本文硬件电路实现二路数字脉冲信号和一路模拟信号的单线混合传输,功能框图如图1所示,其中包括数字脉冲信号接收转换和模拟信号分时输出等技术环节。

单片机对二路数字脉冲信号进行计数,并利用DAC TLC5618和模拟开关MAX319把当前的计数值和模拟信号分时传送出去。

图2所示,采用单片机AT89C2051和12位DAC TLC5618。

在电路中用了一个可充电电池,输出电压为7.2V,经过一个低差压线性稳压器LM2940,输出电压为+5V,可供单片机、TLC5618、MAX319等使用。

再接一个微型DC/DC模块IA0512M,输出电压±12V,可供放大器TLE2062和MAX319使用。

AT89C2051是一种带2kB字节闪速可编程、可擦除、只读存储器CMOS 8位微控它有两个可编程的16位定时;15个可编程的通道;128字节片内RAM存储有6个中断源,而且其输出可以LED。

它可以在2.7V ̄6VTLC5618是带有缓冲基准输入的双路12位电压输出输出电压范围可编程为有两个输出端口,且它们可以同步刷新。

此外,利用单片机实现的模拟信号和数字信号单线混合传输■ 西安交通大学机械结构强度与振动国家重点实验室 徐明龙 王赤虎本项目是国家自然科学基金重点项目,编号为50135030。

www.eaw.com.cn 电子设计应用 2004.169图3 混合信号输出电路图2 单片机、电源及DAC电路3线串行总线可对TLC5618制,采用单5V电源工作。

读数据手册

读数据手册

TLC5617 TLC5617A数据手册一.TLC5617 TLC5617A是干什么的TLC5617和TLC5617A是一个双倍的10位数模电压转换器并且附带有高阻抗的缓冲参考输入。

这种数模转换器的输出电压是参考电压的两倍,并且它是单向的。

它只需要单一供应5V的电压就可以使用。

数字控制的TLC5617超过3兼容串行总线。

这个芯片接受16位的字节信息然后转化成模拟电压输出。

并且用数字输入的施密特触发器来减少消除噪音。

TLC5617没有任何状态机,它完全依赖与外部定时信号。

TLC5617A有能不状态机并且产生时钟信号从CS口输出并且禁止设备接受进一步的数据信号。

小尺寸的8头电极开发包允许数字控制的模拟功能在空间的关键应用。

TLC5617允许在0度到70度之间使用二管脚功能名字序号I/O 说明AGND 5 模拟地CS 3 I 芯片选择和低电平有效DIN 1 I 串行数据输入OUT A 4 O DAC A 模电输出OUT B 7 O DAC B 模电输出REFIN 6 I 参考电压输入SCLK 2 I 串行时钟输入VDD 8 正向电压输入三输入电压范围VDD到AGND 7V数字电压输入到AGND -0.3V—VDD+0.3V参考电压输入到AGND -0.3V—VDD+0.3V从芯片到外部的输出电压VDD+0.3V各个管脚的输出电流+-20MA温度范围0——70度四操作电压范围VDD 最小4.5V 最大5.5V参考电压最小1V 最好 2.048 最大VDD—1.1V负载电阻2KΩTLC5617的最大串行速率:20MHZ五应用程序信息当芯片选择(CS)低,输入的数据读入一个16位的移位寄存器的输入数据时钟首先最重要的一点。

下降沿的信号输入的数据转移到输入寄存器。

(CS)的上升沿然后把数据寄存器的数模转换器。

改变锁存数据从零到完整的代码假设一个闩锁是从零开始的代码(例如,上电后),锁存器可以充满1写(位D15否在左,D0在右侧)111111xx1x0x1111对串行接口。

可编程双路12位数模转换器TLC5618

可编程双路12位数模转换器TLC5618

(4)OUTA(4):DACA 模拟输出; (5)AGND(5):模拟地; (6)REFIN(6):基准电压输入; (7)OUTB(7):DACB 模拟输出; (8)VDD(8):正电源。
图 1TLC5618 的引脚排列
图 2TLC5618 的典型运用电路
2 应用介绍 2.1 一般功能
TLC5618 使用由运放缓冲的电阻串网络把 12 位数字数据转换为模拟电压电平(见图 2), 其输出极性与基准电压输入相同(见表 1)。
通过 CMOS 兼容的 3 线串行总线可对 TLC5618 实现数字控制。器件接收用于编程的 16 位字产生模拟输出。数字输入端的特点是带有斯密特触发器,因而具有高的噪声抑制能 力。 1.2 特点
(1)可编程至 0.5LSB 的建立时间; (2)两个 12 位的 CMOS 电压输出 DAC; (3)单电源工作; (4)3 线串行接口; (5)高阻抗基准输入; (6)电压输出范围为基准电压的两倍; (7)软件断电方式; (8)内部上电复位; (9)低功耗,慢速方式为 3mW,快速方式为 8mW; (10)1.21MHz 输入数据更新速率; (11)在工作温度范围内单调变化。 1.3 引脚排列与引脚功能 TLC5618 的引脚排列如图 1 所示,各个引脚的功能如下所述: (1)DIN(1):数据输入; (2)SCLK(2):串行时钟输入; (3)CS(3):芯片选择,低电平有效;
表 1 二进制代码表(0V 至 2VREFIN 输出,增益=2)
输入+
111111111111 2(VREFIN)40REFIN)2049/4096
输出

对全部高中资料试卷电气设备,在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验;通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关,通系电1,力过根保管据护线生高0不产中仅工资2艺料22高试2可中卷以资配解料置决试技吊卷术顶要是层求指配,机置对组不电在规气进范设行高备继中进电资行保料空护试载高卷与中问带资题负料2荷试2,下卷而高总且中体可资配保料置障试时2卷,32调需3各控要类试在管验最路;大习对限题设度到备内位进来。行确在调保管整机路使组敷其高设在中过正资程常料1工试中况卷,下安要与全加过,强度并看工且25作尽52下可22都能护可地1关以缩于正小管常故路工障高作高中;中资对资料于料试继试卷电卷连保破接护坏管进范口行围处整,理核或高对者中定对资值某料,些试审异卷核常弯与高扁校中度对资固图料定纸试盒,卷位编工置写况.复进保杂行护设自层备动防与处腐装理跨置,接高尤地中其线资要弯料避曲试免半卷错径调误标试高方中等案资,,料要编试求5写、卷技重电保术要气护交设设装底备备置。4高调、动管中试电作线资高气,敷料中课并设3试资件且、技卷料中拒管术试试调绝路中验卷试动敷包方技作设含案术,技线以来术槽及避、系免管统不架启必等动要多方高项案中方;资式对料,整试为套卷解启突决动然高过停中程机语中。文高因电中此气资,课料电件试力中卷高管电中壁气资薄设料、备试接进卷口行保不调护严试装等工置问作调题并试,且技合进术理行,利过要用关求管运电线行力敷高保设中护技资装术料置。试做线卷到缆技准敷术确设指灵原导活则。。:对对在于于分调差线试动盒过保处程护,中装当高置不中高同资中电料资压试料回卷试路技卷交术调叉问试时题技,,术应作是采为指用调发金试电属人机隔员一板,变进需压行要器隔在组开事在处前发理掌生;握内同图部一纸故线资障槽料时内、,设需强备要电制进回造行路厂外须家部同出电时具源切高高断中中习资资题料料电试试源卷卷,试切线验除缆报从敷告而设与采完相用毕关高,技中要术资进资料行料试检,卷查并主和且要检了保测解护处现装理场置。设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况,然后根据规范与规程规定,制定设备调试高中资料试卷方案。

高速AD芯片集

高速AD芯片集

高位高速AD、DA2010-09-16 13:46:05| 分类:学术专题| 标签:|字号大中小订阅模数转换器(A/D)l 8位分辨率l TLV0831 8 位 49kSPS ADC 串行输出,差动输入,可配置为 SE 输入,单通道l TLC5510 8 位 20MSPS ADC,单通道、内部 S、低功耗l TLC549 8 位、40kSPS ADC,串行输出、低功耗、与 TLC540/545/1540 兼容、单通道l TLC545 8 位、76kSPS ADC,串行输出、片上 20 通道模拟 Mux,19 通道l TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道l TLC0820 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道l ADS931 8 位 30MSPS ADC,具有单端/差动输入和外部基准以及低功耗、电源关闭功能l ADS930 8 位 30MSPS ADC,单端/差动输入具有内部基准以及低功耗、电源关闭功能l ADS830 8 位 60MSPS ADC,具有单端/差动输入、内部基准和可编程输入范围l 10位分辨率l TLV1572 10 位 1.25 MSPS ADC 单通道 DSP/(Q)SPI IF S 极低功耗自动断电功能l TLV1571 1 通道 10 位 1.25MSPS ADC,具有 8 通道输出、DSP/SPI、硬件可配置、低功耗l TLV1549 10 位 38kSPS ADC 串行输出、固有采样功能、终端与 TLC154、 TLC1549x 兼容l TLV1548 10 位 85kSPS ADC 系列输出,可编程供电/断电/转换速率,TMS320 DSP/SPI/QPSI Compat.,8 通道l TLV1544 10 位 85kSPS ADC 串行输出,可编程供电/断电/转换速率,TMS320 DSP/SPI/QPSI 兼容,4 通道l TLV1543 10 位 200 kSPS ADC 串行输出,内置自检测模式,内部 S,引脚兼容。

转换芯片介绍

转换芯片介绍

高位高速AD、DA模数转换器A/Dl 8位分辨率l TLV0831 8 位 49kSPS ADC 串行输出,差动输入,可配置为 SE 输入,单通道l TLC5510 8 位 20MSPS ADC,单通道、内部 S、低功耗l TLC549 8 位、40kSPS ADC,串行输出、低功耗、与 TLC540/545/1540 兼容、单通道l TLC545 8 位、76kSPS ADC,串行输出、片上 20 通道模拟 Mux,19 通道l TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道l TLC0820 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道l ADS931 8 位 30MSPS ADC,具有单端/差动输入和外部基准以及低功耗、电源关闭功能l ADS930 8 位 30MSPS ADC,单端/差动输入具有内部基准以及低功耗、电源关闭功能l ADS830 8 位 60MSPS ADC,具有单端/差动输入、内部基准和可编程输入范围l 10位分辨率l TLV1572 10 位 MSPS ADC 单通道 DSP/QSPI IF S 极低功耗自动断电功能l TLV1571 1 通道 10 位 ADC,具有 8 通道输出、DSP/SPI、硬件可配置、低功耗l TLV1549 10 位 38kSPS ADC 串行输出、固有采样功能、终端与 TLC154、 TLC1549x 兼容l TLV1548 10 位 85kSPS ADC 系列输出,可编程供电/断电/转换速率,TMS320 DSP/SPI/QPSI Compat.,8 通道l TLV1544 10 位 85kSPS ADC 串行输出,可编程供电/断电/转换速率,TMS320 DSP/SPI/QPSI 兼容,4 通道l TLV1543 10 位 200 kSPS ADC 串行输出,内置自检测模式,内部 S,引脚兼容; TLC1543,11 通道l TLC1549 10 位,38kSPS ADC 串行输出,片上系统时钟,单通道l TLC1543 10 位,38kSPS ADC 串行输出,片上系统时钟,11 通道l TLC1542 10 位,38kSPS ADC 串行输出,片上系统时钟,11 通道l TLC1541 10 位 32kSPS ADC 串行输出微处理器外设/独立、11 通道l THS1030 10 位,30MSPS ADC 单通道,COMP 引脚具有 TLC876,超出范围指示信号,电源关闭功能l THS1007 10 位 6MSPS 同步采样四路通道 ADC;包含并行 DSP/uP I/F 通道自动扫描l ADS901 10 位 20MSPS ADC,具有单端/差动输入、外部参考和可调节全范围l ADS900 10 位 20MSPS ADC,具有单端/差动输入、内部基准和可调节全范围l ADS828 10 位 75MSPS ADC,具有单端/差动输入、内部/外部参考、可可编程 i/p 范围和断电功能,并与 ADS822/3/5/6 兼容l ADS826 10 位,60MSPS ADC,SE/差动,内部/外部参考,可编程输入范围,具有关断状态并且与 ADS822/3/5/8 兼容l ADS822 10 位 40MSPS ADC,具有单端/差动输入、内/外基准和断电、引脚符合 ADS823/6/8 l ADS821 10 位 40MSPS ADC,单端/差动输入具有内部基准和位 ENOBl ADS820 10 位 20MSPS ADC,单端/差动输入具有内部基准和位 ENOBl ADS5122 低功耗 8 通道 10 位 65MSPS ADC,l ADS5121 低功耗 8 通道 10 位 40MSPS ADCl ADS5120 8 通道 10 位 40MSPS ADC,l 12位分辨率l TLV2556 具有内部参考的 12 位 200KSPS 11 通道低功耗串行 ADCl TLV2553 具有关断状态的 12 位 200KSPS 11 通道低功耗串行 ADC 串行输出l TLV2548 12 位 200kSPS ADC,具有串行输出、自动断电软件和硬件、低功耗、8 x FIFO 和8 通道l TLV2545 12 位 200 kSPS ADC 系列输出,TMS320 兼容最高 10MHz单通道伪差动l TLV2544 12 位 200kSPS ADC 系列输出,自动断电S/W 和 H/W,低功耗,8 x FIFO,4 通道l TLV2543 12 位 66kSPS ADC 系列输出,可编程断电,MSB/LSB 优先,内置自检测模式,11 信道l TLV2542 12 位 200kSPS ADC,具有串行输出、TMS320 兼容最高 10MHz、双通道和自l TLV2541 12 位 200kSPS ADC,具有串行输出、TMS320 兼容最高 10MHz和单通道l TLC2578 串行输出、低功耗,具有内置转换时钟 8x FIFO、8 通道l TLC2574 串行输出低功耗具有内置转换时钟的 & 8x FIFO,4 通道l TLC2555 12 位 400kSPS ADC,具有串行输出、TMS320 兼容最高 10MHz和单通道伪差动l TLC2554 12 位 400KSPS ADC,4 通道具有断电功能的串行l TLC2552 12 位 400kSPS ADC,具有串行输出、TMS320 兼容最高 10MHz、双通道和自动扫略l TLC2551 12 位 400kSPS ADC,具有串行输出、TMS320 兼容最高 10MHz和单通道l TLC2543 12 位 66kSPS ADC 串行输出,可编程 MSB/LSB 优先,可编程断电/输出数据长度,11 通道l THS1206 12 位 6MSPS ADC,具有四通道配置,DSP/uP IF,集成 16x FIFO、信道自动扫描功能和低功耗模式l ADS805 12 位 20 MSPS ADC,具有内部/外部参考、2 至 5Vpp 之间的灵活 I/P、超出范围指示信号和引脚兼容l ADS802 12 位 10MSPS ADC,具有单端/差动输入内部基准, 引脚符合 ADS800/1l ADS7870 12 位 ADC、MUX、PGA 和内部参考数据采集系统l ADS7869 具有 3 个 1MSPS 12 位 ADC 的 12 通道 7 同步采样模拟电机控制前端l ADS7866 12 位 200KSPS 串行 ADCl ADS7864 500kHz 12 位 6 通道同步采样模数转换器l ADS7862 双路 500kHz 12 位 2+2 通道同步采样模数转换器l ADS7844 12 位 8 通道串行输出采样模数转换器l ADS7841 12 位 4 通道串行输出采样模数转换器l ADS7835 12 位高速低功耗采样模数转换器l ADS7834 12 位高速低功耗采样模数转换器l ADS7829 12 位高速微功耗模数转换器l ADS7822 12 位 200kSPS 微功耗采样模数转换器l ADS7818 12 位高速低功耗采样模数转换器l ADS7817 12 位差动输入微功耗采样模数转换器l ADS7816 12 位高速微功率采样模数转换器l ADS7812 低功耗串行 12 位采样模数转换器l ADS7810 12 位 800kHz 采样 CMOS 模数转换器l ADS7800 12 位 3us 采样模数转换器l ADS574 兼容微处理器的采样 CMOS A/D 转换器l ADS5413 低功耗模数转换器l ADS2807 2 位 50 MSPS 双路 ADC,具有内部/外部参考、可编程输入范围和超出范围标志l ADS2806 12 位 32MSPS 双路 ADC,具有内部/外部参考、可编程输入范围和超出范围标志l ADS1286 12 位微功耗采样模数转换器l 14位分辨率l TLC7135 14 位, 3kSPS ADC,混合 BCD 输出,真差动输入,单通道l TLC3578 串行输出、低功耗,具有内置转换时钟 8x FIFO、8 通道l TLC3574 串行输出低功耗具有内置转换时钟的 & 8x FIFO,4 通道l TLC3548 14 位、5V、200KSPS、8 通道单级性 ADCl TLC3545 14 位 200KSPS ADC,具有串行输出、自动断电和伪差动输入l TLC3544 14 位、5V、200KSPS、4 通道单级性 ADCl TLC3541 14 位 200KSPS ADC 系列输出、自动断电、单端输入l THS1403 14 位、3MSPS ADC 单通道、差动输入、DSP/uP IF、可编程增益放大器、内部 S&H l ADS8324 14 位 50kSPS ADC,具有串行输出和工作电压l ADS7890 具有 Ref 引脚的数字 5V 模拟 14 位串行 ADCl 16位分辨率l TLC4545 16 位 200KSPS ADC,具有串行输出、自动断电和伪差动输入l TLC4541 16 位 200KSPS ADC,具有串行输出、自动断电和单端输入l ADS8513 具有 IR 和串行接口以及 TAG 的 16 位 40KSPS 低功耗采样 A/D 转换器l ADS8509 16 位 250kHz CMOS 模数转换器,具有串行接口和内部参l ADS8505 16 位 250kHz CMOS 模数转换器,具有串行接口和内部参考l ADS8370 具有 Ref 引脚和单极伪差动输入的 16 位 600KSPS 串行 ADCl ADS8365 4 个 1 位 10MHz 2 级Δ-Σ 调制器的 A/D 转换器l ADS8364 16 位 250kSPS 6 ADC,具有并行输出、6 x FIFO 和 6 个通道l ADS8361 4 通道串行输出 16 位 500kSPS 2 ADCl ADS8344 16 位 8 信道串行输出采样模数转换器l ADS8342 16 位 250kSPS ADC,具有并行输出和 4 个真双极性通道l ADS8328 具有 2 到 1 MUX 的 ~ 16 位 500KSPS 串行 ADCl ADS8325 16 位 100kSPS 串行输出的至微功耗采样 ADCl ADS8323 伪双极 16 位 500kSPS CMOS 模数转换器l ADS8322 单极 16 位 500kSPS CMOS 模数转换器l ADS8321 16 位高速微功耗采样模数转换器l ADS8320 16 位高速到 5V 微功耗采样模数转换器l ADS7825 4 通道 16 位采样 CMOS A/D 转换器l ADS7815 16 位 250kHz 采样 CMOS 模数转换器l ADS7813 低功耗串行 16 位采样模数转换器l ADS1112 16 位 240SPS ADC,2 通道采用 MSOP-10 封装的差动/3 单端输入低功耗完整系统l ADS1110 16 位15SPS Δ-Σ ADC,具有内部参考、PGA 和振荡器 I2C 串行接口l 18位分辨率l ADS8381 18 位 580KSPS 并行 ADCl 24位分辨率l ADS1271 24 位 105kSPS 工业Δ-Σ ADCl ADS1256 具有多路复用器的 24 位 30kSPS 极低噪声Δ-Σ ADCl ADS1255 24 位 30kSPS 极低噪声Δ-Σ ADCl ADS1254 24 位 20kHz 低功耗模数转换器l ADS1253 24 位 20kHz 低功耗模数转换器l ADS1251 ResolutionPlus 24 位 20kHz 低功耗模数转换器l ADS1245 24 位低功耗 ADC,具有高 Z 输入缓冲器l ADS1244 具有 50 和 60Hz 抑制的 24 位15sps Δ-Σ ADCl ADS1243 24 位 ADC,具有 8 通道、PGA 1:128、50/60Hz 槽口和功耗l ADS1242 24 位 ADC,具有 4 通道、PGA 1:128、50/60Hz 槽口和功l ADS1241 24 位模数转换器l ADS1240 24 位模数转换器l ADS1224 24 位、240SPS ADC,具有 4 通道差动输入 Mux、High-Z 缓冲器、串行输出l ADS1218 具有闪存、8 个通道、参考电压、缓冲器、2 个 IDAC、串行输出和数字 I/O 的超低功耗 24 位、780SPS ADCl ADS1217 8 通道 24 位模数转换器l ADS1216 24 位模数转换器l ADS1211 24 位模数转换器l ADS1210 24 位模数转换器l ADS1213 22 位模数转换器l ADS1212 22 位模数转换器l ADS1250 SpeedPlusTM 20 位数据采集系统模数转换器l 电流输入ADl DDC114 四路电流输入 20 位模数转换器l DDC112 双路电流输入 20 模数转换器l 数模转换器D/Al 8位分辨率l TLV5632 双路电流输入 20 模数转换器l TLV5629 8 位 8 通道 1/3 us DAC,具有串行输入、可编程建立时间/功耗、低功耗和电源关闭功能l TLV5624 8 位至 DAC,具有串行输入、可编程内部参考和稳定时间l TLV5623 8 位 3us DAC,具有串行输入、可编程稳定时间/功耗、超低功耗l TLV5620 8 位、10us DAC 串行输入四路 DAC 可编程 1x 或 2x 输出,同步更新l TLC7528 8 位, 双路 MDAC,并行输入,DSP 快速控制信号,简单/Fl TLC7524 8 位, MDAC,并行输入,DSP 快速控制信号,简单微接口l TLC5628 8 位,10us 八路 DAC,串行输入,1x 或 2x 输出可编程,同步更新,低功耗l TLC5620 8 位、10us 四路 DAC,串行输入、1x 或 2x 输出可编程、同步更新、低功耗l TLC5602 8 位,30MSPS 单 DACl DAC908 8 位 165MSPS SpeedPlusTM DAC,可伸缩电流输出在 2mA 与 20mA 之间l DAC5574 具有 I2C 接口的 8 位四路数模转换器l DAC5573 具有 I2C 接口的 8 位四路 DACl DAC5571 具有高速 I2C 输入的低功耗 8 位 DACl 10位分辨率l TLV5637 10 位 1us DAC,具有串行输入、双路 DAC、可编程内部参考和稳定时间l TLV5631 具有内部参考的至 10 位 8 通道串行 DACl TLV5617 10 位双路 DAC,具有串行输入、可编程稳定时间l TLV5608 至 10 位 8 通道串行 DACl TLV5604 10 位 3us 四路 DAC,具有串行输入、同步更新、可编程稳定时间和断电功能l DAC6571 10 位数模转换器l DAC2900 双路 10 位 125Msps 数模转换器l 12位分辨率l TLV5639 12 位,DAC,并行,电压输出,可编程内部参考,建立时间、功耗、1 通道l TLV5638 12 位、1 或 DAC,具有串行输入、双路 DAC、可编程内部参考和稳定时间、功耗l TLV5636 12 位 1us DAC,具有串行输入、可编程内部参考和稳定时间l TLV5633 12 位 DAC,具有并行电压输出可编程内部参考设置时间、功耗、8 位微控制器兼容接口l TLV5630 具有内部参考的至 12 位 8 通道串行 DACl TLV5619 12 位单通道并行 DAC,具有电压输出、低功耗和异步更新l TLV5618 12 位双路 DAC,具有串行输入、可编程稳定时间、在 Q temp 温度范围内运行l TLV5616 12 位 3us DAC 串行输入可编程设置时间/功耗,电压 O/P 范围 = 2x 基准电压l TLV5614 采用晶圆芯片级封装的至 12 位 DACl TLV5613 12 位,DAC,并行电压输出,可编程设定时间/功耗,自动断电l TLV5610 至 12 位 8 通道串行 DACl TLC5618 12 位、二路 DAC、串行输入、可编程稳定时间、同步更新、低功耗l DAC902 12 位 165MSPS SpeedPlusTM DAC,可伸缩电流输出在 2mA 与 20mA 之l DAC813 兼容微处理器的 12 位数模转换器l DAC8043 CMOS 12 位串行输入乘法数模转换器l DAC7802 双路单片 CMOS 12 位乘数模转换器l DAC7801 双路单片 CMOS 12 位乘数模转换器l DAC7800 双路单片 CMOS 12 位乘数模转换器l DAC7725 12 位四路电压输出数模转换器l DAC7724 12 位四路电压输出数模转换器l DAC7715 四路串行输入,12 位电压输出数模转换器l DAC7625 12 位四路电压输出数模转换器l DAC7624 12 位四路电压输出数模转换器l DAC7617 四路串行输入 12 位电压输出数模转换器l DAC7616 四路串行输入 12 位电压输出数模转换器l DAC7615 四路串行输入 12 位电压输出数模转换器l DAC7614 四路串行输入 12 位电压输出数模转换器l DAC7613 12 位电压输出数模转换器l DAC7611 12 位串行输入数模转换器l DAC7574 具有 I2C 接口的 12 位四路电压输出数模转换器l DAC7573 具有 I2C 数字接口的四路 12 位 10us 数模转换器l DAC7558 12 位、八路、超低短时脉冲波形干扰、电压输出数模转换器l DAC7554 低功耗低短时脉冲波形干扰 12 位 DACl DAC7553 12 位、双路、超低短时脉冲波形干扰、电压输出数模转换器l DAC7545 CMOS 12 位乘法位数模转换器,与微处理器兼容l DAC7541 低成本 12 位 CMOS 四象限乘法 D/A 转换器l DAC7513 低功耗轨至轨输出 12 位串行输入 DACl DAC7512 低功耗轨至轨输出 12 位串行输入 DACl DAC2932 超低功耗 29mW 12 位双路 40MSPS D/A,具有 4 个附加的控制 DAC 用于进行发送/接收路径控制l DAC2902 双路 12 位 125Msps 数模转换器l 14位分辨率l THS5671 14 位 125 MSPS CommsDAC,差动介于 2mA 至 20mA 的可伸缩电流输出l DAC904 可伸缩电流输出在 2mA 与 20mA 之间的 14 位 165MSPS SpeedPlusTM DACl DAC8805 Dual, Parallel Input, 14-Bit, Multiplying Digital-to-Analog Converter l DAC8803 14 位四通道串行接口乘法数模转换器l DAC5674 具有 2x/4x 插值滤波器的14 位 400 CommsDACl DAC2904 14 位 125MSPS 双路通信 DACl 16位分辨率l DAC8831 16 位、超低功耗、电压输出数模转换器l DAC8822 Dual, Parallel Input, 16-Bit, Multiplying Digital-to-Analog Converter l DAC8811 16 位串行输入乘法数模转换器l DAC8580 16 位高速低噪声电压输出数模转换器l DAC8571 低功耗轨至轨输出 16 位 I2C 输入 DACl DAC8574 低功耗四路轨至轨输出 16 位 I2C 输入 DACl DAC8565 16-Bit, Quad Chanel, Ultra-Low Glitch, Vltg Output DAC w/, 5ppmC Intrnl Refl DAC8564 16-Bit, Ultra-Low Glitch, Voltage Output D/A Conv with , 5ppm/C Internal Refl DAC8560 具有、2ppm/℃内部参考的 16 位、超低短时脉冲波形干扰、电压输出 DAC l DAC8555 16 位、四通道、超低短时脉冲波形干扰、电压输出数模转换器l DAC8554 16 位、四通道、超低短时脉冲波形干扰、电压输出数模转换器l DAC8552 DAC8552:16 位双路电压输出数模转换器l DAC8550 16 位、超低短时脉冲波形干扰、电压输出 DACl DAC8544 四路 16 位四路轨至轨电压输出并行接口数模转换器l DAC8541 具有兼容并行接口和轨至轨电压输出的低功耗 16 位数模转换器l DAC8534 至四通道 16 位串行输入 DACl DAC8532 具有串行接口和轨至轨电压输出的 16 位双通道低功耗模数转换器l DAC8531 低功耗轨至轨输出 16 位串行输入数模转换器l DAC8501 乘法、低功耗、轨至轨输出、16 位串行输入数模转换器l DAC7744 16 位四路电压输出数模转换器l DAC7742 具有内部参考的 16 位单通道并行接口l DAC7741 具有内部 +10V 参考和并行 I/F 的 16 位单通道数模转换器l DAC7734 16 位四路电压输出串行输入数模转换器l DAC7731 具有内部 +10V 参考和串行 I/F 的 16 位单通道数模转换器l DAC7654 16 位四路电压输出数模转换器l DAC5686 具有 16x 内插的高性能 16 位 500MSPS 双 DACl DAC1221 16 位Δ-Σ 低功耗数模转换器l 20位分辨率l DAC1220 20 位Δ-Σ 低功耗数模转换器l 数字音频发送器l DIT4096 96kHz 数字音频发送器l 数字音频收发器l SRC4192 高端采样速率转换器l USB音频流l TAS1020 立体声 USB 音频接口l TUSB3200 USB 流控制器l PCM1801 16 位立体声音频模数转换器l PCM1802 单端模拟输入 24 位 96KHz 立体声 ADC。

TLC5618(en)

TLC5618(en)

IMPORTANT NOTICETexas Instruments and its subsidiaries (TI) reserve the right to make changes to their products or to discontinue any product or service without notice, and advise customers to obtain the latest version of relevant information to verify, before placing orders, that information being relied on is current and complete. All products are sold subject to the terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgement, including those pertaining to warranty, patent infringement, and limitation of liability.TI warrants performance of its semiconductor products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI’s standard warranty. Testing and other quality control techniques are utilized to the extent TI deems necessary to support this warranty. Specific testing of all parameters of each device is not necessarily performed, except those mandated by government requirements.CERTAIN APPLICATIONS USING SEMICONDUCTOR PRODUCTS MAY INVOLVE POTENTIAL RISKS OF DEATH, PERSONAL INJURY, OR SEVERE PROPERTY OR ENVIRONMENTAL DAMAGE (“CRITICAL APPLICATIONS”). TI SEMICONDUCTOR PRODUCTS ARE NOT DESIGNED, AUTHORIZED, OR WARRANTED TO BE SUITABLE FOR USE IN LIFE-SUPPORT DEVICES OR SYSTEMS OR OTHER CRITICAL APPLICATIONS. INCLUSION OF TI PRODUCTS IN SUCH APPLICATIONS IS UNDERSTOOD TO BE FULLY AT THE CUSTOMER’S RISK.In order to minimize risks associated with the customer’s applications, adequate design and operating safeguards must be provided by the customer to minimize inherent or procedural hazards.TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or other intellectual property right of TI covering or relating to any combination, machine, or process in which such semiconductor products or services might be or are used. TI’s publication of information regarding any third party’s products or services does not constitute TI’s approval, warranty or endorsement thereof.Copyright © 1999, Texas Instruments IncorporatedThis datasheet has been downloaded from:Free DownloadDaily Updated Database100% Free Datasheet Search Site100% Free IC Replacement Search SiteConvenient Electronic DictionaryFast Search SystemAll Datasheets Cannot Be Modified Without PermissionCopyright © Each Manufacturing Company。

D-A转换器TLC5618的功能应用

D-A转换器TLC5618的功能应用

D/A转换器TLC5618的功能应用TLC5618 应用实例下面具体介绍采用一片可编程双通道D/A 转换器TLC5618 的一个通道实现D/A 转换的同时,用它的另一个通道通过软件编程以逐次比较方式来实现A/D 转换功能的实际应用方法。

其硬件设计如TLC5618 是带有缓冲基准输入(高阻抗)的双路12 位电压输出数字模拟转换器(DAC),8 引脚的小型D 封装,需+5V 单电源工作,其输出电压范围为基准电压的两倍,因此,电路设计采用了1.2V 基准电压(如LM385)。

通过CMOS 兼容的3 线串行总线单片机可以对TLC5618 实现数字控制,器件接收用于编程的16 位输入字产生模拟输出。

16 位输入字的高4 位为编程控制位,通过对编程控制位的设定,可以有三种不同的输出方式,低12 位为被转换的数字量。

数据从串行数据输入端DIN 按从高位到低位的顺序依次输入,单片机串行通讯可工作在操作模式0 下,串行口作同步移位寄存器用或采用其它I/O 口模拟串行口方式实现数字控制。

这里值得注意的是单片机工作在操作模式0 下时,串行口发送或接收的是8 位数据,且低位在前,与TLC5618 的数据接收时序相反。

因此单片机应先将数据进行高低位交换后再进行数据发送。

1.D/A 功能的实现该功能只占用TLC5618 的OUTB 输出通道,若指定建立时间为3μs,则前4 位编程控制位应为00xx。

前4 位编程控制位和被转换的12 位数字量组成高8 位+低8 位=16 位的输入字,从串行数据输入端DIN 按从高位到低位的顺序依次输入,转换结果电压从TLC5618 的OUTB 输出。

本电路通过V-I 转换电路(见2.A/D 功能的实现。

常用DA型号

常用DA型号

l 20位分辨率
l DAC1220 20 位 Δ-Σ 低功耗数模转换器
l DAC2902 双路 12 位 125Msps 数模转换器
l 14位分辨率
l THS5671 14 位 125 MSPS CommsDAC,差动介于 2mA 至 20mA 的可伸缩电流输出
l DAC904 可伸缩电流输出在 2mA 与 20mA 之间的 14 位 165MSPS SpeedPlus(TM) DAC
l TLC5602 8 位,30MSPS 单 DAC
l DAC908 8 位 165MSPS SpeedPlus(TM) DAC,可伸缩电流输出在 2mA 与 20mA 之间
l DAC5574 具有 I2C 接口的 8 位四路数模转换器
l DAC7613 12 位电压输出数模转换器
l DAC7611 12 位串行输入数模转换器
l DAC7574 具有 I2C 接口的 12 位四路电压输出数模转换器
l DAC7573 具有 I2C 数字接口的四路 12 位 10us 数模转换器
l TLV5613 12 位,DAC,并行电压输出,可编程设定时间/功耗,自动断电
l TLV5610 2.7V 至 5.5V 12 位 8 通道串行 DAC
l TLC5618 12 位、2.5us 二路 DAC、串行输入、可编程稳定时间、同步更新、低功耗
l TLV5604 10 位 3us 四路 DAC,具有串行输入、同步更新、可编程稳定时间和断电功能
l DAC6571 10 位数模转换器
l DAC2900 双路 10 位 125Msps 数模转换器
l 12位分辨率
l 05 Dual, Parallel Input, 14-Bit, Multiplying Digital-to-Analog Converter

AD转换芯片介绍

AD转换芯片介绍

高位高速AD、DA模数转换器(A/D)l 8位分辨率l TLV0831 8 位 49kSPS ADC 串行输出,差动输入,可配置为 SE 输入,单通道l TLC5510 8 位 20MSPS ADC,单通道、内部 S、低功耗l TLC549 8 位、40kSPS ADC,串行输出、低功耗、与 TLC540/545/1540 兼容、单通道l TLC545 8 位、76kSPS ADC,串行输出、片上 20 通道模拟 Mux,19 通道l TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道l TLC0820 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道l ADS931 8 位 30MSPS ADC,具有单端/差动输入和外部基准以及低功耗、电源关闭功能l ADS930 8 位 30MSPS ADC,单端/差动输入具有内部基准以及低功耗、电源关闭功能l ADS830 8 位 60MSPS ADC,具有单端/差动输入、内部基准和可编程输入范围l 10位分辨率l TLV1572 10 位 MSPS ADC 单通道 DSP/(Q)SPI IF S 极低功耗自动断电功能l TLV1571 1 通道 10 位 ADC,具有 8 通道输出、DSP/SPI、硬件可配置、低功耗l TLV1549 10 位 38kSPS ADC 串行输出、固有采样功能、终端与 TLC154、 TLC1549x 兼容l TLV1548 10 位 85kSPS ADC 系列输出,可编程供电/断电/转换速率,TMS320 DSP/SPI/QPSI Compat.,8 通道l TLV1544 10 位 85kSPS ADC 串行输出,可编程供电/断电/转换速率,TMS320 DSP/SPI/QPSI 兼容,4 通道l TLV1543 10 位 200 kSPS ADC 串行输出,内置自检测模式,内部 S,引脚兼容。

12位数模转换器TLV5618的原理及应用

12位数模转换器TLV5618的原理及应用
表 3 数据格式
D8 D9 D10 D11 D12 D13 D14 D15
D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
© 1994-2007 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved.
1. 2 引脚排列及功能 TL C5618 有 D 或 P 两种封装形式 , 引脚排列
图 1 TL C5618 引脚排列
表 1 TL C5618 引脚功能表
引脚名称 编号 I/ O
说明
D IN
1
I
串行时钟输入
SCL K
2
I
串行数据输入
CS
3
I
片选 ,低电平有效
OU T A
4
O DACA模拟输出
A GND
当系统不使用 DAC 时 , 应把 DAC 寄存 器设置为全 0 , 使基准电阻阵列和负载消耗 的功率最小 。 参考文献 1. TL C5618 数据转换器手册 2. 王富瑞等编著 《. 单片微机测控系统设计 大全》. 北京航空航天大学出版社 ,1997 编者注 :
对上述器件感兴趣者 , 请与武汉力源电 子股份有限公司联系 。
图 3 TL C5618 的时序图
表 2 16 位移位寄存器的可编程控制位组成功能表
编程位
1X X X
0XX 0 0XX 1 X1 XX X0 XX XX 0 X XX 1 X
器件功能 把串行口寄存器的数据写入锁存器A 并用缓冲器锁存数据 ,更新锁存器B 写锁存器B和双缓冲锁存器 仅写双缓冲锁存器
15μs建立时间 3μs建立时间 上电操作
- 24 -
《国外电子元器件》1999 年第 4 期 1999 年 4 月

单片机常用外围器件及芯片

单片机常用外围器件及芯片

常用MCS-51系列(8位)单片机内部硬件资源表更强功能的MCS-51系列(8位)单片机内部硬件资源表 公司型号 片内ROM 片内RAM I/O 口线 中断源 A/D 定时器Intel80C51GA 4K 128 32 7 4*8bit 280C51GB 8K 256 32 7 4*8bit 2 ATMEL 89LV51 Flash 4K 128 32 6 /289LV52 Flash 8K 256 32 8 3 SiemensSAB80512 4K 128 56 6 8*8bit 2SAB80515 8K 256 48 12 8*8bit 3 AMD 80C525/325 8K 256 42 2 8*8bit380C515/535 8K 256 32 4 2Philips/ Signetics 83C552 8K 256 40 15 8*8bit 2 83C752 2K 64 19 6 4*8bit 1常用PIC 单片机系列(8位)单片机内部硬件资源 型号 管脚 片内ROM(位) 片内RAM I/O口线说明PIC12C508A 8 512*12 256 每个I/O 口吸收、驱动电流25mAPIC12C509A 512*12 41PIC12C671 1024*12 128PIC12C671 2048*12 128每个I/O 口吸收、驱动电流25mA ,4路8位ADCPIC16C54C 18 512*12 25 12一个定时器,片内WDT ,每个I/O 口吸收25mA 电流、驱动电流20mAPIC16C55 28 512*12 24 20PIC16C56 18 1024*12 25 12PIC16C57 28 2048*12 72 20公司型号 片内ROM片内RAM I/O 口线中断源 定时/计数器 Intel8031/128 32 5 2 8751 4K EPROM 128 32 5 2 8051 4K 128 32 5 2 8752 8K EPROM 256 32 6 3 ATMEL 89C1051 1K FLASH 128 15 3 1 89C2051 2K FLASH 128 15 5 2 89C51 4K FLASH 128 32 5 2 89C52 8K FLASH2563283常用74系列门电路芯片型号和简单功能描述名称(74XX)特征描述00 四2输入端与非门01 四2输入端与非门(OC)02 四2输入端或非门03 四2输入端或非门(OC)04 六反相器05 六反相器(OC)06 六高压输出反相器(OC,30V)07 六高压输出缓冲驱动器(OC,30V)08 四2输入端与门10 三2输入端与非门11 三2输入端与门13 双4输入端与非门14 六反相器16 六高压输出反相器(OC,15V)17 六高压输出缓冲驱动器(OC,15V)128 四2输入端或非线驱动器常用4000系列门电路芯片型号和简单功能描述型号器件名称厂家名称CD4000 双3输入端或非门+单非门TICD4001 四2输入端或非门HIT/NSC/TI/GOL CD4002 双4输入端或非门NSCCD4011 四2输入端与非门HIT/TICD4012 双4输入端与非门NSCCD4023 三3输入端与非门NSC/MOT/TI CD4025 三3输入端或非门NSC/MOT/TI CD4068 八输入端与非门/与门NSC/HIT/TICD4069 六反相器NSC/HIT/TICD4073 三3输入端与门NSC /TICD4075 三3输入端或门NSC/ TICD4081 四2输入端与门NSC/HIT/TICD4082 双4输入端与门NSC/HIT/TI常用的功率MOSFET驱动器型号配置输出电流(A)最大输入电压(V)封装TC4421 单通道、反相9 18 8-Pin,PDIP,5-Pin TC429 单通道、反相 6 18 8-Pin PDIPTC1413 单通道、反相 3 16 8-Pin PDIP,8-Pin TC4427A 双通道 1.5 18 8-Pin PDIP,8-PinTC4428A 双通道、正反/相1.5 188-Pin PDIP,8-PinSOICTC1426 双通道、反相 1.2 16 8-Pin PDIP,8-Pin SOICTC4467 四通道、反相 1.2 18 14-Pin PDIP,16-Pin SOIC(W)TC4468 四通道 1.2 18 14-Pin PDIP,16-Pin SOIC(W)电流/电压转换芯片型号封装电流大小电源电压最大工作电流(µA)简单描述MAX471 8/PDIP/SO 0~3A +3~+36 50 精密,高端电流传感放大器MAX472 8/PDIP/SO 外部电阻+3~+36 20 精密,高端电流传感放大器MAX4073 5-SC706-SOT23外部电阻+3~+28 500低成本,电压输出高端电流传感放大器MAX4172 8/µMAX/SO 外部电阻+3~+32 800 低成本,精密,H输出高端电流传感放大器MAX4173 6-SOT23 外部电阻+3~+28 420 低成本,电压输出高端电流传感放大器MAX4372 5-SOT238-SO外部电阻+2.7~+28 30低成本,微功耗电压输出高端电流传感放大器+比较器,含电压基准MAX4373 8/µMAX/SO 外部电阻+2.7~+28 50 低成本,微功耗电压输出高端电流传感放大器+比较器,含电压基准MAX4374 8/µMAX/SO 外部电阻+2.7~+28 50 低成本,微功耗电压输出高端电流传感放大器+比较器,含电压基准MAX4375 8/µMAX/SO 外部电阻+2.7~+28 50 低成本,微功耗电压输出高端电流传感放大器+比较器,含电压基准MAX4376 14-TSSOP5-SOT238/µMAX/SO外部电阻+3~+28 1000单高变电流传感放大器带外部增益多路模拟开关型号仪表放大器型号 传感器类型 输出形式 输出阻抗 典型器件 热敏电阻 随温度电阻发生变化 50到1M Ω AD524、AD620 热电偶电压变化 20~20k Ω AD624、AD620电阻温度探测(RTD ) (桥式电路) 随温度电阻发生变化 20~20k Ω AD624、AD625、AD620 水位传感器热型、浮标型 电阻变化500~2k Ω100~2k Ω AD624、AD625、AD620、AMP-01负载传感器应变桥、测重仪电阻变化120~1k Ω AD624、AD625、AD620、 AMP-01 光敏二极管光强度增加,电流增加 10Ω AMP-05磁场传感器 5mv/kg ~120mv/kg 1~ 1k Ω AD624、AD625、AD620、 AMP-02加速度传感器 1~100mv/g500ΩAD624、AD625、AD620、 AMP-02AD 公司DAC 器件 极性型号封装 位数 输出信号 线性 外部基准 接口方式 单极性AD5300BμSOIC8 0~+VDD 1 +VDD SPI AD7523 DIP 8 I 1/2 ±VREF P8 AD7524 DIP 8 I 1/2 ±VREF P8 AD7533 DIP10 I 1/2~2 ±VREF P10 AD5310BμSOIC10 0~+VDD 1 +VDD SPI AD7397 DIP 10 0~+VDD 1 +VREF P12 AD7541A DIP 12 I 1/2 ±VREF P12 AD7545 DIP 12 I 1/2 ±VREF P12 AD7845 DIP 12V1/2~1±VREFP12型号 通道数 最小电压最大电压最大关电流最大开时间 最大关时间 MAX324 2 2.7 16 0.1 150 100 MAX323 2 2.7 16 0.1 150 100 MAX307 8 4.5 30 0.75 200 150 MAX306 16 4.5 30 0.75 200 150 MAX322 2 Dual-Supply Dual-Supply 0.1 150 100 MAX321 2 Dual-Supply Dual-Supply 0.1 150 100 MAX320 2Dual-Supply Dual-Supply 0.1 150100AD7564 DIP 12 I1/2 4路+VREF S AD7393 DIP 12 +1.2(V) 1.6 +1.2(内部) P10 AD7394 DIP 12 +VREF(V) 1 +VREF SPI AD5320B DIP 12 0~+VDD 1 +VDD SPI AD7538 μSOIC 14 I1 ±VREF P14AD420 DIP 16 I(0~20mA/ 0~24mA/ 4~24mA) / 内/外 SPI/Microwire AD421 DIP 16 I(4~24mA) / 内/外 SPI 双极性AD7225 DIP 8 V ±5(V ) I 5mA±2 4路 外 P8 AD7226 DIP 8 V ±5(V ) I 5mA±2 1路 外 P8 AD7243 DIP 12 V ±5(V ) I 5mA±1 +5 S AD7840 DIP14V ±3(V ) I 5mA±2+3P14TI 公司的双极性DAC 器件 器件 管脚数 分辨率 输出 通道数 基准 电源电压 TLV5620 14 8 V 4 外部 2.7~5.5 TLC5628 16 8 V 8 外部 5TLV5604 16 10 V 8 外部 2.7~5.5 TLV5614 16 12 V 8 外部 2.7~5.5 TLC5615 8 10 V 1 外部 5TLC5616 8 12 V 1 外部 2.7~5.5 TLC5617 8 10 V 2 外部 5 TLC5618 8 12 V 2 外部 5TLV5636 8 12 V 1 外部 2.7~5.5 TLV5637 8 10 V 2 外部 2.7~5.5 TLV5638 8 12 V 2外部 2.7~5.5TLV5613 20 12 V 1 外部 2.7~5.5 TLV56192012 V1外部 2.7~5.5型号 通道 分辨率 输出阻抗线性 封装MAX5621 16 16 50 0.0015 64-TQFP 68-QFN MAX5622 16 16 500 0.0015 64-TQFP 68-QFN MAX5623 16 16 1000 0.0015 64-TQFP 68-QFN MAX5631 32 16 50 0.0015 64-TQFP 68-QFN MAX5632 32 16 500 0.0015 64-TQFP 68-QFN MAX5633 32 1610000.0015 64-TQFP 68-QFNTLV5633 20 12 V 1 内部 2.7~5.5 TLV5639 20 12 V 11 内部 2.7~5.5 THS5641 28 8 I 1 内部 3.0~5.0 THS5651 28 10 I 1 内部 3.0~5.0常用的光耦器件型号品牌描述4N25 QTC 晶体管输出4N30 QTC 达林顿管输出4N33 QTC 达林顿管输出4N35 QTC 晶体管输出6N135 FSC 高速光耦晶体管输出6N136 FSC 高速光耦晶体管输出6N137 FSC 高速光耦晶体管输出T1L113 FSC 达林顿管输出T1L117 - 达林顿管输出MOC3041 - 过零\触发\可控制输出MOC3061 - 过零\触发\可控制输出升/降压电压变换器件型号最小输出电压最大输出电压典型电流特征MAX1672 1.25 5.5 0.3 低电压检测MAX1729 2.5 16 0.0025 低噪声MAX710 - - 0.25 低噪声低电压检测MAX711 2.7 5.5 0.25 低噪声低电压检测升压电压变化器件型号最小输出电压最大输出电压典型电流MAX1675 2 5.5 0.3MAX1676 2 5.5 0.3MAX1678 2 5.5 0.09MAX1687 1.25 6 2MAX1688 1.25 6 2MAX1700 2.2 5.5 0.8MAX1703 2.5 5.5 1.5MAX1705 2.5 5.5 0.8降压电压变换器件型号典型输出值最小输出电压最大输出电压典型电流MAX1672 1.25 5.5 0.3 低电压检测MAX1734 1.5,1.8 - - 0.25MAX1742 1.5,1.8,2.5 1.1 5.5 1 MAX1744 3.3,5 - - 10 MAX1745 - 1.25 18 10 MAX1762 1.8,2.5 0.5 5.5 0.6 MAX1776 5 1.25 24 0.6 MAX1791 3.3,5 0.5 5.5 3 MAX1809 - 1.1 5.5 3 MAX1813 - 0.6 2 22 MAX1830 1.5,1.8,2.5 1.1 5.5 3低压差线性稳压器型号典型输出值最小输出电压最大输出电压典型电流(mA)MAX8873 2.80、2.84、3.15 - - 280MAX8874 2.80、2.84、3.15 - - 280MAX8875 2.5~5 - - 150MAX8877 2.5~5 - - 150MAX8878 2.5~5 - - 150MAX8880 - 1.25 5 200MAX8881 1.8、2.5、2.85、5.0 - - 200MAX8882 1.8、2.5、2.85、3.3 - - 160MAX8883 1.8、2.5、2.85、3.3 - - 160MAX8885 2.5~5 - - 150精密电压基准IC型号输出电压精度最小电压最大电压MAX6191A 2.048 0.1 2.5 12.6MAX6191B 2.048 0.244 2.5 12.6MAX6191C 2.048 0.5 2.5 12.6MAX6192A 2.5 0.08 2.7 12.6MAX6192B 2.5 0.2 2.7 12.6MAX6192C 2.5 0.4 2.7 12.6MAX6193A 3 0.066 3.2 12.6MAX6193B 3 0.166 3.2 12.6MAX6193C 3 0.333 3.2 12.6MAX6194A 4.5 0.04 4.7 12.6MAX6194B 4.5 0.11 4.7 12.6MAX6194C 4.5 0.22 4.7 12.6MAX6195A 5 0.04 5.2 12.6MAX6195B 5 0.1 5.2 12.6 MAX6195C 5 0.2 5.2 12.6 MAX6198A 4.096 0.05 4.3 12.6 MAX6198B 4.096 0.12 4.3 12.6 MAX6198C 4.096 0.24 4.3 12.6看门狗器件型号最小复位时间(ms)最大复位时间(ms)标准看门狗设置MAX690 35 70 可调1.6s MAX691 可调35 可调70 可调1.6s MAX692 可调35 可调70 可调1.6s MAX693 可调35 可调70 可调1.6s MAX694 可调140 可调280 可调1.6s MAX695 可调140 可调280 可调1.6s 单片机常用外围器件单片机常用外围器件************************************一、74系列常用器件1.常用与非门及与非门器件MM54HC08/MM74HC08MM54HC11/MM74HC12.常用或门有或非门器件MM54HC32/MM74HC32MM54HC02/MM74HC023常用与或门及与或非门器件MM54HC58/MM74HC58MM5(7)4HC514.常用总线驱动及收发器件54LS244/DM74LS244DM54LS235/DM74LS24574HC5955.常用计数器DM74LS90/DM74LS93DM54LS193/DM74LS1936.常用编码译码器件MM5(7)4HC148MM5(7)4HC138************************************二、存储器件1.SRAM-IS61C256AH2.EPRAM-M2764A3.EEPRAM24LC256X2816C4.FLASH存储器AT29C2***********************************三、A/D1.逐次比较型A/DADC0809/0804AD78102.并行比较型ADAD90483.半闪烁型高速A/DTLC5510MAX1134.Σ-△型高精度A/DAD7710ADS1100***********************************四、输出及显示1.LED驱动芯片ICM7218MAX7219MCI144892.LCD器件FYD128643.D/A************************************五、传感器1.温度LM35DS18B202.语音芯片ISD25003.时钟芯片DS1302PCF85834.其他热线型半导体气敏元件MR513酒精传感器 MQ-303A可燃性气体传感器 M007*************************************六、常用可编程器件1.可编程并行接口芯片 8255A2.可编程中断控制器 82C59A3.可编程计数器MSM82C53-2MSM82C54-24.可编程键盘、显示控制器件TMP82C79*****************************************七、常用通信器件1.RS-232总线接口芯片 MAX2322.RS-422总线接口芯片 MAX4913.RS-485总线接口芯片 MAX4854.异步收发器 MAX3100B控制器件 ISP15186.以太网接口器件 RTL8019AS*****************************************八、电源相关器件1.DC-DC电压变换器MAX1676MAX6822.电源监控器件MAX791MAX7053.电流传感器MAX471/472。

TLC5618A中文资料

TLC5618A中文资料

元器件交易网IMPORTANT NOTICETexas Instruments and its subsidiaries (TI) reserve the right to make changes to their products or to discontinueany product or service without notice, and advise customers to obtain the latest version of relevant informationto verify, before placing orders, that information being relied on is current and complete. All products are soldsubject to the terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgement, including thosepertaining to warranty, patent infringement, and limitation of liability.TI warrants performance of its semiconductor products to the specifications applicable at the time of sale inaccordance with TI’s standard warranty. Testing and other quality control techniques are utilized to the extentTI deems necessary to support this warranty. Specific testing of all parameters of each device is not necessarilyperformed, except those mandated by government requirements.CERTAIN APPLICATIONS USING SEMICONDUCTOR PRODUCTS MAY INVOLVE POTENTIAL RISKS OFDEATH, PERSONAL INJURY, OR SEVERE PROPERTY OR ENVIRONMENTAL DAMAGE (“CRITICALAPPLICATIONS”). TI SEMICONDUCTOR PRODUCTS ARE NOT DESIGNED, AUTHORIZED, ORWARRANTED TO BE SUITABLE FOR USE IN LIFE-SUPPORT DEVICES OR SYSTEMS OR OTHERCRITICAL APPLICATIONS. INCLUSION OF TI PRODUCTS IN SUCH APPLICATIONS IS UNDERSTOOD TOBE FULLY AT THE CUSTOMER’S RISK.In order to minimize risks associated with the customer’s applications, adequate design and operatingsafeguards must be provided by the customer to minimize inherent or procedural hazards.TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. TI does not warrant or representthat any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or otherintellectual property right of TI covering or relating to any combination, machine, or process in which suchsemiconductor products or services might be or are used. TI’s publication of information regarding any thirdparty’s products or services does not constitute TI’s approval, warranty or endorsement thereof.Copyright © 1999, Texas Instruments Incorporated。

2015年电子设计竞赛电源类题目推荐零件清单

2015年电子设计竞赛电源类题目推荐零件清单

2015年电子设计竞赛电源类题目推荐零件清单By CHINCON 智广电子V1.0 2015-08-05因为原群号已经满了477353763 所以加新群号480782368也可加我qq3149758158本人只是以我的看法发表一些看法请不要全部拘泥于该清单毕竟我当年比赛的时候没特意准备啥芯片因为我基本把常用的芯片都买了只是我喜欢做产品的时候所有零件都能顺手拿来因此准备的比较齐全另外本人是经管院的不是专业出身说错了还望见谅只是应很多网友的要求这里我大概推荐点芯片和零件仅供参考滑线变阻器(10Ω/3A)最高电压30v 对吧功率90w大功率电阻(30Ω/50W, 电流1.28A最大电压38.7v 最大5Ω/25W 电流最大2.23A 电压11.2V最高)所以看这几个玩意如果用上也许做个24v左右输出的电源?当然如果是做个功放高频或者音频的也会用大功率电阻的我猜题目向来猜不准别人告诉我大概我都猜不出所以我还是给大家列点零件吧常用的我列的零件是假设要做电源题目的情况下用的1.功率管类MOS现在就不要选三极管了又不便宜功率器件选mos比较好估计比赛不会让你用IGBT的也不会用晶闸管就选60NF06 IR3205 75N75 如果选瑞萨的也就是以前的NEC日本电气株式会社的就2SK4145 2SK3435 2SK3355耐压60v左右电流60a左右即可在满足耐压的情况下电流越大耐压越低的指标一般越好像IR540 640都可以淘汰了那个电流小内阻大而且普遍电压不会太高那个耐压高所以内阻较大不适合提高效率的场合建议选用TO 220封装的没必要大封装的to247 TO220对于大多应用足够另外建议买导热硅脂不是牙膏3块多一大管子跟牙膏一样大的管子涂导热硅脂给mos管和散热器紧密散热用散热器可以买成品的也可以学我同学用SOCKET370 462 或者老的478的P4散热器上面有风扇打个洞把功率管固定在上面就可以当散热器温度高了你可以用软件打开风扇散热温度不高就自然散热即可另外注意山寨的MOS很多尤其ST的IR 仙童的所以宁可买国产的也不要买山寨的因为你不知道山寨货是啥东西做的反倒是建议买拆机的一个是便宜一个是拆机的旧件很多都是真货另外也可以选台湾产mos 一般搜索电动车控制器mos就行了类似关键字因为电动车控制器的mos正好切合做低压电源逆变器的应用至于高耐压的mos根据个人需要如果你想做个性能很好的先升压再DC变AC的逆变器也许FQPF5N60C之类的600v的耐压的mos有用否则一般不用的另外注意了MOS栅极电压要加到15v 别整个啥低导通电压的你看下手册3-5v的普遍也是10v以上性能好能做15v最好就是说栅极电压加到12-15v 但是别超过18v三极管也不是一无是处8050 8550大家都有2N5551 2N5401有也可以推动mos或者其他小电流用途不过建议准备几个电流大点的比如株式会社日立制作所的2SC1162 超高HFE的三极管或者NEC也就是现在的瑞萨的2SD882 (NPN)2SB772 (PNP) 40V 3A的国产的1毛钱一个的也行貌似还包邮电流可能不够但是1A多还是有的这个做推动mos可以做副电源的线性稳压也行的反正用途多多又不贵建议买点2.二极管工频整流我建议如果是05 07年那样的题目您还是买二极管多买点1N5404 买国产MIC的即可3A的整流管应当是300V耐压吧1N5408看手册1000v的压降高倒是5404以下的压降低一点如果有银子就多买点一盒子250只只要19块钱吧当然你喜欢工频整流用快速桥也行但是假货多不会认的还是建议买便宜的整流管倒是假货少但是1N5404只可以用作工频整流频率不高于1kHz 我记得当年我是3个还是4个并联做的加大电流因为效率并不计入前面的整流部分因此效率低点没事不过今年貌似没说变压器难道用外接稳压电源做?高频整流推荐肖特基恢复时间短不过FR104之类也要有点用于自举升压ic的二极管肖特基估计1N5822大家都有不过大电流整流我当年效率做的超高拿国1的用的是安森美的当年的新产品MBR60L45 比MBR20100好多了不过各有优势用60L45耐压低要设计好吸收电路防止击穿不过20100也要旁边并联高频小瓷片还要耐压高的吸收尖峰大家随便买吧MBR20100 MBR20200 MBR60L45或者更好的安森美8年后肯定有更低电压的肖特基了损耗更小了估计我记得当年对比过用MBR20200要加散热MBR60L45电源满载可以不加散热即可的确能提升效率当然你做同步整流的话也可以不看我这段稳压二极管可以买16v左右的做mos栅极保护其他的如果你高兴每个电压都买点好了3.变压器和电感线圈如果只做电路模拟不实际操作下的我可以说你肯定要出错纸上谈兵是不行的用作boost buck电感小功率的34063的可以用工字芯铁粉磁环或者铁氧体磁环但是做大功率为了高效率请用变压器铁氧体比如EC42 EC35 磁罐也行EI40 EI30等等都可以建议EC42 磁芯大点没关系小了你绕不下还容易饱和为啥不用磁环因为铁氧体磁环你不好开气隙单端电路boost buck 都建议开个小气隙而铁粉芯全是气隙他是用铁氧体研磨碎的然后拿胶粘起来的电感量太低你同样电感量要多绕很多圈线圈线圈匝数多电阻大效率低就这么简单建议用EC系列磁芯我就是用这个的中心柱圆的好绕而且开不开气隙都方便开气隙就中心柱垫牛皮纸即可同时做正激反激都用得上推挽半桥全桥都可以胜任买了变压器不要忘记买漆包线0.5mm左右都行差不多就行要多股并绕电流大就多几股为啥因为高频的集肤效应所以不用一根大粗线不好绕而且效果不好要多股并绕当然铁粉芯黄白环你也可以买点一个是做34063之类的辅助电源另一个是他的损耗大但是不容易直流饱和可以做直流滤波电感另外怎么测电感别问我了几十块钱的电感电容表买个就是了又不贵的以后你还用得上另外记住高频变压器电感自己绕比较快工频的买成品那个自己绕是瞎折腾你毕竟不是开工厂的4.芯片类这个范围太大了不知道从何说起只能说我用过的芯片吧05年主要是用TL071 TL074 运放这个效果好低噪声结型场效应输入噪声低双极型输出输入阻抗还高当然你用LM324 358也行不过效果不如这个好电压比较器要买LM339 LM393 反正1毛多2毛的事情国产的可以买原装的4-5毛吧不过感觉你们很多人不会看原装与否国产的即可另外请注意我当年设计的时候每个运放的正负极都接电容以TL074为例正负供电的我是VCC+到GND接25v47uf电解GND到VCC-也接电解25v47uf都是紧挨着芯片有的甚至焊接到板子背面为了降低干扰同时从正15v到vcc+串联5.1欧姆电阻负15v到vcc-也串联5.1欧姆电阻起到RC滤波降低芯片间干扰同时如果你调试不当烧毁芯片 5.1欧姆电阻会烧焦你会看到问题所在同时避免整个电源过流烧毁电路电阻我用的1/8w碳膜的1分钱能买2个的那种07年我就是无非用了个TL494 加UC3710的mos驱动不是说非要3710 我是顺手拿的而已但是个人建议研究好TL494 因为他是我目前看到的和SG3525类似的唯一运放的同相反相输入端都外接输出端也外接的相当好控制而且比3525的优势是可以做单端90%以上占空比输出建议大家玩顺溜TL494 做boost buck 半桥全桥都ok 推挽也行外加驱动芯片或者三极管搭配的驱动mos电路效果不错而且因为内置运放有2个还可以全外接方便你用DAC控制而且价格便宜原装TI的貌似7毛多国产的7块8 可以买20片还包邮另外记住KA7500B也一样是一个东西等于TL494还是那句话不要试图用纯数字电路做稳压你的AD 到MCU到DA反应延迟很厉害就是DSP我看都费劲3毛多的芯片TL494能解决的问题非要整一大堆没用的玩意这叫啥?-----简单的问题复杂化所以要做数控电源理想的方案还是用单片机控制DA输出电压控制TL494的基准就是用DA替代494的基准电压达到0v起调的目的所以闭环还是靠TL494来做单片机不能加入到闭环内否则就会像有的人做的一样纹波电压高达3-4V 我记得当年我用494做07年题目满载效率98%还是多少来着还不是同步整流反正几乎没啥发热的零件因为我做的满载允许到5ASG3525还是要买的如果让你做个推挽电路3525可以直接推mos也挺好反正不贵就买了呗KA3525也行反正是一个东西MC34063可以买买1毛多的芯片做副电源比7805效率高不考虑纹波的情况下肯定这个好当然1毛多是国产的不是安森美的不过你降额使用没问题就是你花高价不见得买的到真货的想买真货可以买UTC之类的国产品牌倒是可以TL431 几分钱的精密基准还带运放建议买买用处多多至少你做副电源可以用它加2SD882 2SB772做不用LM317 这个精度比317高多了PC817 光耦9分钱的玩意做隔离电源可以用一般也许用不上但是同样可以传输数据比如隔离AD DA数据线的时候不贵可以先买上万一要用呢好歹检测个交流电的相位差可以用它隔离下其他就是mos驱动芯片IR2110你们最爱用的我倒是觉得其他的可以看看IR2181 也就是NCP5181 IR2104 如果你做同步整流的加TL494的buck电路可以用这个IR2103 等等这个ir的比较多当然有国产的EG3012 3013 只要几毛钱耐压100v也够了所以大家看着选吧没那个芯片也没事光耦加三极管拼也能做就是效果一般啦另外强调下如果你做类似BUCK电路只用高端或者其他的只用高端不用低端驱动的场合那么该mos驱动芯片必须高端单独供电用悬浮电源因为你没有自举升压的回路了办法很简单要不你外接个独立电源不共地的或者淘宝买5块钱一个的电源模块1w 就够5v输入15v输出的接上去接到比如IR2104的VS和VB脚即可独立供电才可以稳定工作否则必须2个MOS都接很多人没明白高端栅极驱动IC如何使用就盲目的把下MOS管去了或者让上管占空比远大于下管导致上管导通不充分或者不导通这里是要提醒注意的那种1W的小模块我感觉可以用吧不能用你就买体积小的找个地方藏起来比如弄个大磁罐变压器骨架放里面然后接到电路板上就好了没人会仔细拆你的电路板的一般不过我觉得副电源用这个没事当然你如果做了类似UC3842 3843的辅助电源多加个绕组就是了不要追求好看能用就行找个电线绕几圈在变压器上整流滤波那个电压就有了单片机我就不说了用的顺手即可第一年我用51 第二次比赛另一个人用A VR顺手不过要注意抗干扰VCC到GND一定要接电容100uf最好47uf都行的5×11的小电解后面我会说的AD DA 随便买吧我用的MAX195 MAX542 基准用的MAX6350 我是当时都有就都用了好的没必要如果你要买AD没精度要求主要做电源在DA有要求10位你要有吧12-16位也可以如果来不及了8位凑合就凑合吧不过8位256阶还是太低了点倒是AD精度低没事因为如果只是做电源题你模拟电路做好了根本不要AD都行你不会用都没关系你就把你设定的输出电压显示在液晶屏倒是挺好难道你用AD测试发现设定值和实际值有偏差更好么?显然是没偏差最好了而且你模拟电路做好了本身就没偏差不需要用AD校准你校准是不是又要PID啥的那个很难弄吧至少当年我比赛2次都弄得不好还是最后靠我硬件做的过硬指标都达标或者超标了因此DA调通了最好AD 随便了你没做好都没关系焊接一个摆摆样子也行反正单片机程序没人去看的加密了别人也看不了另外非要说型号AD TLC2543 12位的国产的TM7705这个是仿造AD7705吧16位这个便宜2块钱吧TM7707是24位的也是2块钱当然我觉得你用TLC2543不错那个估计例程好找你好用我们公司使用AD7712那个贵得很24位100块我倒是研究换成TM7707降低成本毕竟才2块钱一样精度性能也差不多至于DA 12位的太多了LTC1446才2块多?TLC5618 DAC7512F?善用淘宝就好了我比赛的时候都是电子市场买你们现在好歹淘宝一搜就有哪个便宜好用用哪个就是了DA建议用2路以上如果做电源好歹恒压恒流2路输出嘛05年恒流的时候我就是做个恒压恒流源07年恒压的时候我做的恒压限流电源反正有能力功能做多点没坏处因为你就是恒压一样要限流我改固定限流变成可设置的也不错的嘛总之ADC DAC选自己顺手的MCU也是stc的51挺好但是你用其他顺手就不要改了反正达到要求即可至于其他ic 比如UC3842 3843之类有几个也行没有也还好吧说实话我的芯片应当很全了比有些小公司还要全但是的确最后要是做电源tl494还真可以说是万能芯片其1970年代末就有了吧到现在30多年经久不衰是有道理的PFC我感觉不会做了吧如果做的话常用芯片仙童的FAN7527 安森美MC34260 MC34262 意法电子L6561 不知道大家为啥喜欢TI的貌似实际应用很少用TI的估计是比较贵的缘故吧实际参考资料还是我前面说的那几款比较多比较常见5.电容类只要是滤波电容越大越好ESR越低越好怕ESR不够低多个并联就好啦不建议你买低阻抗电容那种高耐压的特少倒是普通电容多买点并联效果也可以的你也不要考虑使用寿命普通电容多个并联一样挺好另外5×11的那种普通小电解25v 47uf 50v 22uf 16v 100uf都买点反正2分钱一个的一包500个才10块钱所有的芯片供电vcc 到gnd都要加电容涉及到高频干扰的最好电解旁边并联个CBB电容标识MPP PP都可以瓷片也行低频瓷片电容104也就是0.1uf的那种尽量用瓷片而非独石电容独石电容普遍是多层陶瓷感觉效果不如一个大瓷片的性能好前面说了运放的VCC+到GND 和GND到vcc- 加电容就是说的这里的电容6.电阻类电阻碳膜即可只有采样以及比例放大的地方要用个金属膜电阻比如同向放大用金属膜电阻不过我实际用碳膜的也可以你只要用同样阻值的电阻温度系数是一样的所以用同阻值同温度变化下比例是不变的同理电压采样分压也是这样不过我电压采样分压买的1/4w金属膜电阻你可以用更大功率的碳膜电阻替代一样可以另外过流采样用线绕的估计最小0.1欧姆吧买个几十个的我是当时用5w 0.1欧姆的并联了5个还是10个你要保证他没温升否则一般康铜丝的线绕电阻是负温度系数温度越高电阻越小你要保证电源满载电阻无温升才行多并联然后电阻很小电流过去后的电压很小用运放放大这里就要用TL071了先进行调零然后把微小信号放大到1-2v左右后在进行比较比如送入494啊之类的当然我只的放大是再最大电流的情况下放大到1-2v 甚至5v 用同向放大电路即可基本想到这些回头想到再补充CHINCON 2015/8/5 18:34:44二极管嘛CHINCON 2015/8/5 18:34:53MBR20200 20100 MBR60L45RED LANTERN加入本群__我对你十年如一日。

AD转换芯片介绍

AD转换芯片介绍

高位高速AD、DA模数转换器(A/D)l 8位分辨率l TLV0831 8 位 49kSPS ADC 串行输出,差动输入,可配置为 SE 输入,单通道l TLC5510 8 位 20MSPS ADC,单通道、内部 S、低功耗l TLC549 8 位、40kSPS ADC,串行输出、低功耗、与 TLC540/545/1540 兼容、单通道l TLC545 8 位、76kSPS ADC,串行输出、片上 20 通道模拟 Mux,19 通道l TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道l TLC0820 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道l ADS931 8 位 30MSPS ADC,具有单端/差动输入和外部基准以及低功耗、电源关闭功能l ADS930 8 位 30MSPS ADC,单端/差动输入具有内部基准以及低功耗、电源关闭功能l ADS830 8 位 60MSPS ADC,具有单端/差动输入、内部基准和可编程输入范围l 10位分辨率l TLV1572 10 位 1.25 MSPS ADC 单通道 DSP/(Q)SPI IF S 极低功耗自动断电功能l TLV1571 1 通道 10 位 1.25MSPS ADC,具有 8 通道输出、DSP/SPI、硬件可配置、低功耗l TLV1549 10 位 38kSPS ADC 串行输出、固有采样功能、终端与 TLC154、TLC1549x 兼容l TLV1548 10 位 85kSPS ADC 系列输出,可编程供电/断电/转换速率,TMS320 DSP/SPI/QPSI Compat.,8 通道l TLV1544 10 位 85kSPS ADC 串行输出,可编程供电/断电/转换速率,TMS320 DSP/SPI/QPSI 兼容,4 通道l TLV1543 10 位 200 kSPS ADC 串行输出,内置自检测模式,内部 S,引脚兼容。

模拟输出通道

模拟输出通道

I
OUT
VIN = Rf
实现4~ 实现 ~20mA电流的办法之一是将输入电压转换成 电流的办法之一是将输入电压转换成 1~5V或2~10V,利用加法器可将 ~-5V电压转换成 ~ 电压转换成1~ ~ 或 ~ ,利用加法器可将0~ 电压转换成 5V电压。 电压。 电压
器 件 功 能
把串行接收寄存器的数据写入锁存 A并用双缓冲锁存器的数据更新锁 并用双缓冲锁存器的数据更新锁 存器B 存器 写锁存器B和双缓冲锁存器 写锁存器 和双缓冲锁存器 仅写双缓冲锁存器 15us建立时间 建立时间 3us建立时间 建立时间 上电(Powered_up)操作 操作 上电 断电(Power_down)操作 操作 断电
数据的传送顺序及时序关系图: 的接口 、 与 的接口
假设待输出的数据存在DAC_A和DAC_B单元,实现 、 和 单元, 假设待输出的数据存在 单元 实现A、 B两路输出同时更新的程序 两路输出同时更新的程序
start: MOV R0,#Dac_A+3 MOV R7,#02H LP1: MOV R5,#02H SETB P1.1 CLR P1.0 LP2: MOV R6,#08H MOV A,@R0 LP3: RLC A MOV P1.2,C CLR P1.1 NOP SETB P1.1 DJNZ R6,LP3 DEC R0 DJNZ R5,LP2 SETB P1.0 DJNZ R7,LP1 RET
每个通道有存独自D/AC的结构
(b)多通道共享D/AC的结构
一、D/A转换器的工作原理 转换器的工作原理 1、权电阻型DAC的工作原理 、权电阻型 的工作原理
2、R-2R电阻网络型 、 电阻网络型DAC的工作原理 电阻网络型 的工作原理
二、单片集成D/A转换器及其接口 单片集成 转换器及其接口 1. DAC0832及接口设计 及接口设计

解决煤炭皮带运输机跑偏的几种有效方法

解决煤炭皮带运输机跑偏的几种有效方法

解决煤炭皮带运输机跑偏的几种有效方法杨洋(兖矿铁路物流西北分公司,山东邹城273500)【摘要】本文将基于煤炭皮带运输机跑偏故障的主要成因,介绍多种跑偏故障解决方法。

具体方法包括校正滚筒轴线平行度、实施滚筒形状优化、在滚筒两侧安装斜坡挡板、配置皮带自动纠偏系统等。

其中皮带自动纠偏系统是皮带运输机实现自动纠偏处理的核心方法,包括设计框图、硬件电路以及系统信号采集与转换方法等内容。

关键词:皮带运输机;跑偏故障;解决措施;皮带自动纠偏系统中图分类号:TD528文献标识码:BDOI:10.12147/ki.1671-3508.2023.07.090Several Effective Methods to Solve the Deviation of Coal Belt ConveyorYang Yang(Yankuang Railway Logistics Northwest Branch,Zoucheng,Shandong273500,CHN)【Abstract】This article will introduce various solutions to deviation faults based on the main causes of coal belt conveyor deviation faults.The specific methods include correcting the paral⁃lelism of the drum axis,implementing drum shape optimization,installing slope baffles on both sides of the drum,and configuring an automatic belt correction system.The belt automatic cor⁃rection system is the core method for implementing automatic correction processing in belt con⁃veyors,including design block diagrams,hardware circuits,and system signal acquisition and conversion methods.Key words:belt conveyor;deviation fault;solution measures;belt automatic deviation correction system1引言皮带输送机具有工作效率高、输送距离灵活、使用寿命长、装卸自由方便等优势,促使皮带输送机在当前煤炭、建材、电力、机械等诸多行业领域得到广泛应用。

电子技术综合实验箱使用说明书

电子技术综合实验箱使用说明书

目录一、系统简介 (2)二、配置 (2)三、软、硬件安装 (2)四、系统功能介绍 (4)五、MCU单片机小系统详述 (22)六、ISE9.1简明教程 (36)七、电子技术综合实验箱实验项目简介 (47)实验一、流水灯控制实验 (48)实验二、数码管显示实验 (50)实验三、液晶显示实验 (52)实验四、串行A/D实验 (53)实验五、串行D/A实验 (54)实验六、232通讯实验 (55)实验七、鼠标键盘驱动及VGA显示实验 (57)实验八:简易电子琴实验 (61)实验九:音乐回放实验 (62)实验十:等精度频率计实验 (62)实验十一:DDS实验 (64)实验十一:扩展部分实验(只提供方案) (66)实验一、数字存储示波器 (66)实验二、频谱分析仪 (68)八、ISE9.1i安装步骤 (73)电子技术综合实验箱使用说明书一、系统简介电子技术综合实验箱是由长沙鑫三知科教设备有限公司研发的,以单片机与FPGA为核心的综合实验系统。

主要适用于各高校参加全国大学电子竞赛的赛前辅导,以及本科生的单片机与FPGA的入门级教学,同时该实验系统也可作为研究生、中小企业的电子工程师等使用者的开发平台和辅助培训工具。

开发工程师可使用VHDL语言、Verilog语言、原理图或方程式,结合Xilinx集成开发环境开发FPGA的应用,使用C语言或汇编语言开发单片机应用程序。

二、配置2.1 基本配置★1. 5V、3.3V、1.8V板上电源★2. 40万门SpartanⅢXC3S400 FPGA★3. 支持JTAG、Slave Serial、Select MAP等多种加载模式★4. 支持FPGA EEPROM配置,EEPROM芯片为XCF02S★5. 内置50MHZ晶振,满足高速设计要求★6. 以STC89c58RD+为核心的单片机最小系统★7. 高速AD/DA模块★8. 支持标准RS232串行接口★9. PS2键盘接口、PS2鼠标接口,支持3D、4D滚轮鼠标★10. VGA监视器接口,支持800×600、1600×1200或自定义分辨率★11. 12864点阵LCD显示(可选)2.2 可选配置★12. 大容量高速SRAM模块,容量128KB★13. 直接数字合成DDS模块★14. 语音处理模块三、软、硬件安装3.1 开发套件内容★电子技术综合实验箱;★FPGA下载线;★串口电缆;★用户手册(含原理图和元器件清单);★CD-ROM(含ISE7.1、ModelSim6.0、Keilc51、ISPlay v1.5开发软件(数据手册);3.2 电子技术综合实验箱各模块基本配置:◎底板:★+12V、-12V、5V、-5V、3.3V、1.8V电源★VGA显示接口★PS2鼠标、键盘接口★RS232串行通信接口★音频输入/输出接口★LCD接口★2个独立按键★8个发光二极管★电源指示灯★各模块插座◎FPGA模块:★SpartanⅢXC3S400 40万门FPGA★XCF02S(2Mbit)Configuration PROM ★内置3.3V、2.5V、1.8V、1.2V电源★内置Jtag下载电路★电源指示★内/外部电源切换开关◎MCU模块:★51系列核心单片机,与多款型号兼容★地址、数据、中断等多种扩展接口★内置ISP下载电路★8个7段数码管★128*64点阵液晶★4行4列按键★32K静态SRAM★ TLC549 AD芯片★ TLV5618 DA芯片★11.059MHz晶振;3.3 硬件安装图3.1 硬件安装示意图硬件的安装过程非常简单,如图3.1所示,将各模块插到对应的位置。

船舶主机转速测量处理技术

船舶主机转速测量处理技术

船舶主机转速测量处理技术随着电控柴油机技术的飞速发展以及计算机数字技术的广泛应用,对于无凸轮轴的电喷柴油机,主机转速信号已从转速测量提高到曲柄角度的精确测量.而一些老旧船的测速发电机或机械部分已至老化期,亟待更新.因此,开发出1套主机转速信号测量与转换系统和曲柄角度的精确测量系统,尤其是能在静止状态下精确测量主机曲柄角度的系统,显得十分重要.1 主机转速信号的采样方法目前,主机转速测量的方法主要有:(1)电磁脉冲测量.最常用的是从飞轮端齿轮处测取脉冲信号,利用传感器与齿轮之间的间隙变化,生成脉冲信号,经过整形,与时钟频率比较计数后,获得转速信号输出;(2)光电脉冲测量.光电传感器或光电编码器大多安装在凸轮轴处,或者安装在调速器输出轴上;(3)主轴测速发电机电压测量.这是老旧船主机转速测量的主要方法,一般安装在主轴的链轮上,通过链条与测速发电机连接,由测速发电机输出电压信号.目前,大多数船舶都从飞轮端齿轮处测取脉冲信号,其优点是安装便捷、易于管理,但飞轮的位置较低,极易受到舱底水的污染,只有采用电磁脉冲测量,才能使信号受到的影响和干扰达到最小.从船上使用的结果看,垂直在飞轮上方45°左右的位置较好,安装也较方便,具体测量点的选取见图1.图1 主机转速信号探头安装示意以6个气缸的二冲程柴油机为例,其相邻发火的2个气缸曲柄夹角为60°,以1号气缸曲柄上止点记号在飞轮上的垂直位置为基准(0°),与TDC传感器的安装位置在空间上相差12°~25°(考虑到喷油提前角),先确定1号缸上止点曲柄角度,再通过测试,依次确定其他各缸的上止点曲柄角度位置.探头T1和T2探测的信号相差半个齿间脉冲,可确定正倒车和脉冲计数.T1和T2传感器拾起信号经过放大电路放大转换后,数字脉冲信号进入1个相位触发器,输出正倒车信号.图2为主机转速信号脉冲示意图.图2 主机转速信号脉冲示意T1和T2的数字脉冲信号是S信号采样频率计数的时间周期,并对S信号采样频率脉冲个数进行计数,从而计算出转速,转换成数字信号(可输出到数字通信模块中,通过CAN总线输出到数字仪表)后,再进入D/A转换器,转换成模拟量的信号输出到显示仪表.G点为1号气缸上止点曲柄角度提前角的信号位置,从G点脉冲开始,可对T1和T2的数字脉冲信号进行计数,按采样频率输出曲柄角度.从图2可知,飞轮端齿轮的齿数越多,测量精度就越高.一般最少需60个齿,多的可以用120,240或360个齿.2 曲柄位置的测量在全电控的柴油机中,当主机在气动启动时,需对各缸的曲柄位置进行静态测量和识别,从而确定各缸空气启动阀门的开启与关闭,并且对排气阀门的开启与关闭进行控制.6缸二冲程柴油机的发火顺序为:1—5—3—6—2—4,见图3.需对二冲程直流扫气柴油机的曲柄位置,主要是上止点的位置、扫气口打开的位置和扫气口关闭的位置,进行测量.图3 主机曲柄静态位置的测量示意从图3可知,气缸2,4,1处于活塞下行阶段,此时,这3个气缸的排气阀门应关闭,启动空气阀门应打开,压缩空气推动活塞下行;转过一定角度后,2号缸的空气阀门关闭,排气阀门打开(开始对T1和T2数字脉冲信号进行计数,在该缸的扫气口被关闭前,关闭排气阀门),随着活塞下行,该缸的扫气口被打开;当曲轴转到5缸的上止点曲柄角度位置时,该缸的排气阀门应关闭,启动空气阀门应打开,压缩空气继续推动活塞下行.其他各缸依次进行,使柴油机的转速达到发火转速以上,调速器给出启动油量的供油信号,各缸按照启动油量和供油提前角发火,直至在调速器给定的转速运行.在这一过程中,主机启动时有3个气缸的排气阀门处于开启状态,而常规的柴油机只有1个气缸的排气阀门处于开启状态,2个气缸处于压缩状态.因此,电控柴油机的启动比常规的柴油机前半转轻松一些.此外,电子气缸注油装置的定时基于曲轴转速的计速器反馈信号,通过传感器将活塞的运动信号反馈到注油装置,使活塞处于最合适的位置时(如当第1道活塞环通过喷孔时)向气缸注射润滑油.根据需求,可依据柴油机工况自动或手动调节注油量.采用光电编码器测量静态位置是个很好的方法,但在全电控无凸轮轴的柴油机中,需要考虑安装在自由端的输出轴.3 信号的转换与处理从传感器输入的信号有T1和T2的2个数字脉冲信号以及各缸的上止点曲柄角度位置G点脉冲信号.经过信号转换与处理后,需输出的信号包括:(1)转速或角速度信号.获得的转速信号输出有3种:①模拟量输出,信号由T1和T2传感器拾起,经放大电路放大转换整形后,脉冲频率信号进入计数处理,经过D/A转换器转换后,可输出0~20 mA的信号或-10 V~+10 V,-5 V~+5 V以及-65 V~+65 V等各种模拟信号,满足一些老旧船的测速发电机或机械部分老化时更新替换的需要;②数字量输出,可输出到数字通信模块中,通过CAN总线输出到数字仪表;③满足电子调速器的数字量输出.(2)各缸的曲柄角度信号.具有实时、连续和高采样频率的数字信号,满足输送给电喷、电控柴油机的控制单元ECU的通信要求,满足提供柴油机启动时各缸曲柄的静态位置信号的要求.(3)正倒车信号输出.(4)通信与故障信号输出.(5)其他输出,如飞车保护信号,气缸注油控制单元信号等.在由微机芯片处理器组成电路板内部,设置计数时间周期S脉冲(约0.1 s),曲柄角度信号采样频率(考虑柴油机实际使用的转速≤300 r/min时,最低约5 kHz).硬件电路由微机和集成电路的芯片组成,设有1个由低通滤波器以及脉冲整形组成的预处理电路,能除去低频率的杂波和高频率的交叠.取样信号经预处理电路和高速采样转换电路处理后,由微机芯片计算和控制通信及信号的输出,使信号得到实时处理和传输.硬件电路布置结构见图4.编制软件时,首先考虑CAN总线通信接口的协议,并将可调整的飞轮齿轮数、转速范围和输出信号类型作为调试时的基本参数.在初次上电后,系统自动进入自检程序,对所有的传感器、传感器线路以及输出回路进行检查和故障判断.然后,系统进入1个模拟的输入输出程序,检查和判断输入输出信号有无错误(如曲柄角度从0°~359°,转速从0到飞车转速),相关的输出信号是否正常等,如无出错,系统进入正常工作状态.图4 硬件电路布置结构4 电源、驱动电路与信号输出设计时,坚持简单、实用和可靠原则.在电源和信号输出电路设计上,采用隔离保护与短路保护.在电源的制作和元件的选择过程中,使用双电源(220 V交流/24 V 直流),并使电源不间断自动切换.电源要有承受较大过载电流的能力,输出电流分路输出并在每个回路作限流保护.驱动电路的制作过程中,所有的信号输入回路和信号输出回路都单独设定隔离与保护措施,并设置一定数量空置的输入输出回路备用.D/A转换电路使用可编程的TLC 5618集成芯片,如采用可编程的AD 5750集成芯片,输出电流0~20 mA的信号或输出电压-10 V~+10 V,-5 V~+5 V和-65 V~+65 V等的各种模拟量信号.模拟量信号的输出采用专用电源,与其他电路电源完全隔离.脉冲信号和数字量输出信号全部采用光隔离加驱动输出回路.当柴油机的转速在1 r/min以下时,转速或角速度信号及各缸的曲柄角度信号输出都为0,即无信号输出,此时,只有主机曲柄静态位置的输出信号;当柴油机的转速在1 r/min以上且转过2转后,才有转速或角速度信号及各缸的曲柄角度信号输出.5 结束语本文设计的主机转速信号测量与转换系统、曲柄角度的精确测量和静态位置测量系统,具有广泛的应用前景和市场,特别是对全电控柴油机具有重要意义.在老旧船的测速发电机改造中,取得很好的效果.。

相关主题
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

IMPORTANT NOTICE
Texas Instruments and its subsidiaries (TI) reserve the right to make changes to their products or to discontinue any product or service without notice, and advise customers to obtain the latest version of relevant information to verify, before placing orders, that information being relied on is current and complete. All products are sold subject to the terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgement, including those pertaining to warranty, patent infringement, and limitation of liability.
TI warrants performance of its semiconductor products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI’s standard warranty. Testing and other quality control techniques are utilized to the extent TI deems necessary to support this warranty. Specific testing of all parameters of each device is not necessarily performed, except those mandated by government requirements.
CERTAIN APPLICATIONS USING SEMICONDUCTOR PRODUCTS MAY INVOLVE POTENTIAL RISKS OF DEATH, PERSONAL INJURY, OR SEVERE PROPERTY OR ENVIRONMENTAL DAMAGE (“CRITICAL APPLICATIONS”). TI SEMICONDUCTOR PRODUCTS ARE NOT DESIGNED, AUTHORIZED, OR WARRANTED TO BE SUITABLE FOR USE IN LIFE-SUPPORT DEVICES OR SYSTEMS OR OTHER CRITICAL APPLICATIONS. INCLUSION OF TI PRODUCTS IN SUCH APPLICATIONS IS UNDERSTOOD TO BE FULLY AT THE CUSTOMER’S RISK.
In order to minimize risks associated with the customer’s applications, adequate design and operating safeguards must be provided by the customer to minimize inherent or procedural hazards.
TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any patent right, copyright, mask work right, or other intellectual property right of TI covering or relating to any combination, machine, or process in which such semiconductor products or services might be or are used. TI’s publication of information regarding any third party’s products or services does not constitute TI’s approval, warranty or endorsement thereof.
Copyright © 1999, Texas Instruments Incorporated。

相关文档
最新文档