设备管理中常用的英文简写

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设备管理中常用的英文简写

设备管理中常用的英文简写代表的意思Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序（制程）4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性DOEDesign of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign Verification / Design Validation设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCTFunctional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFTFinal Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYFirst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/OInput / Output输入 / 输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICTIn-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFFInformation Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线KPIVKey Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOVKey Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

厂务运行常用英文简写

厂务运行常用英文简写大概：1。

人员管理：组织架构设置，岗位技能要求，岗位职责范围，绩效考核制度，员工培训、沟通、激励及团队建设；2。

设备管理：设备信息清单，设备操作维护资料，设备维护计划表，设备维护程序，设备维护记录，备品耗材计划，库存管理；3。

质量管理体系建立及档案管理；4。

供应商管理。

项次简称英文名称中文说明产业IC Intergrated Circuit 集成电路TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器CF Color Filter 彩色滤光片LTPS Low Temperature Poly Silicon 低温多晶硅PDP Plasma Display Panel 电浆显示器LCM Liquid Crystal Module 液晶显示器模块MEMS Micro Electro-Mechanical System 微机电系统OLED Organic Light Emitting Diode 有机发光二极管LED Light Emitting Diode 发光二极管LD Laser Diode 雷射二极管系统UPWS Utility Cooling Water Supply 制程冷却水供应端UPWR Utility Cooling Water Return 制程冷却水回水端DIWS Deionized Water Supply 纯水(去离子水)供应端DIWR Deionized Water Return 纯水(去离子水)回水端CW City Water 自来水GEX General Exhaust 一般排SEX Scrubber Exhaust 酸碱排VEX Solvent Exhaust 有机排AEX Ammonia Exhaust 氨排PV Process Vacuum 制程真空CV Clean Vacuum 清洁用真空GIS Gas Information System 气体监控系统GDS Gas Detector SystemGMS Gas Monitoring SystemSCADA Supervisory Control And Data Acquisition 电力遥控系统HPCDA High Pressure Compressor Dry Air 高压压缩干燥空气Clean Booth 无尘隔间C/R Clean Room 无尘室设备/材料GC Gas Cabinet 气瓶柜GR Gas Rack 气瓶架VMB Valve Manifold Box 特气分流箱VMP Valve Manifold Panel 特气分流盘T-Box Tee- Box 化学分流箱SMB Sample Box 化学取样箱DP Distribuction Panel 惰气分流盘BSGS Bulk Specialty Gas System 大宗特殊气体系统HAPA High Efficiency Particulate Air Filter 高性能空气过滤器ULPA Ultra Low Penetration Air Filter 超高性能空气过滤器SMIF Standard Mechanical Interface 机械标准接口L/C Load Cell (Scale) 磅秤EFS Excel Flow Sensor 过流量计DPS Differential Pressure Switch 差压计DPG Differential Pressure Gauge 差压表EMO Emergency Menual Shut-Off 紧急关断装置GALV Galvanized 镀锌管材AP Acid Pickled 化学酸洗BA Bright Annealing 钝化处理BAS Bright Annealing+Super Micro Cleaning 钝化处理+精密洗净EP Electro Polishing 电解抛光EPS Electro Polishing+Super Micro Cleaning 电解抛光+精密洗净V+V Vim(Vacuum Induction Melting)+Var(Vacuum Arc Remelting) 真空二重溶解超清静钢C-22 Hastelloy 耐腐蚀性(材料) SS Stainless Steel 不锈钢数值T.O.C. Total Organic Carbon 总和有机物T.D.S. Total Dissolven Solids 总和溶解物HPM Hazardous Process Materials 高危害性物质TLV Threshold Limit Valve 最大危险浓度TWA Time Weighted Average 工作日时量平均容许浓度STEL Short Term Exposure Limit 短时间时量平均容许浓度Ceiling 最高容许浓度LD50 Lethal Dose Fifty 半致死剂量LC50 Lethal Concentration Fifty 半致死浓度MTBF Mean Time Between Failure 平均故障间隔时间MTTR Mean Time To Repair 平均修复时间其它MSDS Material Safety Data Sheet 物质安全数据表SL1/SL2 Safety Level 1/2 安全等级1/2NO Normally Open 常开NC Normally Close 常关(闭)CQC Continue Quality Control 连续质量控制SPEC Specification 规范QUOTE:UPWS Utility Cooling Water Supply 制程冷却水供应端。

常见电力英文缩写

B-M C R：锅炉的最大连续工况，B-E C R：锅炉的最经济连续工况，T H A：汽轮机热耗率验收工况，T R L：铭牌功率，V W O：调节阀全开工况，A M S：a s s e t m a n a g e m e n t s y s t e m设备管理系统测护量。

D C系统说等。

D E节系统说护等。

M E节系统说控制。

E T系统说轮机。

M E闸系统说明：对给水泵的小汽轮机出现异常情况时，发出指令卸去安全油压，全关主汽门，保护小汽轮机。

M I S：m a n a g e m e n t i n f o r m a t i o n s y s t e m管理信息系统说明：为企业的生产经营和决策提供信息，包括生产、计划、物资、财务、销售、人事、档案等子系统。

S I S：s u p e r v i s o r y i n f o r m a t i o n s y s t e m厂级监控信息系统说明：机组的经济性诊断、厂级的经济性分析、厂级负荷分配等B O P：b a l a n c e o f p l a n t辅助控制网说明：将水、煤、灰等辅助系统的控制系统通过网络连接起来，实现集中监控。

T D M：t u r b i n e d i a g n o s t i c m a n a g e m e n t s y s t e m汽轮机诊断管理系统说明：实现在线连续监测汽轮发电机组运行过程中的振动及各种工艺参数，并自动存储有价值的数据，提供专业的诊断图谱，可及时识别机组的状态、发现故障的早期征兆，从而及早消除故障隐患，提高设备的可靠性、降低维修成本。

T S I：t u r b i n e s u p e r v i s o r y i n s t r u m e n t s汽轮机监视仪表说参数。

B P系统说总称。

F S控系统统t e m)。

B C系统说系统。

AT C停系统止。

S C S：s e q u e n c e c o n t r o l s y s t e m顺序控制系统说明：对某一工艺系统或主要辅机按一定规律进行控制的控制系统。

纯水处理设备简写及英文简称

For personal use only in study and research; not for commercial use1 MMF Multi Media Filter 多介质过滤器2 AC Active Carbon 活性炭过滤器3 WC Weak Cation 弱阳树脂塔4 2B Cation and Anion 阳床，阴床5 DG Degasifier 脱气塔6 RO Reverse Osmosis 反渗透过滤7 MB Mixed Bed 混床8 MDG Membrane Degasifier 膜脱气9 UV Ultraviolate Desinfector 紫外线杀菌机10 TOC-UV TOC Ultravoilate Desinfector 紫外线除TOC杀菌机11 UF Ultrafilter 超过滤12 PAC Poly Alumina Chlorine 聚合氯化铝13 DO Dissoved Oxygen 溶解氧14 TOC Total Organic Carbon 总有机碳15 DI Deionization 去除离子16 SC Strong Cation 强阳树脂塔17 WA/SA Weak Anion / Strong Anion 弱阴/强阴树脂塔18 SDI Silt Density Index 污染密度指数19 TUB Turbidity 浊度20 RO CONC. RO Concentration Water RO 浓缩水21 RO PERMEATE RO Permeate Water RO 产水22 SS Suspendid Solid matter 悬浮物质23 COD Chemical Oxygen Demand 化学需氧量24 BOD Biological Oxygen Demand 生物需氧量25 CMP Chemical Mechanical Polisher 化学机械研磨26 BG Backside Grinding 晶背研磨27 SF Sand filter 石英砂过滤器28 FA Fluoride Absorber 氟离子吸收塔29 AA Active Al2O3 活性Al2O330 LSC Local Solvent Collection Cabinet 现场溶剂收集槽31 PAM Polyaerylamide(Polymer) 聚丙烯酰胺32 PLC Programmable Logic Controler 可编程控制器33 LCU Local Control Unit 就地控制单元34 MCC Motor Control Center 动力控制中心35 MCP Main control panel 主控制盘36 UPS Uninterrupted Power Supply37 A TS Auto Transfer Switch38 MTS Manual Transfer Switch39 ELCB Earth Leakage Circuit Breaker 漏电保护器40 DWW A Acid/Caustic waste water drain piping 一般酸碱排放管路41 DCHF concentrate hydrofluoric acid 浓氢氟酸排放管路42 DDHF dilute hydrofluoric acid 稀氢氟酸排放管路43 DB/GW backside grounding water 晶背研磨排放管路44 DFRW-Cu first rinse water in Copper line 铜制程初道冲洗水排放管路45 DLRW last rinse water 后道冲洗水排放管路46 DCMP-clean Chemical mechanical polish clean water 化学机械抛光废水排放管路47 DF-FAB floor drain in FAB 地板排水排放管路48 DIPA IPA 异丙醇排放管路49 Dsolvent-1 solvent-1 有机溶剂-1 排放管路50 PDS Process drain sys. 制程排水系统51 DWW A-Photo Acid/Caustic waste water drain piping in Photo area Photo区一般酸碱排放管路52 DH2SO4-Cu Cu line Sulphuric acid drain 铜制程初硫酸废液排放管路53 DH2 SO4 Sulphric acid drain 硫酸废液排放管路54 DH3PO4 Phosphoric acid drain 磷酸废液排放管路55 PVC Polyvinyl Chloride 聚氯乙烯56 CPVC Chlorinated Polyvinyl Chloride 氯化聚氯乙烯57 PE Polyethylene 聚乙烯58 PP Polypropylene (Homopolymer) 聚丙烯59 PTFE Polytetrafluorethylene 聚四氟乙烯60 PVDF (KYNAR) Polyvinylidene Fluoride 聚偏二氟乙烯61 DW Domestic Water 生活用水62 PW Process water 生产用水63 DWW Domestic Warm Water 生活温水64 MW Middle Water 中水65 RWRS Rain Water Reuse System 雨水回收系统66 IWWS Industrial Waste Water System 工业污废水排水系统67 EEW Emergency Eye Washer 紧急冲身洗眼器6869 HEPA High Efficiency Particulate Air Filter 高效过滤器6 PPE Personal Protection Equipment 个人防护器具7 SOP Standard Operation Procedure 标准操作程序8 DCP Data concentration panel 数据集中盘9 TCM Total Chemical Management 全面化学品管理10 MSDS Material Safety Data Sheet 物质安全数据表11 H2SO4 Sulfuric Acid 硫酸12 HCL Hydrochloric Acid 盐酸13 HNO3 Nitric Acid 硝酸14 H3PO4 Phosphoric Acid 磷酸15 HF Hydrofluoric acid 氢氟酸16 H2O2 Hydrogen Peroxide 过氧化氢（双氧水）17 IPA 2-Propanol 异丙醇19 NH4OH Ammonia (liquid ) 氨水25 VMB Valve Manifold Box 阀箱仅供个人用于学习、研究；不得用于商业用途。

自动化常用英文缩写

自动化常用英文缩写标题：自动化常用英文缩写引言概述：自动化领域涉及众多技术和概念，为了方便交流和简化表达，人们普遍采用英文缩写来代替长而复杂的术语。

本文将介绍自动化领域中常用的英文缩写，帮助读者更好地理解和运用这些缩写。

正文内容：1. 控制系统相关缩写1.1 PLC：可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller），用于控制工业自动化过程。

1.2 DCS：分布式控制系统（Distributed Control System），用于监控和控制大型工业过程。

1.3 SCADA：监控、控制和数据采集系统（Supervisory Control And Data Acquisition），用于实时监控和控制分布式设备。

1.4 HMI：人机界面（Human-Machine Interface），提供人机交互界面，用于操作和监视自动化系统。

1.5 PID：比例-积分-微分（Proportional-Integral-Derivative），用于控制系统中的反馈控制。

1.6 CNC：计算机数控（Computer Numerical Control），用于自动控制机械加工过程。

2. 传感器与执行器相关缩写2.1 RFID：射频识别（Radio Frequency Identification），用于无线识别和跟踪物体。

2.2 IoT：物联网（Internet of Things），指通过互联网连接和交互的物理设备和对象。

2.3 AI：人工智能（Artificial Intelligence），用于模拟人类智能的技术和系统。

2.4 PLC：可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller），用于控制工业自动化过程。

2.5 VFD：变频器（Variable Frequency Drive），用于控制电机的转速和输出功率。

2.6 Actuator：执行器，用于将输入信号转换为物理动作。

计算机常用英文缩写

常用电脑英文缩写。

比如一些文件名。

有多少发多少谢谢了。

·PC：个人计算机Personal ComputerETP工作室·CPU：中央处理器Central Processing Unit·CPU Fan：中央处理器的“散热器”(Fan) ·MB：主机板MotherBoard ETP Flash空间·RAM：内存Random Access Memory，以PC-代号划分规格，如PC-133，PC-1066，PC-2700 ETP 动感空间·HDD：硬盘Hard Disk Drive ETP Fla sh Space·FDD：软盘Floopy Disk Drive·CD-ROM：光驱Compact Disk Read Only Memory ·DVD-ROM：DVD光驱Digital Versatile Disk Read Only Memory·CD-RW：刻录机Compact Disk ReWriter ETP BBS·VGA：显示卡(显示卡正式用语应为Display Card)·AUD：声卡(声卡正式用语应为Sound Card) ·LAN：网卡(网卡正式用语应为Network Card)ETP Flash相册·MODM：数据卡或调制解调器Modem·HUB：集线器·WebCam：网络摄影机Capture：影音采集卡·Case：机箱 ETP工作室·Power：电源·Moniter：屏幕，CRT为显像管屏幕，LCD为液晶屏幕·USB：通用串行总线Universal Serial Bus，用来连接外围装置IEEE1394：新的高速序列总线规格Institute of Electrical and Electronic EngineersMouse：鼠标，常见接口规格为PS/2与USB ETP Flash Space·KB：键盘，常见接口规格为PS/2与USB·Speaker：喇叭·Printer：打印机 ETP论坛·Scanner：扫描仪ETP BBS·UPS：不断电系统IDE：指IDE接口规格Integrated Device Electronics，IDE接口装置泛指采用IDE接口的各种设备 ETP Flash相册·SCSI：指SCSI接口规格Small Computer SystemInterface，SCSI接口装置泛指采用SCSI接口的各种设备·GHz：(中央处理器运算速度达)Gega赫兹/每秒 ETP Flash日记·FSB：指“前端总线(Front Side Bus)”频率，以MHz为单位ATA：指硬盘传输速率AT Attachment，ATA-133表示传输速率为133MB/sec ·AGP：显示总线Accelerated Graphics Port，以2X，4X，8X表示传输频宽模式·PCI：外围装置连接端口Peripheral Component Interconnect ·ATX：指目前电源供应器的规格，也指主机板标准大小尺寸·BIOS：硬件(输入/输出)基本设置程序Basic Input Output System ·CMOS：储存BIOS基本设置数据的记忆芯片Complementary Metal-Oxide Semiconductor ·POST：开机检测Power On Self Test ·OS：操作系统Operating System ·Windows：窗口操作系统，图形接口·DOS：早期文字指令接口的操作系统·fdisk：“规划硬盘扇区”-DOS指令之一·format：“硬盘扇区格式化”-DOS指令之一·setup.exe：“执行安装程序”-DOS指令之一·Socket：插槽，如CPU插槽种类有SocketA，Socket478等等·Pin：针脚，如ATA133硬盘排线是80Pin，如PC2700内存模块是168Pin ·Jumper：跳线(短路端子) ·bit：位(0与1这两种电路状态)，计算机数据最基本的单位·Byte：字节，等于8 bit(八个位的组合，共有256种电路状态)，计算机一个文字以8 bit来表示·KB：等于1024 Byte ·MB：等于1024 K B ·GB：等于1024 MB解释计算机英文缩写[ 标签：英文缩写,计算机,英文 ]解释计算机英文简写：SCM，TDD，JDK，JSP，OOP，ERP，IDE，AJAX，ASQ，UI，OA，QA，MVC，EAI，BI，UML，RUP，DDL，DML，JDBC，PL/SQL，HTML，CSS，HTTPS，RSS，CRM，IM，GIS，RIA，SOA。

设备管理中常用的英文简写

设备管理中常用的英文简写代表的意思Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion 自动插机ASSYAssembly 制品装配ATEAutomatic Test Equipment 自动测试设备BLBaseline 参照点BMBenchmark 参照点BOMBill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram 原因和效果图CACorrective Action 解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计. 用于制图和设计3 维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time 完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析-- 在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma) 设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test 产品的设计对测试的适合性DOEDesign of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign Verification / Design Validation 设计确认ECNEngineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order 客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放- 由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs 和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCTFunctional Test功能测试- 检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFTFinal Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield 首次检查合格率FTYFirst TestYield 首次测试合格率FWFirmware韧体（软件硬化）- 控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/OInput /Output 输入/输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOMICTIn-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFFInformation Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red 红外线KPIVKey Process Input Variable 主要制程输入可变因素- 在加工过程中，因素所有输入的参数/ 元素，将影响制成品的质量的可变KPOVKey Process Output Variable 主要制程输出可变因素- 在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

实用企业英文简写对照

企业实用英文缩写对照Content企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制 (2)企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓 (3)企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程） (4)企业生产经营相关英文及缩写之(4)--质量/体系 (8)业生产经营相关英文及缩写之(5)--营业/采购 (11)企业生产经营相关英文及缩写之(6)--BOM 通用缩写 (13)企业生产经营相关英文及缩写之(7)--Shipping 装运 (16)企业生产经营相关英文及缩写之(8)--协议/合同/海关 (17)企业生产经营相关英文及缩写之(9)--称号/部门/公司 (18)企业生产经营相关英文及缩写之(10)--认证/产品测试/标准 (20)企业生产经营相关英文及缩写之(11)--Genenic 普通书写 (22)企业生产经营相关英文及缩写之(12)--Currencies 货币代码 (23)企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制Supply Chain 供应链/ Material Control 物料控制APS Advanced Planning Scheduling 先进规划与排期ATO Assembly To Order 装配式生产COM Customer Order Management 客户订单管理CRP Capacity Requirement Planning 产量需求计划EMS Equipment Management System / Electronic Management Syste m 设备管理系统/ 电子管理系统ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划I/T Inventory Turn 存货周转率JIT Just In Time 刚好及时- 实施零库存管理MBP Master Build Plan 大日程计划-主要的生产排期MES Management Execution System 管理执行系统MFL Material Follow-up List 物料跟进清单MMS Material Management System 物料管理系统MPS Master Production Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MRP Material Requirement Planning 物料需求计划MS Master Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MTO Make To Order 订单式生产MTS Make To Stock 计划式生产OHI On Hand Inventory 在手库存量PSS Production Scheduling System 生产排期系统SML Shortage Material List 缺料物料单VMI Vendor Managed Inventory 供应商管理的库存货UML Urgent Material List 急需物料单企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓Production 生产/ Store 货仓CS Customer Sample 客户样品EOL End-of-Life 停止生产的产品EPP Engineering Pre-production 量产前的工程样品试做ES Engineering Sample 工程样品FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法FG Finished Goods 制成品FGS Finished Goods Store 存放成品的货仓GS Golden Sample 金样板（检测使用的参考样板）LIFO Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法MAT'L Material 物料MP Mass Production 量产MR Material Requisition 物料申请MTC Material Transfer Chit 物料调拔单或物料移交单MTF Material Transfer Form 物料调拔单或物料移交单PP Pre-production 量产前的试做（试产）PROD Production 生产PS Production Sample 量产时做的样品RWK Rework 不良品返工SFC Shop Floor Control 制造过程现场车间管理WIP Work In Progress 正在生产当中的半成品或物料WS Working Sample 可操作的样品KPI Key Performance Indicator 关键绩效评估指计企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程）Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

半导体行业常用英语

••半导体家园•••技术论坛••••产业动态•半导体公司名录•Automation•半导体厂务•求职招聘•芯片与系统•IC Design•IC Layout•设计验证•EDA技术•设计与制造•工艺整合•Lithography•Etching•Diffusion•Thin Film•CMP•度量检测•晶片制备•封装设计•封装仿真•封装工艺•封装设备•封装材料•封装原理•SMT表面贴装•PCB印刷电路板•Cp&Final Test•测试理论•测试设备•Test Board•Reliability•失效分析•MEMS专区•FPD平板显示器专区•LED半导体照明•太阳能光伏•品质管理•生产管理•供应商管理•人力资源•财务管理•机密管理•市场开发及客户管理•半导体公司创建•设备&工具供求区•原料&耗材供求区•制造加工供求区•元器件供求区•其他服务供求区•闲聊灌水•美图世界•足行天下•健康养生•英文互动•商学院•投资理财您的位置：半导体技术天地>> 首页>> 封装原理>> 查看帖子字体: 小中大设备管理中常用的英文简写代表的意思（很多哦）KEJIAN 发表于: 2009-2-23 13:18 来源: 半导体技术天地Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性DOEDesign of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign Verification / Design Validation设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查Functional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCTFunctional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFTFinal Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYFirst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/OInput / Output输入/ 输出Indented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICTIn-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFFInformation Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线KPIVKey Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOVKey Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

HSE常用术语简写释义和燃气使用安全常识

HSE常用术语简写释义和燃气使用安全常识1. HSE：Health, Safety, and Environment，健康、安全和环境2. OHS：Occupational Health and Safety，职业健康与安全3. PPE：Personal Protective Equipment，个人防护设备4. SWP：Safe Work Procedure，安全作业规程5. JSA：Job Safety Analysis，作业安全分析6. HIRA：Hazard Identification and Risk Assessment，危险识别和风险评估7. MSDS：Material Safety Data Sheet，安全技术说明书8. LOTO：Lockout/Tagout，机器锁定/标记9. PTL：Permit to Work，作业许可证10. ESD：Emergency Shutdown，应急停车11. HAZOP：Hazard and Operability Study，危害和可操作性研究12. JHA：Job Hazard Analysis，工作风险分析13. H2S：Hydrogen Sulfide，硫化氢14. CO2：Carbon Dioxide，二氧化碳15. CBRN：Chemical, Biological, Radiological, and Nuclear，化学、生物、放射和核16. PSM：Process Safety Management，工艺安全管理17. PTW：Permit to Work，工作许可证18. RPE：Respiratory Protective Equipment，呼吸防护设备19. LEL：Lower Explosive Limit，下爆炸限度20. SOS：Save Our Souls，求救信号燃气使用安全常识：1.确保燃气设备使用前进行维护和检查，确保不发生泄漏或其他安全问题。

常见英文简写(彩色版)

ADSL （Asymmetric Digital Subscriber Line ，非对称数字用户环路）是一种新的数据传输方式。

它因为上行和下行带宽不对称，因此称为非对称数字用户线环路。

它采用频分复用技术把普通的电话线分成了电话、上行和下行三个相对独立的信道，从而避免了相互之间的干扰。

即使边打电话边上网，也不会发生上网速率和通话质量下降的情况。

通常ADSL在不影响正常电话通信的情况下可以提供最高3.5Mbps的上行速度和最高24Mbps的下行速度。

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- SCOMO(Software Component Management Object)软件组件管理对象软件组件可以为可执行文件、应用程序、库文件、用户界面元素和证书等。

其对应的元数据包括软件组件标识、名称、版本等。

软件组件管理的核心操作主要包括软件组件下载、安装、激活、去激活和删除等。

同时还可以提供Inventory软件目录查询服务。

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- OTA（Over－the－Air Technology）空中下载技术OTA（Over－the－Air Technology）空中下载技术。

是通过移动通信（GSM或CDMA）的空中接口对SIM卡数据及应用进行远程管理的技术。

空中接口可以采用WAP、GPRS、CDMA1X及短消息技术。

设备管理中常用的英文简写

设备管理中常用的英文简写代表的意思Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1EMan, Machine, Method, Material, Environment人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性DOEDesign of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign Verification / Design Validation设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCTFunctional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFTFinal Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEAFailure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirst Pass Yield首次检查合格率FTYFirst Test Yield首次测试合格率FWFirmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/OInput / Output输入/ 输出iBOMIndented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICTIn-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFFInformation Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线KPIVKey Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOVKey Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

常见电力英文缩写

B-MCR：锅炉的最大连续工况，B-ECR：锅炉的最经济连续工况，THA：汽轮机热耗率验收工况，TRL：铭牌功率，VWO：调节阀全开工况，AMS：asset management system 设备管理系统说明：为西屋公司OVATION系统的一个软件包，实现对智能变送器、智能执行器的诊断、调校、故障预测、定期校验管理等功能，采用该系统能节省大量的设备调试时间及维护量。

DCS：distributed control system 分散控制系统说明：对生产过程进行数据采集、控制、保护、监视等。

DEH：digital electro-hydraulic control system 数字式电液调节系统说明：采用微机系统对汽轮机进行转速、功率调节及实现超速保护等。

MEH：micro-electro-hydraulic control system 小汽机数字电液调节系统说明：针对给水泵小汽轮机采用的数字控制系统，实现转速及给水流量的控制。

ETS：emergency trip system 汽轮机危急跳闸系统说明：对汽轮机出现异常情况时，发出指令卸去安全油压，全关主汽门，保护汽轮机。

METS：micro emergency trip system 小汽轮机危急跳闸系统说明：对给水泵的小汽轮机出现异常情况时，发出指令卸去安全油压，全关主汽门，保护小汽轮机。

MIS：management information system 管理信息系统说明：为企业的生产经营和决策提供信息，包括生产、计划、物资、财务、销售、人事、档案等子系统。

SIS：supervisory information system 厂级监控信息系统说明：机组的经济性诊断、厂级的经济性分析、厂级负荷分配等BOP：balance of plant 辅助控制网说明：将水、煤、灰等辅助系统的控制系统通过网络连接起来，实现集中监控。

TDM：turbine diagnostic management system 汽轮机诊断管理系统说明：实现在线连续监测汽轮发电机组运行过程中的振动及各种工艺参数，并自动存储有价值的数据，提供专业的诊断图谱，可及时识别机组的状态、发现故障的早期征兆，从而及早消除故障隐患，提高设备的可靠性、降低维修成本。

安全相关的英文缩写

安全、环保、职业、健康、消防相关的英文缩写1. TQM：是total quality management的英文缩写，国外称谓“综合质量管理”，我国称之为全面质量管理。

2. PDCA：PDCA 循环也叫“戴明环”,最早由美国贝尔实验室提出的一种科学工作程序,后由戴明博士带到日本推广应用,近年来被世界各国广泛应用到产品质量管理过程中。

现在ISO9004 : 2000 标准中提到“增强满足要求能力的循环活动”即是指PDCA 循环。

PDCA 循环中英文字母所代表的含义为:P-(Plan) —计划,确定目标;D(Do) —执行,实地去做;C(Check) —检查,检查执行计划的结果,找出问题;A(Action) —行动,对总结检查结果进行处理,成功经验加以肯定及推广,便于遵循。

失败教训加以总结,以免重现,未解决的问题应提给下一PDCA 循环中解决。

其特点是:(1) PDCA 循环的四个过程不是运行一次就完结,而是周而复始的进行,一个循环结束了,解决一部分问题,可能还有新的问题出现,还需要进行下一次循环。

(2) 如果把整个工作看成一个大的PDCA 循环,那么各部分之间还存在一些小的PDCA 循环,大环带动小环,小环保大环,推动大循环。

(3) PDCA 循环不是在同一水平上循环,每循环一次,取得一定成果,工作就向前推动一步,呈阶梯形上升。

3. OHSMS：职业健康安全管理体系4. HSE：HSE，是健康Healthy、安全Safety和环保Environmental的英文缩写。

HSE管理最早源于英国壳牌石油公司，现在全世界范围内广泛运用于石油化工行业。

HSE管理体系通过事前风险管理和体系化运作，以实现减少生产过程中各种人员伤害、财产损失和环境污染。

5. PSM：Process Safety 工艺安全6. JSA: JOB SAFETY ANAL YSIS GUIDANCE 作业安全分析7. SRS：安全气囊防护系统(Supplemental Inflatable Restraint System,简称SRS)。

计算机行业英语缩略词

计算机行业英语缩略词CPU：Central Processing Unit，中央处理单元，又叫中央处理器或微处理器，被喻为电脑的心脏。

RAM：Random Access Memory，随机存储器，即人们常说的“内存”。

ROM：Read-Only Memory，只读存储器。

EDO：Extended Data Output，扩充数据输出。

SDRAM：Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器。

Cache：电脑中为高速缓冲存储器。

CMOS：是Complementary Metal Oxide Semiconductor的缩写，含义为互补金属氧化物半导体。

PCI：Peripheral Component Interconnection，局部总线。

Seagate：美国希捷硬盘生产商。

Seagate英文意思为“通往海洋的门户”，常指通海的运河等。

Quantum：英文含意为“定量，总量”。

著名硬盘商标，美国昆腾硬盘生产商(Quantum Corporation)。

Maxtor：“水晶”，美国Maxtor硬盘公司。

LD：Laser Disk，镭射光盘，又称激光视盘。

CD：Compact Disc，压缩光盘，又称激光唱盘。

CD-ROM：Compact Disc-Read Only Memory，压缩光盘-只读记忆(存储)，又叫“只读光盘”。

VCD：Video Compact Disc，视频压缩光盘，即人们通常所说的“小影碟”。

DVD：至今有许多人把DVD视为Digital Video Disc(数字视频光盘)的缩写，在计算机语言中它已经Digital Versatile Disc的英文缩写，成为数字通用光盘。

Modem：调制解调器，家用电脑上Internet(国际互联网)网的必备工具，在一般英汉字典中是查不到Modem这个词的，它是调制器(MOdulator)与解调器(DEModulator)的缩写形式。

BA常用术语

电阻体感测组件
126
SUPPLY AIR SA
送风
127
SCOOPE
范围
128
SCR
Silicon Controlled Rectifiers
无段加热控制器
129
SD
Smoke Detector
侦烟传感器
130
SELECT
选择
131
SERIES
系列
132
SET POINT
设定点
133
SETUP
初始设定模式
BTU METER
热量计(英热单位)
15
BV
Butterfly Valve
蝶阀
16
CAV BOX
固定风量箱
17
CFM
Cubic Flow Minute
空气流量(每分钟立方英呎)
18
CHILLER
冰水(主机)
19
CHP
Chiller Pump
冰水泵
20
CHR
Chiller Return
冰水回水端
21
CHS
湿球温度
163
WIRING TERMINALS
接线端子
164
WDPS
Water Diff Pressure Switch
水差压开关
165
ZP
ZONE PUMP
区域泵(二次泵)
166
P/DP
差压(压力表)
167
T
温度差
浮动式控制
60
FLOW METER (FM)
流量计
61
FLOW SWITCH (FS)
流量开关
62
FOUR PIPE