材料分析测试技术试卷答案

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材料分析测试技术习题及答案

第一章

一、选择题

1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（）

A.X射线透射学；

B.X射线衍射学；

C.X射线光谱学；

D.其它

2. M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（）

A.Kα；

B. Kβ；

C. Kγ；

D. Lα。

3. 当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（）

A．Cu；B. Fe；C. Ni；D. Mo。

4. 当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（）

A.短波限λ0；

B. 激发限λk；

C. 吸收限；

D. 特征X射线

5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（）（多选题）

A.光电子；

B. 二次荧光；

C. 俄歇电子；

D. （A+C）

二、正误题

1. 随X射线管的电压升高，λ0和λk都随之减小。（）

2. 激发限与吸收限是一回事，只是从不同角度看问题。（）

3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。（）

4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。（）

5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料，而不需要考虑厚度。（）

三、填空题

1. 当X 射线管电压超过临界电压就可以产生 X 射线和 X 射线。

2. X 射线与物质相互作用可以产生、、、、、、、。

3. 经过厚度为H 的物质后，X 射线的强度为。

4. X 射线的本质既是也是，具有性。

5. 短波长的X 射线称，常用于；长波长的X 射线称，常用于。习题

1. X 射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？

2. 分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？（1）用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射；（2）用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射；（3）用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。

材料科学：材料分析测试技术测考试题.doc

材料科学：材料分析测试技术测考试题考试时间：120分钟考试总分：100分

遵守考场纪律，维护知识尊严，杜绝违纪行为，确保考试结果公正。 1、名词解释溅射本题答案： 2、问答题衍射线在空间的方位取决于什么？而衍射线的强度又取决于什么？本题答案： 3、单项选择题透射电镜中电中间镜的作用是（）A 、电子源 B 、会聚电子束 C 、形成第一副高分辨率电子显微图像 D 、进一步放大物镜像本题答案： 4、问答题要观察钢中基体和析出相的组织形态，同时要分析其晶体结构和共格界面的位向关系，如何制备样品？以怎样的电镜操作方式和步骤来进行具体分析？本题答案： 5、单项选择题样品台和测角仪机械连动时，计数器与试样的转速关系是（）A 、1﹕1 B 、2﹕1 C 、1﹕2 D 、没有确定比例

姓名：________________ 班级：________________ 学号：________________

--------------------密----------------------------------封 ----------------------------------------------线----------------------

本题答案：

6、名词解释

质厚衬度

本题答案：

7、名词解释

伸缩振动

本题答案：

8、单项选择题

菊池线可以帮助（）。A.估计样品的厚度；

B.确定180不唯一性；

C.鉴别有序固溶体；

D.精确测定晶体取向。

本题答案：

9、问答题

什么是消光距离？影响晶体消光距离的主要物性参数和外界条件是什么？本题答案：

材料分析测试技术试题及答案

材料分析测试技术试题及答案(一)

1、施工时所用的混凝土空心砌块的产品龄期不应小于( D)。

A、14d

B、7d

C、35d

D、28d

2、高强度大六角头螺栓连接副和扭剪型高强度螺栓连接副出厂时应分别随箱带有( C )和紧固轴力(预拉力)的检验报告。

A、抗拉强度

B、抗剪强度

C、扭矩系数

D、承载力量

3、勘察、设计、施工、监理等单位应将本单位形成的工程文件立卷后向( A )移交。

A、建立单位

B、施工单位

C、监理单位

D、设计单位

4、城建档案治理机构应对工程文件的立卷归档工作进展监视、检查、指导。在工程竣工验收前，应对工程档案进展( C )，验收合格后，须出具工程档案认可文件。

A、检查

B、验收

C、预验收

D、指导

5、既有文字材料又有图纸的案卷( A )。

A、文字材料排前，图纸排后

B、图纸排前，文字材料排后

C、文字材料、图纸按时间挨次排列

D、文字材料，图纸材料交叉排列

6、建筑与构造工程包括那几个分部( B )。

A、地基与根底、主体、装饰装修、屋面、节能分部

B、地基与根底、主体、装饰装修、屋面分部

C、地基与根底、主体、装饰装修分部

D、地基与根底、主体分部

7、在原材料肯定的状况下，打算混凝土强度的最主要因素是( B )。

A、水泥用量

B、水灰比

C、水含量

D、砂率

8、数据加密技术从技术上的实现分为在( A )两方面。

A、软件和硬件

B、软盘和硬盘

C、数据和数字

D、技术和治理

9、混凝土同条件试件养护：构造部位由监理和施工各方共同选定，同一强度等级不宜少于10组，且不应少于( A )组。

A、3

材料分析测试方法试题及答案

第一章电磁辐射与材料结构

一、名词、术语、概念

波数, 分子振动, 伸缩振动, 变形振动（或弯曲振动、变角振动）, 干涉指数, 晶带, 原子轨道磁矩, 电子自旋磁矩, 原子核磁矩。

二、填空

1.电磁波谱可分为3个部分: ①长波部分, 包括( )与( ), 有时习惯上称此部分为( )。②中间部分, 包括( )、( )和( ), 统称为( )。③短波部分, 包括( )和( )（以及宇宙射线）, 此部分可称( )。

答案: 无线电波（射频波）, 微波, 波谱, 红外线, 可见光, 紫外线, 光学光谱, X射线, (射线, 射线谱。

2.原子中电子受激向高能级跃迁或由高能级向低能级跃迁均称为( )跃迁或( )跃迁。

答案: 电子, 能级。

3.电子由高能级向低能级的跃迁可分为两种方式: 跃迁过程中多余的能量即跃迁前后能量差以电磁辐射的方式放出, 称之为( )跃迁；若多余的能量转化为热能等形式, 则称之为( )跃迁。

答案: 辐射, 无辐射。

4、分子的运动很复杂, 一般可近似认为分子总能量（E）由分子中各( ), ( )及( )组成。

答案: 电子能量, 振动能量, 转动能量。

5.分子振动可分为( )振动与( )振动两类。

答案: 伸缩, 变形（或叫弯曲, 变角）。

6.分子的伸缩振动可分为( )和( )。

答案：对称伸缩振动, 不对称伸缩振动（或叫反对称伸缩振动）。

7、平面多原子（三原子及以上）分子的弯曲振动一般可分为( )和( )。

答案: 面内弯曲振动, 面外弯曲振动。

8、干涉指数是对晶面( )与晶面( )的标识, 而晶面指数只标识晶面的（）。

材料分析测试技术试卷答案

《材料分析测试技术》试卷（答案）

一、分，每空一分）20（填空题：

构成。、阴极、和窗口射线管主要由1. X 阳极

、光电效应、透射X射线2. X射线透过物质时产生的物理效应有：散射、热。和和偏装三种。3. 德拜照相法中的底

片安装方法有：正装、反装分析两种；测钢中残余奥分析和定量 4. X射线物相分析方法分：定性

氏体的直接比较法就属于其中的分析方法。定量

两因素影响。像差 5. 透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和

来揭取第二相微小颗粒进行分析。萃取复型 6. 今天复型技术主要应用于

成分分析仪器。 7. 电子探针包括波谱仪和能谱仪

背散射电子。8. 扫描电子显微镜常用的信号是二次电子

和

分，每题一分）二、8（选择题：

）。射线衍射方法中最常用的方法是（1. X b

．周转晶体法。．劳厄法；ab．粉末多晶法；c X2. 已知光管是铜靶，应选择的滤波片材料是（ b）。。；c. Feb. Ni a．Co ；）。3. X射线物相定性分析方法中有三种索引，如果已知物质名时可以采用（ c

b. ；芬克无机数值索引；

c. 戴维无机字母索引。a．哈氏无机数值索引

）。 b4. 能提高透射电镜成像衬度的可动光阑是（

； a．第二聚光镜光阑 b. 物镜光阑选区光阑。；c.

。 5. 透射电子显微镜中可以消除的像差是（ b ） b. a．球差；像散；色差。c.

。）a可以帮助我们估计样品厚度的复杂衍射花样是（6.

a．高阶劳厄斑点；b. 超结构斑点；c. 二次衍射斑点。

7. 电子束与固体样品相互作用产生的物理信号中可用于分析1nm厚表层成分的信号是（b）。

材料分析测试技术习题及答案

一、单项选择题

1. 截面上的全应力的方向（）

A、平行于截面

B、垂直于截面

C、可以与截面任意夹角

D、与截面无关

2. 脆性材料的延伸率（）

A、小于5%

B、小于等于5%

C、大于5%

D、大于等于5%

3. 如图所示简支梁，已知C点转角为θ。在其它条件不变的情况下，若将荷载F 减小一半，则C点的转角为（）

A、0.125θ

B、0.5θ

C、θ

D、2θ

4.危险截面是（）所在的截面。

A、最大面积

B、最小面积

C、最大应力

D、最大内力

5. 图示单元体应力状态，沿x方向的线应变εx可表示为（）

σy

σx

A、 B、

C、 D、

6. 描述构件上一截面变形前后的夹角叫（）

A、线位移

B、转角

C、线应变

D、角应变

7. 塑性材料的名义屈服应力使用（）

A、σS表示

B、σb表示

C、σp表示

D、σ0.2表示

8.拉（压）杆应力公式的应用条件是（）

A、应力在比例极限内

B、应力在屈服极限内

C、外力合力作用线必须沿着杆的轴线

D、杆件必须为矩形截面杆

9.下列截面中，弯曲中心与其形心重合者是（）

A、Z字形型钢

B、槽钢

C、T字形型钢

D、等边角钢

10. 如图所示简支梁，已知C点转角为θ。在其它条件不变的情况下，若将杆长增加一倍，则C点的转角为（）

A、2θ

B、4θ

C、8θ

D、16θ

二、填空题

1. 用主应力表示的第四强度理论的相当应力是。

2. 已知自由落体冲击问题的动荷系数Kd，对应静载荷问题的最大位移为Δjmax，则冲击问题的最大位移可以表示为。

3. 图示木榫联接。横截面为正方形，边长为a，联接处长度为2t。则木榫联接处受剪切面的名义切应力等于。

材料分析测试技术习题及答案

第一章

一、选择题

1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（）

A.X射线透射学；

B.X射线衍射学；

C.X射线光谱学；

D.其它

2. M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（）

A.Kα；

B. Kβ；

C. Kγ；

D. Lα。

3. 当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（）

A．Cu；B. Fe；C. Ni；D. Mo。

4. 当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（）

A.短波限λ0；

B. 激发限λk；

C. 吸收限；

D. 特征X射线

5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（）（多选题）

A.光电子；

B. 二次荧光；

C. 俄歇电子；

D. （A+C）

二、正误题

1. 随X射线管的电压升高，λ0和λk都随之减小。（）

2. 激发限与吸收限是一回事，只是从不同角度看问题。（）

3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。（）

4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。（）

5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料，而不需要考虑厚度。（）

三、填空题

1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。

2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、

、、、。

3. 经过厚度为H的物质后，X射线的强度为。

4. X射线的本质既是也是，具有性。

5. 短波长的X射线称，常用于；长波长的X射线称

，常用于。

习题

1.X射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？

2.分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？

（1）用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射；

材料分析测试技术习题及答案

第一章

一、选择题

1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（）

A.X射线透射学；

B.X射线衍射学；

C.X射线光谱学；

D.其它

2. M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（）

A.Kα；

B. Kβ；

C. Kγ；

D. Lα。

3. 当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（）

A．C u；B. Fe；C. Ni；D. Mo。

4. 当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（）

A.短波限λ0；

B. 激发限λk；

C. 吸收限；

D. 特征X射线

5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（）（多选题）

A.光电子；

B. 二次荧光；

C. 俄歇电子；

D. （A+C）

二、正误题

1. 随X射线管的电压升高，λ0和λk都随之减小。（）

2. 激发限与吸收限是一回事，只是从不同角度看问题。（）

3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。（）

4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。（）

5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料，而不需要考虑厚度。（）

三、填空题

1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。

2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、

、、、。

3. 经过厚度为H的物质后，X射线的强度为。

4. X射线的本质既是也是，具有性。

5. 短波长的X射线称，常用于；长波长的X射线称

，常用于。

习题

1.X射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？

2.分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？

（1）用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射；

材料分析测试技术课程试卷答案

一、选择题：（8分/每题1分）

1. .当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K 层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（D）。

A. 光电子；

B. 二次荧光；

C. 俄歇电子；

D. （A+C）

2. 有一体心立方晶体的晶格常数是，用铁靶Kα（λKα=）照射该晶体能产生（B）衍射线。

A. 三条； B .四条； C. 五条；D. 六条。

3. .最常用的X射线衍射方法是（B）。

A. 劳厄法；

B. 粉末多晶法；

C. 周转晶体法；

D. 德拜法。

4. .测定钢中的奥氏体含量，若采用定量X射线物相分析，常用方法是（C ）。

A. 外标法；

B. 内标法；

C. 直接比较法；

D. K值法。

5. 可以提高TEM的衬度的光栏是（B ）。

A. 第二聚光镜光栏；

B. 物镜光栏；

C. 选区光栏；

D. 其它光栏。

6. 如果单晶体衍射花样是正六边形，那么晶体结构是（D）。

A. 六方结构；

B. 立方结构；

C. 四方结构；

D. A或B。

7. .将某一衍射斑点移到荧光屏中心并用物镜光栏套住该衍射斑点成像，这是（C）。

A. 明场像；

B. 暗场像；

C. 中心暗场像；

D.弱束暗场像。

8. 仅仅反映固体样品表面形貌信息的物理信号是（B）。

A. 背散射电子；

B. 二次电子；

C. 吸收电子；

D.透射电子。

一、判断题：（8分/每题1分）

1.产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。（√）

2.倒易矢量能唯一地代表对应的正空间晶面。（√）

3.大直径德拜相机可以提高衍射线接受分辨率，缩短暴光时间。（×）

材料分析测试技术习题及答案

第一章

一、选择题

1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（）

A.X射线透射学；

B.X射线衍射学；

C.X射线光谱学；

D.其它

2. M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（）

A.Kα；

B. Kβ；

C. Kγ；

D. Lα。

3. 当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（）

A．Cu；B. Fe；C. Ni；D. Mo。

4. 当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（）

A.短波限λ0；

B. 激发限λk；

C. 吸收限；

D. 特征X射线

5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（）（多选题）

A.光电子；

B. 二次荧光；

C. 俄歇电子；

D. （A+C）

二、正误题

1. 随X射线管的电压升高，λ0和λk都随之减小。（）

2. 激发限与吸收限是一回事，只是从不同角度看问题。（）

3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。（）

4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。（）

5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料，而不需要考虑厚度。（）

三、填空题

1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。

2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、

、、、。

3. 经过厚度为H的物质后，X射线的强度为。

4. X射线的本质既是也是，具有性。

5. 短波长的X射线称，常用于；长波长的X射线称

，常用于。

习题

1.X射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？

2.分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？

（1）用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射；

材料分析测试技术习题及答案

第一章

一、选择题

1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（）

A.X射线透射学；

B.X射线衍射学；

C.X射线光谱学；

D.其它

2. M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（）

A.Kα；

B. Kβ；

C. Kγ；

D. Lα。

3. 当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（）

A．C u；B. Fe；C. Ni；D. Mo。

4. 当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（）

A.短波限λ0；

B. 激发限λk；

C. 吸收限；

D. 特征X射线

5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（）（多选题）

A.光电子；

B. 二次荧光；

C. 俄歇电子；

D. （A+C）

二、正误题

1. 随X射线管的电压升高，λ0和λk都随之减小。（）

2. 激发限与吸收限是一回事，只是从不同角度看问题。（）

3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。（）

4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。（）

5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料，而不需要考虑厚度。（）

三、填空题

1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。

2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、

、、、。

3. 经过厚度为H的物质后，X射线的强度为。

4. X射线的本质既是也是，具有性。

5. 短波长的X射线称，常用于；长波长的X射线称

，常用于。

习题

1.X射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？

2.分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？

（1）用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射；

材料分析测试技术课程试卷答案

一、选择题：（8分/每题1分）

1. .当X射线将某物质原子旳K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多出能量将另一种L层电子打出核外，这整个过程将产生（D）。

A. 光电子；

B. 二次荧光；

C. 俄歇电子；

D. （A+C）

2. 有一体心立方晶体旳晶格常数是0.286nm，用铁靶Kα（λKα=0.194nm）照射该晶体能产生（B）衍射线。

A. 三条；B .四条；C. 五条；D. 六条。

3. .最常用旳X射线衍射措施是（B）。

A. 劳厄法；

B. 粉末多晶法；

C. 周转晶体法；

D. 德拜法。

4. .测定钢中旳奥氏体含量，若采用定量X射线物相分析，常用措施是（C ）。

A. 外标法；

B. 内标法；

C. 直接比较法；

D. K值法。

5. 可以提高TEM旳衬度旳光栏是（B ）。

A. 第二聚光镜光栏；

B. 物镜光栏；

C. 选区光栏；

D. 其他光栏。

6. 假如单晶体衍射把戏是正六边形，那么晶体构造是（D）。

A. 六方构造；

B. 立方构造；

C. 四方构造；

D. A或B。

7. .将某一衍射斑点移到荧光屏中心并用物镜光栏套住该衍射斑点成像，这是（C）。

A. 明场像；

B. 暗场像；

C. 中心暗场像；

D.弱束暗场像。

8. 仅仅反应固体样品表面形貌信息旳物理信号是（B）。

A. 背散射电子；

B. 二次电子；

C. 吸取电子；

D.透射电子。

一、判断题：（8分/每题1分）

1.产生特性X射线旳前提是原子内层电子被打出核外，原子处在激发状态。（√）

2.倒易矢量能唯一地代表对应旳正空间晶面。（√）

3.大直径德拜相机可以提高衍射线接受辨别率，缩短暴光时间。（×）

材料分析测试技术》试卷(答案)

《材料分析测试技术》试卷（答案）

一、填空题：（20分，每空一分）

1. X射线管主要由阳极、阴极、和窗口构成。

2. X射线透过物质时产生的物理效应有：散射、光电效应、透射X射线、和热。

3. 德拜照相法中的底片安装方法有：正装、反装和偏装三种。

4. X射线物相分析方法分：定性分析和定量分析两种；测钢中残余奥氏体的直接比较法就属于其中的定量分析方法。

5. 透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和像差两因素影响。

6. 今天复型技术主要应用于萃取复型来揭取第二相微小颗粒进行分析。

7. 电子探针包括波谱仪和能谱仪成分分析仪器。

8. 扫描电子显微镜常用的信号是二次电子和背散射电子。

二、选择题：（8分，每题一分）

1. X射线衍射方法中最常用的方法是（ b ）。

a．劳厄法；b．粉末多晶法；c．周转晶体法。

2. 已知X光管是铜靶，应选择的滤波片材料是（b）。

a．Co ；b. Ni ；c. Fe。

3. X射线物相定性分析方法中有三种索引，如果已知物质名时可以采用（c ）。

a．哈氏无机数值索引；b. 芬克无机数值索引；c. 戴维无机字母索引。

4. 能提高透射电镜成像衬度的可动光阑是（b）。

a．第二聚光镜光阑；b. 物镜光阑；c. 选区光阑。

5. 透射电子显微镜中可以消除的像差是（ b ）。

a．球差；b. 像散；c. 色差。

6. 可以帮助我们估计样品厚度的复杂衍射花样是（a）。

a．高阶劳厄斑点；b. 超结构斑点；c. 二次衍射斑点。

7. 电子束与固体样品相互作用产生的物理信号中可用于分析1nm厚表层成分的信号是（b）。

材料分析方法试题及答案

一、选择题

1. 以下哪种材料分析方法可以提供材料的化学成分信息？

A. 显微镜分析

B. X射线衍射分析

C. 扫描电子显微镜（SEM）

D. 质谱分析

2. 扫描电子显微镜（SEM）的主要优势是什么？

A. 高分辨率成像

B. 能够提供化学成分分析

C. 能够观察材料的微观结构

D. 所有选项都正确

二、填空题

3. 透射电子显微镜（TEM）可以观察到材料的________结构，通常用于研究材料的________。

4. X射线荧光光谱分析（XRF）是一种________分析方法，常用于快速无损地检测材料的________。

三、简答题

5. 简述原子力显微镜（AFM）的工作原理及其在材料分析中的应用。

四、计算题

6. 假设你有一个材料样品，其质量为100克，通过X射线衍射分析得知，样品中含有10%的铁（Fe），5%的铝（Al）和85%的硅（Si）。请计算样品中铁、铝和硅的质量分别是多少克？

五、论述题

7. 论述不同材料分析方法的优缺点，并给出一个实际应用场景，说明

如何选择适合的分析方法。

参考答案：

一、选择题

1. D. 质谱分析

2. A. 高分辨率成像

二、填空题

3. 微观；晶体缺陷

4. 元素；元素成分

三、简答题

5. 原子力显微镜（AFM）的工作原理是通过一个非常尖锐的探针扫描

样品表面，探针与样品表面之间的相互作用力（通常是范德华力）会

导致探针的微小位移。这些位移通过激光反射测量，从而获得样品表

面的三维形貌图。AFM在材料分析中的应用包括但不限于表面粗糙度测量、纳米尺度的表面形貌分析以及材料的机械性质研究。

现代材料分析测试题答案

一、选择题

1. 材料的力学性能主要包括哪些方面？

A. 硬度和韧性

B. 强度和塑性

C. 韧性和导电性

D. 硬度和导热性

答案：B

2. 扫描电子显微镜（SEM）的主要优点是什么？

A. 可以观察活细胞

B. 可以获得元素的化学成分信息

C. 可以进行大范围的形貌观察

D. 分辨率高于透射电子显微镜

答案：B

3. 差示扫描量热法（DSC）主要用于测量材料的哪些特性？

A. 热导率和比热容

B. 相变温度和焓变

C. 热膨胀系数和热稳定性

D. 热分解温度和质量损失

答案：B

4. X射线衍射（XRD）技术主要用于分析材料的哪些方面？

A. 晶体结构和晶格常数

B. 表面形貌和元素分布

C. 化学成分和热性能

D. 力学性能和电学性能

答案：A

5. 拉曼光谱是一种非破坏性的分析手段，它主要用于分析材料的哪些

特性？

A. 晶体缺陷和杂质含量

B. 分子结构和化学键振动

C. 热稳定性和耐腐蚀性

D. 电导率和磁性质

答案：B

二、填空题

1. 材料的硬度是指材料抵抗__________的能力，而韧性是指材料在受

到冲击或载荷作用时抵抗__________的能力。

答案：硬度；断裂

2. 原子力显微镜（AFM）能够达到的横向分辨率可以达到__________，这使得它能够观察到单个原子或分子的结构。

答案：纳米级

3. 动态机械分析（DMA）是一种用于测量材料在动态载荷下的

__________和__________的分析技术。

答案：模量；阻尼

4. 红外光谱（FTIR）可以用于分析材料中的__________和__________，从而获得材料的化学组成和结构信息。

材料分析测试技术习题及答案

第一章

一、选择题

1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是（）

A.X射线透射学；

B.X射线衍射学；

C.X射线光谱学；

D.其它

2. M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称（）

A.Kα；

B. Kβ；

C. Kγ；

D. Lα。

3. 当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选（）

A．Cu；B. Fe；C. Ni；D. Mo。

4. 当电子把所有能量都转换为X射线时，该X射线波长称（）

A.短波限λ0；

B. 激发限λk；

C. 吸收限；

D. 特征X射线

5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K 层，多余能量将另一个L层电子打出核外，这整个过程将产生（）（多选题）

A.光电子；

B. 二次荧光；

C. 俄歇电子；

D. （A+C）

二、正误题

1. 随X射线管的电压升高，λ0和λk都随之减小。（）

2. 激发限与吸收限是一回事，只是从不同角度看问题。（）

3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。（）

4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。（）

5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料，而不需要考虑厚度。（）

三、填空题

1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。

2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、

、、、。

3. 经过厚度为H的物质后，X射线的强度为。

4. X射线的本质既是也是，具有性。

5. 短波长的X射线称，常用于；长波长的X射线称

，常用于。

习题

1.X射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？

2.分析下列荧光辐射产生的可能性，为什么？