化学镀镍(共8张PPT)
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(pCu>1000mg／L时更换溶液)
层，甚至整个化学镀镍金工艺至关重要‘61。某个工序处理不当， 通常使用酸性镀液体系，其中包括镍盐(硫酸盐、氯化物)，还原剂(次磷酸钠或硼氢化物)[8]，配位剂(柠檬酸、乙酸、琥珀酸、丙酸或乙醇酸)，稳定剂(重金属盐、硫脲、氟化物)[9]。
(pCu>800mg／L时开新缸)
工艺控制
• 前处理工艺是用以除去铜面氧化物、油脂等污染物，粗化铜表面， 化学镀镍由还原剂提供电子进行还原反应[7]，镍首先围绕Pd的活性中心沉积出来，先沉积出来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。
并在铜面沉钯，形成镍还原的活化中心。前处理对得到均匀的镀 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
b化e学ing镀d镍ep由os还ite原d剂”。提供电子进行还原反应[7]，镍首G先F围酸绕除Pd的油活剂性中心沉积5出5来～，6先5沉积m出L来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。 ／L
(1)除油工艺
浓硫酸
90～110mL ／L
化学镀镍
化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀 （Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离 子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美
国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与一般电镀镍不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，
很多材料和零部件的不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
除油缸、微蚀缸、后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗 不用外来电流，在不通电的情况下， 借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法，
1、 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。
镀具厚体层 过时程，是使指图用：1低在工温一艺以定流获条得件程致下图密，的水镀溶层液。中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。
HCl(SGl．16) 1、 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。 功能如耐蚀、抗高温氧化性 化学镀镍由还原剂提供电子进行还原反应[7]，镍首先围绕Pd的活性中心沉积出来，先沉积出来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。 化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 前处理对得到均匀的镀层，甚至整个化学镀镍金工艺至关重要‘61。
• 2、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 3、耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。
化学镀镍的性能以及用途
• 很多材料和零部件的不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 功能如耐蚀、抗高温氧化性
• 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝 合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高 这些材料的性能创造了条件。
很多材料和零部件的不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “de by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy
且施镀金属本身也具有催化能力
不用外来电流，在不通电的情况下， 借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积 一层镍的方法，
化学镀镍的特点
• 1、 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点， 也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布 不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接 触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都 基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
生产过程中，各前处理槽的槽液须定期分析和补充，控制在工艺要求范围内。
功功能能如 如耐耐蚀蚀、、抗抗高高会温温氧氧影化化性性 响随后的镀镍和镀金。生产过程中，各前处理槽的槽液须定 期分析和补充，控制在工艺要求范围内。槽液要注意保持清洁， 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等
• 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 • 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同
的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨 和耐蚀的零部件的功能性镀层等
要求产品里面镀镍 且要求耐磨和耐蚀的， 产品开状为不规则，特别适用于此工艺
化学工艺流程图
ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。 化学镀镍工序及操作参数如下 HCl(SGl．16) 很多材料和零部件的不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 Pd>20mg／L时更换溶液) 化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 (pCu>800mg／L时开新缸)
层，甚至整个化学镀镍金工艺至关重要‘61。某个工序处理不当， 通常使用酸性镀液体系，其中包括镍盐(硫酸盐、氯化物)，还原剂(次磷酸钠或硼氢化物)[8]，配位剂(柠檬酸、乙酸、琥珀酸、丙酸或乙醇酸)，稳定剂(重金属盐、硫脲、氟化物)[9]。
(pCu>800mg／L时开新缸)
工艺控制
• 前处理工艺是用以除去铜面氧化物、油脂等污染物，粗化铜表面， 化学镀镍由还原剂提供电子进行还原反应[7]，镍首先围绕Pd的活性中心沉积出来，先沉积出来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。
并在铜面沉钯，形成镍还原的活化中心。前处理对得到均匀的镀 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
b化e学ing镀d镍ep由os还ite原d剂”。提供电子进行还原反应[7]，镍首G先F围酸绕除Pd的油活剂性中心沉积5出5来～，6先5沉积m出L来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。 ／L
(1)除油工艺
浓硫酸
90～110mL ／L
化学镀镍
化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀 （Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离 子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美
国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与一般电镀镍不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，
很多材料和零部件的不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
除油缸、微蚀缸、后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗 不用外来电流，在不通电的情况下， 借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法，
1、 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。
镀具厚体层 过时程，是使指图用：1低在工温一艺以定流获条得件程致下图密，的水镀溶层液。中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。
HCl(SGl．16) 1、 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。 功能如耐蚀、抗高温氧化性 化学镀镍由还原剂提供电子进行还原反应[7]，镍首先围绕Pd的活性中心沉积出来，先沉积出来的镍具有自催化作用，随时间延长，镍厚度不断增加。 化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 前处理对得到均匀的镀层，甚至整个化学镀镍金工艺至关重要‘61。
• 2、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。 3、耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。
化学镀镍的性能以及用途
• 很多材料和零部件的不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 功能如耐蚀、抗高温氧化性
• 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝 合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高 这些材料的性能创造了条件。
很多材料和零部件的不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “de by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy
且施镀金属本身也具有催化能力
不用外来电流，在不通电的情况下， 借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积 一层镍的方法，
化学镀镍的特点
• 1、 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点， 也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布 不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接 触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都 基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
生产过程中，各前处理槽的槽液须定期分析和补充，控制在工艺要求范围内。
功功能能如 如耐耐蚀蚀、、抗抗高高会温温氧氧影化化性性 响随后的镀镍和镀金。生产过程中，各前处理槽的槽液须定 期分析和补充，控制在工艺要求范围内。槽液要注意保持清洁， 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等
• 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 • 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同
的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨 和耐蚀的零部件的功能性镀层等
要求产品里面镀镍 且要求耐磨和耐蚀的， 产品开状为不规则，特别适用于此工艺
化学工艺流程图
ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。 化学镀镍工序及操作参数如下 HCl(SGl．16) 很多材料和零部件的不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 Pd>20mg／L时更换溶液) 化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 (pCu>800mg／L时开新缸)