IC的常见封装形式

IC的常见封装形式
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装;
按封装形式分：普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等;
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小;
封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP
1、DIPDual In－line Package双列直插式封装
D—dual两侧
双列直插式封装;插装型封装之一,引脚从封装两侧引出
2、SIPsingle in-line package单列直插式封装
引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线;当装配到印刷基板上时封装呈侧立状
3、SOPSmall Out-Line Package 小外形封装双列表面安装式封装
以后逐渐派生出SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路4、PQFPPlastic Quad Flat Package塑料方型扁平式封装
芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上;适用于高频线路,一般采用SMT技术应用在PCB板上安装
5、BQFPquad flat package with bumper 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起缓冲垫以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形
6、QFNquad flat non-leaded package 四侧无引脚扁平封装
封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低;但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解;因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右; 材料有陶瓷和塑料两种;当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN
7、PGAPin Grid Array Package插针网格阵列封装
插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接;引脚中心距通常为,引脚数从64 到
447 左右;
8、BGABall Grid Array Package球栅阵列封装
其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚;适应频率超过100MHz,I/O引脚数大于208 Pin;电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高;
9、PLCCPlastic leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体
P－plastic 表示塑料封装的记号
引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形;引脚中心距,引脚数18--84; J 形引脚不易变形,但焊接后外观检查较为困难;
10、CLCCCeramic leaded Chip Carrier陶瓷有引线芯片载体
C－ceramic表示陶瓷封装的记号
陶瓷封装,与PLCC相似
11、LCCCleaded Ceramic Chip Carrier 陶瓷无引线芯片载体
12、SIMMSingle 1n-line Memory Module 单列存贮器组件
通常指插入插座的组件;只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件
13、FPflat package扁平封装
14、COGChip on Glass芯片被直接绑定在玻璃上
国际上正日趋实用的COGChip on Glass封装技术;对液晶显示LCD技术发展大有影响的封装技术
15、CSPChip Scale Package 芯片级封装
CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6;与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。