印制电路板中的各种对象及在软件中的表示

印制电路板中的各种对象及在软件中的表示1印制电路板中的各种对象
1．焊盘（pad）
焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。

焊盘的分类：通孔式和表面粘贴式。

通孔式焊盘用于直插式元件引脚放置，表面粘贴式焊盘用于表面粘贴元件引脚的放置。

选择元件的焊盘类型要综合考虑元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。

通孔式焊盘的形状可以分为3种，用户可根据电路的特点选择不同形式的焊盘，焊盘形状的选取原则如表所示。

表焊盘类型及选取原则
焊盘类型图
2．过孔（Via）
过孔的作用是连接印制电路板不同板层的铜箔导线，由铜箔构成，具有导电特性。

它是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。

简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via）和通孔（Through via）。

盲孔位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

埋孔是指位于印制电路板内层的连接孔，它不会延伸到电路板的表面。

上述两类孔都位于电路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种称为通孔，这种孔穿过整个电路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。

由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

图过孔的分类
3．铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。

4．各类膜（Mask ）
这些膜不仅是PCB 制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。

按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（Top or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（Top or Bottom Paste Mask ）两类。

助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜，也就是在电路板上比焊盘略大的各浅色圆斑。

阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的电路板适应波峰焊等焊接形式，要求非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。

可见，这两种膜是一种互补关系。

5．字符
可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。

6．元器件符号轮廓
表示元器件实际所占空间的大小，不具有导电特性。

图所示为实际电路板中的各种对象。

图实际电路板各对象说明
6.2.2在软件中的表示
1．PCB 工作层定义
在软件中首先要了解PCB 的各个工作层，表2中列出了PCB 工作层的定义。

表2 PCB 工作层定义
焊盘
过孔
铜膜导线其上覆盖阻焊剂
元件符号轮廓
设置了相应的颜色。

Silk screen 丝印层 Top Overlay 顶层丝印层 用来放置元器件符号轮廓、元器件标注、标号以及各种字符等印制信息。

Bottom Overlay 底层丝印层
Masks 膜
Top Paste 顶层助焊层
助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜，
是在电路板上比焊盘略大的各浅色圆斑。

Bottom Paste 底层助焊层 Top Solder 顶层阻焊层 阻焊膜是涂于焊盘以外铜箔处的一层膜，作用是阻止这些部位上锡。

Bottom Solder 底层阻焊层
Michanical 机械层 用于放置机械图形，如PCB 的外形等。

Other
Keep-Out layer 禁止布线层
用于禁止布线，即在该层上放置图形后，在布线层的相应位置不会有相应的图形铜箔呈现，并且对所有布线层有效，在Michanical 层上放置图形后是不会呈现这种情况的。

Multilayer 多层 在该层放置的图形在任何层上都有相应的图形，并且是不会被丝印及上阻焊药的。

Drillguide 过孔引导层 用于导引钻孔，主要用于手工钻孔前定位。

Drilldrawing 过孔钻孔层
用于查看钻孔孔径。

2．各对象在软件中的表示
如下图6-2-3为软件中的PCB 图片，蓝色和红色的线就是铜膜导线，蓝色线为底层走线，红色线为顶层走线。

“5.1K ”和“LM35接口”等字均称为字符。

焊盘及过孔如图所示。

图铜膜导线及字符
铜膜导线
字符
焊盘
过孔。