电子组装件的验收标准
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引脚折弯处的焊锡不接触元 器件本体。
电子组装件的验收标准
引脚折弯处的焊锡
缺陷-ⅠⅡⅢ
引脚折弯处的焊锡接触元器 件本体或密封端。
电子组装件的验收标准
焊接后的引脚剪切
目标
引脚或导线伸出焊盘最大 长度LMax为2.0mm,最xi 小长度LMin为1.0mm；且 未违反允许的最小电气间 隙。
电子组装件的验收标准
引线上有薄而顺畅的边缘。
电子组装件的验收标准
焊点状况
可接收-ⅠⅡⅢ
焊点表层是凹面的、润湿良 好的且焊点内引脚形状可辨 识。
电子组装件的验收标准
焊点状况
缺陷-ⅠⅡⅢ
焊点表层凸面，焊锡过多 致使引脚形状不可辨识。
焊锡未润湿引脚或焊盘。 焊锡的覆盖不符合《焊点
的填充和润湿》的要求。 焊锡发白、发灰、粗糙、
可接收-Ⅲ
引脚、可焊区周边润湿（焊 锡终止面）大于330°。
焊锡的填充率大于75%。 焊锡润湿覆盖率大于75%。
电子组装件的验收标准
焊点的润湿和填充
缺陷-ⅠⅡ
引脚、可焊区周边润湿（焊 锡终止面）小于270°。
焊锡的填充率小于75%。 焊锡润湿覆盖率小于75%。
缺陷-Ⅲ
引脚、可焊区周边润湿（焊 锡终止面）小于330°。
安装-连接器
可接收-ⅠⅡⅢ
引脚伸出PCB板另一面长度焊盘 大于0.5mm。
如果有需要，定位销要插入/扣住 PCB板。
当只有一边与板面接触时，连接 器的另一边与PCB板的距离不大 于0.5mm。
连接器的总高度符合标准要求。
电子组装件的验收标准
安装-连接器
缺陷-ⅠⅡⅢ
由于连结器的倾斜，与之匹配 的连结器无法插入。
呈颗粒状。
电子组装件的验收标准
焊点的润湿和填充
目标
引脚、可焊区周边润湿 （焊锡终止面）360°。
焊锡的填充率100%。 焊锡润湿覆盖率100%。
电子组装件的验收标准
焊点的润湿和填充
可接收-ⅠⅡ
引脚、可焊区周边润湿（焊 锡终止面）大于270°。
焊锡的填充率大于75%。 焊锡润湿覆盖率大于75%。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚）
可接收-ⅡⅢ
元器件引脚倾斜但倾斜角度θ小 于15°。
可接收-Ⅰ
元器件与板面之间的距离小于 0.3mm或大于2.0mm。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚）
缺陷-ⅠⅡⅢ
元器件引脚的倾斜角度θ大于 15°。
安装在外罩或面板上有匹配要求 的元器件不能倾斜。 例如，LCD。
电子组装件的验收标准
2023/5/31
电子组装件的验收标准
定位-水平
目标
元器件放置于两焊盘之间位 置居中。
元器件的标识清晰。 无极性的元器件依据识别标
记的读取方向而放置，且保 持一致（从左右到右或从上 右向下）。
电子组装件的验收标准
定位-水平
可接收-ⅠⅡⅢ
极性元件和多引脚元器件的 放置方向正确。
安装-水平
（径向引脚）
目标
元器件本体与PCB板平行且与 板面充分接触。
如果需要，可以使用适当的固 定方法。
电子组装件的验收标准
安装-水平
（径向引脚）
可接收-ⅠⅡⅢ
元器件至少有一边或一面与 PCB板接触。
电子组装件的验收标准
安装-水平
（径向引脚）
缺陷-ⅠⅡⅢ
无需固定的元件本体没有 与安装表面接触。
非共电位的导线或元件间形 成桥接。
网状焊锡影响了电气间隙。
电子组装件的验收标准
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2023/5/31
电子组装件的验收标准
电子组装件的验收标准
焊点的润湿和填充
缺陷-ⅠⅡⅢ
吹孔、针孔、空缺等，其焊 锡量满足不了焊锡的润湿和 填充的可接受要求。
需要焊接的引脚或焊盘不润 湿。
电子组装件的验收标准
引脚折弯处的焊锡
目标
焊点达到焊接目标要求。 焊锡连接边缘低于引脚折弯
处。
电子组装件的验收标准
引脚折弯处的焊锡
可接收-ⅠⅡⅢ
读取。
电子组装件的验收标准
定位-垂直
缺陷-ⅠⅡⅢ
极性元件的方向安装错误。
电子组装件的验收标准
安装-水平
（轴向引脚-支撑孔）
目标
元器件与PCB板平行，元器件 本体与PCB板完全接触。
由于设计需要而高出板面安装 的元器件，距离板面最少为 1.5mm,例如，高散热器件。
电子组装件的验收标准
安装-水平
缺陷-ⅠⅡⅢ
引脚伸出PCB板另一面焊盘长 度小于0.5mm。
元件倾斜过元件高度的上限。
电子组装件的验收标准
安装-连接器
目标
连接器与板面紧贴平齐。 连接器引脚的针肩支撑于焊盘
上，引脚伸出PCB板另一面长 度焊盘大于1.0mm。 如果有需要，定位销要插入/扣 住PCB板。
电子组装件的验收标准
在需固定的情况下没有使 用固定材料。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（轴向引脚-支撑孔）
目标
元器件本体到焊盘的距离H大于 0.4mm，小于1.5mm。
元器件与板面垂直。 元器件的总高度不超过规定范
围。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（轴向引脚-支撑孔）
可接收-ⅠⅡⅢ
元器件本体与板面的间隙符合表1的规定。
（轴向引脚-支撑孔）
可接收-ⅠⅡ
元器件与PCB板面之间的最 大距离不得大于2.5mm，或 不得超出元器件安装高度要 求H，H的尺寸由客户决定。
可接收-Ⅲ
元器件与PCB板面之间的最 大距离不得大于0.7mm。
电子组装件的验收标准
安装-水平
（轴向引脚-支撑孔）
缺陷-ⅠⅡⅢ
由于设计需要而高出板面 安装的元器件，距离板面 小于1.5mm；例如，高散 热器件。
表-1
元器件引脚的倾斜角度θ小于 15°。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（轴向引脚-支撑孔）
缺陷-ⅠⅡⅢ
元器件引脚的倾斜角度θ大于 15°。
缺陷-Ⅲ
元器件引脚的弯曲内径不符合表 -2的要求。
表-2：
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚）
目标
元器件垂直于板面，底部与板 面平行。
元器件与板面之间的距离在 0.3mm—2.0mm之间。
电子组装件的验收标准
安装-双（单）列直插
目标
所有的引脚台肩紧靠焊盘。 引脚伸出PCB板另一面长度焊
盘大于1.0mm。
电子组装件的验收标准
安装-双（单）列直插
可接收-ⅠⅡⅢ
引脚伸出PCB板另一面长度焊盘 大于0.5mm。
元件倾斜不超过元件高度的上限。
电子组装件的验收标准安装-双（单）列插电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚-元件限位装置）
目标
限位装置与元件和板面完全接 触。
引脚恰当弯曲。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚-元件限位装置）
可接收-ⅠⅡⅢ
限位装置与元件和板面部分接触。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚-元件限位装置）
缺陷-ⅠⅡⅢ
A、限位装置与元件和板面不接触。 B、引脚未恰当弯曲。 C、限位装置倒装。
极性元件在成形和组装时， 极性标识要清晰且明确。
无极性元件未依据识别标记 的读取方向一致而放置。
电子组装件的验收标准
定位-水平
缺陷-ⅠⅡⅢ
未按规定选用正确的元件。 元器件没有安装在正确的
孔内。 极性元件的方向安装错误。 多引脚元件放置的方向错
误。
电子组装件的验收标准
电子组装件的验收标准
电子组装件的验收标准
焊接总要求
缺陷-ⅠⅡⅢ
不润湿，导致焊点形成表面 的球状或珠粒状物颇似蜡层 面上的水珠。
表层凸状，无顺畅的连接边 缘。
移位焊点。 虚焊点。
电子组装件的验收标准
焊点状况
目标
无空洞区域或表面瑕癖。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚形状可辨识。 引脚周围100%有焊锡覆盖。 焊锡覆盖引脚，在焊盘或
ACCEPTABILITY OF ELECTRONIC ASSEMBLIES 2004-9-8
电子组装件的验收标准
定位-垂直
目标
无极性元件的标识从上向下 读取。
极性元件的标识在元件的顶 部。
电子组装件的验收标准
定位-垂直
可接收-ⅠⅡⅢ
标有极性元件的地线较长。 极性元件的标识不可见。 无极性元件的方向从下向上
部件的轮廓容易分辨。 焊接部件的焊点有顺畅
连接的边缘。
表层形状呈凹状。
电子组装件的验收标准
焊接总要求
可接收-ⅠⅡⅢ
焊点必须是当焊锡与待焊 表面，形成一个大于15° 且小于90°的连接角时能 明确表现出浸润和粘附。
特殊焊接（PWB的慢冷却） 可能导致的粗糙、灰暗、 颗粒外观的焊点是可接受 的。
焊接后的引脚剪切
可接收-ⅠⅡⅢ
引脚和焊点无破裂。 引脚或导线伸出焊盘最大长
度LMax为2.3mm,最小长度 LMin为0.5mm；且未违反允 许的最小电气间隙。 引脚的凸出是可辨识的。 必须确保有足够的引脚凸出 用以固定。
电子组装件的验收标准
焊接后的引脚剪切
缺陷-ⅠⅡⅢ
引脚和焊点间破裂。 引脚或导线伸出焊盘最大长
连结器的总高度不符合标准要 求。
定位销未完全插入/扣住PCB板。 引脚伸出PCB板另一面长度焊
盘小于0.5mm。
电子组装件的验收标准
焊接的可接收要求
l 焊点状况 l 填充和润湿 l 引脚折弯处的焊锡 l 焊接后的剪脚 l 过量焊锡
电子组装件的验收标准
焊接总要求
目标
焊点表层总体呈现光滑 和与焊接零件有良好润 湿。
度LMax大于2.3mm,最小长度 LMin小于0.5mm； 违反允许的最小电气间隙。 引脚的凸出不可辨识。 无足够的引脚凸出用以固定。
电子组装件的验收标准
过量焊锡
目标
印刷线路板组装件无焊锡球、 泼溅、桥接、网状焊锡等过 量焊锡。
电子组装件的验收标准
过量焊锡
缺陷-ⅠⅡⅢ
焊锡球、泼溅影响了电气间 隙。
电子组装件的验收标准
引脚折弯处的焊锡
缺陷-ⅠⅡⅢ
引脚折弯处的焊锡接触元器 件本体或密封端。
电子组装件的验收标准
焊接后的引脚剪切
目标
引脚或导线伸出焊盘最大 长度LMax为2.0mm,最xi 小长度LMin为1.0mm；且 未违反允许的最小电气间 隙。
电子组装件的验收标准
引线上有薄而顺畅的边缘。
电子组装件的验收标准
焊点状况
可接收-ⅠⅡⅢ
焊点表层是凹面的、润湿良 好的且焊点内引脚形状可辨 识。
电子组装件的验收标准
焊点状况
缺陷-ⅠⅡⅢ
焊点表层凸面，焊锡过多 致使引脚形状不可辨识。
焊锡未润湿引脚或焊盘。 焊锡的覆盖不符合《焊点
的填充和润湿》的要求。 焊锡发白、发灰、粗糙、
可接收-Ⅲ
引脚、可焊区周边润湿（焊 锡终止面）大于330°。
焊锡的填充率大于75%。 焊锡润湿覆盖率大于75%。
电子组装件的验收标准
焊点的润湿和填充
缺陷-ⅠⅡ
引脚、可焊区周边润湿（焊 锡终止面）小于270°。
焊锡的填充率小于75%。 焊锡润湿覆盖率小于75%。
缺陷-Ⅲ
引脚、可焊区周边润湿（焊 锡终止面）小于330°。
安装-连接器
可接收-ⅠⅡⅢ
引脚伸出PCB板另一面长度焊盘 大于0.5mm。
如果有需要，定位销要插入/扣住 PCB板。
当只有一边与板面接触时，连接 器的另一边与PCB板的距离不大 于0.5mm。
连接器的总高度符合标准要求。
电子组装件的验收标准
安装-连接器
缺陷-ⅠⅡⅢ
由于连结器的倾斜，与之匹配 的连结器无法插入。
呈颗粒状。
电子组装件的验收标准
焊点的润湿和填充
目标
引脚、可焊区周边润湿 （焊锡终止面）360°。
焊锡的填充率100%。 焊锡润湿覆盖率100%。
电子组装件的验收标准
焊点的润湿和填充
可接收-ⅠⅡ
引脚、可焊区周边润湿（焊 锡终止面）大于270°。
焊锡的填充率大于75%。 焊锡润湿覆盖率大于75%。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚）
可接收-ⅡⅢ
元器件引脚倾斜但倾斜角度θ小 于15°。
可接收-Ⅰ
元器件与板面之间的距离小于 0.3mm或大于2.0mm。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚）
缺陷-ⅠⅡⅢ
元器件引脚的倾斜角度θ大于 15°。
安装在外罩或面板上有匹配要求 的元器件不能倾斜。 例如，LCD。
电子组装件的验收标准
2023/5/31
电子组装件的验收标准
定位-水平
目标
元器件放置于两焊盘之间位 置居中。
元器件的标识清晰。 无极性的元器件依据识别标
记的读取方向而放置，且保 持一致（从左右到右或从上 右向下）。
电子组装件的验收标准
定位-水平
可接收-ⅠⅡⅢ
极性元件和多引脚元器件的 放置方向正确。
安装-水平
（径向引脚）
目标
元器件本体与PCB板平行且与 板面充分接触。
如果需要，可以使用适当的固 定方法。
电子组装件的验收标准
安装-水平
（径向引脚）
可接收-ⅠⅡⅢ
元器件至少有一边或一面与 PCB板接触。
电子组装件的验收标准
安装-水平
（径向引脚）
缺陷-ⅠⅡⅢ
无需固定的元件本体没有 与安装表面接触。
非共电位的导线或元件间形 成桥接。
网状焊锡影响了电气间隙。
电子组装件的验收标准
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2023/5/31
电子组装件的验收标准
电子组装件的验收标准
焊点的润湿和填充
缺陷-ⅠⅡⅢ
吹孔、针孔、空缺等，其焊 锡量满足不了焊锡的润湿和 填充的可接受要求。
需要焊接的引脚或焊盘不润 湿。
电子组装件的验收标准
引脚折弯处的焊锡
目标
焊点达到焊接目标要求。 焊锡连接边缘低于引脚折弯
处。
电子组装件的验收标准
引脚折弯处的焊锡
可接收-ⅠⅡⅢ
读取。
电子组装件的验收标准
定位-垂直
缺陷-ⅠⅡⅢ
极性元件的方向安装错误。
电子组装件的验收标准
安装-水平
（轴向引脚-支撑孔）
目标
元器件与PCB板平行，元器件 本体与PCB板完全接触。
由于设计需要而高出板面安装 的元器件，距离板面最少为 1.5mm,例如，高散热器件。
电子组装件的验收标准
安装-水平
缺陷-ⅠⅡⅢ
引脚伸出PCB板另一面焊盘长 度小于0.5mm。
元件倾斜过元件高度的上限。
电子组装件的验收标准
安装-连接器
目标
连接器与板面紧贴平齐。 连接器引脚的针肩支撑于焊盘
上，引脚伸出PCB板另一面长 度焊盘大于1.0mm。 如果有需要，定位销要插入/扣 住PCB板。
电子组装件的验收标准
在需固定的情况下没有使 用固定材料。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（轴向引脚-支撑孔）
目标
元器件本体到焊盘的距离H大于 0.4mm，小于1.5mm。
元器件与板面垂直。 元器件的总高度不超过规定范
围。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（轴向引脚-支撑孔）
可接收-ⅠⅡⅢ
元器件本体与板面的间隙符合表1的规定。
（轴向引脚-支撑孔）
可接收-ⅠⅡ
元器件与PCB板面之间的最 大距离不得大于2.5mm，或 不得超出元器件安装高度要 求H，H的尺寸由客户决定。
可接收-Ⅲ
元器件与PCB板面之间的最 大距离不得大于0.7mm。
电子组装件的验收标准
安装-水平
（轴向引脚-支撑孔）
缺陷-ⅠⅡⅢ
由于设计需要而高出板面 安装的元器件，距离板面 小于1.5mm；例如，高散 热器件。
表-1
元器件引脚的倾斜角度θ小于 15°。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（轴向引脚-支撑孔）
缺陷-ⅠⅡⅢ
元器件引脚的倾斜角度θ大于 15°。
缺陷-Ⅲ
元器件引脚的弯曲内径不符合表 -2的要求。
表-2：
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚）
目标
元器件垂直于板面，底部与板 面平行。
元器件与板面之间的距离在 0.3mm—2.0mm之间。
电子组装件的验收标准
安装-双（单）列直插
目标
所有的引脚台肩紧靠焊盘。 引脚伸出PCB板另一面长度焊
盘大于1.0mm。
电子组装件的验收标准
安装-双（单）列直插
可接收-ⅠⅡⅢ
引脚伸出PCB板另一面长度焊盘 大于0.5mm。
元件倾斜不超过元件高度的上限。
电子组装件的验收标准安装-双（单）列插电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚-元件限位装置）
目标
限位装置与元件和板面完全接 触。
引脚恰当弯曲。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚-元件限位装置）
可接收-ⅠⅡⅢ
限位装置与元件和板面部分接触。
电子组装件的验收标准
安装-垂直
（径向引脚-元件限位装置）
缺陷-ⅠⅡⅢ
A、限位装置与元件和板面不接触。 B、引脚未恰当弯曲。 C、限位装置倒装。
极性元件在成形和组装时， 极性标识要清晰且明确。
无极性元件未依据识别标记 的读取方向一致而放置。
电子组装件的验收标准
定位-水平
缺陷-ⅠⅡⅢ
未按规定选用正确的元件。 元器件没有安装在正确的
孔内。 极性元件的方向安装错误。 多引脚元件放置的方向错
误。
电子组装件的验收标准
电子组装件的验收标准
电子组装件的验收标准
焊接总要求
缺陷-ⅠⅡⅢ
不润湿，导致焊点形成表面 的球状或珠粒状物颇似蜡层 面上的水珠。
表层凸状，无顺畅的连接边 缘。
移位焊点。 虚焊点。
电子组装件的验收标准
焊点状况
目标
无空洞区域或表面瑕癖。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚形状可辨识。 引脚周围100%有焊锡覆盖。 焊锡覆盖引脚，在焊盘或
ACCEPTABILITY OF ELECTRONIC ASSEMBLIES 2004-9-8
电子组装件的验收标准
定位-垂直
目标
无极性元件的标识从上向下 读取。
极性元件的标识在元件的顶 部。
电子组装件的验收标准
定位-垂直
可接收-ⅠⅡⅢ
标有极性元件的地线较长。 极性元件的标识不可见。 无极性元件的方向从下向上
部件的轮廓容易分辨。 焊接部件的焊点有顺畅
连接的边缘。
表层形状呈凹状。
电子组装件的验收标准
焊接总要求
可接收-ⅠⅡⅢ
焊点必须是当焊锡与待焊 表面，形成一个大于15° 且小于90°的连接角时能 明确表现出浸润和粘附。
特殊焊接（PWB的慢冷却） 可能导致的粗糙、灰暗、 颗粒外观的焊点是可接受 的。
焊接后的引脚剪切
可接收-ⅠⅡⅢ
引脚和焊点无破裂。 引脚或导线伸出焊盘最大长
度LMax为2.3mm,最小长度 LMin为0.5mm；且未违反允 许的最小电气间隙。 引脚的凸出是可辨识的。 必须确保有足够的引脚凸出 用以固定。
电子组装件的验收标准
焊接后的引脚剪切
缺陷-ⅠⅡⅢ
引脚和焊点间破裂。 引脚或导线伸出焊盘最大长
连结器的总高度不符合标准要 求。
定位销未完全插入/扣住PCB板。 引脚伸出PCB板另一面长度焊
盘小于0.5mm。
电子组装件的验收标准
焊接的可接收要求
l 焊点状况 l 填充和润湿 l 引脚折弯处的焊锡 l 焊接后的剪脚 l 过量焊锡
电子组装件的验收标准
焊接总要求
目标
焊点表层总体呈现光滑 和与焊接零件有良好润 湿。
度LMax大于2.3mm,最小长度 LMin小于0.5mm； 违反允许的最小电气间隙。 引脚的凸出不可辨识。 无足够的引脚凸出用以固定。
电子组装件的验收标准
过量焊锡
目标
印刷线路板组装件无焊锡球、 泼溅、桥接、网状焊锡等过 量焊锡。
电子组装件的验收标准
过量焊锡
缺陷-ⅠⅡⅢ
焊锡球、泼溅影响了电气间 隙。