湿敏元件管控
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否变色.
湿敏元件管控教材
1.4 MSD 认定图识;(见图1)
MSD 标示
ESD 标示
湿敏元件管控教材
1.5 MSD 的等級
Level等級 开封后在车间环境中的生产寿命（≤/60% RH）
1
Unlimited <无限制>
2
1年
2a
4星期<744小时>
3
1星期<168小时>
4
3天<72小时>
5
2天<48小时>
10H
7H
79天
67天
48H
48H
10H
8H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
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48H
10H
10H
79天
67天
48H
48H
10H
10H
79天
67天
MSD Floor Life 参照表
湿敏元件管控教材
3.6 MSD元件烘烤后依烘烤条件填写在“温敏元件开封时间管控表”並 将其贴于外包装上.
湿敏元件管控教材
6.0 MSD烘烤流程图
物控发料
YES
散装
YES
高温烘烤填写”湿敏元件 开封时间管控表”表控发料
貼“濕敏元件开封 时间管控表”
NO
10%RH以下 干燥箱暂存
即時上線
YES
即時上線
YES
上線生產
湿敏元件管控教材 7.0 拆封MSD 注意事项
7.1 物料员或制造人員拆封MSD包装时须核对以下內容: 7.2 MSD材料的标识. 7.3 材料的潮湿敏感性级別. 7.4 标识材料的 Floor Life. 7.5 检查湿度指示卡显示是否正常,是否超出管制要求
5a
1天<24小时>
6
先烘烤再使用.在其外标签指示时间內完成回焊作业.
1.6 依据等级可知MSD除一级元件在SMT温湿度<30℃,<60%RH下生产寿命不 限外,其余級別元件(2-5a)都需特別MSD制程管制.
1.7 仅适用于普通元件的分类,6級及未标示等级的潮湿敏感元件的控制,依据 各产品的包装说明作业.
湿敏无件开封时间管控表
湿敏元件管控教材 4.0 拆封使用准则
. 4.1 散装MSD料优先使用原则 4.2 即拆即用原则 4.3 散装MSD料须烘烤使用原则 4.4 开封后须在“湿敏元件开封时间管控表”上填写开封的详细时间并贴于外
包裝袋上以利于管制生产寿命 4.5 材料須在生产寿命范围內使用完毕,具体生产寿命参阅
“MSD Floor Life參照表”. 4.6 超过生产寿命的材料需进行烘烤作业. 4.7 MSD未完成烘烤作业不可上线生产.
湿敏元件管控教材 5.0 拋料及維修元件的處理原則
5.1 拋料元件,检查是否超过开封使用期限,若无则必须在4小時之內完成再贴裝, 超过开封使用期限需进行烘烤作业.
5.2 维修需要更换或取下重新补焊的MSD元件,需从仓库超领,超过开封使用期限需 进行烘烤作业.
度迅速上升,零件本体内的湿气將扩张成蒸气,导致材料破损或内部结构规格变
化.
1.2 Floor Life:MSD在防潮袋拆除后暴露在车间环境中(<30℃,<60%RH)的允许時間. (车间寿命)
1.3 Shelf Life: MSD在防潮袋未拆除在车间环境中(<30℃,<60%RH)的允许存放時間. (贮藏寿命) 如果存放的湿度大于60%,shelf Life相对減少,拆封時应检查 HIC是
7H
33H
23H
13天
9天
11H
7H
37H
23H
15天
9天
12H
7H
41H
24H
17天
10天
16H
10H
54H
24H
22天
10天
21H
16H
3H
2H
29天
22天
27H
17H
4H
2H
37天
23天
34H
20H
5H
3H
47天
28天
40H
25H
6H
4H
57天
35天
48H
40H
8H
6H
79天
56天
48H
48H
湿敏元件管控教材 2.0 MSD 元件的包裝
2.6 湿度指示卡.
變粉紅後 進行烘烤
指示劑 15%
變粉紅後
10%
進行烘烤
變粉紅後
更換幹燥劑
5%
禁止循環使用 避免金屬接觸
湿度指示卡
湿敏元件管控教材 3.0 MSD元件的烘烤作業标准
3.1 开封时发現湿度指示卡的湿度为10%以上的MSD須烘烤, 3.2 开封后的元件未在規定的使用期限內完成焊锡作业須烘烤. 3.3 參考指示卡显示及MSD控制卡內容決定是否对MSD进行烘烤作业. 3.4 完成高温烘烤无法上线之MSD元件須转入干燥箱暂存,保存条件參考附件
“MSD Floor Life 參照表”作业 3.5 凡采用不耐高温包裝的MSD元件（SOIC,PLCC,QFP等),不能直接放进烤箱烘烤,
应另行放在耐高温包裝中進行烘烤作业,转放时应避免MSD元件损伤及注意ESD 防护.
零件本體厚度
小于等于 1.4mm
大于等于 1.4mm 小于等
于2.0mm
大于等于 2.0mm 小于等
飽和在 30℃/85% RH 的环境下开
封时间超出 生产寿命时
在/60% RH以 下（含） 的
环境下开封 时间超出生 产寿命72H 时
飽和在 30℃/85% RH的环境 下开封时间
超出生产寿 命时
在/60% RH 以下（含）
的环境下开 封时间超出 生产寿命 72H 时
5H
3H
17H
11H
8天
5天
9H
湿敏元件管控教材 2.0 MSD 元件的包裝
2.1 MSD 标准包装须具备如下: 2.2 托盘,料盘,料管.
托盘
料盘
管装
2.3 干燥剂.
湿敏元件管控教材 2.0 MSD 元件的包裝
干燥剂
湿敏元件管控教材 2.0 MSD 元件的包裝
2.4 防潮袋. 2.5 标签(MSD标签和干燥剂警告标签)
防潮袋
于4.5mm
Level
2a 3 4 5 5a 2a 3 4 5 5a 2a 3 4 5 5a
湿敏元件管控教材
烘烤溫度： 125℃
烘烤溫度：90℃ 相對濕度：5%
烘烤溫度：40℃ 相對濕度： 5%
飽和在 30℃/85% RH的环境 下开封时间
超出生产寿 命时
在/60% RH 以下（含）
的环境下开 封时间超出 生产寿命 72H 时
湿敏元件管控教材
1.0 MSD 元件的概念与分类
1.1 MSD:是Moisture sensitive device的缩写,中文简称潮湿敏感性元件,通常是指塑
模化合物和芯片附著的塑料包裝元件,部份零件由于材质的问题,在包装,贮存,
使用的过程中,大气中的湿气会渗透进本体内部.当经过REFLOW制程时,由于温
湿敏元件管控教材
1.4 MSD 认定图识;(见图1)
MSD 标示
ESD 标示
湿敏元件管控教材
1.5 MSD 的等級
Level等級 开封后在车间环境中的生产寿命（≤/60% RH）
1
Unlimited <无限制>
2
1年
2a
4星期<744小时>
3
1星期<168小时>
4
3天<72小时>
5
2天<48小时>
10H
7H
79天
67天
48H
48H
10H
8H
79天
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67天
48H
48H
10H
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MSD Floor Life 参照表
湿敏元件管控教材
3.6 MSD元件烘烤后依烘烤条件填写在“温敏元件开封时间管控表”並 将其贴于外包装上.
湿敏元件管控教材
6.0 MSD烘烤流程图
物控发料
YES
散装
YES
高温烘烤填写”湿敏元件 开封时间管控表”表控发料
貼“濕敏元件开封 时间管控表”
NO
10%RH以下 干燥箱暂存
即時上線
YES
即時上線
YES
上線生產
湿敏元件管控教材 7.0 拆封MSD 注意事项
7.1 物料员或制造人員拆封MSD包装时须核对以下內容: 7.2 MSD材料的标识. 7.3 材料的潮湿敏感性级別. 7.4 标识材料的 Floor Life. 7.5 检查湿度指示卡显示是否正常,是否超出管制要求
5a
1天<24小时>
6
先烘烤再使用.在其外标签指示时间內完成回焊作业.
1.6 依据等级可知MSD除一级元件在SMT温湿度<30℃,<60%RH下生产寿命不 限外,其余級別元件(2-5a)都需特別MSD制程管制.
1.7 仅适用于普通元件的分类,6級及未标示等级的潮湿敏感元件的控制,依据 各产品的包装说明作业.
湿敏无件开封时间管控表
湿敏元件管控教材 4.0 拆封使用准则
. 4.1 散装MSD料优先使用原则 4.2 即拆即用原则 4.3 散装MSD料须烘烤使用原则 4.4 开封后须在“湿敏元件开封时间管控表”上填写开封的详细时间并贴于外
包裝袋上以利于管制生产寿命 4.5 材料須在生产寿命范围內使用完毕,具体生产寿命参阅
“MSD Floor Life參照表”. 4.6 超过生产寿命的材料需进行烘烤作业. 4.7 MSD未完成烘烤作业不可上线生产.
湿敏元件管控教材 5.0 拋料及維修元件的處理原則
5.1 拋料元件,检查是否超过开封使用期限,若无则必须在4小時之內完成再贴裝, 超过开封使用期限需进行烘烤作业.
5.2 维修需要更换或取下重新补焊的MSD元件,需从仓库超领,超过开封使用期限需 进行烘烤作业.
度迅速上升,零件本体内的湿气將扩张成蒸气,导致材料破损或内部结构规格变
化.
1.2 Floor Life:MSD在防潮袋拆除后暴露在车间环境中(<30℃,<60%RH)的允许時間. (车间寿命)
1.3 Shelf Life: MSD在防潮袋未拆除在车间环境中(<30℃,<60%RH)的允许存放時間. (贮藏寿命) 如果存放的湿度大于60%,shelf Life相对減少,拆封時应检查 HIC是
7H
33H
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13天
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7H
37H
23H
15天
9天
12H
7H
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24H
17天
10天
16H
10H
54H
24H
22天
10天
21H
16H
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22天
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2H
37天
23天
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28天
40H
25H
6H
4H
57天
35天
48H
40H
8H
6H
79天
56天
48H
48H
湿敏元件管控教材 2.0 MSD 元件的包裝
2.6 湿度指示卡.
變粉紅後 進行烘烤
指示劑 15%
變粉紅後
10%
進行烘烤
變粉紅後
更換幹燥劑
5%
禁止循環使用 避免金屬接觸
湿度指示卡
湿敏元件管控教材 3.0 MSD元件的烘烤作業标准
3.1 开封时发現湿度指示卡的湿度为10%以上的MSD須烘烤, 3.2 开封后的元件未在規定的使用期限內完成焊锡作业須烘烤. 3.3 參考指示卡显示及MSD控制卡內容決定是否对MSD进行烘烤作业. 3.4 完成高温烘烤无法上线之MSD元件須转入干燥箱暂存,保存条件參考附件
“MSD Floor Life 參照表”作业 3.5 凡采用不耐高温包裝的MSD元件（SOIC,PLCC,QFP等),不能直接放进烤箱烘烤,
应另行放在耐高温包裝中進行烘烤作业,转放时应避免MSD元件损伤及注意ESD 防护.
零件本體厚度
小于等于 1.4mm
大于等于 1.4mm 小于等
于2.0mm
大于等于 2.0mm 小于等
飽和在 30℃/85% RH 的环境下开
封时间超出 生产寿命时
在/60% RH以 下（含） 的
环境下开封 时间超出生 产寿命72H 时
飽和在 30℃/85% RH的环境 下开封时间
超出生产寿 命时
在/60% RH 以下（含）
的环境下开 封时间超出 生产寿命 72H 时
5H
3H
17H
11H
8天
5天
9H
湿敏元件管控教材 2.0 MSD 元件的包裝
2.1 MSD 标准包装须具备如下: 2.2 托盘,料盘,料管.
托盘
料盘
管装
2.3 干燥剂.
湿敏元件管控教材 2.0 MSD 元件的包裝
干燥剂
湿敏元件管控教材 2.0 MSD 元件的包裝
2.4 防潮袋. 2.5 标签(MSD标签和干燥剂警告标签)
防潮袋
于4.5mm
Level
2a 3 4 5 5a 2a 3 4 5 5a 2a 3 4 5 5a
湿敏元件管控教材
烘烤溫度： 125℃
烘烤溫度：90℃ 相對濕度：5%
烘烤溫度：40℃ 相對濕度： 5%
飽和在 30℃/85% RH的环境 下开封时间
超出生产寿 命时
在/60% RH 以下（含）
的环境下开 封时间超出 生产寿命 72H 时
湿敏元件管控教材
1.0 MSD 元件的概念与分类
1.1 MSD:是Moisture sensitive device的缩写,中文简称潮湿敏感性元件,通常是指塑
模化合物和芯片附著的塑料包裝元件,部份零件由于材质的问题,在包装,贮存,
使用的过程中,大气中的湿气会渗透进本体内部.当经过REFLOW制程时,由于温