2019年PCB产业会发生怎样的变化

2019 年PCB 产业会发生怎样的变化
在2018 年，不少新技术产品的表现相对优异，尤其软板、软硬结合板、类载板(SLP)等新技术的成长力道相对强劲，在新应用的导入上明显有所进展，在这方面有所布局的厂商，多半在今年仍保持不错的营运成果。

从应用领域来看，服务器、网通产品可以说是今年的隐形冠军，不少过去投入PC、NB 的硬板厂这几年积极转型，终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会，且随着数据中心需求持续上升、5G 规格即将进入商转阶段等情况来看，这两项应用在2019 年还有机会继续成长。

然而，2019 年对PCB 产业来说可能不会像过去两年顺遂，除了全球政经大环境都充满不确定性之外，手机应用成长明显停滞不前、5G 商机爆发时机仍不明确、车用电子新应用普及速度放缓等因素，使得各家厂商对于明年的看法都明显趋向保守，经营必须步步为营小心为上。

2018 延续前年成长新技术开花结果
软硬结合板是另一个未来值得期待的产品，作为一个兼具可挠性及可靠性的技术，现在最大的应用是在相机模块、电源模块等行动装置的个别应用。