多层板层压技术交流
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不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
3、整板厚度计算
整板厚度计算公式为： H=芯板介厚+半固化片固化厚度+芯板铜厚*内层铜的覆盖率+
外层铜厚（-填盲孔的厚度）
eg：一款四层板，使用芯板1.01/1，使用单张半固化片 RC=43%，外层铜为1oz，内层铜覆盖率为60%，铜箔均按 IPC中心线控制，请问该四层板理论整板厚度为多少（保 留小数点后两位）？
4、牛皮纸
缓冲层压的温度和压力，建议：8new+8old（单重为 161g/m2）
5、层压块数
一般建议<10层/open（还决定于板材厚度） 层压块数过多，中间板和底面板的温差大，质量难于保证， 常出现中间板白边白角大。
三、多层板厚度控制技术
1、半固化片的层压厚度
我司商品粘结片共有七种型号：7628、2116、1080、106、 1500、2165、3313
B/L级 ±0.018 ±0.025 ±0.038 ±0.050 ±0.064 ±0.10 ±0.13 ±0.18 ±0.23 ±0.30
C/M级 ±0.013 ±0.018 ±0.025 ±0.038 ±0.050 ±0.075 ±0.075 ±0.10 ±0.14 ±0.15
D级 -0.013+0.025 -0.018+0.030 -0.025+0.038 -0.038+0.051 -0.51+0.064
问题 压力太小 压力太大 加压太早 加压太迟
压板质量的影响 基材微气泡、露布纹； 白点白角，厚度均匀性较差 流胶大 微气泡、露布纹
3、固化时间
料温171℃以上保持30分钟以上（特别要留意中间板的固 化时间）。 固化不够----影响△Tg，固化时间过长------对已经固化的树 脂产生一定的破坏，导致板材发黄。
4.1操作方面问题，如叠料铜箔没有扫平，特别对于薄铜。
4.2板料结构方面的问题，如树脂含量太低，内层为1oz铜以 上，为局部欠压导致，一般出现在内层填胶区，皱折位置 下面通常伴有微气泡，可以通过加大压力、提前加压和提 高树脂含量等进行改善。
4.3如果在BOOK中出现的位置有规律，如仅出现在底面板， 越中间越好，一般为流胶过多导致，需要降低升温速率， 或适当提高树脂含量改善。
谢谢大家！
树脂含量 RC%
流动度 RF%
1、影响介质层厚度2、绝缘性（介电常数）3、层压控制
反映粘结片树脂流动情况。其主要决定于粘结片的树脂含量。 半固化片吸潮，流动度增加，流胶会增大。目前主要存在测 量方法引起误差的问题。
凝胶化时间 反映半固化程度的一重要指标，GT长，半固化度低，反之，
GT（S）
亦然。但与测试人员和测试方法有重要关系。
具体厚度和指标详见生益产品说明书
2、芯板厚度
A、我司可以提供0.05mm-5.0mm间隔0.01mm厚度板 材。
B、铜箔厚度方面:目前，铜箔的实际控制厚度（单 重）较IPC标准的标称厚度H0z:17.1um ；
10z: 34.3um 20z: 68.6um 有差异，即铜箔的实 际厚度（单重）控制在IPC标称厚度的下限。
典型层压曲线图
1、升温速率： 在料温70℃-140℃之间升温速率控制1.5-2.5℃/min。
升温速率太快---流较大，易滑板，厚度均匀性较 差。
升温速率太慢---流胶小，有利于厚度均匀控制， 但易产生微气泡和露布纹。
2、压力
压力分三段，初压80-100psi，中压200-250psi，高压300400psi，在面板温度为80-100℃时转高压。
答案为：1.19mm
4、多层板厚度控制注意点：
4.1、对客户多层板的厚度要求进行审核：整板厚 度要求？各层介厚要求？内层铜厚？覆盖面积？ 盲孔？
4.2、根据内层介厚要求，采购相应厚度规格的覆 铜板及注明公差范围，IQC检验时以介厚为准， 即铜厚以实际厚度计算
4.3、根据其它层介厚的要求及客户是否规定配本 结构，确定所用粘结片的型号；如用7628还是 2116、1080等；
3.热冲击前烘板；145-150℃/2h。控制HAL前停留时间 越短越好；
4.降低热冲击温度、减少热冲击时间。
2、热冲击后爆板分层
分层位置
粘结片和内层铜箔分 层
原因：
1异物导致； 2.热冲击过度； 3.铜箔黑棕化不良； 4、吸 潮;5树脂含量太低。
芯板内分层
1、吸潮、 2.热冲击过度
3、白边白角 3.1、压板滑板 ---- 受潮，升温速率快，压力太大、
如何识别含铜厚度和不含铜厚度：
1、看公差表示方法：B、C表示是不包铜箔厚度，L、M是表 示包铜箔厚度
2、看厚度小数点后位数：一般情况，小数点后为1位数，为 含铜厚度，小数点后两位数数为不含铜厚度。
eg： 0.201/1，不含铜厚度为0.20mm，含铜厚度为？
0.20mm +0.0341*2=0.268mm 0.21/1，含铜厚度为0.20mm，不含铜厚度为？
-------多层板层压技术交流
广东生益科技股份有限公司
一、多层板用芯板及半固化片的基础知识
1、芯板
组成部分 树脂 玻纤布 铜箔
作用 绝缘 支撑 导电
材料特性 溴化环氧树脂 E玻纤布 电解铜箔
2、半固化片
生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间、 流动度、挥发份。
指标
功能解析
4.4、根据此型号粘结片及供应商推荐的固化厚度， 结合内层铜厚及铜的覆盖率等因素，确定相对应 的粘结片指标；
eg：外层介厚要求0.16mm，内层为20Z（50%），确定粘结片型号为？
4.5、层压时注意控制板材流胶正常，单张配本流胶 在3-5Mm左右较理想；
4.6、对于盲孔板，较难估算填胶情况，特别对于 盲孔的阻抗板，则对每一层介厚要求更加严格， 这就需要对每一层介厚控制进行试板切片分析；
4.4铆钉位置。
5、多层板的偏孔
主要影响因素为：
1、芯板底片尺寸稳定性：菲林膨胀收缩（定期检查菲林 的尺寸变化情况 ），菲林曝光错位，菲林系数不适合，
2、芯板尺寸稳定性：残存应力（通过开料后烘板4h消 除 ），吸潮（蚀刻后芯板的存放时间不宜太长），外力 作用（机械刷板）。
3、加工设备的精度（钻孔定位系统）：钻带有问题 4、铆钉定位不好，检查铆钉质量 5、对不同型号的多层板，建议先做首板
太快，单层用粘结片多，层压数量多，
3.2、流胶过多过少---粘结片指标，压力以及加压 点、升温速率
3.3、压板数量太多，中间板容易出现。
3.4、热板平整度或分离钢板厚度均匀性差，增加 垫板纸，或更换钢板。
3.5、压机不平衡。
4、铜箔皱折
对于铜箔皱折，需要了解皱折出现的位置和规律。
挥发份VC% 残余溶剂的指标，与粘结片树脂含量有关。
半固化片储存条件（按IPC标准） 1、 21±2℃、相对湿度30----50%，保存期90天；
2、<4.5℃、相对湿度30----50%，保存期为180天； 3、开料注意：如果储存区和开料区温差较大，需
要在开料间进行解冻16小时以上才能开包装。 4、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮。 5、要尽量保持粘结片的密封包装。
层压板厚度和偏差（mm）
层压板标称厚度 0.025-0.119 0.120-0.164 0.165-0.299 0.300-0.499 0.500-0.785 0.786-1.039 1.040-1.674 1.675-2.564 2.565-3.579 3.580-6.35
A/K级 N/A? ±0.038 ±0.050 ±0.064 ±0.075 ±0.165 ±0.190 ±0.23 ±0.30 ±0.56
0.20-0.0341*2=0.132mm。 问：如果为0.711/1 M，含铜厚度为？
二、多层板常见质量问题分析
1、热冲击后白点
影响因素：1.板材结构（厚板、大铜面等）；
2.板材设计（树脂的含量）；
3.吸潮
4.热冲击温度和时间。
改善：1.修改结构（该大铜面为网格状）；
2.提高所用粘结片的树脂含量；
二、普通S1141配本的多层板压制参数
层压工艺控制参数主要有：压力、温度、时间和 真空度 。
层压工艺主要过程分为：升温、保温和冷却三个 阶段（相对材料而言），其中升温阶段是保证板 材性能的最关键的阶段。
层压工艺主要控制点：1、升温速率，2、压力，3、 真空度，4、固化时间、5、牛皮纸，6、叠层数量
3、整板厚度计算
整板厚度计算公式为： H=芯板介厚+半固化片固化厚度+芯板铜厚*内层铜的覆盖率+
外层铜厚（-填盲孔的厚度）
eg：一款四层板，使用芯板1.01/1，使用单张半固化片 RC=43%，外层铜为1oz，内层铜覆盖率为60%，铜箔均按 IPC中心线控制，请问该四层板理论整板厚度为多少（保 留小数点后两位）？
4、牛皮纸
缓冲层压的温度和压力，建议：8new+8old（单重为 161g/m2）
5、层压块数
一般建议<10层/open（还决定于板材厚度） 层压块数过多，中间板和底面板的温差大，质量难于保证， 常出现中间板白边白角大。
三、多层板厚度控制技术
1、半固化片的层压厚度
我司商品粘结片共有七种型号：7628、2116、1080、106、 1500、2165、3313
B/L级 ±0.018 ±0.025 ±0.038 ±0.050 ±0.064 ±0.10 ±0.13 ±0.18 ±0.23 ±0.30
C/M级 ±0.013 ±0.018 ±0.025 ±0.038 ±0.050 ±0.075 ±0.075 ±0.10 ±0.14 ±0.15
D级 -0.013+0.025 -0.018+0.030 -0.025+0.038 -0.038+0.051 -0.51+0.064
问题 压力太小 压力太大 加压太早 加压太迟
压板质量的影响 基材微气泡、露布纹； 白点白角，厚度均匀性较差 流胶大 微气泡、露布纹
3、固化时间
料温171℃以上保持30分钟以上（特别要留意中间板的固 化时间）。 固化不够----影响△Tg，固化时间过长------对已经固化的树 脂产生一定的破坏，导致板材发黄。
4.1操作方面问题，如叠料铜箔没有扫平，特别对于薄铜。
4.2板料结构方面的问题，如树脂含量太低，内层为1oz铜以 上，为局部欠压导致，一般出现在内层填胶区，皱折位置 下面通常伴有微气泡，可以通过加大压力、提前加压和提 高树脂含量等进行改善。
4.3如果在BOOK中出现的位置有规律，如仅出现在底面板， 越中间越好，一般为流胶过多导致，需要降低升温速率， 或适当提高树脂含量改善。
谢谢大家！
树脂含量 RC%
流动度 RF%
1、影响介质层厚度2、绝缘性（介电常数）3、层压控制
反映粘结片树脂流动情况。其主要决定于粘结片的树脂含量。 半固化片吸潮，流动度增加，流胶会增大。目前主要存在测 量方法引起误差的问题。
凝胶化时间 反映半固化程度的一重要指标，GT长，半固化度低，反之，
GT（S）
亦然。但与测试人员和测试方法有重要关系。
具体厚度和指标详见生益产品说明书
2、芯板厚度
A、我司可以提供0.05mm-5.0mm间隔0.01mm厚度板 材。
B、铜箔厚度方面:目前，铜箔的实际控制厚度（单 重）较IPC标准的标称厚度H0z:17.1um ；
10z: 34.3um 20z: 68.6um 有差异，即铜箔的实 际厚度（单重）控制在IPC标称厚度的下限。
典型层压曲线图
1、升温速率： 在料温70℃-140℃之间升温速率控制1.5-2.5℃/min。
升温速率太快---流较大，易滑板，厚度均匀性较 差。
升温速率太慢---流胶小，有利于厚度均匀控制， 但易产生微气泡和露布纹。
2、压力
压力分三段，初压80-100psi，中压200-250psi，高压300400psi，在面板温度为80-100℃时转高压。
答案为：1.19mm
4、多层板厚度控制注意点：
4.1、对客户多层板的厚度要求进行审核：整板厚 度要求？各层介厚要求？内层铜厚？覆盖面积？ 盲孔？
4.2、根据内层介厚要求，采购相应厚度规格的覆 铜板及注明公差范围，IQC检验时以介厚为准， 即铜厚以实际厚度计算
4.3、根据其它层介厚的要求及客户是否规定配本 结构，确定所用粘结片的型号；如用7628还是 2116、1080等；
3.热冲击前烘板；145-150℃/2h。控制HAL前停留时间 越短越好；
4.降低热冲击温度、减少热冲击时间。
2、热冲击后爆板分层
分层位置
粘结片和内层铜箔分 层
原因：
1异物导致； 2.热冲击过度； 3.铜箔黑棕化不良； 4、吸 潮;5树脂含量太低。
芯板内分层
1、吸潮、 2.热冲击过度
3、白边白角 3.1、压板滑板 ---- 受潮，升温速率快，压力太大、
如何识别含铜厚度和不含铜厚度：
1、看公差表示方法：B、C表示是不包铜箔厚度，L、M是表 示包铜箔厚度
2、看厚度小数点后位数：一般情况，小数点后为1位数，为 含铜厚度，小数点后两位数数为不含铜厚度。
eg： 0.201/1，不含铜厚度为0.20mm，含铜厚度为？
0.20mm +0.0341*2=0.268mm 0.21/1，含铜厚度为0.20mm，不含铜厚度为？
-------多层板层压技术交流
广东生益科技股份有限公司
一、多层板用芯板及半固化片的基础知识
1、芯板
组成部分 树脂 玻纤布 铜箔
作用 绝缘 支撑 导电
材料特性 溴化环氧树脂 E玻纤布 电解铜箔
2、半固化片
生益公司半固化片控制指标为：树脂含量、凝胶化时间、 流动度、挥发份。
指标
功能解析
4.4、根据此型号粘结片及供应商推荐的固化厚度， 结合内层铜厚及铜的覆盖率等因素，确定相对应 的粘结片指标；
eg：外层介厚要求0.16mm，内层为20Z（50%），确定粘结片型号为？
4.5、层压时注意控制板材流胶正常，单张配本流胶 在3-5Mm左右较理想；
4.6、对于盲孔板，较难估算填胶情况，特别对于 盲孔的阻抗板，则对每一层介厚要求更加严格， 这就需要对每一层介厚控制进行试板切片分析；
4.4铆钉位置。
5、多层板的偏孔
主要影响因素为：
1、芯板底片尺寸稳定性：菲林膨胀收缩（定期检查菲林 的尺寸变化情况 ），菲林曝光错位，菲林系数不适合，
2、芯板尺寸稳定性：残存应力（通过开料后烘板4h消 除 ），吸潮（蚀刻后芯板的存放时间不宜太长），外力 作用（机械刷板）。
3、加工设备的精度（钻孔定位系统）：钻带有问题 4、铆钉定位不好，检查铆钉质量 5、对不同型号的多层板，建议先做首板
太快，单层用粘结片多，层压数量多，
3.2、流胶过多过少---粘结片指标，压力以及加压 点、升温速率
3.3、压板数量太多，中间板容易出现。
3.4、热板平整度或分离钢板厚度均匀性差，增加 垫板纸，或更换钢板。
3.5、压机不平衡。
4、铜箔皱折
对于铜箔皱折，需要了解皱折出现的位置和规律。
挥发份VC% 残余溶剂的指标，与粘结片树脂含量有关。
半固化片储存条件（按IPC标准） 1、 21±2℃、相对湿度30----50%，保存期90天；
2、<4.5℃、相对湿度30----50%，保存期为180天； 3、开料注意：如果储存区和开料区温差较大，需
要在开料间进行解冻16小时以上才能开包装。 4、从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮。 5、要尽量保持粘结片的密封包装。
层压板厚度和偏差（mm）
层压板标称厚度 0.025-0.119 0.120-0.164 0.165-0.299 0.300-0.499 0.500-0.785 0.786-1.039 1.040-1.674 1.675-2.564 2.565-3.579 3.580-6.35
A/K级 N/A? ±0.038 ±0.050 ±0.064 ±0.075 ±0.165 ±0.190 ±0.23 ±0.30 ±0.56
0.20-0.0341*2=0.132mm。 问：如果为0.711/1 M，含铜厚度为？
二、多层板常见质量问题分析
1、热冲击后白点
影响因素：1.板材结构（厚板、大铜面等）；
2.板材设计（树脂的含量）；
3.吸潮
4.热冲击温度和时间。
改善：1.修改结构（该大铜面为网格状）；
2.提高所用粘结片的树脂含量；
二、普通S1141配本的多层板压制参数
层压工艺控制参数主要有：压力、温度、时间和 真空度 。
层压工艺主要过程分为：升温、保温和冷却三个 阶段（相对材料而言），其中升温阶段是保证板 材性能的最关键的阶段。
层压工艺主要控制点：1、升温速率，2、压力，3、 真空度，4、固化时间、5、牛皮纸，6、叠层数量