直流磁控溅射Au膜的微观应变研究

直流磁控溅射Au膜的微观应变研究
江锡顺;宋学萍;孙兆奇
【期刊名称】《分析测试学报》
【年(卷),期】2009(28)7
【摘要】采用直流磁控溅射技术在室温下制备了厚度为108.4和215.6 nm的Au 膜,膜厚由椭偏仪测定.利用常规CBD扫描模式对Au膜微结构进行分析,并采用剖面分析直接法测定Au膜的微观应变.X射线衍射(XRD)分析表明,Au膜在平行于基片表面沿<111>方向择优生长;衍射线剖面的宽化主要由晶格畸变所致.厚度为215.6 nm Au膜的微观应变量为0.065,比108.4 nm Au膜(0.055)略大.%Au films with two thicknesses of 108.4 and 215.6 nm were prepared by DC magnetron sputtering and analyzed by X-ray diffraction under the CBD scan mode.The microstrains of Au films were directly determined by X-ray diffraction spectra.The results showed that the films grew along the <111> direction parallel to the substrate surface.The breadths of diffraction profiles were mainly caused by lattice distortion.The microstrain of 215.6 and 108.4 nm Au film were 0.065 and 0.055,respectively.
【总页数】4页(P780-783)
【作者】江锡顺;宋学萍;孙兆奇
【作者单位】滁州学院,电子信息工程系,安徽,滁州,239000;安徽大学,物理与材料科学学院,安徽,合肥,230039;安徽大学,物理与材料科学学院,安徽,合肥,230039
【正文语种】中文
【中图分类】O766;TH456
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