车联网加速芯片厂商强化布局

车联网加速芯片厂商强化布局
陈炳欣
【期刊名称】《集成电路应用》
【年(卷),期】2014(0)4
【摘要】车联网有望真正进入高速发展期。

英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此一市场，着手布局卡位。

由于车联网整合了多种网络技术、应用技术，芯片的整合显得更加必要。

【总页数】1页(P21-21)
【作者】陈炳欣
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TP399
【相关文献】
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