Rockchip+Tablet+Roadmap
莫贾UC-8580系列双核ARM Cortex-A7高速训练到地面计算机说明书
UC-8580SeriesArm Cortex-A7dual-core1GHz train-to-ground computers with4Mini PCIe expansion slots for wireless modulesFeatures and Benefits•Complies with all EN50155mandatory test items1•Supports up to3WWAN connections and2SIM card slots per cellularmodule•Supports1WLAN(IEEE802.11a/b/g/n/ac)connection•Single-panel I/O design for reduced installation space and easiermaintenance•Front-side access panel for easy maintenance•Isolated24to110VDC power input with power-ignition function suitable forvehicle applications•EN50155Tx(-40to70°C)operating temperature for harsh environments•5-year warrantyCertificationsIntroductionMoxa’s UC-8580is an innovative computing platform designed specifically for transportation applications.The UC-8580is available with one of two different types of antenna connectors.The SMA model supports all SMA type connectors.The QMA model supports TNC connectors for GPS and QMA connectors for Wi-Fi/cellular modules,and has four slots for installing wireless modules.2Three slots support4G LTE modules,and one slot supports a Wi-Fi module.Each4G LTE module has two SIM card slots,which can be used to enable redundant cellular network communications or geo-fencing SIM card selection by leveraging the built-in Wireless Manager,a Moxa software utility for cellular and Wi-Fi management.The UC-8580uses an open platform based on Debian8with Linux kernel4.1,allowing solution providers to manage software packages via Debian’s APT(Advanced Packaging Tools),or develop software applications with Moxa’s API Library and GNU C Library.The UC-8580’s single-sided I/O design is ideal for vehicle applications,which typically do not have a lot of room for installing communications devices.The UC-8580also has an access panel on the front side,allowing users to install or change wireless modules,SIM cards,or mSATA cards without removing the entire unit from the wall after being mounted.The UC-8580can be used as a communication-centric computing platform for the following applications:•Vehicle-to-ground communication gateway•TCMS T2G(train-to-ground)gateway•Mobile condition monitoring unit•Ethernet Consist Network T2G gateway•Onboard wireless automated fare collection unit1.This product is suitable for rolling stock railway applications,as defined by the EN50155standard.For a more detailed statement,click here:/doc/specs/EN_50155_Compliance.pdf2.Wireless modules are sold separately.Please contact a Moxa sales representative for details.AppearanceSMA ModelQMA ModelSpecificationsComputerCPU Armv7Cortex-A7dual-core1GHz System Memory Pre-installed1GB DDR3LSupported OS Linux Debian8(Linux kernel v4.1)Storage Slot mSATA slots x1,internal mini-PCIe socketStorage Pre-installed8GB eMMCComputer InterfaceEthernet Ports Auto-sensing10/100/1000Mbps ports(M12X-coded)x2 Serial Ports RS-232/422/485ports x2,software-selectable(terminal block) USB3.0USB3.0hosts x1,type-A connectorsDigital Input DIs x3Digital Output DOs x3Expansion Slots mPCIe slots x4Wi-Fi Antenna Connector UC-8580-LX/8580-T-LX/8580-T-CT-LX:RP-SMA x3UC-8580-Q-LX/8580-T-Q-LX/8580-T-CT-Q-LX:QMA x3 Cellular Antenna Connector UC-8580-LX/8580-T-LX/8580-T-CT-LX:SMA x6UC-8580-Q-LX/8580-T-Q-LX/8580-T-CT-Q-LX:QMA x6 Number of SIMs6SIM Format MiniGPS Antenna Connector UC-8580-LX/8580-T-LX/8580-T-CT-LX:SMA x1UC-8580-Q-LX/8580-T-Q-LX/8580-T-CT-Q-LX:TNC x1 Console Port RS-232(TxD,RxD,GND),4-pin header output(115200,n,8,1) Input/Output InterfaceButtons Reset buttonDigital InputsChannel-to-Channel Isolation3K VDCConnector Screw-fastened Euroblock terminalCounter Frequency25HzDry Contact On:short to GNDOff:openI/O Mode DIPoints per COM3x channelSensor Type Wet contact(NPN or PNP)Wet Contact(DI to COM)On:10to30VDCOff:0to3VDCDigital OutputsConnector Screw-fastened Euroblock terminalCurrent Rating200mA per channelI/O Type SinkVoltage0to30VDCLED IndicatorsSystem Power x1System Ready x1Programmable x1Wireless Signal Strength Cellular/Wi-Fi x12LAN2per port(10/100/1000Mbps)Serial2per port(Tx,Rx)Serial SignalsRS-232TxD,RxD,RTS,CTS,DTR,DSR,DCD,GNDRS-422Tx+,Tx-,Rx+,Rx-,GNDRS-485-2w Data+,Data-,GNDRS-485-4w Tx+,Tx-,Rx+,Rx-,GNDGPS InterfaceHeading Accuracy0.3degreesIndustrial Protocols NMEA0183,version4.0(V2.3or V4.1configurable),UBX,RTCM Receiver Types72-channel u-blox M8engineTime Pulse0.25Hz to10MHzVelocity Accuracy0.05msPower ParametersInput Current 1.66A@24VDC,0.36A@110VDCInput Voltage24to110VDCPower Connector M12A-coded4-pin male connectorPower Consumption40W(max.)Physical CharacteristicsHousing MetalIP Rating IP40Dimensions(with ears)270x134x88mm(10.63x5.28x3.46in)Dimensions(without ears)220x134x88mm(8.66x5.28x3.46in)Weight Product only:2,200g(4.85lb)Installation Wall mountingProtection-CT models:PCB conformal coatingEnvironmental LimitsOperating Temperature Standard Models:-25to55°C(-13to131°F)Wide Temp.Models:-40to70°C(-40to158°F)Storage Temperature(package included)-40to85°C(-40to185°F)Ambient Relative Humidity5to95%(non-condensing)Standards and CertificationsEMC EN55032/24EMI CISPR32,FCC Part15B Class AEMS IEC61000-4-2ESD:Contact:6kV;Air:8kVIEC61000-4-3RS:80MHz to1GHz:20V/mIEC61000-4-4EFT:Power:2kV;Signal:2kVIEC61000-4-5Surge:Power:2kV;Signal:2kVIEC61000-4-6CS:10VIEC61000-4-8PFMFRailway EN50121-4EN50155Railway Fire Protection EN45545-2Safety EN60950-1UL60950-1Shock IEC60068-2-27,IEC61373,EN50155:2017 Vibration IEC60068-2-64,IEC61373,EN50155:2017 DeclarationGreen Product RoHS,CRoHS,WEEEWarrantyWarranty Period5yearsDetails See /warrantyPackage ContentsDevice1x UC-8580Series computerCable1x4-pin header to DB9console cable Documentation1x quick installation guide1x warranty cardDimensionsOrdering InformationModel Name CPU Antenna Connector Type Operating Temp.Conformal CoatingUC-8580-LX Armv7Cortex-A7dual-core1GHzSMA-25to55°C–UC-8580-T-LX Armv7Cortex-A7dual-core1GHzSMA-40to70°C–UC-8580-T-CT-LX Armv7Cortex-A7dual-core1GHzSMA-40to70°C✓UC-8580-Q-LX Armv7Cortex-A7dual-core1GHzQMA-25to55°C–UC-8580-T-Q-LX Armv7Cortex-A7dual-core1GHzQMA-40to70°C–UC-8580-T-CT-Q-LX Armv7Cortex-A7dual-core1GHzQMA-40to70°C✓Accessories(sold separately)Wi-Fi Wireless ModulesUC-8580-WLAN33-AC3transmitter3receiver Wi-Fi card module,3SMA connectors with cablesUC-8500-WLAN33-Q-AC3transmitter3receiver Wi-Fi card module,3QMA connectors with cablesCellular Wireless ModulesUC-8500-4GCat6-Q-APAC LTE Cat.6module for North America and Europe,2QMA connectors with cables,-40to60°Coperating temperatureUC-8500-4GCat6-Q-NAMEU LTE Cat.6module for North America and Europe,2QMA connectors with cables,-40to60°Coperating temperatureUC-8580-4GCat6-NAMEU LTE Cat.6module for North America and Europe,2SMA connectors with cables,-40to60°Coperating temperaturePower AdaptersPWR-24250-DT-S1Power adapter,90to264VAC,24VDC,2.5A DC loadPower CordsPWC-C13US-3B-183Power cord with United States(US)plug,1.83mPWC-C13CN-3B-183Power cord with three-prong China(CN)plug,1.83mPWC-C13AU-3B-183Power cord with Australian(AU)plug,1.83mPWC-C13EU-3B-183Power cord with Continental Europe(EU)plug,1.83mPWC-C13JP-3B-183Power cord with Japan(JP)plug,7A/125V,1.83mPWC-C13UK-3B-183Power cord with United Kingdom(UK)plug,1.83m©Moxa Inc.All rights reserved.Updated Nov23,2022.This document and any portion thereof may not be reproduced or used in any manner whatsoever without the express written permission of Moxa Inc.Product specifications subject to change without notice.Visit our website for the most up-to-date product information.。
半岛铁盒G1G2
三、FLASH解码升级，针对FLASH10.3进行专项优化，在线 FLASH解码升级，针对FLASH10.3进行专项优化， 解码升级 FLASH10.3进行专项优化 视频播放效果更好，流畅度更高. 视频播放效果更好，流畅度更高.
四、启动速度提升，更快的开机和关机速度 启动速度提升， 就开关机时间来说，G2长按电源键然后经过35秒左右 长按电源键然后经过35 就开关机时间来说，G2长按电源键然后经过35秒左右 可进入系统，而从确认关机到屏幕黑屏大约6秒左右， 可进入系统，而从确认关机到屏幕黑屏大约6秒左右，相 SDK2.0之前其他产品开机55秒左右 关机至少要18 之前其他产品开机55秒左右， 18秒的 比SDK2.0之前其他产品开机55秒左右，关机至少要18秒的 表现，提升显著。 表现，提升显著。 五、功耗控制升级功耗进一步优化,工作时后壳烫手现象 功耗控制升级功耗进一步优化, 会进一步降低温度。 会进一步降低温度。
半岛铁盒 平板电脑G1,G2 南京华旗 荣誉出品
产品部:陆东
强劲的心-RK2918
强劲的心-RK2918
• 高主频的CPU，最高可达1.2GHz，加上Cortex-A8的核心，让这款 高主频的CPU，最高可达1.2GHz，加上Cortex-A8的核心， CPU 1.2GHz Cortex 的核心 芯片在应用处理方面得心应手； 芯片在应用处理方面得心应手； • 1080P全高清视频解码以及高性能的GPU，拥有3D加速的GPU能让 1080P全高清视频解码以及高性能的GPU，拥有3D加速的GPU 全高清视频解码以及高性能的GPU 3D加速的GPU能让 G1处理游戏流畅运行 处理游戏流畅运行； G1处理游戏流畅运行； • 512MB的DDR3内存，内存保障了RK2918在处理大型3D游戏的时候 512MB的DDR3内存 内存保障了RK2918在处理大型3D 内存， RK2918在处理大型3D游戏的时候 游刃有余； 游刃有余； • 多点触控的屏幕支持 ，支持安卓2.3以及以上系统，可以保证 支持安卓2.3以及以上系统， 2.3以及以上系统 RK2918在未来安卓升级的几年里不会落伍 在未来安卓升级的几年里不会落伍， RK2918在未来安卓升级的几年里不会落伍，可以让瑞芯微更好地 发展和完善RK2918以达到更好性能； RK2918以达到更好性能 发展和完善RK2918以达到更好性能；
瑞芯微RK3399安卓板卡说明书V1.1_20190731
深圳双芯信息科技有限公司CTF3399产品规格书版本：V1.1发布日期：2019.07.30改版日期：目录第一章概述 (4)1.产品概述 (4)2.硬件特点 (4)3.硬件规格 (5)第二章产品说明 (6)1.外观图样 (6)2.PCB结构 (6)3.硬件接口说明 (7)1)电源按键接口 (7)2)电源输入接口 (7)3)显示屏背光控制接口 (7)4)背光电源选项跳线 (8)5)SATA硬盘电源接口 (8)6)SPI/UART接口 (8)7)I2S总线信号输出 (8)8)功放输出选择跳线 (9)9)音频光纤输出接口 (9)10)LVDS显示屏接口 (9)11)LVDS电源选项跳线 (10)12)遥控接收接口和工作指示灯 (11)13)外接喇叭接口 (11)14)复位/升级按键接口 (11)15)触摸屏接口*1 (11)16)I/O控制接口 (12)17)串口插座接口1 (12)18)串口插座接口2 (12)19)串口插座接口3 (12)20)I2C接口 (13)21)串口接口电源选择跳线 (13)22)BAT1RTC电池接口 (13)23)USB1插座接口 (13)24)USB2~3插座接口 (13)25)USB4~6插座接口 (14)26)USB7插座接口 (14)27)耳机MIC功能选择跳线 (14)28)MIC输入插针 (14)29)其它一些标准接口以及功能 (14)4.电气性能 (15)缩略语：DDR Double Data Rate双倍速率同步动态随机存储器DP DisplayPort显示接口eDP Embedded DisplayPort嵌入式数码音视讯传输接口eMMC Embedded Multi Media Card内嵌式多媒体存储卡HDMI High Definition Multimedia Interface高清晰度多媒体接口I2C Inter-Integrated Circuit内部整合电路(两线式串行通讯总线)JTAG Joint Test Action Group联合测试行为组织定义的一种国际标准测试协议（IEEE1149.1兼容）LDO Low Drop Out Linear Regulator低压差线性稳压器LVDS Low-Voltage Differential Signaling低电压差分信号MAC Media Access Control以太网媒体接入控制器MIPI Mobile Industry Processor Interface移动产业处理器接口PCIe Peripheral Component Interconnect-外设组件互联标准expressPMIC Power Management IC电源管理芯片PMU Power Management Unit电源管理单元RK Rockchip Electronics Co.,Ltd.瑞芯微电子股份有限公司SD Card Secure Digital Memory Card安全数码卡SDIO Secure Digital Input and Output Card安全数字输入输出卡SDMMC Secure Digital Multi Media Card安全数字多媒体存储卡SPDIF Sony/Philips Digital Interface Format SONY、PHILIPS数字音频接口SPI Serial Peripheral Interface串行外设接口TF Card Micro SD Card(Trans-flash Card)外置记忆卡Type-C USB TYPE-C USB3.0定义的一种接口标准USB Universal Serial Bus通用串行总线VR Virtual Reality虚拟现实第一章概述1.产品概述RK3399是基于大小核架构的低功耗高性能64bit处理器，可应用于计算机、手机、个人移动互联网、数字多媒体设备、网络播放器、智能商显、智能自助终端、智能工控、电子班牌、嵌入式AI（人工智能）、机器人、AR/VR增加现实及虚拟现实、视频会议系统、电子白板、无人机地控、离线翻译机，人脸识别闸机等产品及领域。
RK3399 MCU 开发指南说明书
RK3399 MCU 开发指南文件标识：RK-KF-YF-124发布版本：V1.3.0日期：2021-01-14文件密级：□绝密 □秘密 □内部资料 ■公开免责声明本文档按“现状”提供，瑞芯微电子股份有限公司（“本公司”，下同）不对本文档的任何陈述、信息和内容的准确性、可靠性、完整性、适销性、特定目的性和非侵权性提供任何明示或暗示的声明或保证。
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商标声明“Rockchip”、“瑞芯微”、“瑞芯”均为本公司的注册商标，归本公司所有。
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版权所有© 2021瑞芯微电子股份有限公司超越合理使用范畴，非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。
瑞芯微电子股份有限公司Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.地址：福建省福州市铜盘路软件园A区18号网址：客户服务电话： +86-4007-700-590客户服务传真： +86-591-83951833客户服务邮箱：******************前言概述本文档主要介绍Rockchip RK3399 MCU开发的基本方法。
产品版本芯片名称内核版本RK3399 4.4读者对象本文档（本指南）主要适用于以下工程师：技术支持工程师软件开发工程师修订记录日期版本作者修改说明2017-09-20V1.0.0王明成初始版本2017-12-27V1.1.0王明成修订文档格式2020-08-17V1.2.0王明成修订文档格式，修正代码下载路径等2021-01-14V1.3.0王明成文档重命名，修正demo目录显示等RK3399 MCU 开发指南1. Rockchip MCU简介2. 开发基础2.1 运行前配置2.1.1 启动地址2.1.2 地址映射2.1.3 时钟配置2.1.4 复位撤销2.2 其它配置2.2.1 JTAG使能配置2.3 MCU与主控通信2.3.1 Mailbox2.3.2 共享内存3. Demo程序3.1 代码获取3.2 代码简介3.2.1 目录结构3.2.2 编译方法3.2.3 中断编程4. MCU调试4.1 JTAG调试4.2 串口打印4.3 读写寄存器5. 参考文档1. Rockchip MCU简介ARM® Cortex®-M处理器系列具有灵活性、易用性、高性能、低功耗等特点。
2022年最值得推荐的5大车载中控SOC芯片
2022年最值得推荐的5大车载中控SOC芯片目前车载中控大屏幕已经成为汽车领域的一种潮流,用途也越来越多,包括车辆运行信息显示、行车安全信息显示、娱乐多媒体显示、社交信息显示等,都能够在车载中控大屏中来呈现。
如此多的信息,需要一颗强劲的芯片来处理,包括高通、瑞芯微、三星等芯片大厂的强势加持,为车载中控大屏的进化提供了坚实的基础。
1、高通骁龙820A,模块化设计便于硬件升级高通骁龙820A基于14纳米FinFET工艺制程,支持自动异构计算处理器与机器学习模块,集成64位Kryo CPU、Adreno530 GPU、Hexagon 680 DSP、HVX、X12LTE调制解调器,可实现600Mbps下行速度和150Mbps上行速度,支持诸多基于云的实时特性,包括串流多媒体、企业协作、实时地图与定位服务、远程诊断和一键式车载信息处理。
同时,骁龙820A采用模块化设计,便于后期升级车载系统硬件,为汽车OEM带来性能、连接和多媒体创新上的巨大潜力。
骁龙820A搭载机器智能平台Zeroth方案,支持ADAS特性以改善车辆安全系统,能够实现高速公路和市区道路场景下的ADAS功能,可对车辆、行人、自行车等多类物体识别,以及对像素级别可行驶区域的实时语义分割。
并借助GNSS和航位推测技术提供定位与导航。
软件方面,骁龙820A支持CarPlay和Android Auto,车企可通过远程发送最新固件升级。
2、瑞芯微RK3568M,1.0Tops NPU算力强劲瑞芯微RK3568M适用于ADAS+中控主机的整合产品,集成4核ARM架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器,内置独立自研1.0Tops NPU,支持FP16/BFP16,可轻松移植360度环视算法、DMS算法、BSD算法等,支持车企快速迭代产品。
多媒体方面,瑞芯微RK3568M内置强大同编同解VPU,支持1路4K 60fps或8路1080P 30fps的多格式解码和高达1080P 100fps的H.265编码,可实现中控、副驾、头枕等的多屏异显及多媒体播放,分辨率高达4K 60fps。
瑞芯微电子股份有限公司 DRM 面板移植指南说明书
福州瑞芯微电子股份有限公司密级状态：绝密( ) 秘密( ) 内部( ) 公开( √ )Rockchip DRM Panel Porting Guide（第二系统产品部）文件状态：[√] 正在修改[ ] 正式发布当前版本：V1.2作者：闭伟勇完成日期：2017-4-15审核：完成日期：福州瑞芯微电子股份有限公司Fuzhou Rockchips Semiconductor Co . , Ltd(版本所有,翻版必究)版本历史版本号作者修改日期修改说明备注V1.0 闭伟勇2017-4-15 初始版本V1.1 黄家钗2017-4-17 加入LVDS屏配置说明V1.2 闭伟勇2017-8-15 同步代码，更新MIPI章节。
目录1Documentation And Source Code (1)1.1kernel (1)1.2u-boot (2)2MIPI-DSI (3)2.1DT Bindings (3)2.1.1MIPI-DSI Host (3)2.1.2MIPI-DPHY (3)2.1.3LOGO (3)2.1.4Panel (4)2.1.5Command (6)3eDP (11)3.1配置方式1 (11)3.1.1Kernel (11)3.2配置方式2 (13)3.2.1Kernel (13)3.2.2U-boot (16)3.3配置方式3 (16)3.3.1Kernel (17)4LVDS (18)4.1LVDS节点配置 (18)4.2属性说明 (19)4.3Data mapping (20)1 Documentation And Source Code1.1 kernelSource Code Dir：drivers/gpu/drm/rockchip/drivers/gpu/drm/bridge/drivers/gpu/drm/panel/drivers/phy/Documentation Dir:Documentation/devicetree/bindings/display/rockchip/Documentation/devicetree/bindings/display/bridge/Documentation/devicetree/bindings/display/panel/Documentation/devicetree/bindings/phy/Driver File DocCore rockchip_drm_drv.c rockchip-drm.txt Framebuffer rockchip_drm_fb.cGEM rockchip_drm_gem.cVOP rockchip_drm_vop.crockchip_vop_reg.crockchip-vop.txt LVDS rockchip_lvds.c rockchip-lvds.txt RGA rockchip_drm_rga.c rockchip-rga.txtMIPI dw-mipi-dsi.cphy-rockchip-inno-mipi-dphy.c dw_mipi_dsi_rockchip.txtphy-rockchip-inno-mipi-dphy.txtHDMI dw_hdmi-rockchip.cdw-hdmi.c dw_hdmi-rockchip.txt dw_hdmi.txtINNO HDMI inno_hdmi.c inno_hdmi-rockchip.txt eDP analogix_dp-rockchip.c analogix_dp-rockchip.txtanalogix_dp_core.c analogix_dp_reg.c phy-rockchip-dp.c analogix_dp.txt rockchip-dp-phy.txtDP cdn-dp-core.ccdn-dp-reg.ccdn-dp-rockchip.txt Panel panel-simple.c simple-panel.txt 1.2 u-bootSource Code Dir:drivers/video/Driver FileCore rockchip_display.crockchip_crtc.crockchip_connector.crockchip_phy.crockchip_panel.cVOP rockchip_vop.crockchip_vop_reg.ceDP rockchip_analogix_dp.crockchip_analogix_dp_reg.cMIPI rockchip_mipi_dsi.crockchip-dw-mipi-dsi.crockchip-inno-mipi-dphy.cPanel panel_simple.crockchip_dsi_panel.cLVDS rockchip_lvds.c2 MIPI-DSI2.1 DT Bindings2.1.1 MIPI-DSI Host①属性说明Property Value Commentrockchip,lane-rate 80~1000 如果没有配置该属性，驱动会根据屏的timing计算lane-rate。
97寸RK3066双核平板原道N90双擎2零售版评测
9.7寸RK3066双核平板原道N90双擎2零售版评测原道双擎系列平板均搭载瑞芯微RK3066处理平台，最早于4月中旬的香港环球资源展上亮相，初期产品就多达六款，均采用不同尺寸的IPS面板。
其中，N90双擎和N90双擎2都是9.7寸机型，从上周开始已经接受预订，标价16GB/1299元。
二者主要区别在外观方面，N90双擎基本延续之前N90的模具，后盖仍然是金属材质，N90双擎2则更为轻薄，键位也做了重新设计。
本站早在一个多月前就对N90双擎2的工程样机进行过测试，后续还体验过四月底新固件的使用效果。
现在收到的是最终零售版，接下来就看看这款量产成品的性能表现。
1/ 1202/ 120先看下详细配置参数：□ 9.7寸IPS面板，1024×768像素，玻璃触控屏幕，五点电容操作；□ 瑞芯微RK3066处理平台，双核Cortex-A9架构，1.6GHz峰值主频；□ ARM Mali-400MP4(四核)图形芯片(GPU），实测运行频率266MHz；□ 1GB DDR3 RAM内存，16GB Flash闪存，划分1GB ROM空间装程序；□ 运行最新Android 4.0.4操作系统，预装Adobe Flash 11.1插件；□ 内置802.11b/g/n无线WiFi模块，支持外接3G网络，带蓝牙功能；□ 前后双摄像头，规格均200万像素，后置扬声器，侧边有TF卡槽；□ 1080P多格式视频播放，带HDMI数字接口，支持全高清级别输出；□ 标称机身尺寸224×184×9.5mm，重量609克，内置8000mAh锂电.3/ 1204/ 120包装正面风格简洁，醒目的产品型号在右上角，宣传图更是有种呼之欲出的感觉，侧面贴有SN序列码，背面则是详细的参数表，看上去一目了然。
5/ 1206/ 120标配附件包括说明书、保修卡、合格证、USB数据线、OTG转接线、耳塞和12V/2A输出规格的电源适配器。
TechInsights-DRAM Roadmap2014
DRAM Technology
As of Today: Micron/Nanya
Tech. Node Die Floor Plan Cell Architecture Key Technology 79nm/70nm/87nm (STI/WL/BL Pitch) 2Gb/Die (LPDDR2) 72 mm2/Die Area 0.0086 μm2/cell(6F2) W/TiN Buried WL Single W BL Single SiN MESH ZAZ HK Dielectrics 80nm/62nm/90nm (STI/WL/BL Pitch) 512Mb/Die (DDR3) 68 mm2/Die Area 0.0084 μm2/cell(6F2) W/TiN Buried WL Double W BL Double SiN MESH ZAZ HK Dielectrics
@1T/1C, 6F2
1 2 3
<Fin Structure>
<RCAT Structure>
<HK Dielectrics/Capacitor>
Content for re-use only with TechInsights permission.
DRAM Technology
Further Scaling Down: 1X, 1Y or 0X nm?
1T-DRAM (4F2)
DRAM Technology
DRAM Technology Roadmap
Content for re-use only with TechInsights permission.
MID 方案可选器件
(no SATA, over $20)
Rockchip RK2918 Coretex A8
(no SATA/CVBS)
Qualcom QSD8250 Coretex A8
TI Omap 36xx Coretex A8
(no SATA/CVBS)
Marvell Amarda610 Coretex A8
接近传感器
当你把手机靠近耳朵时，接近传感器会立刻把屏幕关起来来节省电源以及避 免误触屏幕。
Epson crystaห้องสมุดไป่ตู้ (PM: Derek.Wang)
MC-146 32.768K 12.5PF +-20PPM TG-5010LH 26M 04A FOR TD-
SCDMA
TG-5010LH 19.2M 06A FOR
Telechips TCC8803 MID Main Functions
Andriod2.2/2.3 WiFi: Atheros 6102/6302 3G: - Huawei 3G module：EM660C, EM660,
EM770/EM770W, MU509 - Huawei 3G dongle： -- EVDO: EC122, EC169C, -- WCDMA: E1750, E1752, K3765 - ZTE MF210 - Mobile Peak：3G module and dongle K80 DTV: CMMB, ISDB-T, DVB-T ATV: RDA GPS: SIRF A3, UBLOG Bluetooth: CSR(BC04/06/07), RDA
2.Wifi Chip Antenna: size: 5.2*3.7*0.7mm 2.0*1.2*0.55mm
Realtek WiFi Roadmap
Realtek WLAN Update Dec, 2011Q1 Q2 Q3 Q42011Q1 Q2 Q3 Q42012Q1 Q2 Q3 Q42013Value (SB 1x1)Position (SB 2x2 & 1x1 Combo)Performance (DB & 11ac)RTL8188CE/CE-VL -802.11n 1T1R SB -SWR/LDO regulatorRTL8188EE-802.11n 1T1R SB -SWR/LDO regulator -LTR/OBFFRTL8723AE-802.11n 1T1R SB -BT2.1/3.0/4.0 LE -SWR/LDO regulatorRTL8192DE-802.11n 2T2R DB -DB concurrentRTL8812AE-802.11ac(pre) 2T2R DB -80MHz BW(650Mbps PHY)RTL8813BE-802.11ac 3T3R DB -160MHz BWRTL8192CE-802.11n 2T2R SB -SWR regulatorRTL8811AE-802.11ac 1T1R DB-80MHz BW(433.3Mbps PHY)RTL8723BE-802.11n 1T1R SB -BT2.1/3.0/4.0 LE -FM Tx/Rx-SWR/LDO regulatorRTL8821AE-802.11ac 1T1R DB + BT2.1/3.0/4.0 LE -80MHz BW(433.3Mbps PHY)RTL8822AE-802.11ac(pre) 2T2R DB+ BT2.1/3.0/4.0 LE -80MHz BW(650Mbps PHY)Q1 Q2 Q3 Q42011Q1 Q2 Q3 Q42012Q1 Q2 Q3 Q42013RTL8188EU-802.11n 1T1R SB -SWR/LDO regulator -LPMRTL8723AU-802.11n 1T1R SB -BT2.1/3.0/4.0 LE -SWR/LDO regulator -USB multi-functions RTL8192DU-802.11n 2T2R DB -DB concurrentRTL8812AU-802.11ac(pre) 2T2R DB -80MHz BW(650Mbps PHY)-USB3.0RTL8813AU-802.11ac 3T3R DB -160MHz BW -USB3.0RTL8192CURTL8192CE-VAU -802.11n 2T2R SBRTL8188CUS/CTV RTL8188CE-VAU -802.11n 1T1R SB-SWR/LDO Regulator Value (SB 1x1)Position (SB 2x2 & 1x1 Combo)Performance (DB & 11ac)RTL8723BU-802.11n 1T1R SB -BT2.1/3.0/4.0 LE -FM Tx/Rx-USB multi-functionsRTL8811AU-802.11ac 1T1R DB-80MHz BW(433.3Mbps PHY)RTL8821AU-802.11ac 1T1R DB + BT2.1/3.0/4.0 LE -80MHz BW(433.3Mbps PHY)Q1 Q2 Q3 Q42011Q1 Q2 Q3 Q42012Q1 Q2 Q3 Q42013RTL8189ES-802.11n 1T1R SB -SWR/LDO regulator -LTRRTL8723AS-802.11n 1T1R SB -BT2.1/3.0/4.0 LE -SWR/LDO regulator RTL8712S-802.11n 1T2R SB -SWR regulatorRTL8811AS-802.11ac 1T1R DBRTL8723BS-802.11n 1T1R SB -BT2.1/3.0/4.0 LE -FM Tx/RxRTL8189CS-802.11n 1T1R SB--pin-to-pin with RTL8723ASValue (SB 1x1)Position (SB 2x2 & 1x1 Combo)Performance (DB & 11ac)RTL8821AS-802.11ac 1T1R DB -BT2.1/3.0/4.0 LERTL8831AS-802.11ac 1T1R DB -BT2.1/3.0/4.0 LE -FM Tx/RxRTL8851AS-802.11ac 1T1R DB -BT2.1/3.0/4.0 LE -FM Tx/Rx -GPSRTL8188CUS Chipset Solution•Package: 46 Pin QFN•Process: 65nm•Single Chip Solution integrating CMOS MAC, Baseband, RF, EEPROM•Operating at 2.4GHz ISM Frequency Band •802.11b/g/n 1T1R MiMo Solution•USB2.0 Interface•Support for Realtek GreenWLANConfidential for nVidiaConfidential for nVidiaLow rBOM + Small footprint –USB (1x1)68QFN 76QFN 46QFN Package FootprintExternal Front EndExternal EEPROM Built ‐in 3.3V LDO4.5x6.5mmNO NO YES (SW Reg.)Realtek 1x1 RTL8188CUS9x9mmPA x 1NO YES (Linear)Ra 1x1RT30709x9mmNO YES NOATHR 1x1AR9271Confidential for nVidiaRalink Atheros RTL8188CUSRTL8188SU RT3070Netgear WN111v2Unassociated idle 91.2/20(*)140190/102(*)210Associated idle 92.6/45(*)143190/67.38(*)240Radio off 18.93833N/A Card Disable 1.36 1.9 3.2 2.4Suspend 1.36 1.9 3.2 2.4Continuous Rx 105@87.4Mbps 159@91Mbps 230@83Mbps 273@109Mbps Continuous Tx 129@85Mbps 130@102Mbps240@80Mbps225@96MbpsPS1: (*) enable power saving mode PS2: AP using DIR ‐655Unit: mARealtekBetter Thermal experience ‐USB (1x1)Realtek 42 vs Ralink 62Lower power consumption would have lower case temperature and should be more stable.RTL8188CUS USB Software Support•Support for Linux Kernel 2.4 and 2.6•Support for Android up to Ver.2.3 now •XP/Linux Version of MP tool•Support for Win XP driver for testing•Wi‐Fi Direct•Security support for WEP, WPA, WPA2, WPSConfidential for nVidiaRTK Wi‐Fi on Tablet/MID ApplicationsPlatform Realtek Wi-Fi Solution Freescale i.MX51/ Android 2.1/2.2/2.3RTL8188CUS/RTL8712SDIO nVIDIA/Android 2.1/2.2RTL8188CUS/RTL8712 SDIO Marvell 166 (ARM based)/Android2.1/2.2RTL8188CUSTelechips TCC89xx/Android 2.1/2.2/2.3RTL8188CUS/RTL8712SDIO InfoTM IC/Android 2.1/2.2RTL8188CUS/RTL8712SDIOZT-N180A ARM 11 (InfoTM)/Android 2.1/2.2RTL8188CUSRockchip 2818/Android 2.1/2.2/2.3RTL8188CUSIngenic jz4760/Android 1.6/2.2/2.3RTL8188CUSSamsung S5PV210/Android2.2RTL8188CUSWonderMedia WM8505/WM8650/Android 2.2/2.3RTL8188CUSWonderMedia WM8505/WM8650/WinCE 6.0RTL8188CUSAmlogic 8726m /Android2.2/2.3RTL8188CUSRenesas/Android 2.2RTL8188CUSJade Tech(X900/Android 1.6RTL8188CUSWW First Sale (RTL8188CUS)http://www.planex.co.jp/product/wireless/gw‐usvalue‐ez2T2R 2.4G2T2R 2.4/5GBroad Selection for USB applicationsCostP e r f o r m a n c e1T1R 2.4G1T1R+BT Combo8188CUS 8192CU 8188SU8192DU8188CUS + BC81T2R 2.4G8191SU8192SU8188CE-VAURTL8188CE‐VAU USB miniCard●Excellent power consumption performance●Least power consumption of USB WLAN in the world●Support selective suspend●Unique power down mode support●Same design as RTL8188CE PCI‐e Minicard●No engineering effort●Same MP environment●More than 120 countries homologation●Valued features for table PC applications●Optional single antenna support●Android supportRTL8188CTV Module –UM88C061.2 layers of PCB Design.2.Single side of component populated.3.Single printing antenna design.4.With dimension of 36 x 18mm.e as stamp type of module to connect to the main board.6.3.3V Input powerUM88C06 ModuleRTL8723AS Reference Design•WLAN, BT single chip–WLAN: 2.4GHz, 802.11b/g/n 1T1R–BT2.1+EDR/BT3.0+HS/BT4.0 LE•I/F: SDIO(WLAN)+UART(BT)•Module instead of HMC–Main board rBoM saving◆PCIe socket saving–Smaller, thinner, less weight for tablet or Netbook◆11x20mm2w/o antenna connector◆11x30mm2w/ antenna connector •Support GreenWLAN TM•Support Wi‐Fi Direct/EZ Sharing/uWiFiRTL8723AS LGA Module20mm10mm30mmModule w/o antenna connector Module w/ antenna connectorFront Side Back SideRTL8723AS LGA Module Application Module on main boardw/ PCB antennaModule on main boardw/ Murata/IPEX antennaconnectorRTL8723As Power Consumption8723ASMode 3.3V Power consumption(mA)TP(Mbps)WIFI Reset0.048N/A Non-Associated0.074N/A Associated Idle0.818N/A Radio off0.074N/A Tx n mode 40MHz130.54545 Rx n mode 40MHz75.23647 Tx n mode 20MHz12643.9 Rx n mode 20MHz7446.1 Tx g mode12026.4 Rx g mode7323 Tx b mode122 5.2 Rx b mode74 5.4RTL8723A Reference Design SummaryBoard TypeForm Factor HMC LGA moduleChipset P/N RTL8723AE RTL8723AE-VAU RTL8723AS RTL8723AS-VAU Interface PCIe+USB USB Multi-Function SDIO+UAR USB Multi-Function Package QFN68QFN68QFN68QFN68PCB Layer2L2L4L4LBoard Size Standard HMC10x20mm2/10x30mm2Sample status ES: Sep'11MP: Dec'11ES: Nov'11MP: Jan'12ES: Dec'11MP: Jan'12ES: Dec'11MP: Jan'12SW alpha Sep'11Nov'11Dec'11Dec'11 SW beta Oct'11Dec'11Jan'12Jan'12 DVT Report Oct'11Dec'11Dec'11Dec'11 HW HDK Sep'11Nov'11Dec'11Nov'11Regulatory Major countries:Oct'11Others: Dec'11Major countries:Oct'11Others: Dec'11Major countries:Feb'12Others: Apr'12Major countries:Feb'12Others: Apr'12Summary(1)RTL8723AE/AE ‐VAU will share the same HDK package with description in different sheetsa)Same homologationb)Only 3 component difference (Cx2 & Rx1) between RTL8723AE/AE ‐VAM & RTL8723AE ‐VAU(2)RTL8723AS/AS ‐VAU share the same HDK package with description in different sheets (3)RTL8723AE ‐VAS is only for reference design development on nVidia platformEnd WNIC Products WLANBTPCI ‐EUSB SDIOPCI ‐EUSBUARTRTL8723AE (1)●●RTL8723AE ‐VAM (1)●●RTL8723AE ‐VAU (1)●●RTL8723AS (2)●●RTL8723AS ‐VAU (2)●●RTL8723AE ‐VAS (3)●●‐11‐Copyright ©2011Realtek Semiconductor Corp.。
Rockchip PPT
RK27XX System Diagram
DAB RF High-speed ADC
Camera IF PLL HSADC IF ARM7EJ CORE Cache TIMER WDT SPI UART0/1
AP Mobile
RK2806
RK2808
…
RK28xx
HD PMP CP Mobile
RK nano
Pure Audio MP3
NEXT…
RK29xx
© 2009 Rockchip Corporation. All rights reserved
ROADMAP- MP3
PMP
RK26xx
MP3 Player SOC DSP Core 0.18um Process HS USB device NAND Flash Ctl SD/MMC card STN, OLED,CSTN, 1.8" ~ 2.4" TFT Avi Playback
RK28XX Key feature
High performance dual-core Algorithm: - 500MHz ARM9EJ with 16K/16K cache - 600MHz DSP with VLWI and SIMD algorithm - 32bits 166MHz SDRAM, 133M Mobile SDRAM 24bits MCU/RGB LCD controller, resolution up to 1280x760 8/12bits hardware ECC, support SLC/MLC NAND FLASH Support High Speed USB Host and Slave Hi-speed ADC and TS interface, build in DAB demodulator CMOS sensor interface High level integration SOC - Modem interface - Dual SD/SDIO/MMC interface, Support WIFI module - I2S/I2C/Uart/SPI/PWM etc.
华为视频会议解决方案
华为高清视讯系统技术方案建议书临时方案华为技术有限公司2016年10月9日使用说明(2016.10.9)：1、模板使用时根据实际客户需求和方案设计，选择相应章节内容，与实际方案不相关的内容需删除；2、模板中使用说明、备注部分为内部参考，具体制作面向客户提交的方案时，需删除所有使用说明、备注部分。
目录1视讯技术发展及应用需求 (5)1.1技术发展 (5)1.1.1视频 (5)1.1.2音频 (5)1.1.3组网 (5)1.2应用需求 (6)1.2.1高临场感体验 (6)1.2.2低带宽高清 (6)1.2.3良好的网络适应性 (6)1.2.4良好的易用性 (6)1.2.5稳定性和可维护性 (7)1.2.6标准开放和融合互通 (7)1.2.7支持多种线路接入方式 (7)1.2.8客户化、可定制 (7)2华为高清视讯系统需求分析 (7)2.1华为背景简介 (7)2.2华为网络现状分析 (8)2.3华为客户需求分析 (8)3 华为高清视频系统设计方案建议 (8)3.1系统设计依据 (8)3.2系统设计原则 (11)3.3方案四SMC2.0+MCU96X0 ................................................................... 错误!未定义书签。
3.4系统组网方案四配置清单 ...................................................................... 错误!未定义书签。
4华为高清视频系统主要功能及特点 (12)4.1良好的高清晰音视频沟通体验 (12)4.1.1全高清108060端到端解决方案 (12)4.1.2高流畅性 (12)4.1.3强大全编全解处理能力，最大限度支持动态速率、协议适配 (13)4.1.4VME+H.264 HP 低带宽高清 (13)4.1.5H.264 SVC技术 (14)4.1.6高清1080P60FPS静态/动态双流 (14)4.1.7高保真，立体声，CD音质效果 (15)4.2丰富的会议召集模式 (15)4.2.1主叫呼集 (15)4.2.2匿名会议（电话会议模式） (16)4.2.3管理员调度 (16)4.2.4网络预约 (16)4.2.5视音频IVR导航与ad-hoc创建和加入会议 (16)4.2.6特服号入会 (16)4.2.7Outlook预约会议 (16)4.2.8云化资源池管理实现会议智能调度 (16)4.3良好的网络适应性 (18)4.3.1超强纠错（SEC 2.0-- Super Error Concealment） (18)4.3.2超强纠错（SEC 3.0-- Super Error Concealment） (18)4.3.3智能调速（IRC--Intelligent Rate Control） (19)4.3.4断线恢复（RoD--Reconnect on Disconnect） (19)4.3.5丢包重传（ARQ--Automatic Repeat reQuest） (20)4.4简单易用 (20)4.4.1用户界面简约时尚 (20)4.4.2PAD智能操控平台 (20)4.4.3丰富的会议控制功能 (20)4.4.4会议模板预置功能 (21)4.4.5字幕与横幅功能 (22)4.4.6一屏三显,节约投资 (22)4.4.7多视一流功能 (22)4.4.8无线辅流，轻松共享数据 (23)4.4.9支持WIFI呼叫及无线麦克 (23)4.4.10USB零配置 (24)4.4.11全景会场功能 (25)4.4.12多组多画面（on-table多画面） (25)4.4.13图形化操作界面 (25)4.4.14软终端随时随地接入会议 (26)4.4.153G-SDI接口实现1080P60fps远距离传输 (28)4.5安全稳定 (28)4.5.1产品成熟 (28)4.5.2系统稳定 (29)4.5.3多重加密 (30)4.5.4系统安全 (30)4.5.5资源池会议备份 (32)4.6管理维护方便 (33)4.6.1分级分权，大网维护简单 (33)4.6.2Nlog网络线路实时监控 (37)4.6.3支持WEB管理 (37)4.6.4系统设备拓扑图生成管理 (37)4.6.5系统设备配置批量升级及备份 (37)4.6.6系统告警和日志管理 (38)4.7标准互通 (39)4.7.1采用国际标准协议 (39)4.7.2支持TIP协议，与思科网真互通 (39)4.7.3华为视讯产品互联互通能力介绍 (39)4.7.4支持与微软UC系统互通 (41)4.7.5端到端IMS融合解决方案 (42)4.8丰富组网 (42)4.8.1支持多种接入方式 (42)4.8.2最大5级和超强多通道级联能力 (43)4.8.3支持大容量语音接入，满足在外人员接入视频会议需求 (43)4.8.4支持高清录制点播功能 (44)4.8.5支持软件化部署的管理平台 (48)4.8.6完善的公私网穿越解决方案 (49)4.9专业定制 .................................................................................................. 错误!未定义书签。
博时特 EC01 边缘计算盒说明书
边缘计算盒子EC01说明书深圳博时特科技有限公司Bozztek Technology（Shenzhen）Co.,Ltd.发布版本:V1.0日期:2020.11.10边缘计算盒子说明书一.应用场景本产品基于瑞芯微RK3399+RK1808架构的AI边缘计算解决方案，RK3399为双Cortex-A72+四Cortex-A53大小核CPU，主频1.8GHz的高性能处理器，可支持4K60fps VP9and4K10bits，H265/H264视频解码，外围接口丰富，拥有丰富的扩展性。
RK1808是一款嵌入式神经网络处理器（NPU），双核A35，1.6GHz主频CPU，NPU算力可达3.0TOPs，支持PCI-e/USB3.0/RGMIIMP。
可通过集联多片RK1808核心板，扩展出强劲12T甚至更高的算力，可对多路摄像头及网络摄像头进行视频结构化分析。
Rockchip RK3399+RK1808芯片的边缘计算主板算力超强，输入输出接口丰富且扩展性强。
PCB有极佳的电气特性和抗干扰特性，工作稳定可靠，达到工业级标准。
可广泛应用于智慧城市、安防、医疗以及工业互联网等人工智能终端领域。
二.产品特性●RK3399*1+RK1808*4,12.0T算力（还可扩展多个计算棒，最大可达24T算力）●支持INT8/INT16/FP16混合运算，完美兼顾性能、功耗及运算精度●支持8路1080P视频流接入,每路视频流最大可独享4GDDR缓存，最大可有3T算力支持●支持TensorFlow、Caffe、ONNX、DaRKnet等框架的网络模型转换核心板预留接口丰富，支持多种外设扩展三.产品规格表四.F501终端类型图示外形图五．EC01边缘计算盒子外形尺寸六．外观接口指示说明七.安装EC01边缘盒子的安装产品4角有开安装孔，可以根据使用场景需要，通过螺丝固定到墙壁或设备上。
3、设备自带电源适配器总长1.8米。
电源线延长不可超过3米，否则会导致设备主机端电压供电不足，出现反复重启、死机等异常现象。
Rockchip RKNN API 用户指南说明书
Rockchip User Guide RKNN_APIV1.3.0目录1 主要功能说明 (3)2 系统依赖说明 (3)2.1L INUX平台依赖 (3)2.2A NDROID平台依赖 (3)3 API使用说明 (4)3.1RKNN API详细说明 (4)3.1.1 rknn_init & rknn_init2 (5)3.1.2 rknn_destroy (6)3.1.3 rknn_query (6)3.1.4 rknn_inputs_set (10)3.1.5 rknn_run (11)3.1.6 rknn_outputs_get (11)3.1.7 rknn_outputs_release (13)3.1.8 rknn_find_devices (13)3.2RKNN数据结构定义 (14)3.2.1 rknn_input_output_num (14)3.2.2 rknn_tensor_attr (14)3.2.3 rknn_input (15)3.2.4 rknn_output (16)3.2.5 rknn_perf_detail (17)3.2.6 rknn_perf_run (17)3.2.7 rknn_init_extend (17)3.2.8 rknn_run_extend (17)3.2.9 rknn_output_extend (18)3.2.10 rknn_sdk_version (18)3.2.11 rknn_devices_id (18)3.2.12 rknn返回值错误码 (19)3.3RKNN API基本调用流程 (19)4 DEMO使用说明 (25)4.1L INUX A RM D EMO (25)4.1.1 编译说明 (25)4.1.2 运行说明 (26)4.2L INUX X86D EMO (27)4.2.1 编译说明 (27)4.2.2 运行说明 (27)4.3A NDROID D EMO (28)4.3.1 编译说明 (28)4.3.2 运行说明 (29)5 附录 (30)5.1API迁移说明 (30)5.1.1 v0.9.1到v0.9.2 (30)1主要功能说明本API SDK为基于Linux/Android的神经网络NPU硬件的一套加速方案，可为采用RKNN API 开发的AI相关应用提供通用加速支持。
RK29XX_LAYOUT说明_V01
RK29XX LAYOUT 注意事项版本： V0.1作者：福州硬件组完成日期： 2010-11-29福州瑞芯微电子有限公司Fuzhou Rockchips Semiconductor Co . , Ltd(版本所有,翻版必究)一、 DDR2 LAYOUT注意点1．走线宽度和间距1)走线宽度: 所有的走线线宽为5mil,除了RK29XX第三第四排的球位走一小段3.5mil的线宽外。
2)同一信号组内两相邻导线之间的间距为12.8mil，即焊盘中心距离的一半，导线走线从IC 出来之后有条件情况下可适当展开，尽量遵守3W 原则。
3) 不同信号组之间两相邻导线之间的间距至少3 倍线宽，原则上要求4倍线宽,越大越好。
4) 差分线走线5mil，线间距5mil。
2．信号分组以及走线线长要求1) 32条数据线（DATA0--DATA31）、4条DATA MASKS（DQM0--DQM3），4对DATA STROBES差分线（DQS0P/ DQS0M—DQS3P/ DQS3M），这36条线和4对差分线分为四组：GROUP A：（DATA0—DATA7，DQM0，DQS0P/ DQS0M）GROUP B：（DATA8—DATA15，DQM1，DQS1P/ DQS1M）GROUP C：（DATA16—DATA23，DQM2，DQS2P/ DQS2M）GROUP D：（DATA24—DATA31，DQM3，DQS3P/ DQS3M）布板的时候，优先考虑差分对走线，差分线之间的线长误差小于30mil；每个GROUP中任意两条数据线长的差距必须小于50mil；所有这4组线中任意两条线线长的差距必须小于100mil。
2) 再将剩下的信号线分为三类：GROUP E：Address ADDR0—ADDR15 这16条地址线。
GROUP F：Clock CLK-,CLK+这两条差分的CLK线。
GROUP G：Controls 包括WE、CAS、RAS、CS0、CS1、CKE0、CKE1、ODT0、ODT1、BA0、BA1、BA2等控制信号。
Rockchip RK818电量计 开发指南 V1.0-20160725
Copyright 2016 @Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.
1-3
Rockchip RK818 电量计 开发指南
1RK818 电量计
14778 14197 13642 13113 12606 12122 11659 11216
10793 10388 10000 9629 9273 8933 8607 8295>;
目录
目录
1 RK818 电量计 .................................................................................................... 1-1 1.1 概述......................................................................................................... 1-1 1.2 电量计原理 ................................................................................................ 1-1 1.3 重要概念 ................................................................................................... 1-2 1.4 驱动文件和 menuconfig................................................................................ 1-3 1.5 DTS 配置 .................................................................................................. 1-3 1.6 电池校正 ................................................................................................... 1-7 1.7 常见问题分析定位 ........................................................................................ 1-7
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RK3128
Rockchip Confidential Proprietary
3
RK3126C/RK3128 Application Processor
Key Feature
• • • • • • • • • • • • • • Quad-Core ARM Cortex-A7 Support DDR3, DDR3L, LPDDR2 ARM Mali GPU, support OPENGL ES1.1/2.0 1080P multi format video decoder, include H.265 1080P video encoding for H.264 Support MLC NAND, eMMC Embed HDMI transmitter Embed audio CODEC Embed LVDS/MIPI transmitter Embed CVBS encoder Embed RGMII controller DTV functions, include TS IF/Demux/PID filter/ Descrambler Rich peripheral and connectivity Embedded GPS baseband
• MP Now
Rich Peripheral and Connectivity
Rockchip Confidential Proprietaቤተ መጻሕፍቲ ባይዱy
4
RK3288 Application Processor
Key Feature
• • • • • • • • • • • • • Quad-Core Cortex-A17, up to 1.8GHz ARM Mali-T764 GPU, support OPENGL ES1.1/2.0/3.0, OPEN VG1.1, OPENCL, Directx11 High performance dedicated 2D processor Dual channels DDR controller, DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 Display resolution up to 3840X2160, embed MIPI, LVDS, HDMI2.0, eDP1.1 transmitter HDMI 2.0 for 4K 60fps display Embed 13M ISP and MIPI-CSI interface 4K H.264 and 10bits 60fps H.265 video decode, 1080P multi video decode 1080P video encoding for H.264 and VP8, MVC HW Security system, support HDCP 2.X, PlayReady, Widewine Level1 Support MLC NAND, eMMC 4.5, support SDIO 3.0 Image enhancement processor Low power display improvement HW
High PQ tablet and 2in1 High performance tablet and 2in1
RK3368H
RK3288
Middle level tablet
RK3326
✓RK3326 for middle level tablet
Entry level tablet
✓RK3126C/3128 for Entry level
RK3399 RK3288 1.8GHz Quad-Core A17 Mali-T764 4Kx2K H.264/H.265 Dual-channels DDR 4K display 13MP camera with ISP HDMI2.0/LVDS/MIPI/eDP RK3368H 1.5GHz Octa-Core A53 G6110 GPU 4Kx2K H.264/H.265 HDMI2.0 with HDCP2.2 8MP ISP LVDS/ MIPI-DSI/eDP Dual A72 + Quad A53 Mali-T864 DDR3/LPDDR3/LPDDR4 4K 10bit 60fps H265/H264 4K 60fps VP9 USB 3.0 with Type-C Display port / PCIe
Package
•
•
BGA636 19X19, 0.65mm pitch
MP Now
Availability
Rockchip Confidential Proprietary
5
RK3368H Mobile Application Processor
Key Feature
• • • • • • • • • • • • 28nm HKMG Process Octal-core of ARM A53 64bit CPU SGX6110 GPU, support OPENGL ES1.1/2.0/3.0, OPEN VG1.1, OPENCL High performance dedicated 2D processor Support DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 Embed MIPI-DSI, LVDS, HDMI2.0, eDP1.1 transmitter Embed 13M ISP and MIPI-CSI2 interface 4K H.265/H.264 Video decoder, 1080P multi video decode 1080P video encoding for H.264 and VP8, MVC Support MLC NAND, eMMC 4.5, support SDIO 3.0 Image enhancement processor Rich peripheral and connectivity
RK3188
1.6GHz Quad-Core A9 Mali-400MP4 RK3126C RK3128 1.2GHz Quad-Core A7 Mali-400MP2 1080P H.265 HDMI/LVDS/MIPI Codec/CVBS
RK3326 1.2GHz Quad-Core A35 Mali-400MP4 1080P H.265 HDMI/LVDS/MIPI Codec/CVBS
2015
2016
2
2017
Rockchip Confidential Proprietary
Rockchip ARM Application Processors
RK3399
Whole series tablet solutions:
✓RK3399 for High performance tablet and 2 in 1 ✓RK3368H/3288 for High price-quality tablet and 2 in 1
Rockchip Confidential Proprietary
7
Contact Us Building No.18, A District, Fuzhou Software Park, 89 Soft Avenue, Tongpan Road, Gulou District, Fuzhou, Fujian, China P.C: 350003 TEL: 86-591-83991906 FAX: 86-591-83951833
Availability
• Q1 2015
Rockchip Confidential Proprietary
6
RK3399 Application Processor
CPU GPU
• •
Big.Little architecture: Dual Cortex-A72 + Quad Cortex-A53, 64-bit CPU Frequency is over 2.0GHz (Big cluster)
RK3126 /RK3128
Entry level Quad Core AP
1080p h.265 Video Decoder
.
High integration HDMI, LVDS, CVBS, Audio Codec, RGMII
Package • LQFP176 and BGA
Availability
• Mali-T864 GPU, OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 • Supports AFBC (ARM Frame Buffer Compression) Memory • Dual channel DDR3-2133/DDR3L-2133/LPDDR3-2133/LPDDR4-2133 • Support eMMC 5.1 with HS400, SDIO 3.0 with HS200 Multi-Media • 4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 video decoders, up to 60fps • 1080P other video decoders (WMV, MPEG-1/2/4, VP6/8) • 1080P video encoders for H.264 and VP8 • Video post processor: de-interlace, de-noise, enhancement for edge/detail/color Display • Dual VOP: one supports 4096x2160 with AFBC supported; the other supports 2560x1600 • Dual channel MIPI-DSI (4 lanes per channel) • eDP 1.3 (4 lanes with 10.8Gbps) to support display, with PSR • HDMI 2.0 for 4K 60Hz with HDCP 1.4/2.2 • DisplayPort 1.2 (2 lanes with 10Gbps) • Supports Rec.2020 and conversion to Rec.709 Camera • Dual 8M ISP and dual channel MIPI CSI-2 receive interface External interface • Dual USB 3.0 with type-C supported • PCIe 2.1 (4 full-duplex lanes with 20Gbps) • Embedded low power MCU for other application • 8 channels I2S supports 8 channels RX or 8 channels TX Availability • Q1 2016