半导体晶圆酝酿第三季涨价
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半导体晶圆酝酿第三季涨价
在半导体耗材先后涨价后,12吋硅晶圆也确定在第3季涨价,业界传出,供货商计划要涨价幅度高达1~2成,预期最后结果调涨1成是跑不掉。
台湾主要供货商台胜科、崇越都表示,涨价是一定的,只是幅度目前还在跟客户谈,要下半月才会定案。
日本大地震及海啸后,市场笼罩在缺料危机中,但硅晶圆供货商考虑到供应链的稳定,加上第2季价格已经谈定,因此当时未跟着其他耗材涨风,临时宣布调涨售价。
目前日系硅晶圆厂库存都已经见底,因此下游晶圆厂都已经预期到价格非涨不可。
目前正在洽谈的第3季售价,已经确定12吋晶圆将会大幅调整,以反映日本限电成本垫高及市场需求状况,供货商计划依产品及客户不同,调涨
1~2成不等的价格,而下游晶圆厂面临成本压力下,纷纷要求减少涨幅。
台胜科主管表示,在地震后客户抢料时,台胜科并未趁机涨价,而第3 季12吋硅晶圆涨价是确定的,且涨幅会高于近期季度调整的幅度,现在还在跟客户协商,涨幅还未确定。
崇越主管则表示,下一季价格还在谈,涨价幅度要6月中旬才有结果。
目前日本硅晶圆厂SUMCO(胜高)及信越都已经逐步恢复生产,信越在6月已经全面恢复,而受创最严重的信越,预期7月底前产能可以恢复到地震前水平,市场供货吃紧逐步纾解。
不过,由于日本已关闭多座核电厂,今年夏季电力供应更加吃紧,电力消耗大的硅晶圆厂生产会受到多少影响,是最大的隐忧。
台胜科年初开始进行12吋厂扩厂计划,月产能将由16万片增加至26 万片,原本计划2012年将开始量产,但因为市场供应吃紧,已经加速扩厂装。