PCBA外观检验对照图
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‧零件本体破损或部分脱落拒收
缺陷
‧不润湿，导致焊点表面形成粗糙、灰暗或颗粒狀，无光滑表面拒收
‧焊点移位拒收
‧空、冷焊拒收
缺陷
‧PCBA背面元件脚剪脚过短小於0.5mm拒收
缺陷
‧零件未完全插出PCB板形成包焊拒收
允收
‧零件腳Coating(绝缘漆)不超出背面焊点,背面焊點完整，无空/冷焊允收
缺陷
‧引脚和孔壁焊接面不足270°拒收
6没有做任何标记区分拒收接受?零件焊点宽度c75w或c75p允收缺陷?元器件表面有烧焦的痕迹或元件焊点有发黑氧化现象拒收允收?元器件焊接偏离pad不超过焊盘或元件宽度的14允收缺陷?c71撞料元器件由于外力碰撞造成脱落拒收缺陷?焊盘脱落或pcb板铜皮翘起拒收缺陷?pcba板面乱写乱画严重影响整洁美观没有按规定的要求标记拒收缺陷?ic芯片引脚焊点桥连短路拒收缺陷?smt贴片元件偏位影响dip元件拒收缺陷?pcb板丝印字符严重脱落拒收缺陷?焊锡点吃锡不够高小于引脚高度14拒收接收?侧面偏移a25w允收缺陷?侧面偏移大于焊盘的50拒收缺陷?烂料拒收缺陷?ic引脚严重偏位造成连锡短路拒收缺陷?焊锡延伸至零件本体上或元器件封裝末端拒收缺陷?ic引脚端部未上锡或焊锡高度小于引脚厚度的34拒收缺陷?电阻侧立拒收?电容电感零件type规格小于0201含以下且单面少于2pcs可接受缺陷?电阻翻件除特殊客戶要求外其余0201type规格零件无标示者均不管制d缺陷墓碑直立拒收缺陷?元件的一個或多個引腳变形不能与焊盘正常接触可靠性焊接拒收缺陷?焊锡膏未完全熔化虚焊拒收缺陷?空焊拒收缺陷?冷焊锡面很粗糙pcb焊盘锡膏元件焊盘三者未完全溶和一起拒收缺陷?焊锡断裂或破裂拒收缺陷?焊锡连接出現气泡针孔空白流出物拒收chip零件缺陷?焊点上紧临?件脚的气孔针孔一個焊点只允许有一个且其大小須小于?件脚面积的14
缺陷
‧锡渣长度最长边0.2mm（含）以上拒收
‧变压器高压端及高压電容旁有锡渣拒收
‧锡渣宽度大小為0.2mm以下但锡渣数量多于3颗/ 6平公分（含）拒收
缺陷
‧任何电极上的裂縫或缺口拒收
‧玻璃元件本体上的裂縫、刻痕或任何損伤拒收
‧任何电阻质的缺口拒收
‧任何裂縫或压痕拒收
缺陷
‧焊锡渣落到零件本体上拒收
缺陷
缺陷
‧SMT贴片元件偏位影响DIP元件拒收
缺陷
‧PCB板丝印字符严重脱落拒收
缺陷
‧焊锡点吃锡不够高小于引脚高度1/4拒收
接收
‧侧面偏移A≦25% W允收
缺陷
‧侧面偏移大于焊盘的50%拒收
缺陷
‧烂料拒收
缺陷
‧IC引脚严重偏位造成连锡短路拒收
缺陷
‧焊锡延伸至零件本体上或元器件封裝末端拒收
缺陷
‧IC引脚端部未上锡或焊锡高度小于引脚厚度的3/4拒收
缺陷
‧表面沾污残留顆粒物质、纤维丝、残渣、金属顆粒等不属于产品物质之异物拒收
缺陷
‧白色残留物於PCB表面拒收
‧白色残留物於焊点四周拒收
‧白色结晶状於金属表面拒收
缺陷
‧助焊剂残留造成焦黑拒收
缺陷
‧有明显腐蚀现象拒收
缺陷
‧烧焦拒收
缺陷
‧锡尖高於零件或>1.5MM拒收
缺陷
‧元器件破裂拒收
缺陷
‧标示字符缺损或模糊造成字体无法辨识拒收
‧标示字符笔画缺损、间断或沾污致使字体无法辨识拒收
‧标示字符內容错误拒收
‧标示重影造成无法辨识拒收
缺陷
‧PCBA表面有锡块拒收
缺陷
‧零件的本体或引脚处有断裂或裂痕拒收
允收
‧元件表面有一点損伤面积<1m㎡，但未暴露出元件內部材质允收
缺陷
‧元件表面的绝缘层受到損伤，造成元件內部材质外露，或元件严重形变拒收
缺陷
‧玻璃封裝上的残缺引起的裂痕延伸至引脚的密封处拒收
‧玻璃体破裂拒收
缺陷
‧有需清洗焊剂的残留物，或者在焊点有助焊剂残留物拒收
‧电阻、电容、电感高翘≧1.2mm拒收
‧IC插入插孔，未压至底高翘≧0.3mm拒收
‧开关、连接器高翘≧0.3mm拒收
‧无绝缘包裝之导线跳线（含本体)高翘≧2.0mm拒收
缺陷
‧元件傾斜超出高度上限(傾斜角度大于45度)或引脚未出板面拒收
缺陷
‧零件與散热片相碰
缺陷
‧零件本体、球状连接部分或引脚焊接部分到零件引脚折弯处的距离L<0.8mm拒收
PCBA外观工艺不良对照图
缺陷
‧零件偏移大于焊盘宽度50%或大于物料宽度50%拒收
缺陷
‧漏贴相应的元器件拒收
缺陷
‧PCB插装焊盘孔有锡膏堵孔拒收,如为其他杂物元件脚可查过板则可接受
缺陷
‧有不同版本的PCBA混装在一起,如VER0.5与VER0.6没有做任何标记区分拒收
接受
‧零件焊点宽度C>75%W或C>75% P允收
缺陷
‧空焊拒收
缺陷
‧冷焊(锡面很粗糙PCB焊盘\锡膏\元件焊盘三者未完全溶和一起)拒收
缺陷
‧焊锡断裂或破裂拒收
缺陷
‧焊锡连接出現气泡,针孔,空白,流出物
拒收( CHIP零件)
缺陷
‧焊点上紧临零件脚的气孔/针孔,一個焊点只允许有一个,且其大小須小于零件脚面积的1/4.允收( DIP零件)
‧焊点上未紧临零件脚的气孔/针孔,一個焊点容許有不超過兩個(含),且其大小須小于零件脚面积的1/4.允收(DIP零件)
缺陷
‧电阻侧立拒收
‧电容、电感零件type(规格)小於0201(含)以下，且单面少於2pcs可接受
缺陷
‧电阻翻件，除特殊客戶要求外，其余0201type(规格)零件无标示者均不管制
D
缺陷
墓碑(直立)拒收
缺陷
‧元件的一個或多個引腳变形，不能与焊盘正常接触可靠性焊接拒收
缺陷
‧焊锡膏未完全熔化(虚焊)拒收
缺陷
‧PCBA板面乱写乱画严重影响整洁美观,没有按规定的要求标记拒收
缺陷
‧元器件表面有烧焦的痕迹或元件焊点有发黑氧化现象拒收
允收
‧元器件焊接偏离PAD不超过焊盘或元件宽度的1/4允收
缺陷
‧焊盘脱落或PCB板铜皮翘起拒收
缺陷
‧IC芯片引脚焊点桥连(短路)拒收
缺陷
‧由於引脚弯曲导致包焊拒收
缺陷
‧引脚折弯处的焊锡接触元件本体或密封端拒收
‧缺陷
‧锡裂拒收
缺陷
‧零件插错件拒收
‧零件插错洞拒收
‧零件极性反拒收
‧方向错误拒收
‧缺陷
‧零件极性反拒收
缺陷
‧零件高度(H)不得超出0.4~2.0mm(除特殊要求外)
‧零件脚焊点短路拒收
‧IC(插入PCB)、插座、排插高翘≧0.5mm拒收
缺陷
‧锡桥(元件脚与脚之间有锡短路)拒收
‧锡桥(元件与元件焊盘有锡连在一起)拒收
缺陷
‧不允许非附著性锡珠拒收
‧附著性锡珠但锡珠直径大小為0.2mm（含）以上拒收
‧变压器高压端及高压电容旁有附著性锡珠拒收
‧锡珠直径大小为0.2mm以下但锡珠数量多于3颗/ 6平方公分（含）拒收
注：锡珠以靜电毛刷刷不掉者,判为附著性锡珠
缺陷
‧不润湿，导致焊点表面形成粗糙、灰暗或颗粒狀，无光滑表面拒收
‧焊点移位拒收
‧空、冷焊拒收
缺陷
‧PCBA背面元件脚剪脚过短小於0.5mm拒收
缺陷
‧零件未完全插出PCB板形成包焊拒收
允收
‧零件腳Coating(绝缘漆)不超出背面焊点,背面焊點完整，无空/冷焊允收
缺陷
‧引脚和孔壁焊接面不足270°拒收
6没有做任何标记区分拒收接受?零件焊点宽度c75w或c75p允收缺陷?元器件表面有烧焦的痕迹或元件焊点有发黑氧化现象拒收允收?元器件焊接偏离pad不超过焊盘或元件宽度的14允收缺陷?c71撞料元器件由于外力碰撞造成脱落拒收缺陷?焊盘脱落或pcb板铜皮翘起拒收缺陷?pcba板面乱写乱画严重影响整洁美观没有按规定的要求标记拒收缺陷?ic芯片引脚焊点桥连短路拒收缺陷?smt贴片元件偏位影响dip元件拒收缺陷?pcb板丝印字符严重脱落拒收缺陷?焊锡点吃锡不够高小于引脚高度14拒收接收?侧面偏移a25w允收缺陷?侧面偏移大于焊盘的50拒收缺陷?烂料拒收缺陷?ic引脚严重偏位造成连锡短路拒收缺陷?焊锡延伸至零件本体上或元器件封裝末端拒收缺陷?ic引脚端部未上锡或焊锡高度小于引脚厚度的34拒收缺陷?电阻侧立拒收?电容电感零件type规格小于0201含以下且单面少于2pcs可接受缺陷?电阻翻件除特殊客戶要求外其余0201type规格零件无标示者均不管制d缺陷墓碑直立拒收缺陷?元件的一個或多個引腳变形不能与焊盘正常接触可靠性焊接拒收缺陷?焊锡膏未完全熔化虚焊拒收缺陷?空焊拒收缺陷?冷焊锡面很粗糙pcb焊盘锡膏元件焊盘三者未完全溶和一起拒收缺陷?焊锡断裂或破裂拒收缺陷?焊锡连接出現气泡针孔空白流出物拒收chip零件缺陷?焊点上紧临?件脚的气孔针孔一個焊点只允许有一个且其大小須小于?件脚面积的14
缺陷
‧锡渣长度最长边0.2mm（含）以上拒收
‧变压器高压端及高压電容旁有锡渣拒收
‧锡渣宽度大小為0.2mm以下但锡渣数量多于3颗/ 6平公分（含）拒收
缺陷
‧任何电极上的裂縫或缺口拒收
‧玻璃元件本体上的裂縫、刻痕或任何損伤拒收
‧任何电阻质的缺口拒收
‧任何裂縫或压痕拒收
缺陷
‧焊锡渣落到零件本体上拒收
缺陷
缺陷
‧SMT贴片元件偏位影响DIP元件拒收
缺陷
‧PCB板丝印字符严重脱落拒收
缺陷
‧焊锡点吃锡不够高小于引脚高度1/4拒收
接收
‧侧面偏移A≦25% W允收
缺陷
‧侧面偏移大于焊盘的50%拒收
缺陷
‧烂料拒收
缺陷
‧IC引脚严重偏位造成连锡短路拒收
缺陷
‧焊锡延伸至零件本体上或元器件封裝末端拒收
缺陷
‧IC引脚端部未上锡或焊锡高度小于引脚厚度的3/4拒收
缺陷
‧表面沾污残留顆粒物质、纤维丝、残渣、金属顆粒等不属于产品物质之异物拒收
缺陷
‧白色残留物於PCB表面拒收
‧白色残留物於焊点四周拒收
‧白色结晶状於金属表面拒收
缺陷
‧助焊剂残留造成焦黑拒收
缺陷
‧有明显腐蚀现象拒收
缺陷
‧烧焦拒收
缺陷
‧锡尖高於零件或>1.5MM拒收
缺陷
‧元器件破裂拒收
缺陷
‧标示字符缺损或模糊造成字体无法辨识拒收
‧标示字符笔画缺损、间断或沾污致使字体无法辨识拒收
‧标示字符內容错误拒收
‧标示重影造成无法辨识拒收
缺陷
‧PCBA表面有锡块拒收
缺陷
‧零件的本体或引脚处有断裂或裂痕拒收
允收
‧元件表面有一点損伤面积<1m㎡，但未暴露出元件內部材质允收
缺陷
‧元件表面的绝缘层受到損伤，造成元件內部材质外露，或元件严重形变拒收
缺陷
‧玻璃封裝上的残缺引起的裂痕延伸至引脚的密封处拒收
‧玻璃体破裂拒收
缺陷
‧有需清洗焊剂的残留物，或者在焊点有助焊剂残留物拒收
‧电阻、电容、电感高翘≧1.2mm拒收
‧IC插入插孔，未压至底高翘≧0.3mm拒收
‧开关、连接器高翘≧0.3mm拒收
‧无绝缘包裝之导线跳线（含本体)高翘≧2.0mm拒收
缺陷
‧元件傾斜超出高度上限(傾斜角度大于45度)或引脚未出板面拒收
缺陷
‧零件與散热片相碰
缺陷
‧零件本体、球状连接部分或引脚焊接部分到零件引脚折弯处的距离L<0.8mm拒收
PCBA外观工艺不良对照图
缺陷
‧零件偏移大于焊盘宽度50%或大于物料宽度50%拒收
缺陷
‧漏贴相应的元器件拒收
缺陷
‧PCB插装焊盘孔有锡膏堵孔拒收,如为其他杂物元件脚可查过板则可接受
缺陷
‧有不同版本的PCBA混装在一起,如VER0.5与VER0.6没有做任何标记区分拒收
接受
‧零件焊点宽度C>75%W或C>75% P允收
缺陷
‧空焊拒收
缺陷
‧冷焊(锡面很粗糙PCB焊盘\锡膏\元件焊盘三者未完全溶和一起)拒收
缺陷
‧焊锡断裂或破裂拒收
缺陷
‧焊锡连接出現气泡,针孔,空白,流出物
拒收( CHIP零件)
缺陷
‧焊点上紧临零件脚的气孔/针孔,一個焊点只允许有一个,且其大小須小于零件脚面积的1/4.允收( DIP零件)
‧焊点上未紧临零件脚的气孔/针孔,一個焊点容許有不超過兩個(含),且其大小須小于零件脚面积的1/4.允收(DIP零件)
缺陷
‧电阻侧立拒收
‧电容、电感零件type(规格)小於0201(含)以下，且单面少於2pcs可接受
缺陷
‧电阻翻件，除特殊客戶要求外，其余0201type(规格)零件无标示者均不管制
D
缺陷
墓碑(直立)拒收
缺陷
‧元件的一個或多個引腳变形，不能与焊盘正常接触可靠性焊接拒收
缺陷
‧焊锡膏未完全熔化(虚焊)拒收
缺陷
‧PCBA板面乱写乱画严重影响整洁美观,没有按规定的要求标记拒收
缺陷
‧元器件表面有烧焦的痕迹或元件焊点有发黑氧化现象拒收
允收
‧元器件焊接偏离PAD不超过焊盘或元件宽度的1/4允收
缺陷
‧焊盘脱落或PCB板铜皮翘起拒收
缺陷
‧IC芯片引脚焊点桥连(短路)拒收
缺陷
‧由於引脚弯曲导致包焊拒收
缺陷
‧引脚折弯处的焊锡接触元件本体或密封端拒收
‧缺陷
‧锡裂拒收
缺陷
‧零件插错件拒收
‧零件插错洞拒收
‧零件极性反拒收
‧方向错误拒收
‧缺陷
‧零件极性反拒收
缺陷
‧零件高度(H)不得超出0.4~2.0mm(除特殊要求外)
‧零件脚焊点短路拒收
‧IC(插入PCB)、插座、排插高翘≧0.5mm拒收
缺陷
‧锡桥(元件脚与脚之间有锡短路)拒收
‧锡桥(元件与元件焊盘有锡连在一起)拒收
缺陷
‧不允许非附著性锡珠拒收
‧附著性锡珠但锡珠直径大小為0.2mm（含）以上拒收
‧变压器高压端及高压电容旁有附著性锡珠拒收
‧锡珠直径大小为0.2mm以下但锡珠数量多于3颗/ 6平方公分（含）拒收
注：锡珠以靜电毛刷刷不掉者,判为附著性锡珠