固体推进剂花板浇注的数值模拟与实验研究

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摘!要利用 ^B:.IDBO0\;OROBG本构模型$通过 Ca' 黏弹性流体软件 5/.G.0[@OGMO@Q 对固体推进剂药浆浇注工艺过程 进 行 数 值 模 拟 $研 究 了 真 空 浇 注 系 统 不 同 孔 径 条 件 下 药 浆 的 流 动 速 度 '挤 出 胀 大 效 应 '黏 度 '剪 切 速 率 及 流 平 特 性 $并 通过实验对数值模拟结果进行了验证&结果表明$花板孔径越大$药浆流速越快$+EE 孔径条件下药浆流速最大可达 %*"%E".$而YEE 孔径流速最大值只有%*%$E".(挤出胀大比随浇注孔长径比#7""%的减小而增大$孔径为Y'#'+EE 时 的 挤 出 胀 大 比 在 同 一 花 板 厚 度 下 依 次 为 "*%#'"*Y"'"*!!&^2[\ 四 组 元 推 进 剂 药 浆 为 典 型 的 屈 服 假 塑 性 流 体 $当 剪 切 应 力 低 于 某 极 限 值 时 体 系 不 流 动 $而 高 于 该 极 限 值 时 体 系 呈 假 塑 性 流 体 $黏 度 随 剪 切 速 率 的 增 大 而 降 低 (当 药 浆 流 经 花 板 和 翼 片 时 $流 体 剪 切 速 率 达 到 最 大 值 $药 浆 黏 度 从 最 初 的 !%%[>-.降 至 Y%%[>-.(药 浆 整 体 的 流 平 性 较 好 $ 未 出 现 较 大 的 孔 洞 和 瑕 疵 (燃 烧 室 芯 孔 右 侧 的 微 小 空 洞 随 着 流 动 逐 渐 消 失 $直 到 燃 烧 室 充 满 $云 图 显 示 孔 洞 的 体 积 分 数 在 %*# 以 下 时 $基 本 充 满 & 关键词固体推进剂药浆(本构模型(花板真空浇注(5/.G.0[@OGMO@Q 软件 中 图 分 类 号 23##(_#"$! ! ! ! ! ! 文 献 标 志 码 5! ! ! ! ! ! 文 章 编 号 "%%+0+&"$#$%"&%%#0%#%10%1
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固体推进剂花板浇注的数值模拟与实验研究
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