固态组件和冷板间的接触热阻实验研究

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Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｆｏｒｃｏｎｖｅｎｉｅｎｔｍａｉｎｔｅｎａｎｃｅ，ｂｏｌｔｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎａｎｄｉｍｐａｃｔｉｏｎｂｙｌｏｃｋｉｎｇｍｅｃｈａｎｉｓｍａｒｅｕｓｕａｌｌｙｕｓｅｄ
的接触热阻最小，而铟箔最大。
关键词：接触热阻；固态组件；冷板；冷却中图分类号：ＴＫ１２４文献标识码：Ａ文章编号：１００８ — ５３００（２０１４）０６ — ００１２ — ０３
ＢＥＮＳｈａｏ－ｙｕ，ＬＩＪｉｎ－ｗａｎｇ，ＹＡＮＧＤｏｎｇ－ｍｅｉ
（ＮａｎｊｉｎｇＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｎａｎｊｉｎｇ２１００３９，Ｃｈｉｎａ）
ＥｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌＳｔｕｄｙｏｎＴｈｅｒｍａｌＣｏｎｔａｃｔＲｅｓｉｓｔａｎｃｅｂｅｔｗｅｅｎＳｏｌｉｄＳｔａｔｅＭｏｄｕｌｅａｎｄＣｏｌｄＰｌａｔｅ
第３Ｏ卷第６期
２０１４年ｌ２月
电子机械工程
Ｅｌｅｃｔｒｏ—ＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ
Ｖ２０１４
固态组件和冷板间的接触热阻实验研究
贲少愚，李金旺，杨冬梅
ｓｈｏｗｔｈａｔｔｈｅｔｈｅｒｍａｌｃｏｎｔａｃｔｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｏｆｌｏｃｋｉｎｇｍｅｃｈａｎｉｓｍｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｉｓｓｍａｌｌｅｒｔｈａｎｔｈａｔｏｆｂｏｌｔｃｏｎｎｅｃ —
（南京电子技术研究所，江苏南京２１００３９）
摘要：为了维护的方便，电子设备固态组件与冷板之间的连接一般不采用焊接的方式，而是采用螺钉
连接、锁紧机构压紧等形式。文中对采用４个Ｍ２．５螺钉进行连接以及采用锲形块锁紧机构进行连接两种情况的接触热阻进行了对比实验研究，并研究了相同锁紧形式下，在连接界面添加不同界面材料（导热硅脂、铟箔和导热衬垫）时的接触热阻，以及不同热流密度情况下的接触热阻。结果表明：锁紧机构连接的接触热阻小于螺钉连接的情况；添加界面材料后接触热阻变小；界面材料中，添加导热硅脂时