基于多孔硅的共平面波导制备及传输特性研究

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基于多孔硅的共平面波导制备及传输特性研究
游淑珍;石艳玲;忻佩胜;朱自强;赖宗声
【期刊名称】《微电子学》
【年(卷),期】2003(33)3
【摘要】多孔硅被认为是RF应用领域中较有潜力的衬底材料。

文章利用多孔硅作衬底,制备了微型微波共平面波导,采用多线方法计算出该波导在多孔硅上的插入损耗和有效介电常数;提出了通过多孔硅的相对介电常数来确定多孔度的方法。

实验测试结果表明,在20μm多孔硅上的波导,其插入损耗在1~30GHz范围内为1~40dB/cm;而在70μm多孔硅上制备的波导,其插入损耗在整个测试频段内不超过7dB/cm。

通过有效介电常数的计算,推算出实验制备的70μm多孔硅材料的多孔度约为65%。

【总页数】4页(P203-206)
【关键词】多孔硅;共平面波导;传输特性;阳极氧化;插入损耗;有效介电常数
【作者】游淑珍;石艳玲;忻佩胜;朱自强;赖宗声
【作者单位】华东师范大学电子科学技术系
【正文语种】中文
【中图分类】TN304.12;TN814
【相关文献】
1.低阻硅衬底上形成的低损耗共平面波导传输线 [J], 葛羽屏;郭方敏;王伟明;徐欣;游淑珍;邵丽;于绍欣;朱自强;陆卫
2.超高多孔度多孔硅的制备和特性研究 [J], 马书懿
3.多孔硅的特性研究及一维多孔硅光子晶体的制备 [J], 赵杨
4.与硅平面工艺兼容的p^-/p^+型多孔硅的发光特性研究 [J], 孙鲁;张树霖;张录;关旭东;韩汝琦
5.多孔硅通道型光波导的制备及传输损耗的测量 [J], 贾振红
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