PCB检验规程

PCB检验规程
一、过程检验规程
1、印制板数控检验规程
1.1、严格按照软件标注的孔径检查实际钻孔孔径
1.2、无破孔、漏孔和多钻孔现象
1.3、按毛坯图检查装配尺寸，保证装配尺寸
1.4、采用自检方式做好首检，并在施工单上签字记录
2、化学沉铜检验规程
2.1、沉铜好的板背向光源，眼睛垂直及斜向孔观察孔壁和孔口
2.2、不允许有沙眼及板面有铜粉
2.3、采用自检方式做好首检，并在施工单上签字记录
3、印制板制作图形检验规程
3.1、本规程适用于湿膜图形制作和丝印制作的所有单/双面板检验
3.2、孔与焊盘的位置度(只要符合以下两种情形之一均合格)
3.2.1、最小环宽不小于0.1mm(从金属孔边缘测量)
3.2.2、最小环宽不小于原有的1/3
3.3、线条：整个图形中的线条变形应不超过原设计线条的1/4即可，湿膜制作图形不应有锯齿
现象，丝印制作图形不应有明显锯齿现象
3.4、采用自检方式做好首检，并在施工单上签字记录
4、印制板阻焊检验规程
4.1、焊点、贴装点上和孔内无阻焊油
4.2、阻焊盘不允许压线
4.3、板面不允许划伤及擦花
4.4、采用自检方式做好首检，并在施工单上签字记录
5、印制板热风整平检验规程
5.1、焊点、孔内要吹上锡且平滑
5.2、不允许元件孔堵塞及孔内锡厚孔小于设计要求现象，表贴的铅锡度应薄且平整
5.3、整平后板面无锡渣和焊剂
5.4、板面无擦伤现象
5.5、采用自检方式做好首检，并在施工单上签字记录
6、印制板成型尺寸检验
操作员工按产品图纸及软件设计要求进行首检，并在施工单上签字记录。

二、最终产品检验规程
1、总则
按照国标GB/T4588.1-1996和GB/T4588.2-1996中“印制板基本性能”中“一般检验项”及客户加工要求进行检验。

2、检验内容
2.1、外观质量：印制板外观无明显的缺陷，图形标记符号及材料涂覆层应符合有效规范；批量
要求一致性好
2.2、导线缺陷：应无裂缝或断开，只要导线的宽度或导线间的间距的减小不超过20%或35%，
允许有孔隙，边缘损伤之类的缺陷，缺陷长度应小于导线宽度
2.3、金属化孔：金属化孔应清洁无杂质。

空洞的总面积不应超过金属化孔壁总面积10%，而且
在一水平面内最大尺寸不得超过周长25%，在垂直面内最大尺寸不应超过板厚的25%。

在空壁与导电图形界面处不应有电镀空洞；金属化孔的铜层上不应有环状裂缝，铜与孔壁无环状分离；有电铜空洞的金属化孔不应超过金属化孔总数的5%
2.4、孔与焊盘偏移：焊盘不应破孔，焊盘与导线边接处应无断裂
2.5、阻焊膜：颜色一致，涂布均匀，不允许上盘，不允许进孔，不允许压线，阻焊膜修补量不
允许占总面积的1%
2.6、字符：位置准确，清晰可辨
2.7、铅锡焊料层：焊点，孔内要吹上铅锡焊料，光洁平滑，不允许有堵孔、孔径偏小现象。

2.8、外形尺寸：按用户图纸及PCB软件设计检验，抽检3%
3、检验合格的产品填写合格证，开入库单
4、产品检验记录只记录以上检验项目情况
5、检验完毕将流程卡，图纸交生产管理人员保存。