SMT车间关于PCB板的一些要求

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SMT车间管理规定

SMT车间管理规定一、引言SMT（表面贴装技术）车间是电子制造企业中重要的生产环节之一，负责将电子元件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上。

为确保生产的高质量和高效率，SMT 车间需要遵守一系列管理规定。

本文将详细介绍SMT车间的管理规定，包括设备维护、操作规范、质量控制等方面。

二、设备维护1. 设备保养a. 定期检查SMT设备，确保其正常运行。

b. 清洁设备表面和内部，防止灰尘和杂质对设备性能的影响。

c. 检查并更换设备的易损件，以保持设备的正常运转。

d. 记录设备保养情况，建立设备保养档案。

2. 设备校准a. 定期对SMT设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。

b. 校准包括对设备的温度、速度、压力等参数进行检测和调整。

c. 记录设备校准情况，建立设备校准档案。

三、操作规范1. 人员培训a. 新员工入职前需要接受SMT操作培训，包括设备操作、安全操作规程等。

b. 定期对员工进行技能培训和知识更新，提高其操作技能和质量意识。

2. 工作流程a. 设立明确的工作流程，包括物料准备、贴装、焊接、检测等环节。

b. 操作人员需按照流程要求进行作业，确保每个环节的顺利进行。

c. 建立标准作业指导书（SOP），规范操作步骤和要求。

3. 安全操作a. 操作人员需佩戴符合要求的个人防护装备，如手套、护目镜等。

b. 确保工作区域的清洁和整洁，避免杂物对操作的干扰。

c. 遵守设备操作规程，禁止随意调整设备参数或操作未经授权的设备。

四、质量控制1. 原材料检验a. 对进入SMT车间的原材料进行严格检验，确保其质量符合要求。

b. 检查原材料的规格、外观和性能，确保其与产品要求相匹配。

2. 过程控制a. 定期对贴装过程进行抽样检验，确保贴装质量的稳定性。

b. 检查设备的工作参数和操作人员的操作记录，及时发现和纠正问题。

3. 最终检验a. 对贴装完成的PCB进行全面检测，确保产品的质量和功能正常。

b. 检查焊点的质量、元件的位置和焊接的完整性等方面。

SMT车间规章制度

SMT车间规章制度1.进入SMT车间必须穿好静电衣，静电鞋，进入车间必须从风淋门进入，走出车间时需随手将门反锁2.当班班组在下班，交班前将车间的5S做好3.接班班组人员把料对好，品质人员及操作人员写好检查记录4.锡膏、锡线等生产耗材必须妥善保管，不得随意乱丢、乱放，不得将焊锡丝剪断乱放5.在维修过程中产生的废锡渣，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。

6.不得将PCB板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。

当日值日生打扫车间和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭（放假）。

否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

7.在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象8.按时上下班（员工参加早会需提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照管理人员的安排执行），有事要请假，依考勤管理制度处理9.工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗10.上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗（带上离岗证），如未经批准擅自离岗者每次处罚10元11.禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。

12.作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量13.任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在生产线上，违者依员工奖惩制度处理14.车间严格按照生产计划安排,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。

生产工作分工不分家，以团队利益为最终的奋斗目标，各生产班组须保质保量的完成生产任务15.员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取，操作员不得私自挪用物料。

生产过程中各班组负责人将车间区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得有混料的现象发生16.生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有问题（还有更好的可改进的方案），应先通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后方可更改17.在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。

SMT作业注意事项(工程部分)

3.换线时，根据实际生产机型，对感应器位置进行调整确认，防止感应器感应不到PCB，造成报警。
4.换线时，调取对应程式名，不要调错程序，另外检查有无开启直通按钮，防止PCB误测或是漏测。
回流炉
1.炉温的及时测试，炉温曲线图的正确性，其中确认机型名称，炉温曲线图上标示的炉温数值，链速值，是否与炉子实际设置一致，与产品SOP的参数规定相一致。
SPI
1.SPI轨道宽度的确认检查，因为是手动调整轨道宽度，每次换线生产时，应提前传板确认轨道宽度是否合适，会不会卡板，同时提前对MARK点进行检测，方便产线作业。
2.SPI感应器灵敏度的调整，每条线体抽空，拿两种颜色的PCB（黑色和其他颜色随机）去感应，用工具将感应器灵敏度调整合适，既可以有效感应黑色PCB，也不会因为太灵敏，而感应到相机，从而减少PCB板因为这类原因导致的报警现象。
13.刷锡板有时印刷后，PCB会直接粘在钢网底部，这是因为刷锡板上锡量较多，锡膏有粘着力，加上刷锡板一般重量都较轻，所以导致出现这种情形，对策：检查印刷机夹板方式是否设置正确，PCB实际有无夹紧。
14.印刷机钢网擦拭模式：湿擦+干擦+真空擦，首先，第一步喷拭酒精，钢网擦拭器擦拭钢网底部，将底部残留的干燥锡膏润湿，然后干擦+真空擦，将钢网底部残留的锡膏擦拭干净，擦拭模式设置错误，会导致钢网擦不干净，造成印刷连锡等不良，另外有金手指的，还容易导致金手指位置过炉后上锡，应引起重视。
2.调整回流炉轨道时，应拿PCB检查前后轨道宽度是否一致，有无变形，出现掉板卡板现象。
3.调整回流炉前后轨道时，应重点注意控制面板上的轨道拨动开关指向哪一侧，尤其是针对S02线，一轨在正常流板，二轨因为半自动印刷机中途开线，需要单独调整二轨轨道宽度时，需重点注意，防止调错一轨轨道，导致一轨轨道上的PCB卡坏或掉板，造成坏机报废。

PCB、PCBA管控作业规范

FS财富之舟科技有限公司FORTUNESHTECHNOLOGOMPANYMITEDPCB PCBA g控作业规范文件编号：版本状态：A.0版总页数：_共7页_ 发行部门：SMTE程部受控状态：___________ 发放编号：________________1.目的：为了统一与规范PCB^境，同时降低制程品质之不良率，对生产线的PCB进行有效管控，特制定本规范。

2.适用范围：本规范适用于SMT车间所有PCB/PCB的管控。

3.定义：无。

4.职责：4.1.工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。

4.2.品质：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。

5.作业内容5.1 PCB的拆封及储存:5.1.1拆封检查：a.在拆封前先检查真空包装密封是否完好，包装时间是否超过有效期（PCB板保质期为6 个月），需检查湿度指示卡（HIC）是否超标（须w 40%），如下图所示：4P就时漫厦"空色朴为粉红色—►储探踽b.使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷。

5.1.2拆封数量及时间管控：5.121拆圭寸数量：首次拆圭寸数量不可超过 3小时的标准产能；例如：产线标准产能为400pcs/小时，首次拆圭寸数量400pcs X3小时=1200pcs;第二次及后续每次拆圭寸数量不可超过2小时的标准产能，具体根据产量及生产计划。

5.1.2.2 拆封时间：原则上第一次拆封在生产前 1小时，后续每2小时拆封一次。

5.1.3拆封后的管控：5.1.3.1 PCB在拆封后必须填写《湿敏元件管制标签》进行追踪PCB露空时间，车间环境下，在相对湿度w 60%RHPCB板露空时间不可超过48小时，在60% ＜相对湿度w 75%RHPCB板露空时间不可超过24小时，半成品露空时间不可超过8小时，若因计划临时变更，必须将 PCB进行真空包装，二次使用时间加上上次开封使用时间整体露空时间不能超过以下停留时间：b.所有的PCB必须按照各种不同的状态使用《产品标示卡》进行标示，用于追踪PCB勺管控时间是否失效。

SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT工艺流程及各工位操作规范一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子元件贴装工艺。

本文将介绍SMT工艺的整体流程以及各工位操作的规范。

二、SMT工艺流程概述SMT工艺流程包括PCB板表面处理、贴片、回流焊等多个环节。

下面将详细介绍各个流程的操作规范。

1. PCB板表面处理在SMT工艺中，PCB板表面处理是非常重要的一环。

正确的表面处理可以确保元件的粘贴牢固，焊接质量良好。

•清洗：在表面处理之前，一定要对PCB板进行清洗，去除表面的污垢和氧化层。

•化学处理：可以通过化学方法对PCB板进行表面处理，增加元件与PCB板之间的黏附力。

2. 贴片在SMT工艺中，贴片是将各种电子元件粘贴到PCB板上的过程。

•手动贴片：对于一些小批量生产，可以采用手动贴片的方式，但需要保证操作人员的技术熟练度。

•自动贴片：对于大批量生产，通常会采用自动贴片机进行操作，提高生产效率。

3. 回流焊回流焊是SMT工艺中的最后一道工序，通过高温将电子元件焊接到PCB板上。

•控温控时间：在回流焊过程中，要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。

三、各工位操作规范1. 贴片操作规范•在进行贴片操作时，要保证工作环境的清洁，避免灰尘和杂物影响粘贴效果。

•操作人员应熟练掌握贴片机的操作技巧，保证元件的精准贴合。

•贴片机的清洁和维护也是非常重要的，定期清洁贴片机，保持其良好运行状态。

2. 回流焊操作规范•操作人员要保证在回流焊过程中的安全，避免高温烫伤等意外发生。

•严格遵守回流焊的温度和时间要求，确保焊接的质量。

•在回流焊过程中，要及时检查焊接部位是否均匀，确保焊点完全熔合。

四、结论SMT工艺在电子生产制造中扮演着重要的角色，正确的操作规范可以提高生产效率，确保产品质量。

制定良好的工艺流程和操作规范对于SMT工艺的成功应用至关重要。

PCBA过程检验标准大全

PCBA过程检验标准大全一、PCBA板不良分类1，严重不良（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

2，主要不良（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3，次要不良（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

二、PCBA板的检验条件：1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。

3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样5，判定标准：严重不良（CR）AQL 0%主要不良（MA）AQL 0.4%次要不良（MI）AQL 0.65%三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准01，SMT零件焊点空焊02，SMT零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03，SMT零件（焊点）短路（锡桥）04，SMT零件缺件05，SMT零件错件06，SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸07，SMT零件多件08，SMT零件翻件：文字面朝下09，SMT零件侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）10，SMT零件墓碑：片式元件末端翘起11，SMT零件零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/212，SMT零件浮高：元件底部与基板距离<1mm13，SMT零件脚高翘：翘起之高度大于零件脚的厚度14，SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡15，SMT零件无法辨识（印字模糊）16，SMT零件脚或本体氧化17，SMT零件本体破损：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)18，SMT零件使用非指定供应商：依BOM，ECN19，SMT零件焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度20，SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)21，SMT零件吃锡过多：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)22，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)23，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有一个(含)以上为(MI)24，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶25，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收26，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%27，PCB铜箔翘皮28，PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)29，PCB刮伤：刮伤未见底材30，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时31，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)32，PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)33，PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)34，PCB版本错误：依BOM,ECN35，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准01，DIP零件焊点空焊02，DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊03，DIP零件（焊点）短路（锡桥）04，DIP零件缺件：05，DIP零件线脚长：Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外06，DIP零件错件：07，DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸08，DIP零件脚变形：引脚弯曲超过引脚厚度的50%09，DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定10，DIP零件焊点锡尖：锡尖高度大于1.5mm11，DIP零件无法辨识：（印字模糊）12，DIP零件脚或本体氧化13，DIP零件本体破损：元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质14，DIP零件使用非指定供应商：依BOM，ECN15，PTH孔垂直填充和周边润湿：最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿16，锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)17，焊点有针孔/吹孔：一个焊点有三个(含)以上为(MI)18，结晶现象：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶19，板面不洁：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收20，点胶不良：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%21，PCB铜箔翘皮：22，PCB露铜：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)23，PCB刮伤：刮伤未见底材24，PCB焦黄：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时25，PCB弯曲：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)26，PCB内层分离（汽泡）：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)27，PCB沾异物：导电者(MA);非导电者(MI)28，PCB版本错误：依BOM,ECN29，金手指沾锡：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)。

SMT制程规范

3-1-2-1.日保养执行时间定义为每日AM 9:00 前完成.
4.材料报废处理要求
4-1.针对SMT制程出现的材料报废处理流程如下:(填写以下表格) 出现报废→领班填写"机型""MO-NO""日期""报废原因""数量" 并签名→责任人签名确认并填写改善对策→PE确认是否报废→如可修护则返回修护处理,如需报废则判定报废处理→PE课长签名→生产组长签名→生产课长签名→部门主管签名→针对半成品报废要转由修护拆卸主件材料,修护处理后要签名 →WIP进行确认与结案.
数管量处). 理。
• 1-2. 检查材料有无短装、有无破损. • 1-3. 尾数料须用材料规格标签注明，标签格式如下图示。
料号
规格入料日
期
数量
1-4. 物料点收材料无误后，须于材料盘上注明该材料料号1-5. 真空包装的须防潮的材料不可拆开真空包装。
1-6.带式材料点数时注意不可造成曲折。 2.材料运送： 2-1.不可碰撞，不可掉落。 2-2.利用厂商的原包装运送。 2-3.要做静电防护。 3.材料存放： 3-1.将材料放置于SMT物料区的材料架上。 3-2.真空包装的须防潮的材料，按"管制点4.
交换记录表”，所换材料需确认背纹并记录在记录表的备注栏，如为无背纹的材料需贴附一颗料在记录表的备注栏内。
五.回流焊
1.开线与换线设定值的确认
1-1.开线与换线时需按“XX线XX设备XX机型回焊炉操作条件”中的参数进行设定。
2.回焊温度曲线图的制作与保存。
2-1.每日早上8：00开始需对各线回焊炉进行回焊温度曲线的量测，量测后与该规格锡膏的标准曲线图核对OK后，将曲线打印在专用的格式上，并悬挂于回焊炉前，当天SMT PE需完成会签动作，次日传主管审核。

SMT生产须注意的各种事项

SMT生产须注意的各种事项引言表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是电子行业中常用的一种电路板组装技术。

在进行SMT生产过程中，有许多事项需要注意，以确保生产效率和质量。

本文将介绍一些SMT生产过程中需要注意的各种事项。

基础知识在了解SMT生产的各种事项之前，有一些基础知识需要了解。

1. SMT工艺流程SMT生产包含以下几个主要步骤： 1. 软件设计和原理图绘制 2. 原材料准备 3. PCB板制备 4. SMT组装 5. 焊接和熔接 6. 风冷和测试 7. 包装和质检 8. 运输和交付2. SMT设备和工具进行SMT生产需要使用到各种设备和工具，例如： - SMT贴片机 - 焊接炉 - 热风枪 - 焊接铁 - 磨刀机 - 镊子 - 锡丝 - 清洁剂注意事项以下是进行SMT生产时需要注意的各种事项。

1. PCB板设计•PCB板设计需要考虑到SMT组装的各种要求，例如元器件封装、元器件间距、焊盘规格等。

•PCB板设计需要遵循一定的标准和规范，以确保生产的质量和可靠性。

2. 元器件选型•在选型元器件时，应考虑到其封装类型和尺寸，以便与SMT贴片机的要求相匹配。

•元器件的质量和可靠性也是选型的重要考虑因素。

3. PCB板制备•在制备PCB板时，需要注意板材的质量和尺寸是否符合要求。

•PCB板的表面和内部需要进行适当的清洁处理，以确保SMT组装的质量。

4. SMT组装•在进行SMT组装时，需要注意贴片机的设置和调试，以确保元器件正确贴装。

•应定期检查并更换贴片机的各种零件，例如贴附头、真空嘴等。

5. 焊接和熔接•焊接和熔接过程中，需要注意焊接温度和时间的控制，以避免焊点的质量问题。

•应选用合适的焊接材料和工艺，以确保焊接的可靠性和电气特性。

6. 风冷和测试•在进行风冷和测试时，需要确保风冷系统和测试设备运行正常。

•应定期检查和维护风冷设备，以确保其散热效果和安全性。

PCB外形及加工工艺的设计要求

PCB外形及加工工艺的设计要求PCB工艺夹持边:在SMT生产过程中以及插件过波峰焊的过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备夹持。

这个夹持边的范围应为5mm，在此范围内不允许布放元器件和焊盘。

定位孔设计:为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置一对定位孔定位孔的大小为5＋0.1mm。

为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。

在定位孔周围1mm范围内不能有组件。

PCB厚度:从0.5mm - 4mm，推荐采用1.6mm - 2mm。

PCB缺槽:印制板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错误，具体位置会因设备的不同而有所变化。

拼板设计要求:对PCB的拼板格式有以下几点要求：(1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工，不产生较大变形为宜。

(2)拼板的工艺夹持边和安装工艺孔应由印制板的制造和安装工艺来确定。

(3)每块拼板上应设计有基准标志，让机器将每块拼板当作单板看待。

(4)拼板可采用邮票版或双面对刻Ｖ型槽的分离技术。

在采用邮票版时，应注意搭边应均匀分布于每块拼板的四周，以避免焊接时由于印制板受力不均导致变形。

在采用双面对刻的Ｖ形槽时，Ｖ形槽深度应控制在板厚的1/6 - 1/8左右。

(5)设计双面贴装不进行波峰焊的印制板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可以提高设备利用率（在中、小批量生产条件下设备投资可减半），节约生产准备费用和时间。

PCB板的翘曲度。

用于表面贴装的印制板，翘曲度一律要求小于0.0075mm/mm，具体如下：上翘曲≤0.5mm下翘曲≤1.2mm表1 PCB容许的翘曲。

SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计

填埋等，以降低其对环境的影响。
06 PCB元器件焊盘设计案例分析
案例一：多层板焊盘设计
总结词
多层板焊盘设计需考虑各层之间的连接和导通性，确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。
详细描述
在多层板焊盘设计中，需要考虑各层之间的连接方式和导通性，以确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。设计时需充分考虑多层板的叠层结构，合理规划焊盘的尺寸、位置和导通孔的位置、数量和尺寸，以满足焊接工艺的要求。
兼容性考虑
无铅焊盘设计应考虑与现有设备和工艺的兼容性，以确保生产过程的顺利进行。
可靠性测试
无铅焊盘应经过严格的可靠性测试，以确保其性能和稳定性。
有害物质限制使用
限制使有害物质
在PCB元器件焊盘设计中，应尽量避免使用对人体和环境有害的
物质，如铅、汞等。
替代方案
对于必须使用的有害物质，应积极寻找替代方案，以减少对环境的负面影响。
焊盘间距设计
焊盘间距应满足工艺要求，以保证焊接过程中不会发生桥接现象。
考虑到焊接过程中可能出现的热膨胀和收缩，焊盘间距应适当留有余量，以避免焊接后出现断路或短路问题。
03 PCB元器件焊盘的可靠性设计
焊点的可靠性
焊点的可靠性是确保PCB元器件稳定工作的关键因素。
焊点的可靠性要求焊盘具有足够的机械强度和耐热性，以承受焊接过程中的热应力和机械应力。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化设备进行元器件贴装和焊接，提高了生产效率和产品质量。
SMT工艺流程
印刷
贴装
将焊膏或胶粘剂印刷到 PCB上，形成焊膏图案。
将元器件贴装到PCB的焊膏图案上。
焊接
通过加热或固化过程，使焊膏熔化或胶粘剂固化，将元器件与PCB连

PCB设计要求

PCB板号、版本号、CODE NO等位置标示明确醒目。

从上到下的原则，对于电解电容,二极体等有极性的元件在同一功能单元内保持方向一致中元器件的标示符号一致。

灯等都要在焊盘丝印处标示极性。

的要求:
8.焊盘上不要开过孔，防止假焊等不良现象 2.手贴元件4MM 范围内不能有其它元件。

、PCB 拼板设计要求:
1.拼板尺寸应以不产生较大变形为宜，拼板中
各块PCB 之间的互连采用双面对刻V 形槽或邮票孔
线数量小于等于3,以防
6. RD 在设计PCB 上卡座的和SATA 连接器的引脚焊盘时，请考虑焊盘要与实贴元件脚的大小一致，不然卡座比较容易空焊。

7.请RD 对PCB 的承认样品时，注意要求PCB 供应商对0402元件的两个焊盘大小保持一致，以防量产时引起批量性的立碑、空焊等不良现象。

2.如SOP 、QFP 等IC 焊盘不能有空脚，都必须要有焊盘存在。

3.元件的焊盘间距要标准化，0402元件的两焊盘内间距为0.35MM±0.05MM ；外间距在1.6MM-1.8MM 之间。

4.没有焊盘的地方必须全部由绿漆覆盖，不能有露铜现象。

5.针对卡座焊盘的设计，请RD 设计时将卡座本体与引脚在PCB 焊盘相隔在1MM 以上，以防止卡座内部连锡不良。

七、PCB 焊盘的要求:
1.元件与元件之间的焊盘最少间隔0.5MM （两个0402元件焊盘之间间距设计建议≥0.6mm ，避免贴装过程中2个0402的元件粘在一起。

）。

1.手贴元件越少越好。

smt工艺技术要求

smt工艺技术要求SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，逐渐取代了传统的插件式组装技术，成为电子制造业中常用的工艺之一。

在SMT工艺中，要求严格的技术规范和要求常常需要被遵守，以确保产品的质量和可靠性。

以下是一些常见的SMT工艺技术要求。

首先，SMT工艺中最重要的一点是对贴片元件的准确放置。

贴片元件必须准确无误地被放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。

为了实现这一点，需要使用高精度的贴片机和贴片机的相关设置。

贴片机应能够准确地检测零件的位置和方向，并将其放置在正确的位置上。

此外，需要确保PCB表面的平整度，以保证元件的贴附和焊接的质量。

其次，焊接是SMT工艺中另一个关键的环节。

焊接能够连接贴片元件和PCB，确保它们之间的良好电气连接。

对于SMT工艺中的焊接，有两种主要的方法：回流焊接和波峰焊接。

在回流焊接中，通过将整个PCB放入预热的炉子中，使焊膏熔化并连接元件和PCB。

而波峰焊接是通过将带有熔融焊料的波峰引导到PCB上，使焊膏熔化并完成连接。

无论采用哪种焊接方法，都需要确保焊接温度、时间和焊接质量的控制。

此外，SMT工艺还需要考虑到其他因素，以确保产品的质量。

例如，对于SMT工艺中的元件尺寸，要求有一定的容差范围。

如果尺寸超出了容差范围，则可能会导致元件的装配和焊接问题。

此外，在设计和制造PCB时，需要考虑到元件在PCB上的布局和排列，以便提高SMT工艺的效率和可靠性。

最后，还需要对SMT工艺中使用的设备和材料进行严格的控制。

例如，贴片机和焊接设备需要定期进行维护和校准，以确保其工作的准确性和稳定性。

此外，使用的焊膏、PCB材料和贴片元件也需要符合一定的质量标准，以确保产品的可靠性和长期使用的稳定性。

总结起来，SMT工艺技术要求多方面的考虑，包括对贴片元件的准确放置、焊接的质量控制、PCB尺寸和布局的要求，以及对设备和材料的严格控制。

SMT供应商质量要求

SGM Supplier Quality Specific Statement of RequirementsSGM供应商质量特殊要求声明Surface Mount Technology表面贴装技术1．生产环境要求1) 产线要求在封闭独立的车间内，管控车间温/湿度，建议控制范围：环境温度25±3℃，相对湿度40%~60%。

2) 车间环境清洁度要求至少达到100w级，建议按照30w等级规划。

3) 供应商必须由有资质ESD专员负责车间静电防护工作；SMT产线在ESD静电防护区域内，工装、设备、人员均需接地保护，通过IEC或ANSI S0.20静电防护认证。

2．PCB板管理1) 拆包前需扫描PCB原材料批次码，电子化管理PCB型号，保质期等追溯信息。

2) 二级供应商端或来料每批做可焊性测试并保留记录。

3) PCB拆封后必须在规定时间完成焊接，如有剩余PCB板需重新真空封装储存。

3．打追溯码1) PCBA要求精确追溯，在第一道工序前完成打码/贴码。

2) 激光打码设备内有吸尘装置，自动清洁打码过程产生的粉尘。

3) 打码完成后设备需自动扫描、识别二维码可读性，出现重码、错码、漏打、位置偏移、无法读取等问题时自动报警。

4．焊膏管理1) 焊膏要求密封存放在恒温工业无霜冰箱内，一般保存温度0-10度，管控锡膏型号和有效期。

2) 焊膏使用前需要在环境温度下静置回温，控制回温时间，一般2-8h。

3) 锡膏使用前需使用自动搅拌设备搅拌，确保焊料和助焊剂充分混合（免搅拌锡膏除外）。

4) 建议每次取用锡膏完全消耗，如需回收要密封放回冰箱，开盖之后24小时内使用，回温次数不超过2次。

5) 对以上要求实施电子化防错管理。

5．钢网管理1) 钢网隔离存储，防护到位，没有磕碰风险。

2) 每班或换型时测试钢网五点张力，每点张力应≥28N/cm ，五点的差异≤10N/cm。

3) 监控钢网使用寿命，一般不超过10万次。

4) 定义钢网清洗频次，至少4h清洗一次；清洗后检查钢网外观，无毛刺翘曲等。

PCB烘烤工艺规范

.精选范本PCB板烘烤工艺规范目的为规范、指引PCB板在插件进行波峰焊接前的烘板行为。

特制定本工艺规范。

2．范围适用于需要插件进行波峰焊接的PCB 光板和已经表面贴装的半成品板。

3．烘烤设备及工具3.1柜式烘箱；3.2防表电、耐高温的托盘；3.3防静电腕带。

4、烘烤要求4.1对于真空包装的PCB光板，若直接插件进行波峰焊接，在车间环境温度低于30℃、相对湿度小于75%时，从拆开包装时计时，在72小时之内进行波峰焊接的，可以不烘板；当出现相对湿度小于75%时，在24小时之内进行波峰焊接的，可以不烘板（特殊规定的除外）。

上述均需填写烘板工序跟踪卡，以备日后查验。

否则必须烘板再进行波峰焊接。

4.2对于SMT已贴片的板，当单板焊接面上无潮湿敏感器件时，其烘烤规范和真空包装的PCB光板相同；当单板焊接面上有潮湿敏感器件时，其烘烤规范可不参照潮敏感器件的使用规范，同样和真空包装的PCB光板相同（最好在潮敏感器件使用规范限定时间内进行波峰焊接，特殊规定的除外）。

以上需要填写烘板工序跟踪卡，以备日后查验，计时的起点为SMT加工结束的时刻。

4.3对于已烘的PCB光板，其烘板规范和真空包装的PCB光板的要求相同；对于是已烘的SMT已贴片的板，其烘板规范和SMT已贴片的板的要求相同。

同样需要填写烘板工序跟踪卡，计时的起点为刚出烘箱暴露在空气中冷却的时刻。

否则必须烘板再进行波峰焊接。

4.4不进行波峰焊接的单板不需用烘板。

4.5烘烤时间：2小时；烘烤温度：110±5℃。

4.6待烘烤的板放在托盘上不得相碰，特别是已经SMT贴片的板。

4.7烘烤时间结束后使用自然冷却方式，冷却时间为30分钟。

4.8烘烤完成填写烘烤工序跟踪卡，跟踪卡保存时间为3个月（时间要与烘板指导书上的相一致）。

4.9在烘烤过程中，中途终止了烘板（如：遇到意外停电、外出等情况下），应该及时关闭电源开关，并记下终止时的时间，确保继续烘板时满足规定的烘烤时间，即达到2小时。

PCB板工艺边规范(参考)0520

批准年月日修改状态: 01目的:规范产品的PCB板工艺边，规定工艺边的相关参数，使PCB板满足生产的可行性，提高生产的品质与效率。

2 规范内容:2.1 对于PCB板俩长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则多需要加工艺边，而且以较长的一边为工艺边。

如图（1）少于5mm 5mm图（1）2.2 对于PCB板只有一长边元件外侧距PCB板的边缘少于5mm则只有一边需要加工艺边，即工艺边不要成对加。

如图（2）图（2）１批准年月日修改状态: 02.3 对于PCB板一侧的长边不在同一条直线上，须加工艺边。

如对边元件离板边缘少于5mm则也需加工艺边如图（3）5mm少于5mm如图（3）2.4 对于如图PCB板L1< 1/2L2 则加工艺边拼板生产。

如图（4）如图（4）2.5 对于如图一长边不规则的PCB板则此长边需加工艺边5mm，如果另外一长边元件距其边缘少于5mm则此长边也需加工艺边。

如图（5）２批准年月日修改状态: 0少于5mm如图（5）2.6 对于如图长边尺寸少于80mm，短边尺寸大于50mm，则按如图拼板生产，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需要加工艺边。

如图（6）图（6）３批准年月日修改状态: 02.7 对于如下图PCB板L >5cm H>1cm则需加工艺边5mm，如果对边元件距板边缘少于5mm则需加工艺边5mm。

如图（7）图（7）2.8 对于少于60mm*60mm时进行拼板，采用无间隙拼板拼成宽度少于250mm的PCB，如果PCB板元件距板边缘大于5mm则拼板生产，如果少于5mm则需加工艺边。

如图（8）图（8）2.9 对于H<60mm L>100mm的PCB板则按照图示拼板，如果元件外侧距PCB板边缘少于5mm则需加工艺边。

如图（9）４批准年月日修改状态: 0５5mm图（9）3 备注；3.1 所有PCB板加工艺边后都需要倒圆角，圆半径为2mm。

3.2 所有PCB板加工艺边或是拼板，其V-CUT与工艺边平行的要≤3条。