FPC知识介绍

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FPC基础知识培训

FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。

相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。

FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。

FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。

薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。

金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。

此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。

FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。

2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。

3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。

4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。

5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。

FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。

2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。

3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。

4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。

5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。

6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。

7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。

8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。

9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。

10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。

FPC简介

FPC简介FPC:柔性线路板.它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.FPC主要材料:基材〔单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔〕包封〔PI聚酰亚胺〕油墨、热固胶膜、补强板〔PI聚酰亚胺、PET聚脂〕产品特点:可曲可挠,占用空间小,重量轻,传输特性稳定,密封性,绝缘性,装配工艺性好.它最大的特点就是柔软性.应用领域：自动化仪器仪表,办公设备,通讯设备,汽车仪表,航天仪表,照像机等.FPC制造的要求及缺点:对环境的要求高〔防尘、恒温、恒湿〕尺寸稳定性差, 对操作的打皱压痕敏感.FPC材料从膜的性质上分有:PI 〔聚酰亚胺〕材料,PET 〔聚脂〕材料FPC材料从铜的性质上分有:压延铜、电解铜.FPC材料的结构:纯铜箔,铜单面覆铜板:铜双面覆铜板:铜胶粘剂胶粘剂基材〔PI/PET〕基材胶粘剂包封:PI膜热固胶膜:离型膜胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸〔膜〕补强:PI FR-4:环氧玻璃布胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸开料:依照工艺指示对材料进行裁剪.考前须知:材料,供给商,规格型号,尺寸,方向是否正确.钻孔：由工程提供钻带然后根据已设计的方案,对材料进行钻孔.考前须知:是否有孔钻偏、爆孔、多钻、少钻、孔未钻透、孔内毛刺等.沉/镀铜:通过化学处理,使孔壁上沉积上一层薄铜,然后通过电流电解加厚铜壁,从而到达孔金属化.〔做切片看孔内情况:在在客房没有要求的情况下一般在10unT20um 之间.〕注意：1.钻孔的质量；2.板面的洁净度；3.药水的渗透水平；4.活化质量;5.电流时间的限制.化学铜孔内无铜的原因通常有：1.孔壁内残留钻粉末；2.钻孔后孔壁产生裂缝或内层的别离；3.整孔不当影响杷的沉积；4.水洗不良造成相互污染；5.化学铜槽的活性差；6.在化学铜反响过程中孔内气泡无法逸出.外表处理:通过化学药水清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污胶点,氧化层等, 使板面保持清洁光亮.注意:药水的浓度;磨刷的压力;烘板的温度速度.贴干膜:用贴膜机在清洁的板面上贴上一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨.此工序是为图形边转移做根底.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净.曝光:利用菲林底片通过紫外线的强光照射,使板面上的干膜分子发生反响,在板面上干固,贴紧铜面.注意：1.所有的操作要在黄光区；2.曝光的能量；3.要抽真空.常见的缺陷:针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等.显影:利用化学药水(碳酸钠)对板面干膜进行冲洗,形成干膜图形.注意:药水的浓度和显影的传送速度蚀刻:利用化学药水将非干膜保护区域的裸铜进行腐蚀,形成图形线路.注意：1.蚀刻液的浓度；2.传送的速度；3.喷咀的压力.常见的缺陷:蚀刻缺乏形成梯形铜叫侧蚀,蚀刻过量,会造成线幼、线宽线距不准等.铜原:线路的精密度和铜的厚度有很大的关联,铜越薄,蚀刻量越小,线路的失真数越小,细线路就越能保证.常用的铜厚有:1/3 0Z(12 um) 1/2 0Z(18 um) o脱膜:利用化学药水(氢氧化钠NaOH)脱退板面的干膜.注意:药水的浓度和传送的速度.抗氧化:通过化学清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污,胶点,氧化层等,使板面保持清洁光亮.贴包封:对已清洁好的图形线路上贴上一层已设计好的覆盖膜,并露出客户需焊盘.注意:是否用错包封,包封有无漏冲或冲坏现象,包封是否偏离标识线.包封毛刺,膜下杂物等现象.压制:通过高温和压力,使包封上的胶融化填充到线路上,形成一严密的防焊保护层.分层:指包封与基材或压合后基材间的别离.注意：1.层压的叠板方式；2.压制的压力时间温度〔参数〕；3.压制辅著的使用；4.胶厚与铜厚的比例.胶厚:胶的原度直接影响压制的效果,胶越厚溢胶量越大,对焊盘的影响越明显, 反之,胶越薄填充性越差,线路就有压不实现象.溢胶:从包封/补强边缘溢出来的物质.电镀:在焊盘外表镀上一层抗氧化层.包括：电镀镣金、化学沉镣金、电镀锡铅、化学沉锡等,防氧化剂注意：1.能引线电镀的板子,尽量不做化学沉积工艺.2.限制镀层的厚度；3.焊盘上锡的附着力常见的不良项日：露铜、金面粗糙、金裂、针孔、色差等现象.税印文字:通过税网版,给FPC印上元器标识或公司标志等.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净；4.油墨要限制厚度.图形内因有原油或油墨薄而造成短路断线现象.冲切:使用钢模或刀模在冲床上通过模具的作用,让具有一定大小,方向和机台的压力对FPC产品进行别离的过程〔冲偏:钢模按0. 1mm,刀模按0. 2皿〕.考前须知:软板是否冲反,外形尺寸是否付合要求,是否有多冲,少冲,未冲透, 板边毛冲,残屑等现象.辅助:根据客户要求要每一个单件的相应部位增加一块补强,增加软板的硬度和厚度;在相应部位增加一小块3M胶纸使其有粘连作用〔焊接过程可以定位焊接〕.电测:测试方式一般有机测,手测两种.机测:根据相应的FPC焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种方式.机测原理:利用学习功能,通过针治具直接从样板学习程序数据,用绑定的数据判别FPC 的开短路.机测优点:测试速度比拟快,测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,测试压痕轻微.手测:根据FPC的电器连接特性,制作测试步骤图纸通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC的每个焊盘的电性能逐个检测的方式.手测优点：图纸制作简易,本钱低廉;手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试；手测原理:根据线路特性,手工编测试步骤,利用音乐器测试FPC的开短路,通路测试时,0K的产品音乐器会发声,反之音乐器不发声;短路测试时,0K产品音乐器不发声,反之音乐器会发声.。

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FPC基础知识培训
• FPC简介 • FPC的基本构成 • FPC的制造工艺 • FPC的品质检测与控制 • FPC的未来发展与趋势
01
FPC简介
FPC的定义
01
FPC是柔性印刷电路的简称，是一种将电子元件连接在一起的印刷电路，具有柔性和可弯曲的特性。
02
FPC通常由聚酰亚胺或聚酯等柔性基材和铜箔构成，通过印刷和光刻等工艺加工而成。
环保可持续
FPC制造工艺将更加注重环保和可持续发展，减少对环境的负面影响。
FPC行业的发展趋势与展望
市场规模持续扩大
随着电子设备市场的不断增长， FPC行业市场规模将继续扩大。
技术创新不断涌现
FPC制造技术将不断创新，提升产品质量和性能，满足不断变化
的市场需求。
产业链协同发展
FPC行业将与上下游企业加强合作，形成协同发展的产业链，共
智能穿戴
FPC在智能穿戴设备中的应用将为可穿戴设备提供更轻薄、柔性的电路解决方案。
FPC制造工艺的未来发展方向
高精度制造
随着电子设备对微型化、高集成度的需求增加， FPC制造工艺将向高精度方向发展。
高效生产
为了满足市场对FPC的快速交付需求，制造工艺将向高效生产方向发展，降低生产成本。
同推动行业发展。
THANKS
感谢观看
使用测量工具对FPC的长度、宽度、厚度等尺寸进行测量，
确保符合设计要求。
性能检测
通过测试设备对FPC的电气性能、机械性能等进行检测，如耐折弯次数、耐温性能等。
环境适应性检测
模拟实际使用环境，对FPC进行高低温、湿度、盐雾等环境
适应性测试。
FPC品质控制的关键环节

FPC基础知识

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1-1覆铜基材（厚度）
1-13、覆铜基材厚度（铜厚，胶厚，PI厚）
铜厚：1OZ,1/2OZ,1/3OZ
1OZ=35um
胶厚：常见：8-20um
PI厚：0.5mil 1mil
1mil=25.4um
常见材料规格：
H-0503RS-H1 盖，滑盖
表示0.5mil PI 1/3OZ Cu 总厚度为：24um----翻
温高压方式压上去的。
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1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）
1-43、泡棉，高温胶带
泡棉种类：导电泡棉，非导电泡棉，还有可能带上胶主要为外采购，超赢暂时不制作。厚度分工作高度，和自然高度，具体厚度详细要看
客户图纸要求。主要起到防震作用。一般在0.2-1.0mm
高温胶带：常用规格0.035mm，颜色：茶色，又名茶色胶，需要高粘性主要起到绝缘，缠多层FPC,防止分层响声等作用。
2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学习。
3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按
照《市场部报价评审规范》
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6、常见生产工艺知识
6-1、生产工艺问题点 1、熟悉各工序流程 2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀） 3、干膜压不实问题（图形转移） 4、板面涨缩问题（菲林钻孔） 5、覆盖膜压不实，起泡问题 6、包封盖焊盘，开窗偏位，溢胶
银浆+黑油方式制作。 3-15、在SMT后贴胶纸，必须使用耐高温的胶纸。不经过SMT的产品可以按照客户要求
选用胶纸。
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常见客户图纸信息
1、结构图、gerber图，位号图、BOM表、制作说明。
结构图：FPC类型、辅助材料、厚度，尺寸要求，与GERBER图应该是对应关系。

FPC是什么

FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。

从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。

进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。

由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。

在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。

它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。

FPC基础知识培训教材

贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板锡铝箔分离片 FPC 分离片绿硅胶玻钎布烧付铁板模板
压合参数参考作业指导书设定
覆盖膜铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华烁(Haiso)

FPC基本知识

FPC基本知识FPC基本知识一、开料：开料是整个FPC原材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。

1．原材料识别：厂家材料编码一般为：前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类，中间的数字依次为PI （材质）→Cu（铜箔）→Ad（粘合剂），后面的英文则表示原物料的生产厂商。

材料类型：S单面板，D双面板，H铝基板，W 镂空板铜箔类别：A：铝箔H：高延展性电解铜（也称高饶曲铜）R：压延铜E：电解铜材质类别：聚酰亚胺（PI）、PET、FR-4（用于硬板基材）厚度区分：a、材质厚度以mil为单位，1mil=25um（如：材料编号中1表示1 mil ，05表示1/2 mil ）。

b、铜箔厚度以oz为单位，1oz=35 um （如：材料编号中1表示1 oz ，05表示1/2 oz）c、粘胶剂一般直接标出厚度。

2．制程质量控制：a、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。

b、正确的架料/拿板方式，防止皱折。

c、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲床制定的定位孔和测试孔，如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±2mm（1）d、裁时在0.3 mm内e、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°),对角长<3 mmg、材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.二、钻孔：钻孔是整FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响；CNC基本流程：组板→打PIN →钻孔→退PIN（或叠板→用皱纹胶纸包板→钻孔→退胶纸）。

1．组板：选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头（记号）a、操作人员的技术能力、责任心、熟练程度b、钻头的材质、型状、钻数、钻尖c、压板和垫板的材质、厚度、导热性d、钻孔机的震动、位置精度、夹力、辅助性能e、钻孔参数：分次/单次加工方法、转数、进刀退刀速f、加工环境：外力震动、噪音、温度、湿度5．常见不良表现及原因：断针：a、钻机操作不当b、钻头存有问题c、进刀太快等毛边：a、盖板、垫板不正确b、钻孔条件不对c、静电吸附等等烧孔：钻咀转速和下刀速度太快；毛刺：a、使用返磨的旧钻咀b、加工Coverlay 材料时未清理钻咀上的毛刺。

FPC详解知识分享

F P C详解1． FPC材质的厚度a、P I厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。

镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。

镀层太厚在焊接时容易断裂。

用于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚；d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比PI层略厚，如12.5um的PI则可以使用20um的粘合胶；e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。

2 FPC尺寸公差和极限尺寸a、外形尺寸公差：±0.2mm。

b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm；c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm；e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。

f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm；g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm；h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm；i、FPC厚度公差：±0.03mm；j、钢模中隙孔孔径最小可达Φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）；m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O口PITCH值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。

3 FPC厚度标注单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层FPC厚度为：0.15±0.05mm。

FPC基础知识

FPC基础知识FPC 基础知识随着软性PCB 产量比的不断增加及刚挠性PCB 的应用与推广，现在比较常见在说PCB 时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB 。

通常，用软性绝缘基材制成的PCB 称为软性PCB 或挠性PCB ，刚挠复合型的PCB 称刚挠性PCB 。

它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

一、FPCB全称为Flexible Print Circuit Board 。

它将干膜贴在挠性基板上，经曝光、显影、蚀刻后在基板上产生导通线路，相对与刚性印制线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。

在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。

二、主要材料三、FPC 的种类与优缺点1．软性PCB 分类软性PCB 通常根据导体的层数和结构进行如下分类：1.1单面软性PCB单面软性PCB ，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。

所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。

一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺等。

单面软性PCB 又可进一步分为如下四类：1）无覆盖层单面连接的这类软性PCB 的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。

像通常的单面刚性PCB 铜箔电解铜箔、压延铜箔绝缘膜聚酰亚胺、聚脂粘合剂丙烯酸、改良型环氧树脂附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜增强绝缘膜（增强板）绝缘板金属板粘合剂铜镀层导电膏（胶）阻焊剂感光性树脂金属、焊锡、镍/金、锡、银其它有机防氧化剂、助焊剂覆铜箔板覆盖保护材料表面导体涂覆材料层间连接用材料增强材料一样。

这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。

其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。

它常用在早期的电话机中。

2）有覆盖层单面连接的这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。

覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。

要求精密的则可采用余隙孔形式。

FPC基本知识

FPC基本知识一、开料：开料是整个FPC原材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。

1．原材料识别：厂家材料编码一般为：前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类，中间的数字依次为PI（材质）→Cu（铜箔）→Ad（粘合剂），后面的英文则表示原物料的生产厂商。

材料类型：S单面板，D双面板，H铝基板，W镂空板铜箔类别：A：铝箔H：高延展性电解铜（也称高饶曲铜）R：压延铜E：电解铜材质类别：聚酰亚胺（PI）、PET、FR-4（用于硬板基材）厚度区分：a、材质厚度以mil为单位，1mil=25um（如：材料编号中1表示1 mil ，05表示1/2 mil ）。

b、铜箔厚度以oz为单位，1oz=35 um（如：材料编号中1表示1 oz ，05表示1/2 oz）c、粘胶剂一般直接标出厚度。

2．制程质量控制：a、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。

b、正确的架料/拿板方式，防止皱折。

1．组板：选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头（记号）基本组板要求：a、单面板：10张或15张一叠双面板：10张一叠；b、Coverlay：10张或15张一叠补强板：根据情况3-6张盖板主要作用：A：减少进孔性毛头；B防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤；C：使钻尖中心容易定位，避免钻孔位置的偏斜；D：带走钻头与孔壁摩擦产生的热量，减少钻头的扭断。

FPC知识

1.FPC为什么要分层；如手机中的线路板，仅仅一块是不够的，像侧键、摄像头等需要单独的线路，这样一个产品中就可能有很多块不同的电路板。

将FPC分层其实是将好几块线路板压合在一起，这样一来看起来薄薄的FPC中其实是好几层线路，它的厚度甚至比一层PCB板都来得薄，这也是手机、电脑、数码相机之类的产品会越做越薄的原因2. FPC覆盖膜一般有三种，一种是压覆盖膜，这种工艺使用比较广泛，需要裁切、图形冲切、预贴、热压，但是对图形的公差限制比较大，最大在0.2毫米；另一种就是印刷可挠折油墨，使用比较少，制程长，需要印刷、烘烤、曝光、显影、后固化，目前主要用在对图形公差要求比较低的情况，最高可以达至0.05毫米；还有一种就是使用可以曝光显影的覆盖膜，这种是全新的工艺，具备覆盖膜和油墨的优点，流程是压膜、曝光、显影、烘烤，类似于干膜流程，但是目前只有太阳化学（Sunchemical）和杜邦有产品销售，市场上使用的人不多。

2.ACF是异方形导电胶，通常应用在hotbar压合，玻璃上贴ACF3.为什么无胶材适合做细线路了涨缩小了4.请教影响FPC涨缩的因素有哪些？如何解决？与环境的温度，湿度和材料有很大关系建议以预防为主，准确掌握到做每种类型板的涨缩系数。

做线路前出现此类问题是比较棘手的，当然解决的办法还是有的，如果板子涨了，就只能剪菲林了：如果板子缩了，可以过喷砂线，但一定要注意速度和压力！另外如果没有弯折要求的话可以适当采用电解铜箔，1.涨缩问题：请先了解材料本身的涨缩性质是否稳定，再讨论设计是否合理，以及镀铜药水的问题。

2.塞孔问题：与内层的固化是有联系的。

建议先在内层压合后先进行预固化，温度与最后固化的温度相同，烘烤时间建议为30min.希望以上的建议对你有所帮助5.FPC材料涨缩的控制时间：2010-10-27 09:48:54 来源：作者：FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。

什么是FPC

什么是FPCFPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，PCB LAYOUT培训具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

FPC三大主要特性介绍1.柔性电路的挠曲性和可靠性目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。

在单面布线时，应当选用单面柔性板。

pcb设计培训其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。

绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。

金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，pcb设计以满足挠曲性的设计和使用功能。

而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。

③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。

这样，不需采用复杂的焊接工艺。

多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。

在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。

④传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。

结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。

如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。

但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。

⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。

一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。

康铜合金、铜和金分别作独立的引线。

FPC基础知识简介

copper adhesive substrate adhesive copper
7.FPC常用材料的基本结构双面板无胶铜箔基材
铜箔:基本分为电解铜（有的材料是高延电解铜箔）与压延铜两种. 厚度上常见的为1/3oz 1/2oz与 1oz. 基底材料（PI、 PET、PEN）:常见的厚度有1mil，0.8mil与1/2mil三种.
7.FPC常用材料的基本结构单面板有胶基材
铜箔:基本分为电解铜（有的材料是高延电解铜箔）与压延铜两种. 厚度上常见的为 1/3oz 1/2oz与1oz. • 基底材料:一般分为聚酰亚胺（PI)、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN)，其常见的厚度为厚度的有1mil与1/2mil两种.PEN软化温度比PET高30℃左右。 • 粘接剂:常用的是20um,12.5um. 欧美一般采用丙稀酸胶，日系一般采用改性环氧胶 •
6.2.4 FPC按线路层数分类:多层软板
• 挠性多层印制电路板: 是将三层或更多层的单面挠性电路或双面挠性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电的通路。多层板其孔设计可以有通孔、埋孔、盲孔。
挠性多层印制电路板-构成示意图
• 挠性多层印制电路板
6.3 FPC按物理强度分类:软硬结合板
6.2.1 FPC按线路层数分类:单面板
• 单面板: 指包含一个导电层, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单制作方便
挠性单面印制电路板-构成示意图
• 一、单面板（单面覆铜板可以有或无粘接胶）
6.2.2 FPC按线路层数分类:镂空或假双面板 • 镂空或假双面板: 包含一个导电层,且在同一层线路作出两面连结结构,可在两面进行组装, 可以有或无增强层 • 特点是结构简单, 可代替简单双面板,且结构比普通双面板更有利弯曲操作.

FPC基础知识解析

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FPC 基础知识-构成示意图
二、双面板
覆盖膜粘合剂通孔镀铜铜箔粘合剂基板粘合剂铜箔通孔镀铜铜箔粘合剂基板粘合剂铜箔通孔
粘合剂覆盖膜补强板/接着剂
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(1)
投入整面/化学研磨干膜层压
CＮＣ通孔加工
体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化优良的电性能, 耐高温，耐燃

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FPC 基础知识-产品特性(2)

装配可靠性高为电路设计提供方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基板在元件承载能力上的略微不足。
通孔电镀
曝光
剥离
蚀刻
显像
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(2)
整面/化学研磨
阻焊油墨印刷
覆盖膜冲压
阻焊油墨
热硬化
覆盖膜贴合
覆盖膜
覆盖膜热压
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
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怎么回事呢？
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FPC前工程—曝光断面图
曝光光源

FPC基础知识解析

FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。

它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。

FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。

FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。

FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。

这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。

随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。

在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。

在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。

FPC知识

1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB 所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。

FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。

但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Fil m）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。

厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。

）。

基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。

常见的厚度有1mi l与1/2mil两种。

FPC基础知识

建议采用！优点是：薄，可以耐高温！
非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495 为0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。
注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉，高温胶）
1、熟悉材料
我司常用材料
1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL) Base Material
2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay
3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive
4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏蔽膜(Shielder)，
泡棉(foam )，导电布，高温胶。
1-1覆铜基材（单面）
1-11、单面板
有胶单面使用在弯曲次数要求100次以内,如连接线FPC，无胶单面要求在10000次以上产品上，如滑盖FPC,翻盖FPC。
1-1覆铜基材（双面）
1-12、双面板
有胶双面使用在弯曲次数要求100次以内,如按键板，侧键， SIM卡FPC，无胶双面主要应用在单层滑动区域，但是双面板的情况。
1、转接线、侧按键、主按键由于是一次性装配要求，选用材料：有胶双面电解铜即
可，重点客户图纸要求用压延情况，尽量考虑按照客户图纸要求。我司常用 ATIDE01301NB（电解），ATIDR01301NF(压延）。材料厚度均为74um 2、滑盖FPC,分情况选用材料：
a、滑动区域单面走线，选用双面无胶铜，或者单面无胶铜+纯胶+纯铜箔方式制作出，双面无胶铜常用DL-1212-E, 单面板+纯铜箔常用：H-0503RS-H1+BS12+18um铜箔 b、滑动区域双面走线，选用单面无胶铜+纯胶+单面无胶铜材料制作。我司常用2NUSE1312LK1做分层板 3、翻盖FPC（多层板）选材：我司常用2种方式：每层都用无胶电解，2NUSE1312LK1可以满足12万次以内要求若需要满足12万次或更高要求，综合考虑成本必须选用：外层：压延，内层：电解方式。如：外层：H-0503RS-H1，内层：2NUSE1312LK1 注：寿命要求越高，要求PI,铜材越薄，且选用压延为好,务必是无胶铜，有胶会有应力。价格上，无胶比有胶贵，压延比电解昂贵。

FPC介绍与应用

FPC介绍与应用FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，通过印刷方式制作的电路板。

相比于传统的刚性电路板，FPC具有较好的柔性、轻薄、重量轻、可弯曲等特点，因此在一些特殊的应用场景中得到了广泛的应用。

FPC的结构由基材、金属导线、覆盖层以及胶粘剂等组成。

基材通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的柔韧性和耐高温性能，适合应对较为苛刻的工作环境。

金属导线则采用导电性好的铜材料制作，可通过印刷或粘贴的方式形成电路。

覆盖层和胶粘剂则用于保护电路板，防止短路和氧化。

FPC在各个领域中都有广泛的应用。

首先，在电子消费品领域中，FPC常用于移动设备、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备中。

柔性电路板可以更好地适应设备尺寸和形状的要求，并且可以实现更高的电路密度，提高电子产品的性能和功能。

其次，在汽车行业中，FPC被广泛应用于汽车电器、仪表盘、车载娱乐系统、安全控制系统等设备中。

在汽车电子设备的设计中，常常需要考虑到空间限制、振动和环境温度等因素，FPC的柔性和耐高温性能使其更加适合于这些特殊环境。

此外，FPC还在医疗领域中得到了广泛应用。

例如，柔性电路板可以用于医疗设备的控制面板、传感器和连接器等部件中。

其柔性和可弯曲性使得FPC不仅能够适应医疗设备的形状要求，还能够提供更好的灵活性和舒适性。

此外，FPC还具有较好的抗菌性能和耐高温性能，使其更适合于医疗行业使用。

总之，FPC作为一种柔性、可弯曲的电路板，在设计和制造各类电子设备时发挥着重要的作用。

其应用领域广泛，不仅包括电子消费品和汽车行业，还涉及到医疗、航空航天、军事等领域。

随着科技的不断进步，FPC的应用前景将会越来越广阔，为各行各业带来更多的创新和发展机会。