电路板在浸焊时铜箔为何脱落

电路板在浸焊时铜箔为何脱落
电路板在浸焊时铜箔为何脱落纸基电路板按阻燃性能分为：阻燃和非阻燃。

优点是成本低，缺点是铜与基材结合力差，但二者足以满足正常条件下的焊接。

用户所反映的浸焊铜皮脱落问题其实就是焊接的问题，解决办法有如下几点：
1.严格控制锡炉温度在240-260度之间；
2.二次浸焊时电路板必须冷却至室温；
3.浸锡时间严格控制在1-2秒，三点任意一点高出极易出现铜皮脱落。

因为纸基板自身的局限性，所以对焊接的要求要高一些。

出现问题比例最高的是锡炉温度过高引起的，很多用户的锡炉在使用一段时间后，温控仪显示的温度低于锡锅的实际温度，需外用温度计进行补偿解决；其次是二次焊接（需返工的电路板）过程中，电路板冷却不够再次浸焊时，纸基板经受不住连续的热冲击因而分层脱落；最后才是焊接时间过长的原因，对于初次接触或不懂焊接而又大胆尝试导致批量报废是很可惜的，切记纸基电路板的焊接要求。

人工浸焊工艺规范：
1、制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度；
2、锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一次，并填写锡炉温度点检表。

3、浸焊时间（线路板在锡炉中与焊锡面接触的时间）：2~3秒。

传统手工浸焊，品质完全依赖于人工多年浸焊经验，对时间及浸锡速度及脱锡速度的经验值凭经验，无法保证批次产品质量一致性，长时间操作对人的身体损伤比较大，不建议长时间工种！！
4、助焊剂与稀释剂的配比为1:1。

5、工作前检查设备内助焊剂和焊锡量的多少，检查设备运行是否正常。