集成电路405
STM32F405xx、STM32F407xx中文资料
设备概述
目录
1 带嵌入式闪存和静态随记存取存储器 SRAM(静态随记存取存储器)的 ARM®Cortex™-M4F 内核 ..................................................................................................................................................1 2 自适应实时存储器加速器(ART Accelerator™) ........................................................................1 3 内存保护单元...............................................................................................................................1 4 嵌入式闪存...................................................................................................................................1 5 CRC(循环冗余校验)计算单元 .................................................................................................1 6 嵌入式 SRAM........................................................
IC资料-CD4051_4052_4053多路选择模拟开关
850
270
1050
1300
330
120
400
520
Ω
210
80
240
300
10
10
Ω
5
±50 ±200 ±200 ±200
±0.01
±50
±500 ±2000 ±2000 ±2000
nA
±0.08 ±200 ±0.04 ±200 ±0.02 ±200
nA
1.5 3.0 4.0 3.5 7 11 -0.1 0.1 3.5 7 11 -10-5 -10-5
-0.1 0.1 20 40 80
-10-5 -10-5
-0.1 0.1 20 40 80
-0.1 0.1 150 300 600
信号输入VIS和输出VOS VDD=2.5V VEE=-2.5V 或VDD=5V VEE=0V VDD=5V 导通电阻 (峰值 RL=10kΩ VEE=-5V RON VEE ≤ VIS ≤ (任一通道) 或V DD=10V VDD) VEE=0V VDD=7.5V VEE=-7.5V 或V DD=15V VEE=0V VDD=2.5V VEE=-2.5V 或VDD=5V VEE=0V VDD=5V 任两个通道间 RL=10kΩ (任 VEE=-5V 的导通电阻增 或V DD=10V 一通道) 益 VEE=0V VDD=7.5V VEE=-7.5V ΔRON 或V DD=15V VEE=0V 关态通道漏电 VDD-=7.5V,VEE=-7.5V 流, 任一通道处 O/I=±7.5V,I/O=0V 于关态 inhibit=7.5V CD4051 关 态 通 道 漏 电 VDD=7.5V CD4052 流, 所有通道处 VEE=-7.5V O/I=0V 于关态 CD4053 I/O=±7.5V 控制输入A、B、C和inhibit VEE= VSS,RL VDD=5V =1k Ωto VSS VDD=10V 低 电 平 输 入 电 IIS<2uA,所有的 VIL 通道为关态 压 VDD=15V VIS=VDD thru
4051原理
4051原理4051原理是指CD4051是一种集成电路,它是一种多路复用器/分解器。
它具有8个输入/输出引脚,3个控制引脚和一个电源引脚。
4051原理的应用非常广泛,可以用于模拟信号和数字信号的选择和分配。
4051原理的工作原理是通过控制引脚来选择输入/输出引脚之间的连接。
它可以将8个输入信号中的一个选择输出,也可以将一个输入信号选择输出到8个输出中的一个。
这种选择是通过控制引脚的二进制编码来实现的。
4051原理的控制引脚包括A、B和C引脚,它们可以通过二进制编码来选择输入/输出引脚之间的连接。
例如,当A、B和C引脚的二进制编码为000时,4051原理将选择第一个输入信号连接到第一个输出引脚。
当A、B和C引脚的二进制编码为001时,4051原理将选择第一个输入信号连接到第二个输出引脚,依此类推。
4051原理的应用非常广泛。
在模拟信号处理中,它可以用于选择不同的传感器信号,以便进行数据采集和处理。
例如,在温度测量中,可以使用4051原理选择不同的温度传感器信号,以便对不同位置的温度进行监测和控制。
在数字信号处理中,4051原理可以用于选择不同的输入/输出设备。
例如,在多媒体系统中,可以使用4051原理选择不同的音频输入信号,以便进行音频播放和录制。
在通信系统中,可以使用4051原理选择不同的通信信道,以便进行数据传输和接收。
除了选择输入/输出信号之外,4051原理还可以用作分解器。
它可以将一个输入信号分解为8个输出信号。
这在一些特定的应用中非常有用,例如在显示系统中,可以使用4051原理将一个视频信号分解为8个显示器的输入信号,以便进行多屏显示。
总之,4051原理是一种非常有用的集成电路,它可以用于模拟信号和数字信号的选择和分配。
它的工作原理是通过控制引脚来选择输入/输出引脚之间的连接。
4051原理的应用非常广泛,可以用于各种领域,如温度测量、音频处理、通信系统和显示系统等。
它的出现极大地简化了信号处理和分配的过程,提高了系统的灵活性和效率。
CD4052差分4通道模拟开关集成电路
CD4052是一个双4选一的多路模拟选择开关
应用时可以通过单片机对A/B的控制来选择输入哪一路,例如:需要从4路输入中选择第二路输入,假设使用的是Y组,那么单片机只需要分别给A和B送1和0 即可选中该路,然后进行相应的处理
※注意第6脚为使能脚,只有为0时,才会有通道被选中输出
CD4052差分4通道模拟开关集成电路
CD4052差分4通道模拟开关集成电路
CD4052是一个差分4通道模拟开关CMOS型数字集成电路,有A、B两个二进制控制输入端和INH输入,具有低导通阻抗和很低的截止漏电流。幅值为4.5~20V的数字信号可控制峰峰值至20V的模拟信号。
例如,若V DD=+5V,VSS=0,VEE=-13.5V,则0~5V的数字信号可控制-13.5~4.5V的模拟信号,这些开关电路在整个VDD-VSS和 VDD-VEE电源范围内具有极低的静态功耗,与控制信号的逻辑状态无关,当INH输入端=“1”时,所有通道截止。二位二进制输入信号选通4对通道中的一通道,可连接该输入至输出。
CD4052部分参数
极限值:
电源电压VDD:-0.5V~+18V
输入电压VI:-0.5V~VDD+0.5V
储存温度范围TS:-65~+150℃
焊接温度(10s)TL:265℃
推荐工作条件
电源电压VDD:3~15V
输入电压VI:0~VDD
工作环境温度TA:M类-55~+125℃;R类-55~+85℃;E类-40~+85℃
CD4052引脚功能说明
引脚号
符号
功能
1 2 4 5
IN/OUT
Y 通道输入/输出端
信息检索课题
课题:集成电路制造工艺(integrated circuit technology)一、研究背景:集成电路,就是在一块半导体单晶片上,通过一系列特定的加工工艺,制造出许多晶体管、二极管等有源器件和电容、电阻等无源器件(元件工作时,内部没有任何形式的电源供电),并按照一定的电路互连关系“组装”起来,封装在一个外壳内,执行特定的电路或系统功能,这种新型电子器件在体积、重量、耗电、寿命上都优于传统的半导体分立元件电路。
从晶圆到集成电路成品大概需要数百道工序,这些工序大致可分为三类:图形转换、掺杂、制模。
这些工序需要反复进行几十次,例如Pentium 4 CPU要经过26道光刻工序,每次需要使用不同的掩膜,再加上掺杂以及金属镀膜等很多处理步骤,一个CPU制造工序达数百道。
简言之,集成电路制造工艺就是把电路所需的各种元件用一定的工艺制作在一块硅片上或其他材料上,再用适当的工艺进行互连,然后封装起来,使之成为能应用于实际的芯片。
二、所属学科和检索式学科范畴:无线电电子学、电信技术中图分类号:TN405(无线电电子学、电信技术>微电子学、集成电路(IC)>一般性问题>制造工艺)检索词:集成电路制造工艺原理检索扩展词(含上位词、下位词、同义词等):集成电路、IC 、integrated circuit、半导体器件、integrated semiconductor、制造工艺、制造原理、工艺流程、manufacturing technology中文检索式:(集成电路OR IC OR 半导体器件)AND(制造工艺OR 工艺原理OR工艺流程)英文检索式:(integrat* circuit OR integrat* semiconductor)AND(manufactur* technolog* OR technolog* process)三、中文数据库万方数据库:利用万方搜索,通过武汉大学图书馆首页进入万方数据库。
集成电路组装过程中裸芯片目检不合格类型与原因分析
1引言芯片目检是集成电路质量控制的重要环节,贯穿在整个组装过程中。
为了保证军用集成电路的质量,我国制订了国军标。
通过执行军用集成电路质量检验标准,集成电路的寿命与可靠性稳步提高。
裸芯片检验是集成电路组装的第一步,须严格按照GJB548B 方法2010.1内部目检标准进行[1]。
以20个批次的代表芯片为研究对象,通过目检和统计分析,归纳出裸芯片目检不合格的主要类型。
进一步开展不合格原因分析,提出过程优化控制方法并加以实施,确保每个批次的裸芯片目检不合格率明显下降。
2目检方式及判据对待检裸芯片采用随机抽取的方式,随机抽取A 、B 、C 、D 、E 五种不同型号芯片,选取每种型号芯片的4个批次,每个批次抽取50只为统计样本,在电子显微镜下75~150倍进行目检,按照GJB548B-2010.1对该20批次共计1000只裸芯片进行目检,统计样本如表1所示。
集成电路组装过程中裸芯片目检不合格类型与原因分析周安琪,张育赫,王丽丹(中国电子科技集团公司第四十七研究所,沈阳110032)摘要:裸芯片目检是集成电路组装过程中重要的检验步骤,用于剔除不合格品。
以多个批次代表产品的裸芯片为样本,严格按照GJB548B 方法2010.1内部目检标准进行目检,对目检过程中主要的不合格类型进行了统计和分析,得到最主要的不合格类型,并开展不合格原因分析及应对措施。
针对几种占比较大的主要不合格类型,对芯片拾取、传递、保存等若干环节进行严格控制,有效降低了裸芯片目检不合格品数量。
关键词:裸芯片;目检;不合格类型DOI :10.3969/j.issn.1002-2279.2020.02.005中图分类号:TN405文献标识码:A 文章编号:1002-2279(2020)02-0019-03Analysis of Unqualified Types and Causes of Chip Inspectionin IC Assembly ProcessZHOU Anqi,ZHANG Yuhe,WANG Lidan(The 47th Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Shenyang 110032,China )Abstract:Naked chip visual inspection is an important step in the process of integrated circuit assembly,which is used to eliminate hidden dangers.Taking several batches of typical naked chips as samples.Visual inspection is carried out in strict accordance with GJB548B method 2010.1.The main failure modes in the visual inspection process are statistically analyzed,the most important failure modes are obtained,and the failure mechanism analysis is carried out.Aiming at several major unqualified types,chip purchase,pick-up and transfer are carried out ,storage and other links were optimized to greatly reduce the number of unqualified products in visual inspection of bare chip.Key words:Naked chip ;Visual inspection ;Unqualified types作者简介:周安琪(1994—),女,辽宁省沈阳市人,助理工程师,主研方向:封装工艺。
4052芯片
4052芯片关于4052芯片的介绍(1000字)概述4052芯片是一种集成电路芯片,属于模拟多路复用器/分解器。
它提供了四个独立的双通道模拟开关,可以在通路和断路间切换。
4052芯片在各种应用中被广泛使用,包括数据选择、模拟信号多路复用以及模拟信号分解等。
特性4052芯片具有以下主要特征:1. 双路模拟开关:每个芯片包含四个独立的双通道模拟开关。
这些开关可以独立地将输入连接到输出,从而实现通路和断路的切换。
每个开关允许最大±15V的电压范围,并能够驱动±10V的电压。
2. 引脚控制:4052芯片使用三个输入引脚来控制通路和断路的状态。
这三个引脚均具有CMOS逻辑电平(0V至VDD),以帮助用户控制模拟开关的行为。
3. 低“ON”电阻:4052芯片具有非常低的“ON”电阻,通常仅为80欧姆。
这意味着模拟信号可以通过开关进行通路传输时,不会受到显著的幅度衰减。
这对于一些对信号传输质量要求较高的应用非常重要。
4. 大电压范围:4052芯片支持广泛的电压范围,从正负15V 的电源电压到0V至VDD之间的逻辑电平。
这使得它非常适合在各种设备和电路中使用。
5. 独立选择:由于每个通道都是独立控制的,用户可以根据需要单独选择通道。
这种独立选择的能力使得4052芯片非常灵活,并且可以根据不同的应用需求进行配置。
应用4052芯片在各种应用中都非常有用,以下是一些常见的应用场景:1. 数据选择:由于4052芯片具有多个通道,并且可以独立选择通道,因此它可以用于数据选择应用。
例如,在某些电路中需要从多个传感器中选择信号,并将其传输到单个数据采集器中。
2. 模拟信号多路复用:由于4052芯片具有四个独立的双通道模拟开关,它可以用于将多个模拟信号复用到单个信道中。
这对于一些需要分别控制和处理多个信号的应用非常有用。
3. 模拟信号分解:4052芯片还可以用于将单个模拟信号分解为多个信号。
它可以通过将一个输入连接到多个输出来实现这一功能,从而将一个信号分发到不同的设备或电路中。
4054典型应用电路
4054典型应用电路引言:4054是一种CMOS集成电路,具有4路控制信号输入和16路输出的功能。
由于其具有多路选择的特性,因此在很多应用中被广泛使用。
本文将介绍4054典型应用电路的原理及其在实际应用中的优势和特点。
一、4054的工作原理4054是一种多路选择器,其主要原理是根据输入控制信号的不同,将相应的输入信号导通到输出端。
4054内部有16个开关,每个开关对应一个输出端口,通过控制信号来打开或关闭相应的开关,从而实现信号的选择。
其结构简单,使用方便,适用于多种应用场景。
二、4054在模拟信号处理中的应用1. 多通道信号选择4054具有16个输出端口,可以选择不同的输入信号导通到输出端,因此在需要进行多通道信号选择的应用中非常有用。
例如,在音频处理系统中,可以使用4054选择不同的音频源输入到放大器或混音器中,实现多声道的音频处理。
2. 数据切换在数据采集和处理系统中,经常需要切换不同的数据源。
4054可以通过控制信号选择不同的数据源,并将其导通到数据采集器或处理器中。
这样可以方便地切换数据源,提高系统的灵活性和可扩展性。
3. 信号复用4054可以将不同的信号复用到同一个输出端口上。
在一些需要将多个信号传输到同一个接收器的应用中,可以使用4054实现信号的复用。
通过控制信号,将不同的输入信号依次导通到同一个输出端口上,实现信号的复用。
三、4054在数字信号处理中的应用1. 多路选择器4054可以作为多路选择器使用,在数字信号处理中起到关键作用。
例如,在数字信号处理器(DSP)中,可以使用4054选择不同的输入信号,并将其导通到DSP的输入端口。
这样可以方便地切换输入信号,实现不同信号的处理。
2. 时分复用4054可以实现时分复用功能。
在时分复用系统中,多个信号依次传输到同一个输出端口上,通过控制信号的切换,将不同的输入信号按时分复用的方式传输到输出端口。
这样可以节省系统资源,并提高信号传输的效率。
拓微 锂电专用 充电 集成电路 TP4055
TP4055(500mA线性锂离子电池充电器)特点·锂电池正负极反接保护;·高达500mA的可编程充电电流;·无需MOSFET、检测电阻器或隔离二极管;·用于单节锂离子电池·恒定电流/恒定电压操作,并具有可在无过热危险的情况下实现充电速率最大化的热调节功能;·可直接从USB端口给单节锂离子电池充电;·精度达到±1%的4.2V预设充电电压;·用于电池电量检测的充电电流监控器输出;·自动再充电;·1个充电状态开漏输出引脚;·C/10充电终止;·待机模式下的供电电流为40uA;·2.9V涓流充电器件版本;·软启动限制了浪涌电流;·采用5引脚SOT-23封装。
应用·充电座·蜂窝电话、PDA、MP3播放器·蓝牙应用典型应用500mA单节锂离子电池充电器绝对最大额定值·输入电源电压(V CC):-0.3V~9V ·PROG:-0.3V~V CC+0.3V·BA T:-4.2V~7V·CHRG:-0.3V~10V·BA T短路持续时间:连续·BA T引脚电流:500mA·PROG引脚电流:800uA·最大结温:145℃·工作环境温度范围:-40℃~85℃·贮存温度范围:-65℃~125℃·引脚温度(焊接时间10秒):260℃400mA电流完整的充电循环(700mAh)描述TP4055是一款完整的单节锂离子电池带电池正负极反接保护采用恒定电流/恒定电压线性充电器。
其SOT封装与较少的外部元件数目使得TP4055成为便携式应用的理想选择。
TP4055可以适合USB电源和适配器电源工作。
由于采用了内部PMOSFET架构,加上防倒充电路,所以不需要外部检测电阻器和隔离二极管。
STM32F405xx、STM32F407xx中文资料
设备பைடு நூலகம்述
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1 带嵌入式闪存和静态随记存取存储器 SRAM(静态随记存取存储器)的 ARM®Cortex™-M4F 内核 ..................................................................................................................................................1 2 自适应实时存储器加速器(ART Accelerator™) ........................................................................1 3 内存保护单元...............................................................................................................................1 4 嵌入式闪存...................................................................................................................................1 5 CRC(循环冗余校验)计算单元 .................................................................................................1 6 嵌入式 SRAM..............................................
高新技术行业目录与代码
附件三高新技术行业目录与代码高新技术领域分类目录与代码一、电子信息技术(一)软件1101 1、系统软件1102 2、支撑软件1103 3、中间件软件1104 4、嵌入式软件1105 5、计算机辅助工程管理软件1106 6、中文及多语种处理软件1107 7、图形和图像软件1108 8、金融信息化软件1109 9、地理信息系统1110 10、电子商务软件1111 11、电子政务软件1112 12、企业管理软件(二)微电子技术1201 1、集成电路设计技术1202 2、集成电路产品设计技术1203 3、集成电路封装技术1204 4、集成电路测试技术1205 5、集成电路芯片制造技术1206 6、集成光电子器件技术(三)计算机及网络技术1301 1、计算机及终端技术1302 2、各类计算机外围设备技术1303 3、网络技术1304 4、空间信息获取及综合应用集成系统1305 5、面向行业及企业信息化的应用系统1306 6、传感器网络节点、软件和系统(四)通信技术1401 1、光传输技术1402 2、小型接入设备技术1403 3、无线接入技术1404 4、移动通信系统的配套技术1405 5、软交换和VoIP系统1406 6、业务运营支撑管理系统1407 7、电信网络增值业务应用系统(五)广播电视技术1501 1、演播室设备技术1502 2、交互信息处理系统1503 3、信息保护系统1504 4、数字地面电视技术1505 5、地面无线数字广播电视技术1506 6、专业音视频信息处理系统1507 7、光发射、接收技术1508 8、电台、电视台自动化技术1509 9、网络运营综合管理系统1510 10、IPTV技术1511 11、高端个人媒体信息服务平台(六)新型电子元器件1601 1、半导体发光技术1602 2、片式和集成无源元件技术1603 3、片式半导体器件技术1604 4、中高档机电组件技术1701 1、安全测评类1702 2、安全管理类1703 3、安全应用类1704 4、安全基础类1705 5、网络安全类1706 6、专用安全类(八)智能交通技术1801 1、先进的交通管理和控制技术1802 2、交通基础信息采集、处理设备及相关软件技术1803 3、先进的公共交通管理设备和系统技术1804 4、车载电子设备和系统技术二、生物与新医药技术(一)医药生物技术2101 1、新型疫苗2102 2、基因工程药物2103 3、重大疾病的基因治疗2104 4、单克隆抗体系列产品与检测试剂2105 5、蛋白质/多肽/核酸类药物2106 6、生物芯片2107 7、生物技术加工天然药物2108 8、生物分离、装置、试剂及相关检测试剂2109 9、新生物技术(二)中药、天然药物2201 1、创新药物2202 2、中药新品种的开发2203 3、中药资源可持续利用(三)化学药2301 1、创新药物2302 2、心脑血管疾病治疗药物2303 3、抗肿瘤药物2304 4、抗感染药物(包括抗细菌、抗真菌、抗原虫药等) 2305 5、老年病治疗药物2306 6、精神神经系统药物2307 7、计划生育药物2308 8、重大传染病治疗药物2309 9、治疗代谢综合症的药物2310 10、罕见病用药(OrphanDrugs)及诊断用药2311 11、手性药物和重大工艺创新的药物及药物中间体(四)新剂型及制剂技术2401 1、缓、控、速释制剂技术——固体、液体及复方2402 2、靶向给药系统2403 3、给药新技术及药物新剂型2404 4、制剂新辅料(五)医疗仪器技术、设备与医学专用软件2501 1、医学影像技术2502 2、治疗、急救及康复技术2503 3、电生理检测、监护技术2504 4、医学检验技术2505 5、医学专用网络环境下的软件(六)轻工和化工生物技术2601 1、生物催化技术2602 2、微生物发酵新技术2603 3、新型、高效工业酶制剂2604 4、天然产物有效成份的分离提取技术2605 5、生物反应及分离技术2606 6、功能性食品及生物技术在食品安全领域的应用2701 1、农林植物优良新品种与优质高效安全生产技术2702 2、畜禽水产优良新品种与健康养殖技术2703 3、重大农林植物灾害与动物疫病防控技术2704 4、农产品精深加工与现代储运2705 5、现代农业装备与信息化技术2706 6、水资源可持续利用与节水农业2707 7、农业生物技术三、航空航天技术3101 1、民用飞机技术3201 2、空中管制系统3301 3、新一代民用航空运行保障系统3401 4、卫星通信应用系统3501 5、卫星导航应用服务系统四、新材料技术(一)金属材料4101 1、铝、镁、钛轻合金材料深加工技术4102 2、高性能金属材料及特殊合金材料生产技术4103 3、超细及纳米粉体及粉末冶金新材料工艺技术4104 4、低成本、高性能金属复合材料加工成型技术4105 5、电子元器件用金属功能材料制造技术4106 6、半导体材料生产技术4107 7、低成本超导材料实用化技术4108 8、特殊功能有色金属材料及应用技术4109 9、高性能稀土功能材料及其应用技术4110 10、金属及非金属材料先进制备、加工和成型技术(二)无机非金属材料4201 1、高性能结构陶瓷强化增韧技术4202 2、高性能功能陶瓷制造技术4203 3、人工晶体生长技术4204 4、功能玻璃制造技术4205 5、节能与环保用新型无机非金属材料制造技术(三)高分子材料4301 1、高性能高分子结构材料的制备技术4302 2、新型高分子功能材料的制备及应用技术4303 3、高分子材料的低成本、高性能化技术4304 4、新型橡胶的合成技术及橡胶新材料4305 5、新型纤维材料4306 6、环境友好型高分子材料的制备技术及高分子材料的循环再利用技术4307 7、高分子材料的加工应用技术(四)生物医用材料4401 1、介入治疗器具材料4402 2、心血管外科用新型生物材料及产品4403 3、骨科内置物4404 4、口腔材料4405 5、组织工程用材料及产品4406 6、载体材料、控释系统用材料4407 7、专用手术器械及材料(五)精细化学品4501 1、电子化学品4502 2、新型催化剂技术4503 3、新型橡塑助剂技术4504 4、超细功能材料技术4505 5、功能精细化学品五、高技术服务业5101 1、共性技术5201 2、现代物流5301 3、集成电路5401 4、业务流程外包(BPO)5501 5、文化创意产业支撑技术5601 6、公共服务5701 7、技术咨询服务5801 8、精密复杂模具设计5901 9、生物医药技术5999 10、工业设计六、新能源及节能技术(一)可再生清洁能源技术6101 1、太阳能6102 2、风能6103 3、生物质能6104 4、地热能利用(二)核能及氢能6201 1、核能技术6202 2、氢能技术(三)新型高效能量转换与储存技术6301 1、新型动力电池(组)、高性能电池(组)6302 2、燃料电池、热电转换技术(四)高效节能技术6401 1、钢铁企业低热值煤气发电技术6402 2、蓄热式燃烧技术6403 3、低温余热发电技术6404 4、废弃燃气发电技术6405 5、蒸汽余压、余热、余能回收利用技术6406 6、输配电系统优化技术6407 7、高泵热泵技术6408 8、蓄冷蓄热技术6409 9、能源系统管理、优化与控制技术6410 10、节能监测技术6411 11、节能量检测与节能效果确认技术七、资源与环境技术(一)水污染控制技术7101 1、城镇污水处理技术7102 2、工业废水处理技术7103 3、城市和工业节水和废水资源化技术7104 4、面源水污染的控制技术7105 5、雨水、海水、苦咸水利用技术7106 6、饮用水安全保障技术(二)大气污染控制技术7201 1、煤燃烧污染防治技术7202 2、机动车排放控制技术7203 3、工业可挥发性有机污染物防治技术7204 4、局部环境空气质量提高与污染防治技术7205 5、其他重污染行业空气污染防治技术(三)固体废弃物的处理与综合利用技术7301 1、危险固体废弃物的处置技术7302 2、工业固体废弃物的资源综合利用技术7303 3、有机固体废物的处理和资源化技术(四)环境监测技术7401 1、在线连续自动监测技术7402 2、应急监测技术7403 3、生态环境监测技术(五)生态环境建设与保护技术7501 1、生态环境建设与保护技术(六)清洁生产与循环经济技术7601 1、重点行业污染减排和“零排放”关键技术7602 2、污水和固体废物回收利用技术7603 3、清洁生产关键技术7604 4、绿色制造关键技术(七)资源高效开发与综合利用技术7701 1、提高资源回收利用率的采矿、选矿技术7702 2、共、伴生矿产的分选提取技术7703 3、极低品位资源和尾矿资源综合利用技术八、高新技术改造传统产业(一)工业生产过程控制系统8101 1、现场总线及工业以太网技术8102 2、可编程序控制器(PLC)8103 3、基于PC的控制系统8104 4、新一代的工业控制计算机(二)高性能、智能化仪器仪表8201 1、新型自动化仪表技术8202 2、面向行业的传感器技术8203 3、新型传感器技术8204 4、科学分析仪器、检测仪器技术8205 5、精确制造中的测控仪器技术(三)先进制造技术8301 1、先进制造系统及数控加工技术8302 2、机器人技术8303 3、激光加工技术8304 4、电力电子技术8305 5、纺织及轻工行业专用设备技术(四)新型机械8401 1、机械基础件及模具技术8402 2、通用机械和新型机械(五)电力系统信息化与自动化技术8501 1、采用新型原理、新型元器件的电力自动化装置8502 2、采用数字化、信息化技术,提高设备性能及自动化水平的技术8503 3、电力系统应用软件8504 4、用于输配电系统和企业的新型节电装置(六)汽车行业相关技术8601 1、汽车发动机零部件技术8602 2、汽车关键零部件技术8603 3、汽车电子技术8604 4、汽车零部件前端技术九、其它(本省增加)9999 其它。
集成电路设计综合技术SDU
混合信号集成电路设计是将数字和模拟电路集成在一个芯片上,实现数字和模拟信号的处理和运算。 这种设计可以充分利用数字和模拟电路的优势,提高系统的性能。在设计过程中,需要考虑数字和模 拟电路之间的干扰和噪声抑制等问题。
05
集成电路设计的挑战与未来发展
集成电路设计的挑战
技术更新换代快
高性能要求
等设计。
集成电路设计的后端流程Biblioteka 010203
04
时序分析
对电路进行时序分析,确保电 路在时序上满足设计要求。
功耗分析
对电路进行功耗分析,优化电 路功耗,提高芯片能效。
可靠性分析
对电路进行可靠性分析,评估 电路的可靠性性能。
物理验证
对物理版图进行验证,确保版 图满足工艺要求。
集成电路设计的验证流程
功能验证
物联网技术
云计算技术
物联网技术的广泛应用将推 动集成电路设计向小型化、 低功耗、智能化方向发展, 满足各种智能终端的需求。
云计算技术的普及将推动集 成电路设计向高性能、高可 靠性方向发展,满足云计算
数据中心的需求。
集成电路设计的技术趋势
异构集成技术
通过将不同工艺、不同材料、不同功能的芯片集成在一起,实现 高性能、低功耗、小型化的集成电路设计。
集成电路设计自动化软件
用于实现电路设计、模拟、验证和布 局等功能的软件,如Cadence、 Synopsys等。
集成电路物理设计工具
用于实现电路版图生成、布局、布线 等物理设计的工具,如Mentor Graphics等。
集成电路仿真工具
用于模拟电路行为和性能的工具,如 ModelSim等。
集成电路设计的技术原理
通过优化电路结构和提高工作频率来实现 更高的性能。
CPC405x 应用设计指南说明书
CPC405X应用设计指南1 CPC405X概述CPC405X是一款专为低功耗系统设计的单节锂电池充电管理芯片,根据型号不同,分别带有1~2路脉冲控制可调输出电压的低功耗LDO和一路固定输出LDO,待机时功耗低至2uA。
芯片拥有1路固定输出3.3V,其它LDO输出可通过脉冲控制,输出从0.9V到3.3V。
锂电池线性充电电流可以通过外部电阻实现40mA~600mA调节。
CPC405X型号如下表:Device Enable Signal LDOsCPC4050 None 1CPC4051EN12CPC4052ENLP,EN12CPC4053 ENLP,EN1,EN2 31.1 CPC405X封装引脚图图 1CPC4050 TSOT23-6L Pin Assignment(Top View)图2 CPC4051 DFN 1.5*1.5 8L Pin Assignment(Top View)Subject: 应用文档AN40-005 V1.2 20180129 Model Name: CPC405X应用设计指南图3 CPC4052 DFN2*2 8L Pin Assignment (Top View )123VBUS LDO_LP LDO1BAT ENLP I S E T11G N DS T ALDO2E N 25N CE N 1图4 CPC4053 QFN 2*2 12L Pin Assignment (Top View )1.2 引脚定义CPC4050Name I/O DescriptionISET I Charge Current Program GND G Ground LDO_LP O 3.3V output BAT P Li-ion battery VBUS P PowerSTAOOpen-Drain Charge Status Output, pull down when chargingCPC4051Name I/O DescriptionISET I Charge Current ProgramEN1I Configuration pin of LDO1GND G GroundLDO_LP O 3.3V outputLDO1O0.9~3.3V outputBAT P Li-ion batteryVBUS P PowerSTA O Open-Drain Charge Status Output, pull down when chargingCPC4052Name I/O DescriptionISET I Charge Current ProgramENLP I Enable pin of LDO_LPEN1I Configuration pin of LDO1GND G GroundLDO_LP O 3.3V outputLDO1O0.9~3.3V outputBAT P Li-ion batteryVBUS P PowerSTA O Open-Drain Charge Status Output, pull down when chargingCPC4053Name I/O DescriptionISET I Charge Current ProgramENLP I Enable pin of LDO_LPEN1I Configuration pin of LDO1EN2I Configuration pin of LDO2GND G GroundLDO_LP O 3.3V outputLDO1O0.9~3.3V outputLDO2O0.9~3.3V outputBAT P Li-ion batteryVBUS P PowerSTA O Open-Drain Charge Status Output, pull down when charging2 CPC405X参考设计2.1 CPC405X 评估板原理图Approv al:图5 CPC405X 评估板原理图原理图中用MCU 产生的一线脉冲控制CPC405X 的LDO1和LDO2的输出电压,EN_SEL 接高,EN1有效,对应LED3亮;EN_SEL 接低,EN2有效,对应LED4亮。
OPV405精密运算放大集成电路
检测 ,图样识别和颜色 筛选 。
MVC 6 S M/ — P 系 列 智 能 3 0 A C DS 相 机 开 放 型 平 台 , 户 可 以 方 便 地 开 客
定 、 用寿命长 、 使 抗干扰 能力强等特
点 , 湿 度 测 量 的 温 度 范 围 宽
发 自己的 图像系统 。 统具有可扩展 系 性 ,F G 和 DS 可持续升 级,不 PA P 断加速 处理能力 。
调 的 轨 对 轨 输 出 级 : Vu .V o 2… FO V c 02 c一 . V、 具 有 电 流 输 出 或 进 入 的 输 出级 、内 置 温 度 传 感 器 、出 错 诊 断
读者服务卡编 号 03 4 口
或探头设置成模拟 器 , 出固定值模 输
拟信号 ,这是 H 5系列产 品在系统 F
%R H,士 .。 01C);支持 DI 导轨安 N 装 ( 选配附件 AC 0 2 5 0 );适 用所有
HC 2探 头 。
自己 的图像 系统 。系统 具有 可扩 展
性 , 以应 用 于 尺 寸 测 量 ,表 面 质 量 可
HF 系 列 温 湿 度 变 送 器 在 制 药 5 行 业 、半 导 体 行 业 、烟 草 行 业 、工 业 现 场 和 OE 设 备 配 套 有 着 广 泛 的应 M 用 。 ( 京 罗杰卓越科 技有限公 司) 北
的 设 计 , 以有 效 的 减 小 风 速 对 测 量 可 的误差 ,延长探头 的使用寿命 , J S 6达 到 防 爆 产 品性 能 要 求 ,防 W K.
爆等 级为 E i I T , xa C 6 获得 C I E认证 。
瑕 疵 )检测 、图样 ( 字符 、商标 、条
式 H 2探头配套 工作 ,可提 供极佳 C 的再现性和灵 活性 , 具有壁挂 和管道
ic4056a引脚定义
ic4056a引脚定义
IC4056A是一种集成电路芯片,它被广泛用于各种电子设备和电路中。
在本文中,我们将详细介绍IC4056A的引脚定义和其功能。
IC4056A集成电路芯片具有16个引脚,每个引脚都承担着特定的功能。
下面
是对这些引脚的逐一介绍:
1. 引脚1(VDD)和引脚16(VSS): VDD引脚是芯片的电源引脚,通常连
接到正电源,如+ 5V。
VSS引脚是芯片的地引脚,连接到负电源或地。
2. 引脚2~引脚9:这些引脚是输入引脚,用于控制IC4056A芯片的各种功能。
每个引脚有特定的功能,例如控制电源序列、时钟输入、数据输入等。
具体的定义和使用方法可以参考IC4056A的数据手册。
3. 引脚10~引脚13:这些引脚是输出引脚,用于提供IC4056A芯片经过内部
逻辑处理后的输出信号。
这些输出信号可以用于连接其他器件或执行特定的功能。
4. 引脚14(OSC):这是一个外部时钟引脚,用于接收外部时钟信号以同步芯片的内部操作。
根据具体需要,可以使用外部时钟或使用内部时钟。
5. 引脚15(MR):这是一个复位引脚,用于将IC4056A芯片恢复到初始状态。
当该引脚接收到有效的复位信号时,芯片会执行复位操作。
通过了解IC4056A的引脚定义,我们可以更好地理解芯片的功能和工作原理。
在实际应用中,正确使用和连接这些引脚是非常重要的,以确保芯片正常运行并得到期望的结果。
对于更详细的引脚定义和使用说明,建议参考IC4056A的数据手
册或相关技术资料。
4052芯片供电引脚工作原理
4052芯片供电引脚工作原理4052芯片是一种多功能集成电路,主要用于模拟信号的开关和多路选择。
它具有多个引脚,其中包括供电引脚。
本文将介绍4052芯片供电引脚的工作原理。
4052芯片供电引脚通常是VCC和GND两个引脚。
VCC引脚是芯片的正电源引脚,用于提供芯片所需的电源电压。
GND引脚是芯片的地引脚,用于连接芯片的电路地。
4052芯片的供电引脚工作原理如下:当芯片正常工作时,我们需要将芯片的VCC引脚连接到正电源上,通常是连接到电源的正极。
同时,我们需要将芯片的GND引脚连接到地,通常是连接到电源的负极或者地线上。
通过连接VCC引脚和GND引脚,4052芯片可以正常工作。
VCC 引脚提供芯片所需的电源电压,这样芯片内部的电路才能正常工作。
GND引脚则提供了芯片的电路地,使得芯片内部的电路可以形成完整的回路。
供电引脚的连接是非常重要的,如果连接不正确,4052芯片将无法正常工作。
如果VCC引脚没有连接到电源,或者连接到错误的电源极性,芯片将无法获得正常的工作电压,从而无法正常工作。
同样,如果GND引脚没有连接到地,或者连接到错误的地点,芯片的电路回路也将不完整,无法正常工作。
除了供电引脚外,4052芯片还有其他引脚,用于控制芯片的工作。
这些引脚可以接收外部信号,控制芯片的开关和多路选择功能。
通过合理地连接和控制这些引脚,我们可以实现对模拟信号的开关和多路选择。
总结一下,4052芯片供电引脚的工作原理是通过连接VCC引脚和GND引脚,为芯片提供所需的电源电压和电路地,使得芯片内部的电路可以正常工作。
正确连接供电引脚是保证芯片正常工作的关键,任何连接错误都可能导致芯片无法正常工作。
因此,在使用4052芯片时,务必要正确连接供电引脚,以确保芯片能够正常工作。
4056芯片放电电流
4056芯片是一种集成电路,通常用于数字电路中的电流检测和控制。
在放电过程中,电流的大小和方向会受到芯片内部的电路结构和参数的影响。
因此,4056芯片的放电电流需要根据具体的应用场景和参数来确定。
一般来说,4056芯片的放电电流应该控制在安全范围内,以避免对芯片内部的电路结构和参数造成损害。
在使用4056芯片时,应该根据芯片的具体参数和应用场景,选择合适的放电电流和放电方式。
如果你需要确定4056芯片的放电电流,可以通过以下几种方式来实现:
1.查阅4056芯片的数据手册:4056芯片的数据手册通常会提供
关于芯片的电流参数和应用场景的详细信息,可以通过查阅数
据手册来确定4056芯片的放电电流。
2.使用专业的测试设备:可以使用专业的测试设备,如示波器、
电流表等,来测量4056芯片的放电电流。
这种方法可以提供准
确的测量结果,但需要一定的技术和设备支持。
3.根据经验和实际应用场景来确定:如果你有丰富的经验和实际
应用场景,可以根据自己的经验和实际情况来确定4056芯片的
放电电流。
需要注意的是,这种方法需要有一定的经验和技术
支持,需要谨慎对待。
总之,4056芯片的放电电流需要根据具体的应用场景和参数来确定,需要谨慎对待并遵循安全操作规程。
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CONNECTION DIAGRAM Plastic Mini-DIP (N)Cerdip (Q) andPlastic SOIC (R) PackagesREV.BInformation furnished by Analog Devices is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for its use, nor for any infringements of patents or other rights of third parties which may result from its use. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of Analog Devices.aDual Precision, 500 ns Settling, BiFET Op AmpAD746One Technology Way, P.O. Box 9106, Norwood, MA 02062-9106, U.S.A.Tel: 617/329-4700Fax: 617/326-8703FEATURESAC PERFORMANCE500 ns Settling to 0.01% for 10 V Step 75 V/s Slew Rate0.0001% Total Harmonic Distortion (THD)13 MHz Gain BandwidthInternal Compensation for Gains of +2 or Greater DC PERFORMANCE0.5 mV max Offset Voltage (AD746B)10 V/؇C max Drift (AD746B)175 V/mV min Open Loop Gain (AD746B)2 V p-p Noise, 0.1 Hz to 10 HzAvailable in Plastic Mini-DIP, Cerdip and Surface Mount PackagesAvailable in Tape and Reel in Accordance with EIA-481A StandardMIL-STD-883B Processing also Available Single Version: AD744APPLICATIONSDual Output Buffers for 12- and 14-Bit DACs Input Buffers for Precision ADCs, WidebandPreamplifiers and Low Distortion Audio CircuitryPRODUCT DESCRIPTIONThe AD746 is a dual operational amplifier, consisting of two AD744 BiFET op amps on a single chip. These precisionmonolithic op amps offer excellent dc characteristics plus rapid settling times, high slew rates and ample bandwidths. In addition, the AD746 provides the close matching ac and dc characteristics inherent to amplifiers sharing the same monolithic die.The single pole response of the AD746 provides fast settling:500 ns to 0.01%. This feature, combined with its high dcprecision, makes it suitable for use as a buffer amplifier for 12-or 14-bit DACs and ADCs. Furthermore, the AD746’s low total harmonic distortion (THD) level of 0.0001% and very close matching ac characteristics make it an ideal amplifier for many demanding audio applications.The AD746 is internally compensated for stable operation as a unity gain inverter or as a noninverting amplifier with a gain of 2or greater. It is available in four performance grades. TheAD746J is rated over the commercial temperature range of 0 to +70°C. The AD746A and AD746B are rated over the industrial temperature range of –40°C to +85°C. The AD746S is rated over the military temperature range of –55°C to +125°C and is available processed to MIL-STD-883B, Rev. C.The AD746 is available in three 8-pin packages: plastic mini DIP, hermetic cerdip and surface mount (SOIC).PRODUCT HIGHLIGHTS1.The AD746 offers exceptional dynamic response for high speed data acquisition systems. It settles to 0.01% in 500 ns and has a 100% tested minimum slew rate of 50 V/µs (AD746B).2.Outstanding dc precision is provided by a combination of Analog Devices’ advanced processing technology, laser wafer drift trimming and well-matched ion-implanted JFETs. Input offset voltage, input bias current and input offset current are specified in the warmed-up condition and are 100% tested.3.Differential and multichannel systems will benefit from the AD746’s very close matching of ac characteristics. Input offset voltage specs are fully tested and guaranteed to a maximum of 0.5 mV (AD746B).4.The AD746 has very close, guaranteed matching of input bias current between its two amplifiers.5.Unity gain stable version AD712 also available.查询AD746供应商AD746–SPECIFICATIONS(@ +25؇C and ؎15 V dc, unless otherwise noted)AD746J/A AD746B AD746SModel Conditions Min Typ Max Min Typ Max Min Typ Max Units INPUT OFFSET VOLTAGE1Initial Offset0.3 1.50.250.50.3 1.0mV Offset T MIN to T MAX 2.00.7 1.5mV vs. Temperature12205101220µV/°C vs. Supply2 (PSRR)8095841008095dB vs. Supply (PSRR)T MIN to T MAX808480dB Long Term Stability151515µV/month INPUT BIAS CURRENT3Either Input V CM = 0 V110250110150110250pA Either Input @ T MAX V CM = 0 V 2.5/7 5.7/1679.6113256nA Either Input V CM = +10 V145350145200145350pA Offset Current V CM = 0 V45125457545125pA Offset Current @ T MAX V CM = 0 V 1.0/3 2.8/83 4.845128nA MATCHING CHARACTERISTICSInput Offset Voltage0.6 1.50.30.50.6 1.0mV Input Offset Voltage T MIN to T MAX 2.00.7 1.5mV Input Offset Voltage Drift202020µV/°C Input Bias Current12575125pA Crosstalk@ 1 kHz120120120dB@ 100 kHz909090dB FREQUENCY RESPONSEGain BW, Small Signal G = –1813913813MHz Slew Rate, Unity Gain G = –1457550754575V/µs Full Power Response V O = 20 V p-p600600600kHz Settling Time to 0.01%4G = 10.50.750.50.750.50.75µs Total Harmonic f = 1 kHzDistortion R1 ≥ 2 kΩV O = 3 V rms0.00010.00010.0001% INPUT IMPEDANCEDifferential 2.5 × l01lʈ5.5 2.5 × l01lʈ5.5 2.5 × l01lʈ5.5ΩʈpF Common Mode 2.5 × l01lʈ5.5 2.5 × l01lʈ5.5 2.5 × l01lʈ5.5ΩʈpFINPUT VOLTAGE RANGEDifferential5±20±20±20V Common-Mode Voltage+14.5, –11.5+14.5, –11.5+14.5, –11.5V Over Max Operating Range6–11+13–11+13–11+13V Common-Mode Rejection Ratio V CM = ±10 V788882887888dBT MIN to T MAX768480847684dBV CM = ±11 V728478847284dBT MIN to T MAX708074807080dBINPUT VOLTAGE NOISE0.1 to 10 Hz222µV p-pf = 10 Hz454545nV/͙Hzf = 100 Hz222222nV/͙Hzf = 1 kHz181818nV/͙Hzf = 10 kHz161616nV/͙Hz INPUT CURRENT NOISE f = 1 kHz 0.010.010.01pA/͙HzOPEN LOOP GAIN V O = ±10 VR1 ≥ 2 kΩ150300175300150300V/mVT MIN to T MAX752007520065175V/mV OUTPUT CHARACTERISTICSVoltage R1 ≥ 2 kΩ+13, –12.5+13.9, –13.3+13, –12.5+13.9, –13.3+13, –12.5+13.9, –13.3VT MIN to T MAX±12+13.8, –13.1؎12+13.8, –13.1؎12+13.8, –13.1V Current Short Circuit252525mA Max Capacitive Load Gain = –1505050pF Driving Capability Gain = –10500500500pFPOWER SUPPLYRated Performance±15±15±15V Operating Range؎4.5؎18؎4.5؎18؎4.5؎18V Quiescent Current71078.0710mATEMPERATURE RANGERated Performance 0 to +70/–40 to +85–40 to +85–55 to +125°CPACKAGE OPTIONS8-Pin Plastic Mini-DIP (N-8) AD746JN8-Pin Cerdip (Q-8) AD746AQ AD746BQ AD746SQ8-Pin Surface Mount (R-8) AD746JRTape and Reel AD746JR-REELChips AD746SCHIPSTRANSISTOR COUNT545454–2–REV. BNOTES 1Input Offset Voltage specifications are guaranteed after 5 minutes of operation at T A = +25°C.2PSRR test conditions: +V S = 15 V, –V S = –12 V to –18 V and +V S = 12 V to 18 V, –V S = –15 V.3Bias Current Specifications are guaranteed maximum at either input after 5 minutes of operation at T A = +25°C. For higher temperature, the current doubles every 10°C.4Gain = –1, Rl = 2 k, Cl = 10 pF.5Defined as voltage between inputs, such that neither exceeds ±10 V from ground.6Typically exceeding –14.1 V negative common-mode voltage on either input results in an output phase reversal.Specifications subject to change without notice.Specifications in boldface are tested on all production units at final electrical test. Results from those tests are used to calculate outgoing quality levels. All min and max specifications are guaranteed, although only those shown in boldface are tested on all production units.ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS 1Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .±18 V Internal Power Dissipation 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .500 mW Input Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .±V S Output Short Circuit Duration(For One Amplifier) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .Indefinite Differential Input Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . .+V S and –V S Storage Temperature Range (Q) . . . . . . . . . .–65°C to +150°C Storage Temperature Range (N, R) . . . . . . . .–65°C to +125°C Operating Temperature RangeAD746J . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .0°C to +70°C AD746A/B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .–40°C to +85°C AD746S . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .–55°C to +125°CLead Temperature Range(Soldering 60 seconds) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+300°C ESD Rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .NOTES 1Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional operation of the device at these or any other conditions above those indicated in the operational section of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.28-Pin Plastic Package: θJA = 100°C/Watt, θJC = 50°C/Watt 8-Pin Cerdip Package: θJA = 110°C/Watt, θJC = 30°C/Watt8-Pin Small Outline Package: θJA = 160°C/Watt, θJC = 42°C/WattMETALIZATION PHOTOGRAPHContact factory for latest dimensions.Dimensions shown in inches and (mm).CAUTIONESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000V readily accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.Although the AD746 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.AD746REV. B –3–AD746–4–REV. B–Typical CharacteristicsFigure 1. Input Voltage Swing vs.Supply Voltage Figure 4. Quiescent Current vs.Supply Voltage Figure 7. Input Bias Current vs.Common Mode Voltage Figure 2. Output Voltage Swingvs. Supply Voltage Figure 5. Input Bias Current vs.Temperature Figure 8. Short Circuit CurrentLimit vs. Temperature Figure 3.Output Voltage Swing vs. Load Resistance.Figure 6.Output Impedance vs.FrequencyFigure 9.Gain Bandwidth Product vs. TemperatureAD746REV. B–5–Figure 12. Open Loop Gain vs.Supply VoltageFigure 15. Output Swing andError vs. Settling TimeFigure 18. Slew Rate vs. InputError SignalFigure 11. Settling Time vs.Closed Loop Voltage Gain Figure 14. Large Signal FrequencyResponseFigure 17. Input Noise VoltageSpectral DensityFigure 10. Open Loop Gain andPhase Margin vs. Frequency Figure 13. Common-Mode and Power Supply Rejection vs.FrequencyFigure 16. Total HarmonicDistortion vs. Frequency Using Circuit of Figure 19AD746–6–REV. BPOWER SUPPLY BYPASSINGThe power supply connections to the AD746 must maintain a low impedance to ground over a bandwidth of 13 MHz or more.This is especially important when driving a significant resistive or capacitive load, since all current delivered to the load comes from the power supplies. Multiple high quality bypass capacitors are recommended for each power supply line in any critical application. A 0.1 µF ceramic and a 1 µF tantalum capacitor as shown in Figure 20 placed as close as possible to the amplifier(with short lead lengths to power supply common) will assure adequate high frequency bypassing, in most applications. A minimum bypass capacitance of 0.1 µF should be used for any application.If only one of the two amplifiers inside the AD746 is to be utilized, the unused amplifier should be connected as shown in Figure 21a. Note that the noninverting input should be grounded and that R L and C Lare not required.Figure 19. THD Test CircuitFigure 22a. Unity Gain InverterFigure 21a. Gain of 2 FollowerFigure 21b. Gain of 2 FollowerLarge Signal Pulse Response Figure 21c. Gain of 2 FollowerSmall Signal Pulse ResponseFigure 22b. Unity Gain InverterLarge Signal Pulse Response Figure 22c. Unity Gain InverterSmall Signal Pulse ResponseFigure 20. Power Supply BypassingAD746REV. B–7–Table I. Performance Summary for the 3 Op Amp Instrumentation Amplifier CircuitT SETTLEGain R G Bandwidth(0.01%)220 kΩ 2.5 MHz 1.0 µs10 4.04 kΩ 1 MHz 2.0 µs100404 Ω290 kHz 5.0 µsFigure 25. Settling Time of the 3 OpAmp Instrumentation Amplifier.Gain = 10, Horizontal Scale: 0.5 µs/Div,Vertical Scale: 5 V/Div.Error Signal Scale: 0.01%/Div.THD Performance ConsiderationsThe AD746 was carefully optimized to offer excellentperformance in terms of total harmonic distortion (THD) insignal processing applications. The THD level when operatingthe AD746 in inverting gain applications will show a gradualrise from the distortion floor of 20 dB/decade (see Figure 28).In noninverting applications, care should be taken to balancethe source impedances at both the inverting and noninvertinginputs, to avoid distortion caused by the modulation of inputcapacitance inherent in all BiFET op amps.Figure 26. THD Measurement, Inverter CircuitFigure 27. THD Measurement, Follower CircuitA HIGH SPEED 3 OR AMP INSTRUMENTATIONAMPLIFIER CIRCUITThe instrumentation amplifier circuit shown in Figure 23 canprovide a range of gains from 2 up to 1000 and higher. Thecircuit bandwidth is 2.5 MHz at a gain of 2 and 750 kHz at again of 10; settling time for the entire circuit is less than 2 µs towithin 0.01% for a 10 volt step, (G = 10).Figure 23. A High Performance, 3 Op Amp, Instrumenta-tion Amplifier CircuitFigure 24. Pulse Response of the 3Op Amp Instrumentation Amplifier.Gain = 10, Horizontal Scale:0.5 µs/Div, Vertical Scale: 5 V/Div.AD746–8–REV. BC 1319–10–9/89P R I N T E D I N U .S .A.Figure 28. THD vs. Frequency Using Standard Distortion AnalyzerOUT Figure 29. Crosstalk Test CircuitFigure 30. Crosstalk vs. FrequencyOUTLINE DIMENSIONSDimensions shown in inches and (mm).Mini-DIP (N) PackageCerdip (Q) PackagePlastic Small Outline(R) Package。