第2章 可编程逻辑器件
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第2章可编程逻辑器件设计方法
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可编程逻辑器件设计方法
PLD芯片内部结构
第二章
乘积项阵列实际上就是一个“与或”阵列,每一个交叉点 都是一个可编程熔丝,如果导通就是实现“与”逻辑,在“与” 阵列后一般还有一个“或”阵列,用以完成最小逻辑表达式中的 “或”关系。
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可编程逻辑器件设计方法
PLD芯片内部结构
第二章
3.布线池、布线矩阵
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可编程逻辑器件设计方法
可编程逻辑器件概述
第二章
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可编程逻辑器件PLD包含两个基本部分:一是逻辑阵列,另 一个是输出单元或宏单元。逻辑阵列是设计人员可以编程的部分。 设计人员可以通过宏单元改变PLD的输出结构。输入信号通过 “与”矩阵,产生输入信号的乘积项组合,然后通过“或”矩阵 相加,在经过输出单元或宏单元输出。其实,根据数字电路可以 知道任何逻辑功能均可以通过卡诺图和摩根定理化简得到“积之 和”amp;
b
b
图2.3 熔丝未编程的结构
图2.4 熔丝未编程的结构
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可编程逻辑器件设计方法
PLD芯片制造工艺
第二章
图2.3给出了反熔丝的编程原理。如果进行编程时,需要将熔 丝连接。如图2.4所示,编程完成后,相应的熔丝被连接。
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可编程逻辑器件设计方法
PLD芯片制造工艺
第二章
3、SRAM技术 基于静态存储器SRAM的可编程器件,值被保存在SRAM中 时,只要系统正常供电信息就不会丢失,否则信息将丢失。 SRAM存储数据需要消耗大量的硅面积,且断电后数据丢失。但 是这种器件可以反复的编程和修改。
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可编程逻辑器件设计方法
Xilinx的VirtexII内部结构
第二章
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可编程逻辑器件设计方法
[工学]第2章 可编程逻辑器件可编程逻辑器件
PLD及应用
第2章可编程逻辑器件
CPLD概述
PLD及应用
第2章可编程逻辑器件
PLD及应用
第2章可编程逻辑器件
CPLD概述
基于乘积项阵列型CPLD的组成:
● 可编程内部连线
● 逻辑块
● I/O单元
PLD及应用
第2章可编程逻辑器件
Altera公司的CPLD
Altera公司生产的PLD器件主要有: ● ● ● ● ● ● ● ● ● Classic系列 MAX系列 FLEX系列 ACEX系列 APEX系列 Mercury系列 Excalibur系列 Stratix系列 Cyclone系列 CPLD
PLD及应用
第2章可编程逻辑器件
上电时,由这片配置EEPROM先对FPGA/CPLD
加载数据,十几毫秒后,FPGA/CPLD即可正常工作
(亦可由CPU配置FPGA/CPLD)。
对用户而言,CPLD与FPGA的内部结构稍有不
同,但用法一样,所以多数情况下不加以区分。
PLD及应用
第2章可编程逻辑器件
(f)
PLD及应用
第2章可编程逻辑器件
20世纪70年代初期的PLD主要是:
可编程只读存储器PROM(Programmable Read Only Memory) 可编程逻辑阵列PLA(Programmable Logic Array)。
PLD及应用
A0 A1 A3
第2章可编程逻辑器件
Y0 Y1
PLD及应用
第2章可编程逻辑器件
CPLD通常基于乘积项(product-term)技术, 采用EEPROM(或Flash)工艺,如Altera公司的MAX 系列、Lattice公司的大部分产品及Xilinx公司的 XC9500系列,这种CPLD都支持ISP技术在线编程, 也可用编程器编程,并且可以加密。 FPGA通常基于查找表(Look Up Table,LUT) 技术,采用SRAM工艺,如Altera公司的FLEX、 ACEX、APEX系列和Xilinx公司的Spartan与Virtex 系列。由于SRAM工艺的特点——掉电后数据会消失, 因此调试期间可以用下载电缆配置FPGA/CPLD器件, 调试完成后,需要将数据固化在一个专用的 EEPROM中(用通用编程器烧写)。
PCLD第二章
2.3.2 常用的CPLD器件
Altera公司是全球最大的可编程逻辑器件 供应商之一。其主要CPLD产品为 MAX3000A、MAX7000、MAX ® II这三个 系列。 Xilinx公司是FPGA的发明者,也是最大可 编程逻辑器件供应商之一。该公司CPLD产 品种类较全,主要有XC9500和 Coolrunner 这两个系列。
未连接
已连接
可编程连接
图2-5 PLD的连接表示法
可编程与阵列是PLD的核心部分。为了便于对PLD逻 辑关系的描述、编程和使用,可采用如图2-6所示的表 示方法,它表示具有四个输入的与门。
F
A
B
C D
图2-6 四输入与阵列表示方法
该图中与逻辑电路的乘积项输出为F=ABD。
当PLD中有可编程的或阵列时,其表示方法为 图2-7所示的形式。编程点的表示方法和与阵列 相同。所以该图的逻辑关系为:F=A+C。
2.5 CPLD与FPGA的比较
(1)在结构工艺方面 (2)规模和逻辑复杂度 CPLD 规模小,寄存器少,适应于中小规模电路 设计;内部还可能集成简单的IP硬核;(如:时 钟管理) FPGA规模大,有大量的寄存器,可以设计CPU、 DSP等大型电路设计;内部还可能集成了IP硬核; (如:时钟管理,乘法器,存储器块等等) (3)编程和配置 (4)功率消耗 (5)使用和保密性
2.4.3 常用的FPGA器件
Altera公司是全球最大的可编程逻辑器件供应商 之一。其主要FPGA产品为:FLEX10K/E、 Cyclone/ CycloneII、Stratix/StratixII这三个系 列。 Xilinx公司是FPGA的发明者,是最大可编程逻辑 器件供应商之一。FPGA产品种类较全,主要有 Spartan和Virtex这两个系列,代表了FPGA的先 进水平。 • Virtex®-6 FPGAs » Spartan®-6 FPGAs • Virtex-5 FPGAs • Extended Spartan-3A FPGAs • CoolRunner™-II CPLDs
第一讲 PLD基础
组合逻辑在SSI中和在PLD中的逻辑图
2.4
PLD的基本结构
一、简单PLD的基本结构 简单 的基本结构
1、可编程只读存储器(PROM) 、可编程只读存储器( )
可编程只读存储器(Programmable ReadOnly Memory, 简称PROM)是最早的PLD器件,它出现在20世纪70年代初。它包 含一个固定的“与”阵列和一个可编程的“或”阵列 固定的“ 阵列和一个可编程的“ 阵列,其基本结构 固定的 图如图所示。 由图可见,它的“与”阵列是一个“全译码阵列”,即对某一组 特定的输入i(i=0,1,2)只能产生一个惟一的乘积项。因为是全译码, 当输入变量为n个时,阵列的规模为2n,所以PROM的规模一般很大。 PROM存在的不足:PROM虽然也可以用来产生组合逻辑函 数,但因为往往只用到了与逻辑阵列输出的最小项的一部分,而 且有时这些最小项还可以合并,因此器件内部资源的利用率不高, 所以在绝大多数情况下,都把PROM作为存储器使用了。
8
~
15
16
~
23
24
~
31
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55 56
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63
0~3
4~7
12~15 20~23 28~31 8~11 16~19 24~27
OE
11
GAL16V8的电路结构图 的电路结构图
GAL与PAL相比较 与 相比较: 相比较 1、有可编程的OLMC输出宏单元,因此器件的通用性和应用 灵活性较高,一般可用GAL代替PAL。 2、GAL采用高性能的E2COMS工艺。保证了GAL的高速度和 低功耗,存取速度为12~40ns,功耗仅为双极型PAL器件的 1/2或1/4,编程数据可保存20年以上。因此目前在一些小 GAL 规模的数字系统的设计过程当中,仍可使用GAL。
EDA技术及应用—Verilog HDL版(第三版) (1)
第2章 大规模可编程逻辑器件
(4) 封装代码。如Altera公司的EPM7128SLC84中的LC, 表示采用PLCC封装(Plastic Leaded Chip Carrier,塑料方形扁 平封装)。PLD封装除PLCC外,还有BGA(Ball Grid Array, 球形网状阵列)、C/JLCC(Ceramic /J-Leaded Chip Carrier,)、 C/M/P/TQFP(Ceramic/Metal/Plastic/Thin Quard Flat Package)、 PDIP/DIP(Plastic Double In line Package)、PGA(Ceramic Pin Grid Array)等,多以其缩写来描述,但要注意各公司稍有差 别,如PLCC,Altera公司用LC描述,Xilinx公司用PC描述, Lattice公司用J来描述。
第2章 大规模可编程逻辑器件
2.1.1 PLD的发展进程
最早的可编程逻辑器件出现在20世纪70年代初,主要是 可编程只读存储器(PROM)和可编程逻辑阵列(PLA)。20世 纪70年代末出现了可编程阵列逻辑(Programmable Array Logic,简称PAL)器件。20世纪80年代初期,美国Lattice公 司推出了一种新型的PLD器件,称为通用阵列逻辑(Generic Array Logic,简称GAL),一般认为它是第二代PLD器件。 随着技术进步,生产工艺不断改进,器件规模不断扩大,逻 辑功能不断增强,各种可编程逻辑器件如雨后春笋般涌现, 如PROM、EPROM、EEPROM等。
第2章 大规模可编程逻辑器件
采用ISP技术之后,硬件设计可以变得像软件设计那样灵活 而易于修改,硬件的功能也可以实时地加以更新或按预定的 程序改变配置。这不仅扩展了器件的用途,缩短了系统的设 计和调试周期,而且还省去了对器件单独编程的环节,因而 也省去了器件编程设备,简化了目标系统的现场升级和维护 工作。
14_EDA 第2章 可编程逻辑器件全文-网站策划-在线文档
· MAX7000系列可细分为MAX7000,MAX7000E; MAX7000S,MAX7000A四个品种。
· MAX7000系列可以用于混合电压的系统中,其开发系统主 要是Altera公司的MAX+PLUSII及QuartusII软件。
MAX7000系列器件的结构
2.2.2 MAX7000系列器件编程
· MAX7000系列器件是基于电可擦除存储单元 EEPROM或Flash技术进行编程的。CPLD被编程后 改变了电可擦除存储单元中的信息,掉电后可保持 编程信息不丢失,但编写次数有限,编程的速度不 快。
· CPLD的编程可以使用专用的编程设备,也可使用 下载电缆,进行在系统编程(ISP)。在系统编程 ISP(In System Programming)就是当系统上电并 正常工作时,通过下载电缆. 。
· 2.2.1 Altera 公司MAX7000系列
· MAX7000系列是高密度、高性能的CMOS CPLD;
· MAX7000系列是在Altera公司的第二代MAX结构基础上 构 成,采用了CMOS E2PROM 技术制造的;
· MAX7000系列CPLD包括了从含有32个宏单元的7032到含 有512个宏单元的7512一系列芯片;
2.3.1 Altera 公司FLEX10K系列
· FLEX10K是Altera公司1995年推出的一个新的产品系列,并 首次集成了嵌入式存储块,可为用户提供多达24KB的片内 RAM,以满足存储器密集型应用的需要。FLEX10K系列 FPGA包括了从10K10到10K250一系列芯片,它们分别提供 了1万到25万个门,每个FLEX10K器件包括一个嵌入式阵列 和一个逻辑阵列。嵌入式阵列用来实现各种不同的存储功能 或复杂的逻辑功能,如RAM、FIFO等。逻辑阵列完成如计 数器、加法器、多路选择器等通用逻辑。嵌入式阵列和逻辑 阵列的结合提供了嵌入式门阵列的高性能和高密度,可以使 设计者在某个器件上实现一个完整的系统
· MAX7000系列可以用于混合电压的系统中,其开发系统主 要是Altera公司的MAX+PLUSII及QuartusII软件。
MAX7000系列器件的结构
2.2.2 MAX7000系列器件编程
· MAX7000系列器件是基于电可擦除存储单元 EEPROM或Flash技术进行编程的。CPLD被编程后 改变了电可擦除存储单元中的信息,掉电后可保持 编程信息不丢失,但编写次数有限,编程的速度不 快。
· CPLD的编程可以使用专用的编程设备,也可使用 下载电缆,进行在系统编程(ISP)。在系统编程 ISP(In System Programming)就是当系统上电并 正常工作时,通过下载电缆. 。
· 2.2.1 Altera 公司MAX7000系列
· MAX7000系列是高密度、高性能的CMOS CPLD;
· MAX7000系列是在Altera公司的第二代MAX结构基础上 构 成,采用了CMOS E2PROM 技术制造的;
· MAX7000系列CPLD包括了从含有32个宏单元的7032到含 有512个宏单元的7512一系列芯片;
2.3.1 Altera 公司FLEX10K系列
· FLEX10K是Altera公司1995年推出的一个新的产品系列,并 首次集成了嵌入式存储块,可为用户提供多达24KB的片内 RAM,以满足存储器密集型应用的需要。FLEX10K系列 FPGA包括了从10K10到10K250一系列芯片,它们分别提供 了1万到25万个门,每个FLEX10K器件包括一个嵌入式阵列 和一个逻辑阵列。嵌入式阵列用来实现各种不同的存储功能 或复杂的逻辑功能,如RAM、FIFO等。逻辑阵列完成如计 数器、加法器、多路选择器等通用逻辑。嵌入式阵列和逻辑 阵列的结合提供了嵌入式门阵列的高性能和高密度,可以使 设计者在某个器件上实现一个完整的系统
《逻辑器件FPGA》PPT课件
(4) EAB 构成查找表LUT ;
EAB在只读模式下编程,可构成查找表,用LUT查找表结果比用算法计算 快得多, 可实现乘法器, 数字滤波器等.
2)逻辑阵列块(L2A) 逻B)辑阵列(LAB)是由一系列的相邻LE构成的
图2-12
14
逻辑阵列块 (ALB)
1) LAB由8个LE
( 逻辑单元 ) 组成;
7
一般多个输入的查找表采用多个逻辑块级连的方式
d[3..0] 查找表 d[7..4] 查找表 d[11..0] 查找表
与门 与门 与门
(2 ) Altera 系列器件
8
Altera系列产品主要性能
Altera FLEX10K系列器件 9
FLEX10K系列器件特点如下:高密度阵列, 嵌入式可编程逻辑器件。 这类器件最大可达10万个典型门,5392个寄存器;采用0.5 μm CMOS SRAM工艺制造;具有在系统可配置特性 ( ISP );在所有 I/O端口中有输入/输出寄存器;3.3 V或5.0 V工作模式;由Altera公 司的MAX+plusⅡ开发系统提供软件支持。 包括嵌入式阵列、多组 低延时时钟和内部三态总线等结构特性,提供了复杂逻辑设计所需 的性能和集成系统级的要求。
2.4 现场可编程门阵列(FPGA) P26
3
FPGA : Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列
FLEX 10K系列器件
FPGA/CPLD 技
4
术
FPGA 与 CPLD 都是可编程逻辑器件。它们的规 模比较大,适合于时序,组合等逻辑电路应用场合, 它可以替代几十甚至上百块通用IC芯片。
全局信号和EAB的局部互连都可以驱 动写使能信号、时钟信号
第2章 大规模可编程逻辑器件
(3) Altera公司的FPGA配置器件系列代码为EPC。具体举例 如下::
2.1.3 常用CPLD 和FPGA标识的含义
1. CPLD和FPGA 标识概说 (1)用于说明生产厂家的,如:Lattice,Altera,Xilinx 是其公司名称。 ( 2 ) 注 册 商 标 , 如 : MAX 是 为 Altera 公 司 其 CPLD 产 品 MAX系列注册的商标。 (3)产品型号,如EPM7128SLC84-15,是Altera公司的 一种CPLD(EPLD)的型号,是需要重点掌握的。 (4)产品序列号,是说明产品生产过程中的编号,是产 品身份的标志,相当于人的身份证。 (5)产地与其它说明,由于跨国公司跨国经营,世界日 益全球化,有些产品还有产地说明,如:Made in China(中 国制造)。
EPM240GT100C3ES : MAX Ⅱ 系 列 FPGA 产 品 , 逻 辑 单 元数为240个,TQFP封装,100个引脚,速度等级为3级, 适 用 温 度 范 围 为 商 用 级 (0℃ ~ 85℃) , ES 表 示 是 工 程 样 品 (Engineering sample)。
物信学院
ispLSI1032E-125 LJ:ispLSI1000E系列CPLD,通用逻 辑块GLB数为32个(相当逻辑宏单元数128),工作频率最大 为125 MHz,PLCC84封装,低电压型商用产品。
LFEC20E-4F484C: EC系列FPGA,20 k个查找表,1.2 V 供电电压,速度等级为4级,fpBGA484封装,适用温度范围 为商用级(0℃~85℃)。
LFE2-50E-7F672C: ECP2系列FPGA,50 k个查找表, 1.2 V供电电压,速度等级为7级,fpBGA672封装,适用温 度范围为商用级(0℃~85℃)。
2.1.3 常用CPLD 和FPGA标识的含义
1. CPLD和FPGA 标识概说 (1)用于说明生产厂家的,如:Lattice,Altera,Xilinx 是其公司名称。 ( 2 ) 注 册 商 标 , 如 : MAX 是 为 Altera 公 司 其 CPLD 产 品 MAX系列注册的商标。 (3)产品型号,如EPM7128SLC84-15,是Altera公司的 一种CPLD(EPLD)的型号,是需要重点掌握的。 (4)产品序列号,是说明产品生产过程中的编号,是产 品身份的标志,相当于人的身份证。 (5)产地与其它说明,由于跨国公司跨国经营,世界日 益全球化,有些产品还有产地说明,如:Made in China(中 国制造)。
EPM240GT100C3ES : MAX Ⅱ 系 列 FPGA 产 品 , 逻 辑 单 元数为240个,TQFP封装,100个引脚,速度等级为3级, 适 用 温 度 范 围 为 商 用 级 (0℃ ~ 85℃) , ES 表 示 是 工 程 样 品 (Engineering sample)。
物信学院
ispLSI1032E-125 LJ:ispLSI1000E系列CPLD,通用逻 辑块GLB数为32个(相当逻辑宏单元数128),工作频率最大 为125 MHz,PLCC84封装,低电压型商用产品。
LFEC20E-4F484C: EC系列FPGA,20 k个查找表,1.2 V 供电电压,速度等级为4级,fpBGA484封装,适用温度范围 为商用级(0℃~85℃)。
LFE2-50E-7F672C: ECP2系列FPGA,50 k个查找表, 1.2 V供电电压,速度等级为7级,fpBGA672封装,适用温 度范围为商用级(0℃~85℃)。
第2章PLD基础
组合逻辑电路的基本构成框图
n
图中X1、X2、-----、Xn是输入信号(也可称为输入变量), Z1、Z2、-----、Zm是输出信号,即输入信号的函数。其中: Z1=f1(X1、X2、-----、Xn) Z2=f2(X1、X2、-----、Xn) ---------------------------------- Zm=fm(X1、X2、-----、Xn)
n
通过击穿介质来达到连通线路的反熔丝开关 n 反熔丝开关的结构 在未编程时,夹在两层导
n
体之间的PLICE介质在未编程 时,显现很高的阻抗(约100 MΩ),开关处于反熔丝开路 状态; n 在编程时,在介质上、下 的扩散层加上较高的电压, 介质将被击穿,从而把两旁 的导电材料连通(连通电阻值 约为100~600Ω )。反熔丝 就会由高阻抗变为低阻抗, 从而实现两个极间的连通。 n 介质的击穿是不可恢复 的,故编程电压撤除后开关 也一直处于导通状态。故 PLICE反熔丝是非易失性的 OTP可编程元件。
PROM的结构
n
n
n
PROM的与阵列为全译码 阵列,器件的规模将随 着输入信号数量n的增加 成2n指数级增长。因此 PROM一般只用于数据存 储器,不适于实现逻辑 函数。 PROM的或阵列为可编程 的阵列。用来选取需要 的最小项。 EPROM和E2PROM的结构与 PROM相同,只是这两者 可以进行多次编程使 用。
PLD器件的分类--按结构特点分
n
基于与或阵列结构的器件--阵列型
n n
PROM,EEPROM,PAL,GAL,CPLD CPLD的代表芯片如:Altera的MAX系列芯片 FPGA FPGA的代表芯片如:Altera的FLEX系列芯片 XILINX的SPARTAN/4000/5200系列芯片 XILINX的XC3000/VIRTEX系列芯片
第二章 可编程逻辑器件的基本原理
数字ASIC按照版图结构和制造方法分为全定 制和半定制两种实现方法。
全定制法是一种基于晶体管级的手工设计版图的设计方法。全 制定ASIC的各层掩模都是按特定电路功能专门制造的,设计者必须 从晶体管的版图尺寸、位置和互联线开始设计,并据此确定整个电 路的布局布线,已达到芯片面积利用率高、速度快、功耗低的最优 化性能。涉及需借助全定制版图设计工具来完成。设计全定制ASIC, 不仅要求设计者具有丰富的半导体材料和工艺技术知识,还要具有 完整的系统和电路设计的工程经验。 利用全定制法设计的电路面积利用率最高、性能较好、功耗较低、 集成度高、工作速度高,但其设计制作过程人工参与的工作量大、 设计周期长,而且容易出错。 全定制法比较适用于批量较大的产品,如:通用中小规模集成 电路设计、有特殊性能要求和功耗要求的电路设计、处理器中的特 殊功能模块电路的设计等。
ASIC按照设计方法的不同分为: 一、模拟ASIC 二、数字ASIC
ASIC
数字ASIC
模拟ASIC
全定制
半定制
线性阵列
模拟标准单元
门阵列
标准单元
PLD
图2-1 ASIC的分类
模拟ASIC由线性阵列和模拟标准单元 组成。由于模拟电路的频带宽度、精度、 增益和动态范围等暂时还没有一个最佳的 办法加以描述和控制,因此与数字ASIC相 比,它的发展还相当缓慢。但模拟ASIC可 减少芯片面积、提高性能、降低费用、扩 大功能、降低功耗、提高可靠性以及缩短 开发周期,因此其发展也势在必行。
半定制法是一种约束性设计方式。约束的主 要目的是简化设计、缩短设计周期、降低设 计成本和提高芯片成品率。半定制法按逻辑 实现的方式不同分为:门阵列法、标准单元 法、可编程逻辑器件法三种。
• 门阵列法
第2章 可编程逻辑器件
3 . PAL
尽管用PLA实现逻辑电路的效率远远高于PROM,但PLA也有不足之处,主要是与阵列和或阵列均采用可编程开关,而可编程开关需占用较多的芯片面积,并会引入较大的信号延时,因此,PLA的结构不利于提高器件的集成度和工作速度。20世纪70年代出现了可编程阵列逻辑PAL。PAL是Programmable Array Logic的缩写,即可编程阵列逻辑。PAL也是PLD的一种,采用“与”、“或”阵列结构,但是与PROM 不同,PAL的“或”阵列是固定的,而“与”阵列则是可以编程的。随着VLSI技术的不断发展和提高,允许设计规模较大的“与”阵列。因此PAL为用户对“与”阵列编程带来了很大方便。在逻辑表达式中一般可以简化到几个积项,很少超过8个。所以在PAL中,每一个或 门输入最多可以有8个乘积项,ic Array Logic的缩写,即通用可编程阵列逻辑。对应很多简单的数字逻辑,GAL等简单的可编程逻辑器件仍然被大量使用。目前,国内外很多对成本十分敏感的设计都在使用GAL等低成本可编程逻辑器件,越来越多的74系列逻辑电路被GAL取代。GAL等器件发展至今已经近20年了,新一代的GAL器件以功能灵活、小封装、低成本、重复可编程、应用灵活等优点仍然在数字电路领域扮演着重要的角色。目前比较大的GAL器件供应商主要是Lattice半导体公司。PAL器件的发展,给逻辑设计带来了很大的灵活性,但是它所提供的灵活性是有限的,不同的输出结构需要选用不同型号的PAL器件。此外,PAL的编程元件是熔丝,一旦编程以后不能再修改,因此,限制了PAL的广泛应用。20世纪80年代,Lattice公司推出了通用阵列逻辑(GAL),采用 EECMOS工艺,可以反复修改和再次编程。GAL器件在可编程阵列 逻辑的基础上,增加了输出逻辑宏单元OLMC(Output Logic MacroCell),使得GAL的特性和使用灵活性大大优于PAL,成为目前为止使用最广泛的简单PLD器件。
尽管用PLA实现逻辑电路的效率远远高于PROM,但PLA也有不足之处,主要是与阵列和或阵列均采用可编程开关,而可编程开关需占用较多的芯片面积,并会引入较大的信号延时,因此,PLA的结构不利于提高器件的集成度和工作速度。20世纪70年代出现了可编程阵列逻辑PAL。PAL是Programmable Array Logic的缩写,即可编程阵列逻辑。PAL也是PLD的一种,采用“与”、“或”阵列结构,但是与PROM 不同,PAL的“或”阵列是固定的,而“与”阵列则是可以编程的。随着VLSI技术的不断发展和提高,允许设计规模较大的“与”阵列。因此PAL为用户对“与”阵列编程带来了很大方便。在逻辑表达式中一般可以简化到几个积项,很少超过8个。所以在PAL中,每一个或 门输入最多可以有8个乘积项,ic Array Logic的缩写,即通用可编程阵列逻辑。对应很多简单的数字逻辑,GAL等简单的可编程逻辑器件仍然被大量使用。目前,国内外很多对成本十分敏感的设计都在使用GAL等低成本可编程逻辑器件,越来越多的74系列逻辑电路被GAL取代。GAL等器件发展至今已经近20年了,新一代的GAL器件以功能灵活、小封装、低成本、重复可编程、应用灵活等优点仍然在数字电路领域扮演着重要的角色。目前比较大的GAL器件供应商主要是Lattice半导体公司。PAL器件的发展,给逻辑设计带来了很大的灵活性,但是它所提供的灵活性是有限的,不同的输出结构需要选用不同型号的PAL器件。此外,PAL的编程元件是熔丝,一旦编程以后不能再修改,因此,限制了PAL的广泛应用。20世纪80年代,Lattice公司推出了通用阵列逻辑(GAL),采用 EECMOS工艺,可以反复修改和再次编程。GAL器件在可编程阵列 逻辑的基础上,增加了输出逻辑宏单元OLMC(Output Logic MacroCell),使得GAL的特性和使用灵活性大大优于PAL,成为目前为止使用最广泛的简单PLD器件。
第2章可编程逻辑器件基础
2.3 CPLD/FPGA的结构特 点
❖ 2.3.2 Xilinx公司的CPLD/FPGA
Xilinx在1985年首次推出了FPGA,随后不断推出新的集成度 更高、速度更快、价格更低、功耗更低的FPGA器件系列。 Virtex-4系列FPGA Spartan II & Spartan-3 & Spartan 3E器件系列FPGA XC9500 & XC9500XL系列CPLD
2.3 CPLD/FPGA的结构特 点
❖ 2.3.3 Altera和Actel公司的
ACltPerLaD是著/F名P的GPALD生产厂商,Altera公司的可编程逻辑器件
具有高性能、高集成度和高性价比的优点,此外它还提供了功 能全面的开发工具和丰富的IP核、宏功能库等。Altera公司目前 能够提供以下5类宏功能模块:
(1)数字信号处理类。 (2)图像处理类。 (3)通信类。 (4)接口类。 (5)处理器及外围功能模块。
2.3 CPLD/FPGA的结构特 点
❖ 2.3.4 CPLD和FPGA的异同
根据结构特点和工作原理,以乘积项结构方式构成逻辑行为的 器 件 称 为 CPLD , 以 查 找 表 法 结 构 方 式 构 成 逻 辑 行 为 器 件 称 为 FPGA。FPGA和CPLD都是可编程ASIC,有许多共同的特点,但 由于CPLD和FPGA硬件结构上的差异,使得它们具有各自的特点 : 在结构工艺方面; 在触发器数量上; 在逻辑规模和复杂度方面; 在时延方面; …
2.1.4 可编程逻辑器件的发展趋势
向高密度、大规模的方向发展。 向系统内可重构的方向发展。 向低电压、低功耗的方向发展。 向高速可预测延时器件的方向发展。 向混合可编程技术方向发展。
EDA第2章-可编程逻辑器件
存储器的读写操作由地址信 号控制,通过地址解码器选 通对应的存储单元进行读写 操作。
存储器的容量和速度是衡量 其性能的重要指标,在数字 电路设计中广泛应用于数据 存储和程序存储等方面。
03
可编程逻辑器件的设计流程
设计输入
01
02
03
硬件描述语言
使用如VHDL或Verilog等 硬件描述语言进行设计输 入,描述电路的结构和行 为。
多次可编程类型的PLD可以在制造完 成后进行多次编程,用户可以通过编 程语言对器件进行配置和重构。
OTP类型的PLD在制造完成后无法更 改,需要通过特定的编程设备进行配 置。
可编程逻辑器件的应用
01
02
03
04
PLD在数字系统设计中具有广 泛的应用,如数字信号处理、
图像处理、通信等领域。
在数字信号处理中,PLD可以 用于实现滤波器、编码器等算
当触发器的输入信号发生变化 时,触发器会从当前状态翻转 到另一个状态,并保持该状态 直到再次受到输入信号的改变 。
触发器在数字电路设计中具有 重要作用,用于实现寄存器、 计数器等基本功能。
寄存器的工作原理
01
寄存器(Register)是一种可编程 逻辑器件中的存储元件,用于存储 二进制数据。
02
寄存器由多个触发器组成,可以 同时存储多个二进制位。
面临的挑战
设计和编程难度
随着可编程逻辑器件的规模不断扩大,设计和编 程的难度也在逐渐增加。
知识产权保护
可编程逻辑器件的设计涉及大量的知识产权,如 何保护知识产权成为行业面临的重要问题。
可靠性和稳定性
随着可编程逻辑器件的应用范围越来越广,其可 靠性和稳定性成为关键问题。
第二章 PLD技术
2.可编程逻辑器件的分类
(3)按编程方法分类
PLD
熔丝 或 反熔丝 编程
掩膜
浮栅
编程
编程
静态 存储器 编程
ROM PROM
PAL
FPGA
GAL
EPLD CPLD FPGA
3. PLD的发展历程
• PROM、EPROM、EEPROM
只能完成简单的数字逻辑功能
• PAL、GAL、PLA
PLD能以乘积和的形式完成大量的组合逻辑功能(规模较小)
MAX7123的结构
LAB LAB LAB LAB
LAB
LAB
LAB
LAB
P I A
LAB
LAB
LAB
LAB
LAB
LAB
LAB
LAB
I/O控制模块
1.可编程逻辑阵列 (LAB)
可编程逻辑阵列又若干个可编程逻辑宏单元 (Logic Macro Cell,LMC)组成, LMC内部主 要包括与阵列、或阵列、可编程触发器和多路选 择器等电路,能独立地配置为时序或组合工作方 式。
宏单元结构图
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
CPLD中与、或门的表示方法
A
B C D P(乘积项 )
A
B C D F(或项)
A C D
P=A· C· D
A B D
F=A+B+D
(1)乘积项共享结构 在CPLD的宏单元中,如果输出表达式的与项 较多,对应的或门输入端不够用时,可以借助可 编程开关将同一单元(或其他单元)中的其他或 门与之联合起来使用,或者在每个宏单元中提供
早期可编程器件的每个输出宏单元(OLMC) 只有一个触发器,而CPLD的宏单元内通常含两个或 两个以上的触发器,其中只有一个触发器与输出端 相连,其余触发器的输出不与输出端相连,但可以 通过相应的缓冲电路反馈到与阵列,从而与其他触 发器一起构成较复杂的时序电路。这些不与输出端 相连的内部触发器就称为“隐埋”触发器。这种结 构可以不增加引脚数目,而增加其内部资源。
在系统可编程技术与应用(第二章)PLD
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A
A A
A
A
A
(a)
(b)
输入缓冲电路
(a)一般画法 (b)PLD 中的习惯画法
2. 与阵列
输
乘
输 入
输 入 电 路
入 项
与 阵 列
积 项
或 阵 列
或 项
输 出 电 路
输 出
PLD 的 基 本 结 构 图
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3 . PAL
• 尽管用PLA实现逻辑电路的效率远远高于PROM,但PLA也有不足之 处,主要是与阵列和或阵列均采用可编程开关,而可编程开关需占用 较多的芯片面积,并会引入较大的信号延时,因此,PLA的结构不利 于提高器件的集成度和工作速度。20世纪70年代出现了可编程阵列逻 辑PAL。 • PAL是Programmable Array Logic的缩写,即可编程阵列逻辑。 • PAL也是PLD的一种,采用“与”、“或”阵列结构,但是与PROM 不同,PAL的“或”阵列是固定的,而“与”阵列则是可以编程的。 随着VLSI技术的不断发展和提高,允许设计规模较大的“与”阵列。 因此PAL为用户对“与”阵列编程带来了很大方便。在逻辑表达式中 一般可以简化到几个积项,很少超过8个。所以在PAL中,每一个或 门输入最多可以有8个乘积项,这样为用户编程提供基于E2PROM或FLASH存储器 进行编程,编程次数可达1万次,优点是系 统断电时编程信息也不丢失。CPLD又可分 为在编程器上编程和在系统编程两类。 • 不同的芯片生产厂商,其编程的工具、方 法以及电路都不尽相同,如Xilinx、Altera 以及Lattice公司的下载电路,都不相同,这 里不一一给出,如果需要,可以到相关参 考书籍或网上搜索下载。
1 . CPLD概述
• CPLD是Complex Programmable Logic Device的缩写,即复杂的可 编程逻辑器件。Altera为了突出特性,曾将自己的CPLD器件称为 EPLD(Enhanced Programmable Logic Device),即增强型可编程逻 辑器件。其实EPLD和CPLD属于同等性质的逻辑器件,目前Altera为 了遵循称呼习惯,已经将其EPLD统称为CPLD。CPLD是在PAL、 GAL的基础上发展起来,釆用E2CMOS工艺,也有少数厂商釆用 Flash工艺,其基本结构由可编程I/O单元、基本逻辑单元、布线池和 其他辅助功能模块构成。CPLD可实现的逻辑功能比PAL、GAL有了 大幅度的提升,一般可以完成设计中较复杂、较髙速度的逻辑功能, 如接口转换、总线控制等。CPLD的主要器件供应商有:Altera、 Lattice和Xinlinx等。 • CPLD基本上沿用了GAL的阵列结构,在一个器件内集成了多个类似 GAL的大模块,大模块之间通过一个可编程集中布线池连接起来。在 GAL中只有一部分引脚是可编程的,其他引脚都是固定的输入脚;而 在CPLD中,所有的信号引脚都可编程,故称为I/O口。
• PLD阵列的表示方法:PLD可以用阵列图来 表示,阵列图是将缓冲器、与门阵列和或 门阵列组合起来构成的。图中,A、B为输 入信号,F1 F2 F3为输出信号。与阵列固 定,或阵列可编程。
PLD阵列的表示方法
• PLD阵列的表示方法
2 . PLA
• PROM能够实现逻辑函数的最小项表达式,而最 小项表达式是一种非常繁琐的与-或表达式,当变 量较多时,PROM实现逻辑函数的效率极低。但 按最简与-或表达式实现逻辑函数的成本最低,为 此人们针对PROM的缺点设计了专门用来实现逻 辑电路的可编程器件PLA(Programmable Logic Array,可编程逻辑阵列)。PLA的基本结构类似于 PROM,但它提供了对逻辑功能处理更有效的方 法,它的与阵列和或阵列都可编程。其与阵列可 按需要产生任意的与项,因此用PLA可以实现逻 辑函数的最简与-或表达式。
2 .CPLD的基本结构
• 典型CPLD的内部结构都含有通用逻辑模块GLB。GLB的作用主要是 实现逻辑功能。它由可编程与阵列、共享或阵列及可重构触发器等电 路组成,其中最具特色的是共享或阵列。首先,各或门的输入端固定, 属于固定型或阵列,这一点与GAL相同,但各或门的输入端个数不同, 既便于实现繁简程度不一的逻辑函数,又可提高与、或阵列的利用率; 其次,或门的输出又接到一个可编程或阵列中,在需要时实现或门的 扩展,应对复杂的逻辑函数。可重构触发器组可以根据需要构成D、 JK或T触发器,GLB内部的所有触发器都是同步工作的,时钟信号可 以有多种选择。 • 大部分的CPLD是基于乘积项(Product-Term)结构的。采用这种结 构的CPLD芯片有:Altera的MAX7000、MAX3000系列(E2PROM工 艺),Xilinx的XC9500系列(0.35μm CMOS Fast Flash工艺)和 Lattice的ispMACH4000、ispMACH5000(0.18μm E2CMOS工艺) 系列器件,Cypress的大部分产品,它们的结构都基本相同,都是由 可编程I/O单元、基本逻辑单元和其他辅助功能模块构成。
2.1 简单可编程逻辑器件
• 简单可编程逻辑器件是指在芯片内部集成 的硬件资源相对较小、应用的场合相对简 单,而且实现的逻辑功能不是很复杂,通 常都是实现一些简单的逻辑操作,比如与、 或、非、与非、或非以及同或、异或等逻 辑功能,主要包括PLD、PAL、GAL等几种 可编程逻辑器件。
1. PLD
第2章 可编程逻辑器件
• 随着数字电子技术日新月异的发展,70年代后出现了存放 用户程序的可编程只读存储器(PROM),用户可以方便 地实现不同的逻辑电路,由此便出现了最早的可编程逻辑 器件(Programmable Logic Device,PLD)。该类器件 具有结构灵活、集成度高、处理速度快和可靠性高等特点, 因此发展极其迅速,从早期的仅几百门规模、需专用编程 器编程的简单可编程器件,发展到数百万门规模、可在线 直接编程的高密度可编程器件,在工业控制和产品开发等 方面得到了广泛的应用。 • 各种可编程逻辑器件可以分为简单可编程逻辑器件 (Programmable Logic Device,PLD)、复杂可编程逻 辑器件(Complex Programmable Logic Device, CPLD)、现场可编程器门阵列(Filed Programmable Gate Array,FPGA)等。
• 典型的GAL器件有两类,一类是与阵列可编程、或阵列固 定的电路结构,另一类GAL器件的与阵列和或阵列都可以 编程,是一种新型的GAL器件。 • 典型的GAL器件GAL18V10结构如图2-4所示,器件型号 中的18表示最多有18个引脚作为输入端,10表示器件内 含有10个OLMC,最多可有10个引脚作为输出端。 GAL18V10的阵列图由五部分组成:10个输入缓冲器、10 个输出缓冲器、10个输出逻辑宏单元、可编程与门阵列和 10个输出反馈/输入缓冲器。除此以外,还有时钟信号、 三态控制端、电源及地线端。由于GAL中各寄存器的时钟 信号是统一的,因此单片GAL器件只能实现同步时序电路。
GAL18V10的陈列结构图
2.2 复杂可编程逻辑器件(CPLD)
• 随着集成电路规模的不断提高,在20世纪80年代出现了比GAL规模更 大的可编程器件,由于它们基本上沿用了GAL的电路结构,故称其为 复杂可编程逻辑器件CPLD,又称为阵列扩展型PLD。此后在90年代 初,Lattice公司率先提出了在系统可编程技术,即无需编程器,可在 用户的电路板上对器件直接进行在线编程的技术,并推出了一批具有 在系统编程能力的CPLD器件,使PLD技术发展到了新的高度。由于 CPLD由若干个大的与-或阵列构成,故又称为大粒度的PLD。 • 在可编程器件发展的同时,人们将可编程思想引入另一种半定制器件 “门阵列”中,从而出现了可在用户现场进行编程的门阵列产品,称 为现场可编程门阵列FPGA。这种器件尽管也是可编程的,但它的电 路结构及所采用的编程方法和CPLD不同。典型的FPGA由众多的小 单元电路构成,故又称为单元型PLD,也称为小粒度PLD。 • CPLD和FPGA各具特点,互有优劣,因此在发展过程中也在不断的 取长补短,相互渗透,不断出现新型的产品。
• PAL电路的逻辑阵列结构图如图所 示。 • 图中,PAL由与阵列和或阵列构成, 与阵列是可编程的,采用熔丝编程 技术来实现,而或阵列是固定的。 用PAL实现逻辑函数的形式是与或表达式,由于其或阵列采用固定 连接,为适应不同函数与-或式中 与项数不同的情况,PAL器件中或 门的输入端数一般不做成一样,而 是有多有少,以适应不同函数的需 要。图中所示每个或门的输入端数 为4个。
2.3 现场可编程门阵列(FPGA)
• 可编程逻辑器件(PLD)是集成电路技术发展的产物,是EDA得以实 现的硬件基础,由设计人员自行编程而把数字系统“集成”在一片 PLD上,可灵活方便地构建和修改数字电子系统,不必去请芯片制造 厂商设计和制作专用的集成电路芯片了。 • 一般把单片集成度在1K标准门以下的可编程逻辑器件称为简单PLD。 简单PLD由与阵列和或阵列组成,能有效地实现“乘积项”形式的布 尔逻辑函数。最初的PLD是PROM和PAL。PROM中与阵列固定,当 输入变量为N时,与阵列的乘积项输出线为2的N次方,而或阵列是可 编程的。在许多逻辑应用场合中,并不需要每个变量均参与乘积项。 为了组合逻辑的需要,发明了PAL(Programmable Array Logic)器 件,在PAL中,与阵列是可编程的,而或阵列是固定的。后来为使 PAL能够适应更多的应用需求,又在PAL结构中加入了寄存器,这样 也可以作时序电路。有些PAL的输出部分还加入了一些宏单元,可以 灵活地变换正负输出逻辑、寄存器和三态输出等,这就是通用阵列逻 辑GAL(Generic Array Logic)。
• PAL阵列结构
4 . GAL
• GAL是Generic Array Logic的缩写,即通用可编程阵列逻辑。对应很 多简单的数字逻辑,GAL等简单的可编程逻辑器件仍然被大量使用。 目前,国内外很多对成本十分敏感的设计都在使用GAL等低成本可编 程逻辑器件,越来越多的74系列逻辑电路被GAL取代。GAL等器件发 展至今已经近20年了,新一代的GAL器件以功能灵活、小封装、低成 本、重复可编程、应用灵活等优点仍然在数字电路领域扮演着重要的 角色。目前比较大的GAL器件供应商主要是Lattice半导体公司。 • PAL器件的发展,给逻辑设计带来了很大的灵活性,但是它所提供的 灵活性是有限的,不同的输出结构需要选用不同型号的PAL器件。此 外,PAL的编程元件是熔丝,一旦编程以后不能再修改,因此,限制 了PAL的广泛应用。 • 20世纪80年代,Lattice公司推出了通用阵列逻辑(GAL),采用 EECMOS工艺,可以反复修改和再次编程。GAL器件在可编程阵列 逻辑的基础上,增加了输出逻辑宏单元OLMC(Output Logic Macro Cell),使得GAL的特性和使用灵活性大大优于PAL,成为目前为止 使用最广泛的简单PLD器件。