任意层HDI对位系统研究
谈PCB的前世、今生及未来
谈PCB的前世、今⽣及未来说明：1.原⽂分上、下篇发表在《印制电路信息》期刊2018年第1、2期，本⽂有修改；2.此⽂是本⼈从业近18年在PCB技术⽅⾯的总结性⽂章（市场、管理⽅⾯后续再写），写作历时最长的⼀篇，⼀字、⼀句、⼀表、⼀图都斟酌过，希望对从业者有⽤（期望诸位朋友多多转发），也欢迎批评、指正。
谈印制电路板的前世、今⽣及未来杨宏强摘要：印制电路板（PCB）是⼀种基础电⼦元器件。
⾸先论述了PCB的定义、功能、分类基本概念；之后，基于雏形期、成长期、发展期三个阶段对PCB技术进⾏了回顾和总结，并对代表性的PCB技术进⾏了阐述；最后，根据SiP/SLP、FOWLP/FOPLP、印制电⼦等最新技术对PCB的未来（第四个发展阶段：创新期）技术发展⽅向进⾏了展望。
关键词：印制电路板；定义；功能；分类；回顾；展望Review the PCB: The Past, Present and FutureYANG Hong-qiangAbstract: PCB (Printed Circuit Board) is a kind of basic electronic components.Firstly, the paper discusses the definition, function and classification of PCB. Then, reviews and summarizes the PCB technology based on the stage ofinitial, growth, development and induces some representative PCB technology.Finally, it prospects the future trend of the PCB technology in its fourthstage (innovation stage).Key words: PCB; Definition; Function; Classification; Review; Prospect1PCB是什么？1.1PCB的定义印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是⼀种基础的电⼦元器件，⼴泛应⽤于各种电⼦及相关产品。
任意层HDI板制作的关键技术
任意层HDI板制作的关键技术作者：刘诚文军谢言清刘恒淼来源：《电子技术与软件工程》2018年第03期摘要随着高阶互连技术的发展，任意层HDI逐渐受到人们的关注。
本文将分析HDI板制作的工艺流程，分析HDI板制作的关键技术，为提高HDI板制作的品质，解决HDI板制作和控制的难点，保证同类产品的质量提供参考。
【关键词】任意层 HDI板工艺盲孔电镀HDI板是智能手机、平板电脑等电子产品的重要组成，近年来，随着技术的不断发展，HDI板也逐渐发展为多阶和任意层，可以预见，任意层HDI是未来智能电子设备发展的必然趋势。
与传统一阶、二阶HDI板相比，任意层HDI制作难度更大，不仅密度高，制作流程较长，同时孔层分布复杂，本文将针对任意层HDI板制作的关键技术进行研究。
1 HDI板制作工艺流程目前，HDI板层与层之间互联主要以下几种设计，错孔互连、跨层互连、阶梯互连以及叠孔互连，其中，叠孔互连占空间最小。
研究认为，适当的是减少通孔数，增加盲孔数，能够有效的提高布线密度。
在叠孔互连中，主要采用电镀填孔法和树脂塞孔法，其中，电镀填孔法具有更加明显的优势，可靠性高，导通性能好。
因此，叠孔互连是目前盲孔设计应用最广泛的设计方法。
层间堆叠工艺制作流程为首先制作一阶盲孔，再次层压，制作二阶盲孔，按照该方法制作多阶盲孔，采用电镀填孔法实现层之间的互联。
从整体上看，HDI板制作工序复杂，流程较多，需要经过长时间的多次制作才能够完成，包括线路、压合、电镀、；镭射等步骤，对各层制作的准度和涨缩控制要求较高，同时，在材料、设备、环境、技术人员等方面也有较高的标准。
2 HDI板制作难点2.1 盲孔制作盲孔制作是HDI板制作中的关键技术，主要以激光成孔为主。
激光成孔技术具体包括UV 激光成孔、CO2激光成孔以及混合激光成孔几种。
其中，最为常用的为CO2激光成孔，具有成本低、效率高等优势。
在孔径控制方面，由于该成孔技术解析度较低，孔径通常大于0.1mm，而电镀填孔则要求孔径不能太大，否则会影响填孔效果，因此，必须将孔径控制在0.1mm。
奥宝LDI激光成像曝光技术于HDI的应用
工艺参数标识
涨缩系数
字符、条形码:
1D 2D / Data Matrix Code (DMC)
Confidential - 13
PCB Production Solutions
Orbotech LDI 技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案 Paragon 系列简介 Orbotech LDI 售后服务
LDI制程
• 内层：根据预设涨缩系 数，曝光时实现 • 外层：LDI在对位后（四 点）可计算每一块板X、Y 涨缩系数，曝光时根据预 设的涨缩模式实现
自动涨缩
分段涨缩
分组涨缩
Confidential - 19
PCB Division
涨缩模式 – 如何克服变形
底片制程亦可，分段需额外测量制程支持
固定涨缩 • 所有的板统 一涨缩值， 涨缩值由工 艺预设 分段涨缩 • 测量分 组，每一段 内使用统一 涨缩值 自动涨缩 • 每块板使用 自己的涨缩 值 分区对位涨缩 • 板内每个单 元使用自己 的涨缩值
分区对位、涨缩（一次曝光 ）
每一分区分別对位:
X & Y 位移调整 台面旋转调整 X & Y 独立涨缩
所有区域的曝光一次完成，全板曝光时间基本等同整体涨缩 每一区域可以使用不同的涨缩 (固定涨缩、自动涨缩等)
一次曝光 – 分区对位
Confidential -
Orbotech LDI 技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案 Paragon 系列简介 Orbotech LDI 售后服务
SFy JE limit
X
SFx
Pcba
Pcb一、热量不足焉能上锡笔者常提到口头禅：人往高处攀，水往低处流，锡往热处爬！熔融的液锡为何会往热处爬？那是因为热源发生处可提供焊接反应所必须的能量，如此方可完成焊点的根基，也就是得以生成健康的介面合金共化物(或称介金属)Intermatellic Compound(IMC)。
有铅焊接可对铜基地与镍基地将分别组成Cu6Sn5与Ni3Sn4。
然而无铅焊接不但需求热量增多，表面张力也变大，焊锡性变差外；而且介面间形成的IMC也因为SAC305中铜份的参与反应，竟然在镍基地上另外形成奇怪“三镍四锡中溶铜”(Ni.Cu)3Sn4的复式MIC。
一旦焊料中的铜份过度往镍基地迁移时，反应另形成了“六铜五锡中溶镍”的(Cu,Ni)6Sn5了。
1.1 电路板设计不良孔内上锡中断然而不管何种焊料或其IMC的组成如何？焊接反应所必须热量的原理则从未改变。
由于SAC305所需热量远超过63/37者甚多，故其焊点品质对于热量是否充足也就格外敏感。
无铅波焊通过孔上锡量的国际允收水准，其原始出处是源自J-STD-001D中Table 6-5对class2与class3所分别要求的75%填锡。
对无铅波焊而言75%的锡膏已都有相当不容易了，然而客户们仍不满意，依然保持有铅焊接的观念，最好是孔孔都能填满。
一旦下游出现孔顶上锡不足者，多半怪罪PCB通孔的焊锡性不良。
现从实务切片图片中说明，有许多案例根本与PCB 的品质无关，电路板莫名其妙成了代罪羔羊而不自知，实在是过度冤枉令人气结。
下图3右画面为放大300倍的画面，可清楚见到其Cu6Sn5的IMC层往上爬愈来愈薄的真相。
证明孔铜热量愈来愈弱最后终于停止反应，成为因失热而无法上锡的铁证。
通常PTH 既要在电性上接通大铜面，又须避免失热冷焊以减少孔内上锡不良，事实上两者并不抵触也并不困难；只要把此种通孔与大铜面之间，采用导热垫(Thermal Pad或称十字桥)的做法即可。
只会使用软体的设计者，若连这种简单的逻辑都不懂就未免太逊了。
任意层互联技术研究开发介绍
ｍｏｔ ｄ ａ ｃｄＨＤ ｃｎ ｌｇ．ｔｓ ｉｌ ｕｅ ｉ — ｄｓ ｒ ｐ ｏ ｅ Ｔ ｉａｔ ｌ ｗｉ ｉｔ ｄ ｃ ｏ ａ ｒ ｓ ａｖｎ ｅ Ｉｅｈ ｏ ｙ Ｉ ｉ ｍａ ｙ ｓｄｉ ｈｇ ｅ ｔ ｏ ｎ ｎ ｈ ｎ ｍａｔ ｈ ｎ ． ｈ ｒｃ ｌ ｎ ｏ ｕｅｓｍｅｍ ｊ ｓ ｉｅ ｌ ｒ ｏ
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ４ ０ ２Ｎ ．
高 密 度 互 连 ＨＤ Ｉ
任意层互联技术研究开发介绍
Ｐ ｐ ｒ ｄ ： ａ ｅ Ｃｏ ｅ Ｓ－１ ８ ５
林旭 荣 张 学 东
（ 头超 声印 制板 （ 汕 二厂 ） 限公 司 ，广 东 汕 头 ５５６ ） 有 １｛５ ）
高 ￣ ２ ｌ 年 的１ 亿 部 ，全球 ３ ３ １０ ４ ６ Ｇ手 ￣ Ｓ ４ Ｌ Ｈ Ｇ手机 的 市场
占有率 将 从２ ０ 年 的３ ％提高 ￣ ２ １ 年 的７ ％，预计 ０９ ９ Ｊ ｔ０ ４ ５
ＨＤＩ 的加工 难度 在 不断 增加 的 同时 ，层 数和 阶数 的 板 增 长 却 一 直 比较 迟 缓 。 随着 移 动通 信 技 术 不 断 地 发
Ｔ Ｔ Ｏ Ａｌ： ， Ｍ ｛．４５ ６ ７％ Ｔ ＯＴＡｌ ． ０ － ６ ０Ｍ ：１
一
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２ Ｇ
一
邮件 等其 他 多媒体 和 办 公功 能 ，３ Ｇ于机 、４ Ｇ手机 和
智 能 究 ｒｓ ｋ ｍａ
摘 要
关键词
任 意层互联技 术是 最先进的Ｈ Ｉ Ｄ 技术 ，主要应用 于高端 智能手机 文章介绍几种主要
的任意层 互联技术 ，以及汕 头超 声印制板公 司对该技术 的开发和应用 。 任意层互联 ；高密度互联 ：智能手机
一款任意层互连hdi板制作及流程管控
12
0 33oz
15
图1任意互连HDI板压合机构图
1.1制作工艺流程
本十层任意互连板，内层没有机械埋孔，各 层通过盲孔导通，只有外层才有部分机械孔（装
配孔），其制作工艺流程（见表1）。
1.2过程管控内容
通过压合结构及制作流程分析可知，该PCB 板产品的过程控制需要重点跟进的项目包括：各 层激光钻孔的孔型及盲孔底部是否有残胶，激光 盲孔的填孔深度及平整性、五次盲孔的对准度以
以缩短信号的传输距离，降低电容和电感产生的 损耗。同时，高密设计还可以节约电能消耗，提
升设备续航能力这种PCB设计科技含量高，制
作难度大，需要对产品制作全流程严格管控，并
按照IPC标准进行各项可靠性测试⑷。本研究选取
一款十层任意互连板，就其全流程制作及管控做 阐释，希望能给业界同行提供一定参考。
1实验部分
一款用于移动通信智能终端的十层任意互联
板制作案例，其压合结构如（如图1） o
-10-
印制电路信息2020 No.01
HDI板 HDIBoard
cm L1 —> cs
L2->in2
L3->->in6 L7 -> in7
Signal Signal Signal Signal Signal Signal Signal
2.2第一次压合过程管控评价结果
表3是第一次压合后，也就是L4/7层过程管控评 价情况，可以看到L4/7层的层间介厚分别为63.196 pm 和64.164 |im,激光盲孔上下孔径分别为85.47 pm和 81.84 urn,满足孔型要求上孔径/下孔径M0.5,孔口 悬铜最大14.5 pm,孔底无残胶、无蟹脚；盲孔填铜 电镀饱满、无空洞，填孔率69.007/70.218=98.3%,
一种新型LDI复合对位标靶在HDI生产中的应用
Ａｂｓ ｔ ｒ ａｃ ｔ Ｆ ｏ ｒ Ｈ ＤＩ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ａ ｒ ｅ ｌ ａ ｓ ｅ ｒ ｈ ｏ ｌ ｅ ｓ ａ ｎ ｄ ｍｅ ｃ ｈ ａ ｎ ｉ ｃ ａ ｌ ｔ ｈ ｒ ｏ ｕ ｇ ｈ — ｈ ｏ ｌ ｅ ａ ｔ ｔ ｈ ｅ ｓ ａ ｍｅ ｔ ｉ ｍｅ ， ａ ｎ ｄ ｔ ｈ ｅ ｔ ＷＯ ｋ ｉ ｎ ｄ ｓ ｏ ｆ ｈ ｏ ｌ ｅ ｓ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｆ ｅ ｒ ｅ ｎ ｃ ｅ ｐ ｏ ｉ ｎ ｔ／ｅ ｑ ｕｉ ｐ ｍｅ ｎｔ ａ ｃ ｃ ｕ ｒ ａ ｃ ｙ ａ ｒ ｅ ｄｉ ｆｅ ｌ ‘ ｅ ｎ ｔ ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ｌ ｉ ｎ ｅ ａ ｌ ｉ ｇ ｎ ｍｅ ｎ ｔ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ． Ｔｈ ｅ ｒ ｅ ｆ ｏ ｒ ｅ ， ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ｌ ｉ ｎ ｅ ａ ｌ ｉ ｇ ｎ ｍｅ ｎ ｔ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ，ｉ ｔ ｉ ｓ ｄ ｉ ｉｃ ｆ ｕｌ ｔ ｔ ｏ ｅ ｎ ｓ ｕ ｒ ｅ ｔ ｈ ｅ ｌ ａ ｓ ｅ ｒ ｈ ｏ ｌ ｅ ａ ｎ ｄ ｔ ｈ ｅ ｍｅ ｃ ｈ ａ ｎ ｉ ｃ ａ ｌ ｔ ｈ ｌ ‘ ｏ ｕ ｇ ｈ — ｈ ｏｌ ｅ ａ ｌ ｉ ｇ ｎ ｍｅ ｎ ｔ ．Ｉ ｔ ｅ ａ ｓ ｉ ｌ ｙ ｌ ｅ ａ ｄ ｓ ｔ ｏ ｌ ａ ｓ ｅ ｒ ｈ ｏ ｌ ｅ ｓ ｏｒ ｍｅ ｃ ｈ ａ ｎｉ ｃ ａ ｌ ｔ ｈ ｒ ｏ ｕ ｇ ｈ — ｈ ｏ ｌ ｅ ｒ ｉ ｎ ｇ ｄｅ ｖ ｉ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ． Ｉ ｎ ｔ ｈｉ ｓ ｐ ａ ｐ ｅ ｒ ， ａ ｎ ｏ ｖ ｅ ｌ ｄ ｅ ｓ ｉ ｇ ｎ ｏ ｆ ＬＤＩ ｃ ｏ ｍｐ ｏ ｕ ｎ ｄ
一种任意层HDI板制作工艺技术的研究
是 减 少 通 孔 数 增 加 盲 孔 数 。 任 意 层 ＨＤＩ 为 了达 板
２ 任 意 层 Ｈ ｌ 制 作 工 艺 Ｄ的
２ １ 任 意 层Ｈ ｌ 与 一 般 Ｈ Ｉ 程 的 区别 及 优 ． Ｄ板 Ｄ制
点
． ．
到 最 大 限度 地 增 加 布 线 密 度 仅 靠 盲 孔 与 塞孔 互连 的应
摘
要
介绍 了一种任 意层Ｈ Ｉ Ｄ 板的制作工艺，针对该类板 的制作难 点进行分析并提 出解决方法。
以一种十层任 意层Ｈ Ｉ 的制作为范例，重点对该制作工艺的激 光、线路和 电镀 等重要 Ｄ板 制程 的控 制参数 、难点及注意事项进行 了讲解 ，为 同行各企业提 高生产生产任 意层Ｈ Ｉ Ｄ
用任意层Ｈ Ｉ Ｄ ，可 减 少 近 四 成 左右 的 体积 。任意 层 Ｈ Ｉ 品具有 更好 的焊 接性 、散热 性等 ，同时 由于 任 Ｄ产
意 层ＨＤＩ Ｃ Ｂ的整 体层 间互 连密 度 是相 同的 ，可 以达 Ｐ 到更 高密度 的 互连 等级 ，有利 于Ｐ Ｂ向小 型化 、 高密 Ｃ
ｉｈ ｎ ４ ｉａ ２ 任 意层 ＨＤ 的采 用 将 引 发 行 业 热 Ｐ ｏｅ 和 Ｐｄ 对 Ｉ
潮 ，现在 任 意层ＨＤＩ 智能 型手 机 的渗 透率 已经逐 渐 在 提 高 ，而 且 未来 任 意层ＨＤＩ 品将 会得 到更 广 泛 的应 产 用 。为满足 客 户需 求和 抢 占市场 先机 ，我 司开 始进 行
板 的 技 术 水 平 起 到 抛 砖 引玉 的 作 用 。
关键 词 任意层高密度互连板 ； 激光 ； 填孔 电镀 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ １ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ２） ６ ０ ２ — ５ ０９０９ ２ １ ０—０８０
1017超薄半固化片填胶能力的研究
1017超薄半固化片填胶能力的研究黄得俊 李应辉 金立奎（珠海方正科技高密电子有限公司，广东 珠海 ５１９１７９）摘 要 ＨＤＩ厚度降低主要决定于基板和半固化片（ＰＰ）厚度。
为了降低整体厚度，采用１０１７ ＰＰ叠构设计。
１０１７ ＰＰ厚度在３０μｍ左右，１０层Ａｎｙｌａｙｅｒ整体设计厚度在０．４５～０．５５ ｍｍ之间，为终端产品厚度降低起到较大的贡献。
文章主要针对１０１７ ＰＰ在设计、加工方面的特殊性进行测试研究，总结出１０１７ ＰＰ设计规则，加工方面主要包括填铜厚度能力、填胶空旷区大小等规则，以供同行业内参考。
关键词 1017半固化片；填胶；厚度中图分类号：TN 41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）06-0023-05The study on the filling ability of 1017 prepregHuang Dejun Li Yinghui Jin LikuiAbstract The thickness of HDI board depends on the thickness of substrate and preperg (Pp). In order to reduce the overall thickness, 1017Pp laminated design is adopted. The thickness of 1017Pp is about 30μm, and the overall design thickness of 10 layers of anylayer boars is between 0.45-0.55mm, which contributes greatly to the reduction of thickness of end products. In this paper, the particularity of 1017Pp in design and processing is tested and studied, and the design rules of 1017Pp are summarized. In processing, the rules mainly include copper filling capacity, rubber filling open area size and so on, which could be reference in the same industry..Key words1017 prepreg; Filling Ability; Thickness0 前言随着手机终端产品越来越高，对于印制电路板（PCB ）的厚度要求也越来越薄，决定PCB 厚度的因素主要有基板厚度、半固化片（PP ）厚度、各层铜厚度、油墨厚度、以及表面处理镀层厚度等，其中以半固化片厚度因子影响最为严重，其次为基板厚度，各铜层厚度因受产品功能型限制，调整空间不大，本文主要针对PP 厚度影响进行研究。
任意层HDI板制作的关键技术
１ ６Ｏ． ［４】ＩｎｔｅｒａｃｔｉＯＤＳ ｏｆ Ｃ１一 ａｎｄ Ｂｒｉｇｈｔｅｎｅｒ—
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｓ ｉｎ Ｃｏｐｐｅｒ Ｐｌａｔｉｎｇ ｆｒｏｍ ａｎ
填 孔 法 具 有 更 加 明显 的优 势 ，可 靠 性 高 ， 导 通 与 Ｃｕ 配位 ，提 高 Ｃｕ 还原速 率，氯离子 通
高密度 互连板对 位 系统优化 … ．印制 电
目前，ＨＤＩ板层 与层 之 间互联 主要 以下 效 果。盲孔 的纵横 比一般 为在 ３：４～ｌ：１，为确
路信息 ，２０１４（１ ２）：７—９．
几 种 设 计 ，错 孔 互 连 、 跨 层 互 连 、 阶梯 互连 以 保 Ｃｕ 能够有 效沉积 ，降低孔 内气泡 和空洞 ［３】林旭荣 ，张学东 ．任 意层 互联 技术研究开
及 叠孔 互连 ，其 中，叠孔互连 占空间最小。研 风险，主 要采用高铜低酸 的体系 。氯离子是一
发介绍 【Ｊ］．印制电路信 息，２０１２（０４）：１ ５７—
究认为 ，适 当的是减少通孔数 ，增加盲孔数， 种 常见的阳极活化剂 ，能够降低应力作用，保 能够有效 的提 高布线密度 。在叠孔互连中，主 持镀层的光亮和平整 ，同时 ，与抑制剂相互作 要采用 电镀填孔法和树脂塞孔法 ，其 中， 电镀 用，能够抑制 ＰＣＢ表 面 Ｃｕ 沉积速度 ，实现
应 该注重质量控制 ，包括过烧蚀、悬伸量、侧蚀、 加 强准度 和 涨缩控 制，采 用 ＬＤＩ技术 ，设计 ＨＤＩ板是 智能 手机 、平板 电脑等 电子 产 真圆度、玻纤、孔底残胶等 。标准孔型应呈倒 对位靶标 ，选择对位方式，谨慎选 择材料 ，优 品的重要组成 ，近年来 ，随着技术 的不断发展， 梯形 ，且 下孔径 为上 孔径 的 ７５％ ～ ８５％，孔 化工程设计和流程设计等
任意层HDI对位精度研究
摘
要
任 意层技 术可以让Ｈ Ｉ 空间更缩减 ，较 传统Ｈ Ｉ 寸减少约 ５％ Ｄ板 Ｄ尺 ，可以达到轻薄的效 Ｏ 果 ，任意层 Ｈ Ｉ Ｄ 将在越来越 多的高端手机 、平板 电脑 中得到应用。本文通 过分析不 同定
位 方 式 的理 论 对 位 偏 差 ，确 定 最 佳 的定 位 方 式并 通 过 测试 进 行 了验 证 。
关 键 词 任 意 层 互 联 技 术 ；理 论 对 位 偏 差 中 图分 类号 ：Ｔ ４ Ｎ １ 文 献 标 识 码 ：Ａ 文章 编 号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ２） ４ ０ ６ — ３ ０ ９ ０ ９ ２ １ ０ — １ １ ０
Ｓｔ ｔ ｕｄｉ ｓ０ｎ ｒ Ｒ ｓ ｒ ｔｏ ｅ ｉｉ ｎ ｏ“ ｎｙ ａ ｅ ＤＩ ｅ ｅ ｉｔ ａ ｉ ｎ ｐｒ ｃ ｓｏ ｌ ｇ Ａ ｌ ） ｒＨ ｌｌ ｙ Ｊ
１ 一 ６１
由于微 埋 孔 的对位 偏 差要 求控 制在 ００ ．５ｍｍ内，
．
高密度互连 ＨＤ Ｉ 对位方 式２ 可满 足要 求 。 、 ／４ ／３
— —
印制 电路 信 息 ２ １ ｏ４ ０ ２Ｎ ．
表 ４ ３ 定 位 方 式 的 理论 最 大 对 位 偏 差 对 比 种
采 用 后 一 种 加 工方 式 ，采 用普 通 的 电镀 盲 孔 药
水 即能满足填 孔 要求 。
２
（ ） 对 位 偏 差 的 表 征 方 法 ： ① 开 短 路 测 试 ２
Ｃ ｕ ｏ ；② 切片 。 ｏｐ ｎ （ ）结果 分析 。 ３
表 ７ 方式 １ 的Ｃｏ ｐ ｎ 试 结 果 ｕｏ 测
｛
／２
ｌ
／ ／
ｌ
２
内 Ｔ
浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控
浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控郭达文 文伟峰 谢圣林（红板（江西）有限公司，江西 吉安 ３４３１００）摘 要 印制电路板设计越密越薄，相应器件的焊盘和间距也越来越小，对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高。
文章从任意层互连ＨＤＩ板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释。
关键词 任意层高密度互连板；涨缩；对位中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2021）02-0022-04 Discussion on the control of the expansion and contraction of HDI Board with any layer interconnection in the productionGuo Dawen Wen Weifeng Xie ShenglinAbstract The denser and thinner the PCB design, the smaller the pads and spacing of the corresponding devices are; and the higher the control requirements for the expansion and contraction of the PCB manufacturing process will be needed. In this paper, the main control points which affects the expansion and contraction in the production of any layer interconnection HDI board are explained.Key words Any Layer Interconnected HDI Board; Expansion and Contraction; Counterpoint随着电子产品不断地向小型化和多功能化方向发展，印制电路板（PCB）的任意层互连设计必将成为智能手机、平板电脑等移动互联终端产品的主流设计。
PCBA任意层互连设计建议
半固化片
覆铜板
铜箔
9
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
激光钻孔
半固化片
覆铜板
铜箔
10
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
电镀填盲孔
半固化片
覆铜板
铜箔
11
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
28
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
质量第一 服务第一 Questions？
谢 谢！
29
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
序 0 新增。
修订表
修订内容
修订者 修订日期 滕毅 2011.03.09
30
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
内层图形转移
半固化片
覆铜板
铜箔
12
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
压合
半固化片
覆铜板
铜箔
13
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
提高产品高密度布线
减轻PCB基板重量：约60％，
减少制造出的手机体积：约30％
……
3
团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进
任意层互连技术简介
■ CCTC任意层互连PCB加工流程简介
我司任意层互连技术采用顺序积层、多次压合、激光钻孔、电镀填 盲孔、图形转移等工艺，加工流程和生产周期比较长。
叠层衍射成像原理
叠层衍射成像原理
叠层衍射成像（Multi-layer Diffraction Imaging，MLDI）是一种基于光学衍射原理的高分辨率成像技术。
该技术利用多层衍射结构产生的相位差异，通过对不同层的衍射光进行收集和重构，实现对样品的高分辨率成像。
具体来说，MLDI系统由多个衍射层组成，每个衍射层都具有不同的厚度和折射率，形成了一种复杂的光学衍射结构。
当入射光照射到样品表面时，衍射层会将入射光分成多个不同的衍射光，这些衍射光在不同的方向上反射和散射，形成了一系列的衍射光斑。
通过在不同的位置上放置一系列的光阑（如针孔、透镜等），可以控制每个衍射层的衍射光斑的大小和形状，从而得到不同分辨率的图像。
通过将这些图像进行重建和组合，可以得到高分辨率的样品图像。
MLDI技术具有以下优点：
1. 高分辨率：由于衍射层的特殊结构，MLDI可以实现非常高的分辨率，甚至可以达到纳米级别的分辨率。
2. 非侵入性：MLDI不需要对样品进行任何标记或染色，因此可以实现非侵入性的高分辨率成像。
3. 快速成像：MLDI可以在很短的时间内获得高分辨率的样品图像，因此具有很高的成像速度。
4. 灵活性：MLDI可以应用于多种样品类型，包括生物样品、纳米材料、薄膜等。
总之，MLDI技术是一种基于光学衍射原理的高分辨率成像技术，具有高分辨率、非侵入性、快速成像和灵活性等优点，在生命科学、材料科学、纳米科技等领域具有广泛的应用前景。
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Ｈ Ｄ Ｉ 已经逐渐不能满足智能电子产品的要求而朝着多
阶 、任 意层 互联 的方 向发 展 。 任意层互联 （ Ａｎ ｙ ｌ ａ ｙ ｅ ｒ ）技 术 的应 用 ，可 以使
新 型 立 柱 凸块 互联 技 术 ）【 ２ Ｊ 。基 于专 利 、 成 本 及 设 备 通 用 性 的考 虑 ， 目前 大 部 分厂 家 采 用 不 需要 专 利 的逐 次 压 合 法 制 作 多 阶 盲 孔 及 图 形 ， 即在 制 作 一 阶 盲 孔 之 后 再 次 压 合 制 作 二 阶 盲孔 ， 并 以 此类 推 制 作 多 阶盲 孔 ，其 中在 两 次 压 合 之 间 通 过 电镀 将 盲 孔 填
ＭＥ ＮＧ ￣ｎ ｇ － ｘ ｕ Ｚ Ｈ ＯＵ Ｓ ｈ ａ ｎ ｇ － ｓ ｏ ｎ ｇ ＷＵＬ ｉ ｕ － ｘ ｉ ｏ ｎ ｇ Ｌ Ｉ Ｚ ａ ｉ
Ａｂｓｔ ｒ ａｃ ｔ Ｗｉ ｔ ｈ ｔ ｈｅ ｄ ｅ ｖ ｅ ｌ ｏ ｐ ｍｅ ｎ ｔ ｏ ｆ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｎ ｉ ｃ ｉ ｎ ｄ ｕ ｓ ｔ ｒ ｙ ， ａ ｎ ｙｌ ａ ｙ ｅ ｒ ＨＤＩ ｂｏ ａ ｒ ｄ ｓ ｈ ａ ｓ ｂ ｅ ｅ ｎ ｕｓ ｅ ｄ ｍｏ ｒ ｅ ａ ｎ ｄ ｍｏ ｒ ｅ
随着移 动互联 网的快速发展 ，对印制电路板线
路密 度 、对 位 能力 要 求 越 来 越 高 ，常 规 一 阶 、 二 阶
Ｕｐ Ｓ ｔ ｒ ｕ ｃ ｔ ｕ ｒ ｅ ，任 意 叠孔 互联 技 术 ） ，Ｎ ｏ ｒ ｔ ｈ Ｐ ｒ ｉ ｎ ｔ 的
ＮＭＢＩ 工艺 （ Ｎｅ ｏ Ｍａ ｎ ｈ ａ ｔ ｔ ａ ｎ Ｂ ｕ ｍｐ Ｉ ｎ ｔ ｅ ｒ ｃ ｏ ｎ ｎ ｅ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ，
Ｐ Ｃ Ｂ 的体 积较 传 统Ｈ Ｄ Ｉ 减ｄ ｘ ４ ０ ％ ～ ５ ０ ０ ／ ／ ０ ［ １ 】 ，在 达 到轻 、 薄 的 同时 ，可 以缩 短信 号 的传 输 距 离 ， 降低 电容 和 电感 产 生 的 损 耗 。 同时 ， 高 密 设计 还 可 以节 约 电能 消耗 ，提升 设备 续航 能 力 。 目前 ，任 意 层 互 联 技 术 主 要 来 自于 日本 ，包 括
松 下 公 司 的ＡＬ Ｉ ＶＨ工艺 （ Ａｎ ｙ Ｌ ａ ｙ ｅ ｒ Ｉ ｎ ｎ ｅ ｒ Ｖｉ ａ Ｈｏ ｌ ｅ ，
实，实现不 同层次之间的互联。
以１ ０ 层 任意层 互 联Ｈ Ｄ Ｉ 为 例 ，从 内层芯 板 开始 ， 至 少 需 要经 过 ５ 次镭 射 ，５ 次 图形 ，５ 次 电镀 和４ 次 压 合 才 能 完 成板 件 的加 工 ，其 中每 一 次 镭 射 、 图 形 、 层 压均 涉 及 到 不 同层 次之 间 的对 位 问题 ，因 此 ，任
类型 产品提供 必要 的参考 。
关键词 Ｈ ＤＩ ；多阶 ；对位 系统 ；对位精度
中图分类号 ：Ｔ Ｎ ４ １ 文献标识码 ：Ａ 文章编 号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６ ｆ ２ ０ １ ４）０ ４ — ０ １ ９ ０ — ０ ７
Ｒｅ ｓ ｅ ａ ｒ ｃ ｈ ｏ ｎ ａ ｌ ｉ ｇ ｎｍ ｅ ｎｔ ｓ ｙｓ ｔ ｅ ｍ ｏ ｆ ａ ｎ ｙｌ ａ ｙｅ ｒ Ｈ ＤＩ
１
月 ｌ Ｊ 舌
Ｂｕ ｍｐ ｌ ｎ ｔ ｅ ｒ ｃ ｏ ｎ ｎ ｅ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ，预 埋 凸块 互 联 技
术 ，Ｉ ｂ ｉ ｄ ｅ ｎ（ 揖斐 电）的Ｆ Ｖ Ｓ Ｓ 工艺 （ Ｆ ｒ ｅ ｅ Ｖ ｉ ａ Ｓ ｔ ａ ｃ ｋ ｅ ｄ
ａ ｌ ｉ ｎ ｍｅ ｇ ｎ ｔ ｓ ｙｓ ｔ ｅ ｍ， ｎｄ ａ ｐ ｒ ｏ ｖ ｉ ｄ ｅ ｓ ｎ ｅ ｃ ｅ ｓ ｓ ａ ｒ ｙ ｒ ｅ ｆ ｅ ｒ ｅ ｎ ｃ ｅ ｆ ｏ ｒ ｈｅ ｔ ｉ ｎ ｄ ｕ ｓ ｔ ｒ ｙ ．
Ｋ ｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ ｓ ＨＤＩ ； Ｍｕ ｌ ｔ ｉ Ｓ ｔ ｅ ｐ ｓ ； Ａｌ ｉ ｇ ｎ ｍｅ ｎ ｔ Ｓｙ ｓ ｔ ｅ ｍ； Ａｌ ｉ ｇ ｎ ｍｅ ｎ ｔ Ａｃ ｃ ｕ ｒ ａ ｃ ｙ
摘 要
随着 电子产业的发展 ，任 意层 互联Ｈ Ｄ Ｉ 板在 高端消 费品领域得到 了越来越多的应 用，其 盲孔阶数 已经从最初的 ３Байду номын сангаас阶发展到现在 的５ 阶以上 ，最 高甚至 出现 了７ 阶的Ｈ Ｄ Ｉ 板 文章
通过对 不同的对位 系统进行研究 ，分析 不同对位 系统的 关键点及差异 ，为业界加工 同
ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ｉｅ ｆ ｌ ｄ ｏ ｆｈ ｉ ｇ ｈ — ｅ ｎ ｄ ｃ ｏ ｎ ｓ ｕ ｍｅ ｒ ｇ ｏ ｏ ｄ ｓ ． Ｔｈ ｅ ｂ ｌ ｉ ｎ ｄ ｖ ｉ ａ ｈ ａ ｓ ｄ ｅ ｖ ｅ ｌ ｏ ｐ ｅ ｄ ｆ ｒ ｏ ｍ ３ ｔ ｏ ５ ， ａ ｎ ｄ ｔ ｈ ｅ ｈ ｉ ｇ ｈ ｅ ｓ ｔ ｓ ｔ ｅ ｐ ｅ ｖ ｅ ｎ ｒ ｅ ａ ｃ ｈ ｅ ｄ ７ ．
ＨＤ Ｉ 板 ＨＤ Ｉ Ｂ ｏ ａ ｒ ｄ ｓ
印 制 电路 信 息 ２ ０ １ ３ Ｎｏ ． ４
任 意层 Ｈ ＤＩ 对位 系统研 究
Ｐ ａ ｐ ｅ ｒ Ｃｏ ｄ ｅ： Ｓ－ ０ ７ ８
孟 应许
周 尚松 昊 六雄
李 再
广 东 深圳 ５ １ ８ １ １ ７） （ 深南电路有限公 司，