3.3DSPI测试软件使用说明书

SPI操作与保养规程

3.职责：3.1 技术员:制作程序，修改程序,维护程序,并填写《AOI程序制作修改记录表》;平常维护，故障维修，月度保养，并填写《SPI机器日常点检表》3.2 工程师:确认制作及更改后程序之正确性，严谨性，检查并督促技术员定期点检和保养，确保设备的稳定和安全。

4.程序：4.1 SPI程序命名方法4.1.1 机种名称 -（TOP / BOT ）+版本号(客户版本、日期、客户要求备注等)：表示BOT面TOP：表示TOP面例如：NALT－B（ACBB）－BOT－10表示版本号表示BOT面表示机种名称4.2 SPI程序保持唯一性任意一个机种在未变更情况下只能保留一个机种名称,调试后的程序必须覆盖原有程序; 4.3 AOI程序备份方式4.3.1 所有机台程序统一保存在当前机台指定路径4.3.2 所有机台程序用U盘每月进行一次备份。

4.4 SPI软件程序使用及管理4.4.1 软件的使用：测试技术员根据SOP装载相应测试软体及配置文件进行设置，并由IPQC巡线人员根据生产机种确认软体及装载程序名称、版本准确无误，确保生产正常运行。

4.4.2 程序修改方案：AOI技术员根据产品测试规律对相应软体的配置文件进行调整优化以提高软件的测试效率，达到提升测试产能目的。

任何产品的测试程序修改(包括ECN变更和程序出现漏测、误测时)，测试技术员需把修改的详细内容记录于《SPI程序修改记录表》中便于追朔,工程师确认保存程5.1.1 打开设备下方电源开关，设备自动启动，等待约30s的时间，当显示器显示出完整的操作画面时，启动完成。

5.1.2 打开设备安全门，检查机台内部轨道上是否有PCB遗留以及妨碍设备正常运转的其它杂物等物品，检查机台外部轨道两端是否无异常，一切就绪后，将安全门关闭，点击屏幕“准备就绪”按钮，进去操作界面，点击“原点复原”按钮后再点击“开始”按钮，设备自动回参考点，当屏幕上“完了”按钮呈现亮色后，设备开机回参考点完成，可以调用程式，正常生产。

DSP28335软件实验讲解

合肥零零电子科技有限公司软件实验讲解程序所在目录Ex01_POP28335_Timer0_LED 在 CCS 环境中操作如下： 1、Project->Open，打开该目录中的工程文件。

1、内部定时器0 内部定时器0灯闪实验2、Project->Build 或Rebuild ALL,编译链接。

就是如下的按钮：（以下同）说明：第一次使用时也可以跳过这步，直接到第 3 步加载 .out 文件。

3、File->Load Program5、Debug->GO Main 6、Debug->RUN（快捷键F5）全速运行则可看到板上 4个发光二极管（D14-D17）闪烁。

用户可根据自己想要的结果，来改变代码得到自己想要的闪烁方式和闪烁时间。

注：1、用户可以参考这个文件作为其开发应用程序的模板，在这个程序基础上修改自己的代码，这样可以减少很多设置的工作，避免因设置不对导致编译问题。

合肥零零电子科技有限公司 2、用户改变过的代码需要重新编译一下，进而在Debug 下生成新的.OUT 文件。

程序所在目录Ex02_POP28335_SPI_8SEG_Static。

在 CCS3.3 中的操作如下： 1、Project->Open，打开该目录中的工程文件。

2. SPI数码管数码管静态静态显示实验 SPI数码管静态显示实验2、Project->Rebuild ALL,编译链接。

说明：第一次使用时也可以跳过这步，直接到第 3 步加载 .out 文件。

3、File->Load Program合肥零零电子科技有限公司 4、Debug->GO Main 5、Debug->RUN（快捷键F5）全速运行可以看到板上数码管显示数字“28”。

程序中Uint16 showdata=28; 可修改这个值显示不同数字。

程序所在目录Ex03_POP28335_SPI_8SEG。

FUDAE SPI 3维校正手册

1：以管理员身份打开“fudaespi”然后打开“文件选项”中的“新建程式”，出现下图然后选择“手动”再选择“新建”。

这时再选择“设备操作”。

如下图，左边框内会有红色的4分之1个圆说明新建程式OK了。

然后在左下角选择轨道情况。

如上图，放入校正快点击停板位让校正块停到停板位。

如下图然后选择左下角“高级功能”里的“手动添加”出现下图然后选择“控制”并在右下角“FIT”一下让图像居中如下图然后通过上下左右移动（5.0为移动间距，可根据实际状况调整）让视野图像里没有焊盘并且铁锈点比较少如下图选择“退出”。

然后在“用户切换”里将权限切换至工程师或管理员切换成工程师后打开“硬件管理”下的“3维校正”出现下图选择“_Rear”(靠近我们的那个头)，然后选择“选择投影头”出现下图选择“开始收集图像”这时相机会去拍照等拍完照后出现下图选择“应用相位偏移”出现下图这时观察右边的数据，通过补偿正负6.283185让右侧的数据成为一个等差数列。

补偿是选择中间要补偿的那个值前面的“0”，出现上图。

然后通过上下选择+1还是-1，+1为后面的数字加6.283185，-1为后面的数字减去6.283185。

通过调节后成为一个等差数列如下图。

然后选择“生成校正数据”（需要等待一段时间）然后再选择保存。

另外一个头也是相同方法。

以上的工作完成后校正就做好了，下面就是检测校正做的效果如何。

打开“高级功能”下的“手动添加”，然后选择“控制”将视野移动校正块的焊盘上，选择“添加焊盘”然后左击框选中焊盘，在虚线框内的右击然后选择添加焊盘会谈出一个显示信息的框，选择“保存”。

这样焊盘就添加完成了。

打开“高级功能”下的“光源调整”选择“板子元素亮度分析”出现下图将“红光”和“调制度”里的“锡膏亮度最小值”设为0，“锡膏亮度最大值”设为255，PCB；亮度也是一样。

然后选择“保存”。

然后打开“设定曝光时间”打开“红光”设定为5，根据机器配置打开“3D1”或者“3D2”，设定为5，然后选择“保存”，选择“退出”。

万国通Quad SPI评估套件用户指南说明书

Quad SPI Evaluation Kit1 INTRODUCTIONThe Quad SPI Evaluation Kit from Winbond Electronics is consist of Mbed enabled MCU board which has an Arduino UNO R3 compatible terminal and Shield Board, Daughter Board. This documentdescribes how to use the Quad SPI Evaluation Kit.2 GENERAL DESCRIPTIONThe Quad SPI Evaluation Kit is consist of following three kinds of board.A) Mbed enabled MCU BoardOne Mbed enabled MCU Board mounted with the following MCU.B) Shield BoardOne Shield Board to connect the Mbed enabled MCU Board and the Daughter Board.Quad SPI Evaluation KitC) Daughter BoardThree Daughter Boards with following Flash Memories.3 HOW TO USEBesides the Quad SPI Evaluation Kit, you will need: 1, 2∙Computer with Internet access and USB port.∙USB cable with standard A to micro B connectors.∙Sample program source code.3.1 Firmware update1. Please access URL below to get the one-click firmware update package (v6674r)./hq/resource-download.jsp?tp_GUID=SW05201712270907492. Set MSG switch (No.4 of S101) to OFF.1Please install “Arm Mbed Windows serial port driver” as necessary.https:///handbook/Windows-serial-configuration2Please install “NuMaker USB Driver (including Nu-Link)” as necessary. /resource-files/Nu-Link_USB_Driver_V1.4.zipQuad SPI Evaluation Kit3. Connect the USB port to Windows PC.4. Extract the downloaded package to a directory then open the directory.5. Click update.bat to execute the batch file. A new DOS window will open and update the firmwareautomatically.6. When done, press a key to exit the window.7. Un-plug the USB cable and set MSG switch (No.4 of S101) to ON. 8. Done.3.2 Solder the terminal to each boards3.2.1 Mbed enabled MCU BoardSolder the pin-socket and pin-header as shown in the red frame in the following picture. All pin-socket and pin-header should be mounted on top side of the board.Pin-socket: CN208, CN209Pin-socket: CN202, CN203Pin-header: CN204Quad SPI Evaluation Kit3.2.2 Shield BoardSolder the pin-socket and pin-header as shown in the red frame in the following picture. The pin-socket should be mounted on top side of the board. The pin-header should be mounted bottom side of the board.3.2.3 Daughter BoardSolder the pin-header as shown in the red frame in the following picture. All pin-header should be mounted bottom side of the board. When soldering is completed, attach the Shield Board and Daughter Board to the MCU Board.Pin-header Pin-headerPin-headerPin-headerQuad SPI Evaluation Kit3.2.4 Place the Shield Board and the Daughter Board on Mbedenabled MCU BoardPlease align the mark Shield Board and Daughter Board.Quad SPI Evaluation Kit3.3 Place the jumper pin of Mbed enabled MCU BoardIt is possible to change the voltage to be supplied to M487JIDAE by short-circuiting either of CN204.1.8V3.3VIn the following, we will explain by placing a jumper pin on 3.3 V side as an example.3.4 Get sample program source codePlease access URL below to get sample program source code./hq/about-winbond/news-and-events/events/product-promotion/promotion00020.html?__locale=enWhen you get sample program source code “QSPI_EVB_sample.zip” then unzip it. It contains main.cpp and compressed file QuadSPI_FLASH.zip.3.5 Plug in the Quad SPI Evaluation Kit to your computerConnect the Quad SPI Evaluation Kit to your computer using USB cable. The Quad SPI Evaluation Kit will enumerate as a composite USB device that includes a built in debugger, storage device and avirtual com port. A new drive will be created on your computer with a drive name as assigned by the Mbed enabled MCU Board.Quad SPI Evaluation Kit3.6 Log in to ARM Mbed and create a WorkspaceLog in to Mbed (If you don’t have an mbed account, please create it.)https:///After log in, click on the Compiler button, then the mbed compiler will bring up the Workspace.3.7 Import the sample program source codeSelect "Import" from the menu and select the "Upload" tab on the displayed screen.Select the "Select file" button at the bottom of the screen.When the "Open" window appears, select main.cpp and compressed file SPI_FLASH.zip and press the "Open" button.Quad SPI Evaluation KitAfter confirming that main.cpp and compressed file SPI_FLASH.zip are listed, press the "Import"button.Select Program, enter Import Name and press the "Import" button.Confirm that the project was created.Quad SPI Evaluation Kit3.8 Import the librarySelect the project and choose "Import from URL" from the right-click menu.In the Sourse URL, enter https:///ARMmbed/mbed-os/. Select Library, check Target Path and press "Import" button.Quad SPI Evaluation Kit3.9 Compile the sample program source code and load to the boardChange the Target board to "NuMaker-PFM-M487" and execute "Compile".The program will be compiled and the binary (.bin) file created will automatically be downloaded to your computer’s designated download location.Drag and drop the binary file into the host board drive that you created. When the file is dropped into the folder, your host board will begin to program. When the program is fully loaded, the binary file will automatically delete from your host board drive.3.10 Run sample program by terminal emulatorUse your favorite terminal emulator. For this example, we used the Tera Term.Open Tera Term and select the serial port associated with your host board to create a new connection.Quad SPI Evaluation KitConfigure the serial port under Setup->Serial port with: 9600 baud, Setup->Terminal with: line feed code as LF.Press the Reset button (S201) on the Mbed enabled MCU Board to run the sample program.The following screen captcha shows when you put the Daughter Board which has Serial NAND on the Shield Board and Mbed enabled MCU Board.Quad SPI Evaluation KitTo operate, please input the command character from the terminal then press the return key.In case of Serial NORQuad SPI Evaluation KitIn case of Serial NANDIn case of SpiStack, in addition to the above, the following command will be added.Quad SPI Evaluation Kit4 SCHEMATIC4.1 Mbed ebabled MCU Board 1/2Quad SPI Evaluation Kit4.2 Mbed ebabled MCU Board 2/2Quad SPI Evaluation Kit5 PCB LAYOUT5.1 Shield Board5.2 Daughter BoardQuad SPI Evaluation Kit6 REFERENCE1. 3.3V Serial NOR Flash Memory W25Q128JVEIQ Datasheethttps:///resource-files/w25q128jv%20revf%2003272018%20plus.pdf 2. 3.3V Serial NAND Flash Memory W25N01GVZEIG Datasheethttps:///resource-files/w25n01gv%20revg%20032116.pdf3. SpiStack 3.3V Serial NOR + Serial NAND Flash Memory W25M321AVEIT Datasheethttps:///resource-files/w25m321av_combo_reva%20091317.pdf 4. Arm Mbed Windows serial port driverhttps:///handbook/Windows-serial-configurationhttps:///docs/latest/tutorials/windows-serial-driver.html5. NuMaker USB Driver (including Nu-Link)/resource-files/Nu-Link_USB_Driver_V1.4.zip6. NuMaker-PFM-M487 | Mbedhttps:///platforms/NUMAKER-PFM-M487/Quad SPI Evaluation KitRevision HistoryTrademarksWinbond, SpiFlash and SpiStack are trademarks of Winbond Electronics Corporation.All other marks are the property of their respective owner.Important NoticeWinbond products are not designed, intended, authorized or warranted for use as components in systems or equipment intended for surgical implantation, atomic energy control instruments, airplane or spaceship instruments, transportation instruments, traffic signal instruments, combustion control instruments, or for other applications intended to support or sustain life. Furthermore, Winbond products are not intended for applications wherein failure of Winbond products could result or lead to a situation wherein personal injury, death or severe property or environmental damage could occur.Winbond customers using or selling these products for use in such applications do so at their own risk and agree to fully indemnify Winbond for any damages resulting from such improper use or sales.Information in this document is provided solely in connection with Winbond products. Winbond reserves the right to make changes, corrections, modifications or improvements to this document and the products and services described herein at any time, without notice.。

NDSlog3.3.3测井曲线数字化软件操作规程（五篇材料）

NDSlog3.3.3测井曲线数字化软件操作规程（五篇材料）第一篇：NDSlog3.3.3测井曲线数字化软件操作规程NDSlog3.3.3操作规程1、开机2、在控制面板上双击快捷方式ndslog图标，单击ok提示。

此时屏幕上出现NDS/log3.3.3视窗。

该视窗分为上、下、左、中、右五个部分。

上部是视窗主菜单，共六项：File，Edit，View，Option，T ools，help。

每一个主菜单里都有许多子菜单可供使用。

左边的五个大方块表示作图的步骤，共五步。

作图先从第一步开始，第一步完成后再点击第二步，依此类推，直到第五步作完一条曲线。

作图的每一步都有具体的内容和要求。

第一步是确定曲线的深度轴（纵坐标）和水平轴（横坐标）。

第二步是对深度轴、水平轴进行校正，减小其误差，使其和底图相等并重合。

第三步是画水平线（即深度线），水平线的间隔有1米、2米、5米3种类型。

第四步是画竖线，使其和水平线形成方格状。

方格的面积是1CM²，方格的作用在于准确的确定曲线某一点的深度值和横坐标值（OHMM，uS/m，mS/m，MV，CM等〉。

第五步是给曲线起名字并在底图上用鼠标作图，新做曲线必须和原曲线完全重合。

大方块的下部是四个小方块，代表画笔、橡皮擦、剪刀、曲线平移。

再下面是放大镜，点击兵缩小。

视窗的右边是显示图纸的文件名、深度轴顶部、底部数值及单位、水平轴比例尺的类型（线性的、对数的、混合的）、比例尺的左右值及单位、单个曲线名称等。

视窗的右下角则是显示光标的位置及光标处于曲线某一位置时某一点的深度值和横坐标值。

下部小视窗是显示图纸的颜色。

微电极有两种颜色出现时，可用按钮里的、、等按钮能对底图进行放大或功能显示彩色和黑白图形。

也可用键盘上的F10功能键切换彩色或黑白图形。

视图的中央部分（大方块区）则是显示曲线图纸的地方。

3、单击File打开主菜单，单击Open，则显示最高级的文件：d:ndsprojects4、单击color文件夹,浏览文件名（Files），并选中一口井。

三维SPI的原理与检测方式

运用先进的棚位轮廓调制测量技术
图２
（１）激光分辨半低，一般仃１０— ２０ｕｎｒ
级
８ｂｉｔ灰阶
（ＰＭＰ），８比特的荻阶分辨率，达到Ｏ．３７微米（２）单次采样，重复性精度低。（３）运动ｔｔｔ采样，外界震动及传动震动的检测分辨率，相比激光测量精度提高了２个
Ｅ１ｅｃｔｒ０ｎｉＣＳＳＹｓｔｅＩｌｌｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ
ｓ０楫乜
Ｔｅｃｈｎｏ１ｏｇＹＣｏｎｆｅｒｅｎｃｅ
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（ＩＥＥＥ）．１１３５ — 图４
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２．２利用结构光栅的灰度变化测量度的高度值
ｒｈｅ０１０ｇｉＣａ１ｂｅｈａｖｉ０ｒ［Ｃ］．２ｎｄ
０ｆＳ０１ｄｅｒＰａｓｔｅＣ０ｍＰ０１１Ｃｎｔｓｏ１１
图３
２ＰＭＰ相位调制轮廓测量技术
２．１使用白色光源、通过结构光栅的相位变化
对焊膏进行测量
电子技术・ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ

SPI操作手册编程指南

（按顺时针方向
打开电脑电源开关，并由。

装置将自动做初始化处理。

打开后图形显示
删除选中的线和焊盘
删除选中的线和焊盘
删除选中的线和焊盘
4.1.5自动拼板
4.2.3打开文件
找到所需的.mdb文件，点击“打开”按钮，则进入下图:
4.2.4按钮介绍
打开文件保存文件
逆时间旋转顺时间选择
X镜像Y镜像
删除选中焊盘检测选中焊盘
不检测选中焊盘选择所有焊盘
不选择焊盘反选焊盘
，完成后再重复做其余的
选中右侧值设定中的项目左侧对应的变为可修改，然后可以设置选中项目的参数。

4.2.6路径优化。

4.2.7板尺寸类型设置
点击工具进到板尺寸类型界面
4.3.2打开JOB文件
点击打开跳出选择界面
选择之前做好的程序，点击打开
4.3.3机器启动
按下装置绿色运行开关，装置绿色运行指示灯变亮，主界面上安全门状态显示绿底白字的字样。

4.3.4机器归零
选择归零后机台状态为回零，当机器状态变成等候时回零结束打开基准点，选择调整同步点后出现下图
在1中将基准点移至第一个基准点处，在FOV显示中会有显示。

（在1和FOV显示中，鼠标单击某个点，相机中心会到选择的点）移动完成后选择确定
选择出现下图然后选择抽锡膏出现下图
通过调整RGB三种光的参数，让黄色区域基本覆盖锡球所在区域
然后点击应用出现下图
确认Save PadID records的数量是否是全部焊盘的数量，确认OK后点击确定，然后再点击保存，保存完后点击关闭，这样程序就做好了。

变暗。

SPis03 说明书

3) 器件配置字 ..................................................................................................................................................14 4) 器件信息 ......................................................................................................................................................14 5) 量产模式 ......................................................................................................................................................14 3.2.4 编程，将缓冲区的数据烧录到芯片中.................................................... 14 3.2.5 安全性与密码输入.................................................................... 15
2.1.1 从随机的 CD-ROM 盘上安装.............................................................. 3 2.1.2 从 Internet 网上下载安装软件(推荐).................................................... 3 2.1.3 软件安装过程 (以 SUPERPRO/IS03 为例).................................................. 3 2.1.4 连接硬件和驱动程序的安装............................................................. 8 2.1.5 运行编程器应用软件................................................................... 8

SPI工具说明书

SPI工具使用说明
一、打开软件，界面如下：
二、选择芯片，可根据厂商选择，也可以直接输入型号查找。

选择芯片后信息框中显示了所选芯片的厂商、型号、芯片容量。

注：SPI不支持OTP（One Time Programable，一次性可编程）存储区的烧录，所以软件也不处理25系列芯片OTP（One Time Programable，一次性可编程）存储区的数据，请用户注意。

三、点击“选择文件”，选择要处理的BIN文件。

打开后，信息框显示文件路径。

四、点击“处理文件”，将会生成和芯片名称相同的ver和bin 文件，并放在SPI.EXE所在目录下。

将新生成的文件拷贝到SD卡即可。

SPI总线信号性能及完整性测试规则与技术

SPI总线信号性能及完整性测试规则与技术1. 引言SPI（Serial Peripheral Interface）总线是一种常用的串行通信接口，用于在微控制器和外部设备之间传输数据。

为了确保SPI总线的性能和完整性，需要进行相应的测试。

本文将介绍SPI总线信号性能及完整性测试的规则和技术。

2. 测试规则2.1 测试环境搭建在进行SPI总线信号性能及完整性测试之前，需要搭建合适的测试环境。

测试环境应包括SPI主设备和SPI从设备，以及相应的测试仪器和软件。

2.2 测试步骤SPI总线信号性能及完整性测试通常包括以下步骤：1. 设置测试参数：确定测试时使用的SPI总线时钟频率、数据位宽等参数。

2. 发送测试数据：SPI主设备向从设备发送测试数据，可以使用随机数据或特定模式的数据。

3. 接收测试数据：从设备接收主设备发送的测试数据，并进行相应的校验。

4. 分析测试结果：根据接收到的测试数据和校验结果，分析SPI总线的性能和完整性。

2.3 测试指标SPI总线信号性能及完整性测试的指标包括以下几个方面：1. 时序要求：测试时需要检查SPI总线的时钟、数据传输延迟等时序要求是否满足。

2. 噪声干扰：测试时需要检查SPI总线是否受到噪声干扰，例如电磁干扰、信号串扰等。

3. 传输速率：测试时需要检查SPI总线的传输速率是否符合设计要求。

4. 数据完整性：测试时需要检查发送和接收的数据是否完整无误。

3. 测试技术3.1 时序分析时序分析是SPI总线信号性能及完整性测试中常用的技术之一。

通过使用逻辑分析仪等测试仪器，可以捕获和分析SPI总线上的时序波形，以确保时序要求的满足。

3.2 噪声抑制为了抑制SPI总线受到的噪声干扰，可以采取一些措施，例如增加屏蔽、使用滤波器、调整信号线布局等。

同时，合理设计电路和地线布局也可以有效降低噪声干扰。

3.3 数据校验在SPI总线信号性能及完整性测试中，数据校验是一项重要的技术。

通过在发送和接收端实现校验算法，可以检测数据传输中的错误，并确保数据的完整性。

ZDS示波器SPI时序分析软件使用说明书

广州致远电子有限公司修订历史目录1. SPI时序分析软件 (1)1.1简介 (1)1.2主要的测试项目 (1)1.3测试结果 (1)2. 快速入门 (3)2.1简介 (3)2.2具体使用步骤 (3)2.2.1SPI信号的接入与捕获 (3)2.2.2SPI信号的调节与解码 (3)2.2.3SPI信号的时序分析测试 (5)2.2.4SPI时序测试数据细节分析 (7)2.2.5导出报表 (8)3. SPI参数测量项目 (9)3.1测量项目解析 (9)3.1.1（底部值）V IL与（顶部值）V IH (9)3.1.2时钟高电平周期（t HIGH） (9)3.1.3时钟低电平周期（t LOW） (10)3.1.4数据信号建立时间（t SU:MISO/MOSI） (10)3.1.5数据信号保持时间(t HD: MISO/MOSI） (10)4. SPI总线介绍 (11)4.1概述 (11)4.2SPI协议 (11)4.2.1SPI的信号线 (11)5. 免责声明 (12)1. SPI时序分析软件1.1 简介SPI时序分析软件，是一款能够自动测试SPI协议时序分析的插件。

它能够在极短的时间内完成SPI总线信号的DC特性和AC特性分析，并与器件手册标称参数做对比，直接输出测试结果（Pass/Fail），同时支持报表导出。

该分析软件适用于所有应用SPI协议时序分析测试。

传统的测试方法，需要人工定位每一项参数并单独卡光标测量，不仅效率低下，而且容易引入读数误差甚至错误。

使用SPI 时序分析软件，则可以在1秒钟之内完成所有测试分析的工作，同时支持报表导出，省去人工录入数据的烦恼，极大的提升测试效率。

具体测试界面如下图1.1所示。

图 1.1 SPI时序分析界面1.2 主要的测试项目SPI时序分析测试项目如下表1.1所示。

表 1.1 SPI总线测量参数注：所有AC特性参数值的门限电平均为50%V CC，参数若与手册不符，均可手动设置。

S331D简易操作指南

New Product User Guide 1Site Master S331D 简易操作指南频域测量：1.按MODE 键，用“∧”或“∨”键选中“频率—驻波比”或“频率—回波损耗”，按ENTER 键确认。

2.按Ferq 键，可以在25MHz 到4GHz 频率范围内设定对S331D 校准的频率范围。

3.按F1——设起始频率（如800MHz ），按F2——设终止频率（如2500MHz ） 4.按“Start Cal ”，将自动校准件连接到S331D 的射频输出口，按ENTER 确认，仪表开始实现自动校准。

校准完成后，屏幕的左上角显示“校准有效”。

5.取下自动校准件，将被测件连接到仪表的射频输出口，仪表自动扫描测试被测件，测试结果以曲线显示在屏幕上。

6.按“Mark ”键—-M1---编辑，可以用“∧”或“∨”键将标记移动到你想要观测的任何频点上，标记的频率和幅度值自动显示在屏幕上。

7.按“SAVE DISPLAY ”编辑希望保存的曲线名，按ENTER 即可将测试结果保存到仪表的内存中。

8.按“RECALL DISPLAY ”，用“∧”或“∨”键选中希望呼出的曲线名称，按“ENTER ”键即可调出仪表内存中存储的曲线。

9.按“SAVE SETUP ”键，再按“ENTER ”键即可保存当前的测试条件，以便下次使用。

10. 按“RECALL SETUP ”键，用“∧”或“∨”键选中希望呼出的测试条件，再按“ENTER ”键即可呼出希望的测试条件，简化仪表的操作。

时域测量（故障定位）：1．按“MODE ”键，用“∧”或“∨”键选中“频率—驻波比”或“频率—回波损耗”，按ENTER 键确认。

2．按“Ferq ”键，可以在25MHz 到4GHz 频率范围内设定对S331D 校准的频率范围。

3．按F1——设起始频率（如800MHz ），按F2——设终止频率（如2500MHz ） 4．按“Start Cal ”，将自动校准件连接到S331D 的射频输出口，按ENTER 确认，仪表开始实现自动校准。

SPI总线信号特性和完整性的测试程序与规定

SPI总线信号特性和完整性的测试程序与规定1. 简介SPI（Serial Peripheral Interface）总线是一种常用于串行通信的接口标准，用于在微控制器和外部设备之间传输数据。

为了确保SPI总线的正常工作和数据的可靠传输，需要进行信号特性和完整性的测试。

2. 测试程序为了测试SPI总线的信号特性和完整性，可以采用以下步骤和程序：1. 设置SPI主设备和从设备：确定SPI主设备和从设备的连接方式和参数设置，包括时钟频率、数据位数、传输模式等。

2. 发送测试数据：主设备向从设备发送特定的测试数据，可以是不同类型和长度的数据。

3. 接收数据并验证：从设备接收主设备发送的数据，并进行验证。

验证可以包括数据位的正确性、时序的准确性等。

4. 记录测试结果：记录测试过程中的数据发送和接收情况，以及验证结果。

3. 测试规定为了确保测试的准确性和可比性，应根据以下规定进行SPI总线信号特性和完整性的测试：1. 测试环境：测试应在稳定的实验环境中进行，尽量减少外界干扰。

2. 测试设备：选择合适的SPI主设备和从设备，确保设备的质量和性能符合要求。

3. 测试参数：根据实际需求选择合适的测试参数，包括时钟频率、数据位数、传输模式等。

4. 测试数据：选择不同类型和长度的测试数据，覆盖各种可能的情况。

5. 测试记录：记录测试过程中的数据发送和接收情况，以及验证结果，确保测试结果可追溯和可重复。

4. 注意事项在进行SPI总线信号特性和完整性的测试时，需要注意以下事项：1. 保持一致性：在进行不同测试之间，保持测试环境、设备和参数的一致性，确保测试结果的可比性。

2. 测试时间：根据实际需求，合理安排测试的时间和频率，以充分覆盖可能的情况。

3. 故障排除：在测试过程中，如果发现异常情况或测试结果与预期不符，应及时进行故障排除，确保测试的准确性和可靠性。

5. 总结SPI总线信号特性和完整性的测试是确保SPI总线正常工作和数据可靠传输的重要步骤。

JZ-SPI-E-VER-P03(测试管理指南)

编码：JZ-SPI-E-VER-P03 镇江市金舟软件有限责任公司测试管理指南拟制人卢超日期 2006年07月12日审核人潘燕华日期 2006年07月15日批准人潘燕华日期 2006年07月15日更改控制页序号版本号更改时间更改内容描述填写人1 0.1 2006-06-15 初稿卢超2 1.0 2006-07-12 修改了Bug严重程度标准，测试通过条件卢超目录1目的 (1)2范围 (1)3术语定义 (1)4软件测试基础 (1)4.1测试的定义 (1)4.2测试的原则 (1)4.3测试信息流 (2)4.4测试与软件生命周期各阶段的关系 (2)4.5测试的过程与策略 (3)4.5.1单元测试 (3)4.5.2集成测试 (5)4.5.3确认测试 (7)4.5.4系统测试 (9)4.6测试用例设计 (9)4.6.1黑盒测试 (10)4.6.1.1等价类划分 (10)4.6.1.2边界值分析 (11)4.6.1.3错误推测法 (12)4.6.1.4因果图 (12)4.6.2白盒测试 (16)4.6.2.1逻辑覆盖 (17)4.6.2.2路径测试 (19)4.6.3测试方法选择的综合策略 (25)4.7B UG分类 (25)4.7.1按错误的影响和后果分类 (25)4.7.2按错误的性质和范围分类 (25)4.7.3按软件生存期阶段分类 (28)5内部规定 (29)5.1B UG优先级标准 (29)5.2B UG严重程度标准 (29)5.3覆盖率标准 (31)5.4测试通过条件 (31)5.4.1软件测试停止标准 (31)5.4.2单元测试停止标准 (31)5.4.3集成测试停止标准 (31)5.4.4验收测试停止标准 (32)5.4.5Bug修复率标准 (32)1目的为软件测试工作提供指导。

2范围适用于软件单元测试、集成测试、确认测试和系统测试。

3术语定义缺陷（Bug）：缺陷是对软件产品预期属性的偏离现象。

D3-Air 编单软件使用手册V2.5.0.0

D3-Air节目单编辑软件使用手册V2.5.0.0目录编单软件简介 (3)第一部分菜单栏的说明 (3)1.1 文件菜单说明 (3)1.2 编辑菜单说明 (7)1.3 查看菜单说明 (11)1.4 操作菜单说明 (13)1.4.1“审核”子菜单 (13)1.4.2“审批”子菜单 (14)1.4.1“取消审核”子菜单 (15)1.4.4“取消审批”子菜单 (16)1.4.5“刷新素材”子菜单 (16)1.4.6“素材比较”子菜单 (17)1.4.7“校验”子菜单 (17)1.4.8“提交”子菜单 (18)1.4.9“节目单管理”子菜单 (18)1.4.10“重连数据库”子菜单 (20)1.5 窗口菜单说明 (20)1.6 帮助菜单说明 (23)第二部分工具栏的说明 (23)2.1 快捷键的使用 (24)2.2 系统时间显示 (24)第三部分频道窗口说明 (25)3.1 按照频道划分 (25)3.2 按照日期划分 (25)3.3 按节目单划分 (26)第四部分编辑窗口说明 (27)4.1 编辑窗口说明 (27)4.2 常用属性说明 (28)4.3 键的设置说明 (30)4.4 边播边载说明 (32)4.5 引用CG说明 (34)4.6 先编单后上载 (36)第五部分属性窗口说明 (38)5.1 素材管理器说明 (38)5.2 节目单模板说明 (38)5.3 节目单校验说明 (39)5.4 节目单信息说明 (40)编单软件简介编单软件的界面大体可以分为一下5个部分：菜单栏、工具栏、频道窗口、编辑窗口以及属性窗口，下面就分别作介绍。

第一部分菜单栏的说明说明：D-Cube-Air编单软件的菜单栏包括：“文件”、“编辑”、“查看”、“操作”、“窗口”以及“帮助”6个菜单。

下面将按照先后顺序分别对这几个菜单的使用作详细说明。

1.1 文件菜单说明1. D-Cube-Air编单软件的【文件】菜单，主要涉及编单软件关于节目单的设置操作，展开之后的【文件】菜单，如图所示。

spidev测试方法howtotestspidev

spidev测试方法howtotestspidev•在设备树中配置spidev首先需要在设备树配置好spi设备。

可参考如下配置&ecspi3 {pinctrl-names = "default";pinctrl-0 = <&pinctrl_ecspi3>;cs-gpios = <&gpio1 20 GPIO_ACTIVE_LOW>;dmas = <&sdma 7 8 0>,<&sdma 8 8 0>;dma-names = "rx", "tx";status = "okay";spi_dev0: spi@0 {compatible = "spidev";spi-max-frequency = <57600000>;reg = <0>;status = "okay";};};在配置好后，会出现 /dev/spidevX.X 设备。

编译并传输spidev测试程序到目标板初始化SDK环境，进入内核的源码目录，然后进入tools/spi目录，make.得到 spidev_test 和 spidev_fdx两个程序。

可以使用优盘，也可以使用tftp将两个程序下载过去tftp -g -r spidev_test ip_addr执行测试spidev_test的帮助：root@ceyear-imx6ul-2:~# ./spidev_test -help./spidev_test: invalid option -- 'h'Usage: ./spidev_test [-DsbdlHOLC3vpNR24SI]-D --device device to use (default /dev/spidev1.1)-s --speed max speed (Hz)-d --delay delay (usec)-b --bpw bits per word-i --input input data from a file (e.g. "test.bin")-o --output output data to a file (e.g. "results.bin")-l --loop loopback-H --cpha clock phase-O --cpol clock polarity-L --lsb least significant bit first-C --cs-high chip select active high-3 --3wire SI/SO signals shared-v --verbose Verbose (show tx buffer)-p Send data (e.g. "1234 de ad")-N --no-cs no chip select-R --ready slave pulls low to pause-2 --dual dual transfer-4 --quad quad transfer-S --size transfer size-I --iter iterations如，在/dev/spidev2.0上发送"string_to_send"字符串，显示发送和接收的数据。

Fudae 3D-SPI介绍

• 说明前刮刀的刮刀高度有问题，
• 重新做刮刀高度后，前刮刀刮得很干净，后刮刀不干净，
• 说明测刮刀高度的TACTILE系统部分有硬件问题，建议检查SENSOR和MOTOR以及整个回路。
后刮刀
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3D-SPI应用实例3 ：不良发生趋势
下图的红点显示锡膏量偏少，那么为什么这段时间PCB少锡呢？经检查为这段时间印刷机停止印刷超过20分钟以上。解决方法：当印刷机停止印刷超过15分钟以上时应该搅拌锡膏，减少这类不良的发生。
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多点触摸操作终端：更人性化的操作，简便易学
基于win7
智能手机式的多点触摸操作方式，让使用者轻松掌握。超大分辨率的多点触摸屏幕（1920*1080）提供更多有用信息显示，为品控管理带来更多便利。完全区别现有其它SMT设备触摸屏。
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复蝶SPI产品其它突出特点
30th May 200837
PMP技术实现锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。
光栅照明投影 + 运动
D
H
a
H = D tan(a)
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FuDae 3D SPI正弦条纹投影PMP检测的结构
相机与镜头模组
多频率投影
3D光源与条纹投影/调制
装置1
3D光源与条纹投影/调制
装置2
PCB 与锡膏
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FuDae 3D SPI 正弦条纹投影PMP检测的原理
SPI
印刷
检查
NG SPI检查出的不良 → 只需重新印刷
下
部件贴装
回流焊
（上锡）
外观
电气道
检查
检查工
序
NG
再检查

3D SPI概论

有关Sinic-Tek 3D SPI的技术信息：1.3D SPI的应用从最初的焊膏测厚仪到目前全自动的三维焊膏检测仪，焊膏检测系统已经发展了超过十年的时间，目前越来越多的SMT用户开始关注焊膏检测系统的应用了。

如何看待SPI 的应用？下面简单的谈谈感想；*元器件小型化*引脚间距密集化*无铅锡膏的广泛使用*人力成本的上升*一次性通过率的管控越早发现问题就能越早解决问题，元器件成本，加工成本，返修成本，一次性通过率，客户满意度等等无时无刻不在困扰着SMT管理者。

有太多的原因造成目前的SMT用户将检测的手段不断的前移，从ICT往前到炉后AOI，再往前到炉前的AOI，再往前到贴片前的SPI。

SPI有两个基本的功能；1）及时发现印刷品质的缺限SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。

2）通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。

所有的趋势变化是由一种或一种以上的潜在因素所造成的。

我们看不到潜在因素，但可以看到趋势变化。

从而通过趋势变化去分析潜在因素。

SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。

然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。

SPI针对具体的检测项目，完全可以做到对体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接的全自动检测。

主流的PMP（相位调制轮廓测量技术）已经达到微米级的检测精度。

而激光扫描的检测方式已经在逐步的推出焊膏检测的市场。

SPI作为一台硬件设备，它可以及时发现印刷品质的缺限。

但要去发现趋势变化，就需要有强大的SPC（过程控制软件）加以辅助。

SPC可以通过对一系列焊膏的检测结果进行统计分析及对比，图形化的提供趋势分布。

焊膏的检测结果进行统计分析及对比，图形化的提供趋势分布。

一般的XBar-S，XBar-R，Histogram，Single View, Multi View, CP, CPK, G&GR等报表都是不可缺少的工具。