PCB基础知识简介-PPT课件
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锔板温度:145+5 OC 2.时间:8-12小时
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时, 炉内缓慢冷却. 3.高度:通常2英寸一叠板.
开料:
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小 料的过程。开料后的板边角处尖锐,容易划伤手,同时使 板与板之间擦花,所以开料后再用圆角机圆角。
打字唛:
微
水
预
蚀
洗
浸
微 蚀
水 洗
黑 氧 I
水 洗
黑 化 II
水 洗
热 水 洗
烘 落板 干
黑氧化流程缺陷:
黑化工艺,使得树脂与铜面的接触面积增大, 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷:粉红圈。 什么是粉红圈? 粉红圈产生的原因? 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法?提高黑化膜的抗酸能力。
广义上讲是:在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件, 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术,有插入安装方式和 表面安装方式。
狭义上:未有安装元器件,只有布 线电路图形的半成品板,被称为印制线 路板。
二、PCB的分类:
一般从层数来分为: 单面板 双面板 多层板
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
锔板:
锔板目的:1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份, 增加材料的可靠性。
锔板条件: 1.温度:现用的材料: Tg低于135 OC。
流程:
磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
(1)磨板:
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
作用:
在机械磨刷的状态下,去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
(2)除胶渣:
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
作用:
除胶渣属于孔壁凹蚀处理(Etch back ),印制板在钻孔时产生瞬时高温,而 环氧玻璃基材(主要是FR-4)为不良导 体,在钻孔时热量高度积累,孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度,结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动,产生一层 薄的胶渣(Epoxy Smear),如果不除去 该胶渣,将会使多层板内层信号线联接 不通,或联接不可靠。
贴膜的作用:是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着,同时 撕掉一面的保护膜。
曝光:
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光,从而使图形转移到铜板上。
底片 干菲林 Cu
基材
曝光操作环境的条件:
1. 温湿度要求:20±1°C,60 ±5%。
(干菲林储存的要求,曝光机精度的要求,底片储存减 少变形的要求等等。)
PCB基础知识简介
目的
对PCB工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。
目录
第一部分:
第二部分: 第三部分:
前言 & 内层工序 外层前工序 外层后工序
第一部分 前言 & 内层工序
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板(printed circuit board),也叫印刷电 路板。
黑氧化原理: 为什么会是黑色的?
铜的氧化形式有两种:CuO(黑色),Cu2O(紫红 色),而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
黑氧化流程简介:
上板 除
水
油
洗
2. 洁净度要求: 达到万级以下。
(主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上,而不允许出现偏差。)
3. 抽真空要求:图形转移的要求,使图形转移过程中不 失真。
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料,而两边的保护 膜最终需要去掉,从而增加了原材料的成本,所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上,没有保 护膜,从而大大提高了解像度,提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
(3)孔金属化:
化学沉铜(Electroless Copper Deposition),俗称沉铜,它是一种自 催化的化学氧化及还原反应,在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜,还原剂放出电子,本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ,来完成双面板与多面板层间导线的联 通。
引入新的工艺流程。
棕化工艺介绍:
棕化工艺原理:在铜表面通过反应产生一种均匀,有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构(通常形成铜的络 合物)。
优点:工艺简单、容易控制; 棕化膜抗酸性好, 不会出现粉红圈缺陷。
缺点:
结合力不及黑化处理的表面。
两种工艺的线拉力有较大差异。
(五)排压板工艺
工艺简介:压板就是用半固化片将外层铜箔与内层 ,以及各内层与内层之间连结成为一个整体,成 为多 层板。
它具有三个生命周期满足压板的要求: A-Stage:液态的环氧树脂。又称为凡立水(Varnish) B-Stage:部分聚合反应,成为固体胶片,是半固化片。 C-Stage:压板过程中,半固化片经过高温熔化成为液体, 然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
流程:
整孔 水洗 微蚀 水洗 预浸 水洗 活化 水洗 还原 水洗 沉铜 水洗
化学镀铜的反应机理:
Cu2++ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO- + 2H2O + H2 2Cu2+ + HCHO + 3OH- 2Cu+ +HCOO-+2H2O
2Cu+ Cu +Cu2+
(六)X-RAY钻孔及修边
什么是X—RAY钻孔?
通过机器的X光透射,通过表面铜皮投影到内层的标靶,然后 用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。
定位孔的作用: 1、多层板中各内层板的对位。 2、同时也是外层制作的定位孔,作为内外层对位一 致的基准。 3、判别制板的方向
修边、打字唛
修边:根据MI要求,将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸
工艺原理:利用半固化片的特性,在一定温度下融
化,成为液态填充图形空间处,形成绝缘层,然后进一 步加热后逐步固化,形成稳定的绝缘材料,同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
什么是半固化片? Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂 与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
树脂—通常是高分子聚合物,一种热固型材料。 目前常用的为环氧树脂FR-4。
打字唛,就是在板边处打上印记,便于生产 中识别与追溯。
(二)干菲林、图百度文库转移工序
1. 什么是干菲林?
是一种感光材料,该材料遇到紫外光后发生 聚合反应,形成较为稳定的影像,不会在弱碱下 溶解,而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性,将客 户的图形资料,通过干菲林转移到板料上
2. 干菲林的工艺流程:
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
3. 工艺流程详细介绍:
磨板:
磨板的作用:粗化铜面,便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类:化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺:
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段,原理是铜表面发生 氧化还原反应,形成粗化的铜面。
贴膜:
沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
三、PCB的工艺流程介绍:
1、内层制作 2、外层制作
PCB
是怎样
做成的 ?
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
2CuCl
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
褪膜:
褪膜的原理: 是通过较高浓度的NaOH(1-4%)将保护线路 铜面的菲林去掉,NaOH溶液的浓度不能太高,否 则容易氧化板面。
(三)AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
什么是单面板、双面板、多层板?
多层印刷线路板是指由三层及以上的 导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在 一起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层,双 面板是有两层导电图形层。
四层板
六层板
八层板
PCB的其他分类
按表面处理来分类较为常见,也 有按照材料、性能、用途等方法来分 类。
按表面处理方式来划分:
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上 的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并 通过与客户提供的数据图形资料进行比较来 检查缺陷点的一种机器,如开路、短路、曝 光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
(四)黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用:
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面, 增大结合面积,增加表面结合力。
直接电镀:
由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境 有害,络合剂不易生物降解,废水处理困 难,同时目前化学镀铜层的机械性能不上 电镀铜层,而且化学镀铜工艺流程长,操 作维护极不方便,故此直接电镀技术应运 而生。
直接电镀工艺不十分成熟,尽管种类较 多,大都用于双面板制程。
流程:
(一)、敏化剂5110(Sensitizer 5110) (二)、微蚀(Micro etch) (三)、整孔剂(Conditioner) (四)、预浸剂(Pre dip) (五)、活化剂(Activotor) (六)、加速剂 (Accelerator)
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板条件:
无尘要求:粉尘数量小于100K 粉尘粒度:小于0.5m 空调系统:保证温度在18-22°C,相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统,防止空气中的污染 防止胶粉,落干铜箔或钢板上,引起板凹。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标, 电脑控制机台适当的钻孔参数,F、N、Hits、 D等,机器会自动按照资料,把所需的孔位置 钻出来。
成孔的其他方法:
镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔
(二)全板电镀
目的:
用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉 积上一层导电的金属,并用全板电镀的方 法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的 目的,并使线路借此导通。
实现层与层间的导通,以及将来的元件 插焊。
为后工序的加工做出定位或对位孔
流程:
客户资料
PE制作
QE检查
合格
标签
PE制作胶片 及标准板
钻孔生产 绿胶片检孔
钻带发放
基本物料:
铝片
管位钉 底板 皱纹胶纸 钻咀
新钻咀
钻孔
够Hits数
翻磨
清洗后标记
钻机的工作原理:
钻机由CNC电脑系统控制机台移动,按所 输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。
排板流程:
PREPREG PCB
COPPER FOIL
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
压板流程:
工艺条件: 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
FP41570A00
打字唛:在制板边(而不能在单元内)用字唛机,将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别
第二部分 外层前工序
一、外层工艺流程图解 (前工序)
钻孔 板面电镀
干菲林
蚀板
图型电镀
二、流程简介 (一)钻孔
目的:
在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置 及大小均需满足客户的要求。
显影:
显影的作用: 是将未曝光部分的干菲林去掉,留下感光的部分。
显影的原理: 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应,遇弱
碱Na2CO3(0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上,保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻:
蚀刻的作用: 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理:
Cu+CuCl2
修边、打字唛
二、流程简介
(一)切板工序
来料
锔板
开料 打字唛
来料:
来料—laminate,由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ,又称覆铜板。
来料规格:
尺寸规格:常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。 厚度规格:常用厚度规格有:2mil、4.5mil、6mil、7.5mil
要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时, 炉内缓慢冷却. 3.高度:通常2英寸一叠板.
开料:
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小 料的过程。开料后的板边角处尖锐,容易划伤手,同时使 板与板之间擦花,所以开料后再用圆角机圆角。
打字唛:
微
水
预
蚀
洗
浸
微 蚀
水 洗
黑 氧 I
水 洗
黑 化 II
水 洗
热 水 洗
烘 落板 干
黑氧化流程缺陷:
黑化工艺,使得树脂与铜面的接触面积增大, 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷:粉红圈。 什么是粉红圈? 粉红圈产生的原因? 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法?提高黑化膜的抗酸能力。
广义上讲是:在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件, 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术,有插入安装方式和 表面安装方式。
狭义上:未有安装元器件,只有布 线电路图形的半成品板,被称为印制线 路板。
二、PCB的分类:
一般从层数来分为: 单面板 双面板 多层板
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
锔板:
锔板目的:1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份, 增加材料的可靠性。
锔板条件: 1.温度:现用的材料: Tg低于135 OC。
流程:
磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
(1)磨板:
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
作用:
在机械磨刷的状态下,去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
(2)除胶渣:
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
作用:
除胶渣属于孔壁凹蚀处理(Etch back ),印制板在钻孔时产生瞬时高温,而 环氧玻璃基材(主要是FR-4)为不良导 体,在钻孔时热量高度积累,孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度,结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动,产生一层 薄的胶渣(Epoxy Smear),如果不除去 该胶渣,将会使多层板内层信号线联接 不通,或联接不可靠。
贴膜的作用:是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着,同时 撕掉一面的保护膜。
曝光:
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光,从而使图形转移到铜板上。
底片 干菲林 Cu
基材
曝光操作环境的条件:
1. 温湿度要求:20±1°C,60 ±5%。
(干菲林储存的要求,曝光机精度的要求,底片储存减 少变形的要求等等。)
PCB基础知识简介
目的
对PCB工艺流程有一个基本了解。 了解工艺流程的基本原理与操作。
目录
第一部分:
第二部分: 第三部分:
前言 & 内层工序 外层前工序 外层后工序
第一部分 前言 & 内层工序
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板(printed circuit board),也叫印刷电 路板。
黑氧化原理: 为什么会是黑色的?
铜的氧化形式有两种:CuO(黑色),Cu2O(紫红 色),而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
黑氧化流程简介:
上板 除
水
油
洗
2. 洁净度要求: 达到万级以下。
(主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上,而不允许出现偏差。)
3. 抽真空要求:图形转移的要求,使图形转移过程中不 失真。
Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料,而两边的保护 膜最终需要去掉,从而增加了原材料的成本,所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上,没有保 护膜,从而大大提高了解像度,提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
(3)孔金属化:
化学沉铜(Electroless Copper Deposition),俗称沉铜,它是一种自 催化的化学氧化及还原反应,在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜,还原剂放出电子,本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ,来完成双面板与多面板层间导线的联 通。
引入新的工艺流程。
棕化工艺介绍:
棕化工艺原理:在铜表面通过反应产生一种均匀,有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构(通常形成铜的络 合物)。
优点:工艺简单、容易控制; 棕化膜抗酸性好, 不会出现粉红圈缺陷。
缺点:
结合力不及黑化处理的表面。
两种工艺的线拉力有较大差异。
(五)排压板工艺
工艺简介:压板就是用半固化片将外层铜箔与内层 ,以及各内层与内层之间连结成为一个整体,成 为多 层板。
它具有三个生命周期满足压板的要求: A-Stage:液态的环氧树脂。又称为凡立水(Varnish) B-Stage:部分聚合反应,成为固体胶片,是半固化片。 C-Stage:压板过程中,半固化片经过高温熔化成为液体, 然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
流程:
整孔 水洗 微蚀 水洗 预浸 水洗 活化 水洗 还原 水洗 沉铜 水洗
化学镀铜的反应机理:
Cu2++ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO- + 2H2O + H2 2Cu2+ + HCHO + 3OH- 2Cu+ +HCOO-+2H2O
2Cu+ Cu +Cu2+
(六)X-RAY钻孔及修边
什么是X—RAY钻孔?
通过机器的X光透射,通过表面铜皮投影到内层的标靶,然后 用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。
定位孔的作用: 1、多层板中各内层板的对位。 2、同时也是外层制作的定位孔,作为内外层对位一 致的基准。 3、判别制板的方向
修边、打字唛
修边:根据MI要求,将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸
工艺原理:利用半固化片的特性,在一定温度下融
化,成为液态填充图形空间处,形成绝缘层,然后进一 步加热后逐步固化,形成稳定的绝缘材料,同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。
什么是半固化片? Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂 与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
树脂—通常是高分子聚合物,一种热固型材料。 目前常用的为环氧树脂FR-4。
打字唛,就是在板边处打上印记,便于生产 中识别与追溯。
(二)干菲林、图百度文库转移工序
1. 什么是干菲林?
是一种感光材料,该材料遇到紫外光后发生 聚合反应,形成较为稳定的影像,不会在弱碱下 溶解,而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性,将客 户的图形资料,通过干菲林转移到板料上
2. 干菲林的工艺流程:
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
3. 工艺流程详细介绍:
磨板:
磨板的作用:粗化铜面,便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类:化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺:
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段,原理是铜表面发生 氧化还原反应,形成粗化的铜面。
贴膜:
沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
三、PCB的工艺流程介绍:
1、内层制作 2、外层制作
PCB
是怎样
做成的 ?
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
2CuCl
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
褪膜:
褪膜的原理: 是通过较高浓度的NaOH(1-4%)将保护线路 铜面的菲林去掉,NaOH溶液的浓度不能太高,否 则容易氧化板面。
(三)AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
什么是单面板、双面板、多层板?
多层印刷线路板是指由三层及以上的 导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在 一起制成的印刷电路板。
单面板就是只有一层导电图形层,双 面板是有两层导电图形层。
四层板
六层板
八层板
PCB的其他分类
按表面处理来分类较为常见,也 有按照材料、性能、用途等方法来分 类。
按表面处理方式来划分:
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上 的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并 通过与客户提供的数据图形资料进行比较来 检查缺陷点的一种机器,如开路、短路、曝 光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
(四)黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用:
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面, 增大结合面积,增加表面结合力。
直接电镀:
由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境 有害,络合剂不易生物降解,废水处理困 难,同时目前化学镀铜层的机械性能不上 电镀铜层,而且化学镀铜工艺流程长,操 作维护极不方便,故此直接电镀技术应运 而生。
直接电镀工艺不十分成熟,尽管种类较 多,大都用于双面板制程。
流程:
(一)、敏化剂5110(Sensitizer 5110) (二)、微蚀(Micro etch) (三)、整孔剂(Conditioner) (四)、预浸剂(Pre dip) (五)、活化剂(Activotor) (六)、加速剂 (Accelerator)
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板条件:
无尘要求:粉尘数量小于100K 粉尘粒度:小于0.5m 空调系统:保证温度在18-22°C,相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统,防止空气中的污染 防止胶粉,落干铜箔或钢板上,引起板凹。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标, 电脑控制机台适当的钻孔参数,F、N、Hits、 D等,机器会自动按照资料,把所需的孔位置 钻出来。
成孔的其他方法:
镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔
(二)全板电镀
目的:
用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉 积上一层导电的金属,并用全板电镀的方 法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的 目的,并使线路借此导通。
实现层与层间的导通,以及将来的元件 插焊。
为后工序的加工做出定位或对位孔
流程:
客户资料
PE制作
QE检查
合格
标签
PE制作胶片 及标准板
钻孔生产 绿胶片检孔
钻带发放
基本物料:
铝片
管位钉 底板 皱纹胶纸 钻咀
新钻咀
钻孔
够Hits数
翻磨
清洗后标记
钻机的工作原理:
钻机由CNC电脑系统控制机台移动,按所 输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。
排板流程:
PREPREG PCB
COPPER FOIL
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
压板流程:
工艺条件: 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
FP41570A00
打字唛:在制板边(而不能在单元内)用字唛机,将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别
第二部分 外层前工序
一、外层工艺流程图解 (前工序)
钻孔 板面电镀
干菲林
蚀板
图型电镀
二、流程简介 (一)钻孔
目的:
在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置 及大小均需满足客户的要求。
显影:
显影的作用: 是将未曝光部分的干菲林去掉,留下感光的部分。
显影的原理: 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应,遇弱
碱Na2CO3(0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上,保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。
蚀刻:
蚀刻的作用: 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理:
Cu+CuCl2
修边、打字唛
二、流程简介
(一)切板工序
来料
锔板
开料 打字唛
来料:
来料—laminate,由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ,又称覆铜板。
来料规格:
尺寸规格:常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。 厚度规格:常用厚度规格有:2mil、4.5mil、6mil、7.5mil