低损耗基片集成波导多波束天线[实用新型专利]

专利名称：低损耗基片集成波导多波束天线专利类型：实用新型专利

发明人：洪伟,程钰间

申请号：CN200820036487.9

申请日：20080527

公开号：CN201215831Y

公开日：

20090401

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：低损耗基片集成波导多波束天线通过介质基片(3)的上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)和金属化通孔(4)实现类似于波导结构的基片集成波导，并构成多波束天线，其结构分为三部分：第一部分为基片集成波导罗特曼透镜(53)，第二部分是基片集成波导移相网络(8)，第三部分是辐射天线阵(91)，其中第一部分与第二部分直接级联，第二部分与第三部分直接级联。本实用新型的天线可以适用于微波毫米波的波束成形网络和多波束天馈系统，由其构成的基片集成波导多波束天线可以应用于微波毫米波多波束系统和智能天线，可以带来诸如改善通信信道质量，降低发射功率和误码率，减少多径干扰的优点。

申请人：东南大学

地址：210096 江苏省南京市四牌楼2号

国籍：CN

代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：叶连生

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