时效对Cu-Cr-Sn-Zn合金硬度和导电率的影响
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时效对Cu-Cr-Sn-Zn合金硬度和导电率的影响
行如意;康布喜;苏娟华;郭淑梅;田保红;刘平
【期刊名称】《有色金属》
【年(卷),期】2004(056)041
【摘要】研究时效温度、时效时间和时效前冷变形对Cu-0.36Cr-0.23Sn-0.15Zn合金显微硬度和导电率的影响规律。
结果表明,合金920℃固溶1h后在450℃时效可获得较高的硬度和导电率,450℃时效3h分别可达122Hv和67.50%IACS。
时效前冷变形可加速第2相的析出,加快初期导电率的增加速率,80%形变后450℃时效1h可达66.33%IACS,而固溶后直接时效仅为55.90%IACS。
合金的强化为弥散强化和共格强化,弥散强化相为体心立方Cr相。
【总页数】4页(P18-20,24)
【作者】行如意;康布喜;苏娟华;郭淑梅;田保红;刘平
【作者单位】河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003;洛阳铜加工
集团有限责任公司,河南洛阳471003
【正文语种】中文
【中图分类】TG146
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