GP-ISO-001绿色产品化学物质规格(精)

XX電子制造廠
a.产品表面可接触的“零件”需拆解到可分离的“材料”
例：外壳的油墨与本体需分别测试
b.内部零件的零件体积，如小于1立方厘米（cm 3）以主要材质进行分解即可；SM （贴片）及DIP （直 插）
电子零件最长边小于0.3cm 则不需拆解 例：电阻的印刷油墨不需要与本体需分别测试
c.零件的拆解，必须将不同特性的材料，需进行分别的拆解
例：Connector 心须区分为塑胶座（塑胶）与接脚（金属），分别进行测试
d.需特别注意油墨及塑胶、cable 等有颜色材料，需区分为不同颜色材料分别进行检测 例：相同导线有红/黑/白三色，则必须分别进行测试
例：不同的ABS 原料需分别进行测试
例：氧化铅（PbO ）不需再拆成Pb 及C2
6.321适用对象：所有用途皆适用以下规格，但除外项目除外 632.2
规格
塑胶、橡胶、印刷及包材类v 90ppm
金属类小于1000ppm （*钢，铝，铜合金含铅量见6.3.2.4除外项目）
玻璃，陶磁类一必须小于1000ppm 但RoHS 规定的除外项目为可接受品 电子零件一铅的含量必
需小于1000ppm
-焊锡一铅的含量必需小于1000ppm
电池一铅的含量必需小于400ppm • 其它类一铅的含量必需小于1000ppm
•
Cable —披覆外皮，插头外皮，内部绝缘层芯线外皮等之铅含量需符合 90ppm 之限值，金 属部
分的铅含量规定同金属类之规定
6.3.2.3 测试方法：USEPA3050B/3051A/3052 6.3.2.4除外项目：•合金类
a 铁合金v 3500ppm
b 铝合金v 4000ppm
c 铜合金v 40000ppm
e.
不同配方或厂商的类似材料必须分别测试 f.
须注意润滑油等制程中添加之材料，必须测试
g. 化合物直接取样测试即可，不需拆解至化学元素
6.3.2 铅（Lead ）含量的说明:
高熔点焊料中的铅（含有超过85%&的锡/铅焊料合金）铅在焊锡中做为伺服器及储存设备电子陶瓷零件中的铅（压电元件，陶瓷电介质材料等）
阴极射线管，电子零件及萤光灯管的玻璃里所含有的铅
作为电池材料的用途（根据欧洲电池指令91/157/EEC）
文件名稱
XX電子制造廠
XX 電子制造廠
635 六价铬（Hexavale nt Chromium ）含量的说明
塑胶，像胶，印刷及包材类v 100ppm
其它类v 1000ppm
6.3. 6 多溴联苯/多溴二苯醚（PBB/PBD ）含量的说明
6.3.6.1适用对象：所有用途皆适用以下规格，无除外项目 6.3.6.2 规格
所有项目v 5ppm
6.3.7包装重金属含量的限值
6.3.
7.1对象：产品包装纸、产品箱、用于搬运部件包装上的产品（把手、木框、箔以及托架、导 轨、杠杆、
胶卷盒、袋、缓冲材料、固定器具、薄板、绳索、硬纸箱、涂料、墨水、胶带、 捆绑带、标签、胶垫等）
6.3.
7.2规格：汞、镉、六价铬、铅等重金属的允许浓度，按包装的各部件材料、墨水、涂料等， 重金 属
合计为100ppm 以下，但是，塑胶（包括橡胶）部位，镉的允许浓度定为 5ppm 以 下。

（主要塑胶部位：把手、塑胶袋、胶垫、绳索、箔以及托架、导轨、胶带、杠杆、胶卷盒 等）
6.3.
7.3测试方法：请参考上述之“铅”，“镉”,“汞”，“六价铬”之方法
7无铅电子零件耐温规格
使用于无铅制程之电子零件需符合“ XX 无铅零件耐温规格”《见附录二》若无法符合“ XX 无铅零件耐温 规格”所列之条件，仍需将该电子件最大耐温条件填写于“耐温调查表”中，供XX 公司審查。

7.1使用于SMT 的电子零件，需符合附录二中第1, 2, 3条 7.2使用于DIP 的电子零件，需符合附录二中第2, 3条 8.附件： 8.1环境管理物质详细规格 8.2 xx 无铅零件耐温规格
附录一：环境管理物质详细规格
6.3.5.1 适用对象：所有用途皆适用以下规格，无除外项目 635.2
规格
635.3 测试方法：USEPA30竝7196A
Mono methyl-dibromo-diphe
nyl metha ne(PCT)
any Mixture containing any of the abovementioned substances in a total
B06
種類B07 B0600
1
B06997-9
Polychlor
on
apthale
ne s多氧
化奈
(氯原子
上)
of morethan 0,005 % by weight(=PCT)
Polychlori nated phe nols and
derivatives(PCPs)
Polychlorinated Naphthalenes (Cl=>3)
Other polychlorinated Naphthale nes
Pentachloronaphthalene
Per
Trichlor on aphthale nes
Tetrachlor on aphthale nes
Octachlor on aphthale nes
chlordecone);
Dodecachlorooctahydro-1, 3,
4-methe no-2Hcycrobuta(cd) pen tale
ne
JPGSSI
B0700
1
B0800
1
B08002
B08003
種類物質
Vimylchl
ori
dePolyme
r(PVC) 聚
氯乙烯
(PVC
Poly vi nyl chloride(PVC)
70776-03-3
See
example
as below
1321-64-8
1321-65-9
1335-88-2
2234-13-1
2385-85-5
CAS NO
9002-86-2
Brominated flame retardant which comes---
under
notation of ISO 1043-4 code number
FR(14)
[Aliphatic/alicyclic brominated
compo unds ]
Brominated flame retardant which comes
un der
notation of ISO 1043-4 code number
FR(15)
'Alipnatic/alicyclic brominated compo
unds in com bin atio n with antimony
compounds ] notation of ISO 1043-4 code
number FR(16)
[Aromatic brominated compounds
(exclud ing
bromin ated diphe nyl ether
and biphenyls) ]
一级禁用物质,0 ppm
a. 限级限用有物
质,0 ppm （但
cable
b.三级管理物质,
able 及interco nn
ect parts 需
附件二：XX 无铅零件耐温规格”
「Assumption 」 Moisture absorption prior to the reflow/flow soldering of componentsin dry pack. With
components in dry pack,reflow/flow soldering shall be completed within 168 hours after unpacking ( Storage environment:3 0°C 70%RH)
1. SMT Reflow soldering Temperature profile
Comp onents size*1
□28mm or less □ Over 28mm Unit Unit
A
Temprise gradie nt*2
1-5 C /sec
B
Heating time
5-150 sec
Heat ing temperature
120-180 C C Temp.rise gradie nt*2 1-5
C /sec
D
Time over 230C 90 70 sec
E
Peak temperature
260 250 C
Peak-temp.hold time Mome ntary
Mome ntary
Sec Solderi ng
2
times
Solderi ng 1 time
SMD:Dipping the entire component
Comp on etfor In sertio n:Dippi ng to the lead joi nt of comp onent 3.Hand soldering/touchup
Solderi ng iron tip temperature 380 C
Solderi ng time 3 sec
「Notes on Making Reply 」
*Please complete the “Primax Heat Resista nee Survey for Lead Free Comp oner ” on the follow ing
*1.Length or width,whichever is the greater outside comp onent) *2.Temperatures and time for A through E in the table of the comp
dime nsion (le ngth for a recta ngular above shall be measuredon the top surface
2.Flow(wave)solderi ng(solder dipp ing)
Dipping time 5 sec
SMT/DIP/Ha ndsolderi ng con dition
*Foa g e
SMTCompmnent-supplier must fill-out。