焊接材料汇总表+焊接工艺卡
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皮，油，锈等杂物。
接头编号
B3～B12
3.0≤e≤1.5。
焊工持证项目
GTAW-11-1G-12-02,
SMAW-11-1G-12-F3
母材规格（mm）牌号
δ=6, 16MnR，16MnⅡ
焊接位置
层一道
焊接
方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（mm/min）
线能量
（k j /cm）
施焊技术
牌号
SAW-1G(K)-07∕08,
GTAW-11-1G-12-02,
SMAW-11-1G-12-F3
母材规格（mm）牌号
δ=20, 16MnR
焊接位置
层一道
焊接
方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（mm/min）
线能量
（k j /cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流（A）
预热温度(℃)
1
GTAW
TIG-J50
HP2001-22
锈等杂物。
接头名称
筒体纵环缝
3.反面用碳弧气刨清根。
接头编号
A1 , B1
4.0≤e≤3。
焊工持证项目
SAW-1G(K)-07╱08
母材规格（mm）牌号
δ=20, 16MnR
焊接位置
层一道
焊接
方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（mm/min）
线能量
（k j /cm）
施焊技术
6
SAW
H10mn2
Φ4
DC¯
700+50
36+2
脉冲频率
脉宽比(%)
气体成分
气体流量（L/min）
焊
接
接头简图：
说明
焊接工艺卡编号
08-技改-116-3
1.焊条按规定规范烘干，随用随取，焊条装入
图号
保温筒。
焊接工艺评定报告编号
HP2001-11
2.坡口两侧边20mm内清理干净，不得有氧化
接头名称
插管环缝
3.反面用碳弧气刨清根。
接头编号
4.0≤e≤3。
焊工持证项目
5.产品试板合格以后方可进行下道焊缝焊接。
母材规格（mm）牌号
焊接位置
层一道
焊接
方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（mm/min）
线能量
（k j /cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流（A）
预热温度(℃)
层间温度(℃)
焊后热处理
后热
钨极直径(mm)
直径
极性
电流（A）
预热温度(℃)
1
GTAW
TIG-J50
Φ2.5
DC+
110+10
14+2
层间温度(℃)
2
SMAW
J507
Φ3.2
DC¯
120+10
20+2
焊后热处理
3
SMAW
J507
Φ4
DC¯
160+10
23+2
后热
钨极直径(mm)
喷嘴直径(mm)
脉冲频率
脉宽比(%)
气体成分
气体流量（L/min）
喷嘴直径(mm)
脉冲频率
脉宽比(%)
气体成分
气体流量（L/min）
牌号
直径
极性
电流（A）
预热温度(℃)
1
SAW
H10mn2
Φ4
DC¯
600+50
34+2
450～500
层间温度(℃)
2
SAW
H10mn2
Φ4
DC¯
700+50
35+2
0～450
焊后热处理
3
SAW
H10mn2
Φ4
DC¯
700+50
35+2
380～420
后热
钨极直径(mm)
喷嘴直径(mm)
脉冲频率
脉宽比(%)
Ar
99.9%
接管与法兰
A132/3.2、4.0
250℃/2h
接管与壳体
A132/3.2、4.0
250℃/2h
接管（A4、A5）
A132/3.2、4.0
250℃/2h
H0Cr20Ni10/2.5（TIG）
Ar
99.9%
壳体与封头
（B1、B4、D6）
A132/3.2、4.0
250℃/2h
容器技术特性
部位
气体成分
气体流量（L/min）
焊接工艺卡第页共页
接头简图：
说明
焊接工艺卡编号
08-技改-116-2
1.焊条，焊剂按规定规范烘干，随用随取，
图号
焊条装入保温筒。
焊接工艺评定报告编号
HP2001-24
2.坡口两侧边20mm内清理干净，不得有
接头名称
环缝
氧化皮，油，锈等杂物。
接头编号
B2
3.0≤e≤3。
焊工持证项目
设计压力(Mpa)
设计温度(℃)
水压试验压力(Mpa)
焊接接头系数
容器类别
备注
吸气腔
0.40MPa
100
0.5
0.85
一
排气腔
1.40 MPa
160
1.77
0.85
一
接头简图：
说明
焊接工艺卡编号
08-技改-116-1
1.焊剂按规定规范烘干，随用随取。
图号
2.坡口两侧边清理干净，不得有氧化皮，油，
焊接工艺评定报告编号
Φ2.5
DC+
120+10
14+2
层间温度(℃)
2
SMAW
J507
Φ3.2
DC¯
120+10
20+3
焊后热处理
3
SMAW
J507
Φ4
DC¯
170+10
20+3
后热
4
SMAW
J507
Φ5
DC¯
240+10
20+3
钨极直径(mm)
5
SAW
H10mn2
Φ4
DC¯
700+50
36+2
380～420
喷嘴直径(mm)
焊接材料汇总表
焊接工艺规程
母材
焊条电弧焊（SMWA）
埋弧焊（SAW）
气体保护焊（MIG/TIG）
焊条/规格
烘干温度
/时间
焊丝/规格
焊剂
烘干温度/时间
焊丝/规格
保护气体
纯度
垫板与壳体
A132/3.2、4.0
250℃/2h
壳体(A、B2、B3）
A132/3.2、4.0
250℃/2h
H0Cr20Ni10/2.5（TIG）
接头简图：
说明
焊接工艺卡编号
1.焊前清理及焊条烘干见工艺卡-1。
图号
2.根部保证焊透层间清渣彻底焊趾处与
焊接工艺评定报告编号
母材圆滑过渡。
接头名称
3.k如图所示。
接头编号
焊工持证项目
母材规格（mm）牌号
焊接位置
层一道
焊接
方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（mm/min）
线能量
（k j /cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流（A）
预热温度(℃)
层间温度(℃)
焊后热处理
后热
钨极直径(mm)
喷嘴直径(mm)
脉冲频率
脉宽比(%)
气体成分
气体流量（L/min）
接头简图：
说明
焊接工艺卡编号
1.焊剂按规定规范烘干，随用随取。
图号
2.坡口两侧边清理干净，不得有氧化皮，油，
焊接工艺评定报告编号
锈等杂物。
接头名称
接头编号
B3～B12
3.0≤e≤1.5。
焊工持证项目
GTAW-11-1G-12-02,
SMAW-11-1G-12-F3
母材规格（mm）牌号
δ=6, 16MnR，16MnⅡ
焊接位置
层一道
焊接
方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（mm/min）
线能量
（k j /cm）
施焊技术
牌号
SAW-1G(K)-07∕08,
GTAW-11-1G-12-02,
SMAW-11-1G-12-F3
母材规格（mm）牌号
δ=20, 16MnR
焊接位置
层一道
焊接
方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（mm/min）
线能量
（k j /cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流（A）
预热温度(℃)
1
GTAW
TIG-J50
HP2001-22
锈等杂物。
接头名称
筒体纵环缝
3.反面用碳弧气刨清根。
接头编号
A1 , B1
4.0≤e≤3。
焊工持证项目
SAW-1G(K)-07╱08
母材规格（mm）牌号
δ=20, 16MnR
焊接位置
层一道
焊接
方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（mm/min）
线能量
（k j /cm）
施焊技术
6
SAW
H10mn2
Φ4
DC¯
700+50
36+2
脉冲频率
脉宽比(%)
气体成分
气体流量（L/min）
焊
接
接头简图：
说明
焊接工艺卡编号
08-技改-116-3
1.焊条按规定规范烘干，随用随取，焊条装入
图号
保温筒。
焊接工艺评定报告编号
HP2001-11
2.坡口两侧边20mm内清理干净，不得有氧化
接头名称
插管环缝
3.反面用碳弧气刨清根。
接头编号
4.0≤e≤3。
焊工持证项目
5.产品试板合格以后方可进行下道焊缝焊接。
母材规格（mm）牌号
焊接位置
层一道
焊接
方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（mm/min）
线能量
（k j /cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流（A）
预热温度(℃)
层间温度(℃)
焊后热处理
后热
钨极直径(mm)
直径
极性
电流（A）
预热温度(℃)
1
GTAW
TIG-J50
Φ2.5
DC+
110+10
14+2
层间温度(℃)
2
SMAW
J507
Φ3.2
DC¯
120+10
20+2
焊后热处理
3
SMAW
J507
Φ4
DC¯
160+10
23+2
后热
钨极直径(mm)
喷嘴直径(mm)
脉冲频率
脉宽比(%)
气体成分
气体流量（L/min）
喷嘴直径(mm)
脉冲频率
脉宽比(%)
气体成分
气体流量（L/min）
牌号
直径
极性
电流（A）
预热温度(℃)
1
SAW
H10mn2
Φ4
DC¯
600+50
34+2
450～500
层间温度(℃)
2
SAW
H10mn2
Φ4
DC¯
700+50
35+2
0～450
焊后热处理
3
SAW
H10mn2
Φ4
DC¯
700+50
35+2
380～420
后热
钨极直径(mm)
喷嘴直径(mm)
脉冲频率
脉宽比(%)
Ar
99.9%
接管与法兰
A132/3.2、4.0
250℃/2h
接管与壳体
A132/3.2、4.0
250℃/2h
接管（A4、A5）
A132/3.2、4.0
250℃/2h
H0Cr20Ni10/2.5（TIG）
Ar
99.9%
壳体与封头
（B1、B4、D6）
A132/3.2、4.0
250℃/2h
容器技术特性
部位
气体成分
气体流量（L/min）
焊接工艺卡第页共页
接头简图：
说明
焊接工艺卡编号
08-技改-116-2
1.焊条，焊剂按规定规范烘干，随用随取，
图号
焊条装入保温筒。
焊接工艺评定报告编号
HP2001-24
2.坡口两侧边20mm内清理干净，不得有
接头名称
环缝
氧化皮，油，锈等杂物。
接头编号
B2
3.0≤e≤3。
焊工持证项目
设计压力(Mpa)
设计温度(℃)
水压试验压力(Mpa)
焊接接头系数
容器类别
备注
吸气腔
0.40MPa
100
0.5
0.85
一
排气腔
1.40 MPa
160
1.77
0.85
一
接头简图：
说明
焊接工艺卡编号
08-技改-116-1
1.焊剂按规定规范烘干，随用随取。
图号
2.坡口两侧边清理干净，不得有氧化皮，油，
焊接工艺评定报告编号
Φ2.5
DC+
120+10
14+2
层间温度(℃)
2
SMAW
J507
Φ3.2
DC¯
120+10
20+3
焊后热处理
3
SMAW
J507
Φ4
DC¯
170+10
20+3
后热
4
SMAW
J507
Φ5
DC¯
240+10
20+3
钨极直径(mm)
5
SAW
H10mn2
Φ4
DC¯
700+50
36+2
380～420
喷嘴直径(mm)
焊接材料汇总表
焊接工艺规程
母材
焊条电弧焊（SMWA）
埋弧焊（SAW）
气体保护焊（MIG/TIG）
焊条/规格
烘干温度
/时间
焊丝/规格
焊剂
烘干温度/时间
焊丝/规格
保护气体
纯度
垫板与壳体
A132/3.2、4.0
250℃/2h
壳体(A、B2、B3）
A132/3.2、4.0
250℃/2h
H0Cr20Ni10/2.5（TIG）
接头简图：
说明
焊接工艺卡编号
1.焊前清理及焊条烘干见工艺卡-1。
图号
2.根部保证焊透层间清渣彻底焊趾处与
焊接工艺评定报告编号
母材圆滑过渡。
接头名称
3.k如图所示。
接头编号
焊工持证项目
母材规格（mm）牌号
焊接位置
层一道
焊接
方法
填充材料
焊接电流
电弧电压
（V）
焊接速度
（mm/min）
线能量
（k j /cm）
施焊技术
牌号
直径
极性
电流（A）
预热温度(℃)
层间温度(℃)
焊后热处理
后热
钨极直径(mm)
喷嘴直径(mm)
脉冲频率
脉宽比(%)
气体成分
气体流量（L/min）
接头简图：
说明
焊接工艺卡编号
1.焊剂按规定规范烘干，随用随取。
图号
2.坡口两侧边清理干净，不得有氧化皮，油，
焊接工艺评定报告编号
锈等杂物。
接头名称