摄像头工艺流程图3(共27张PPT)

Lens 工作方式
※圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全反相。 一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也可合併使用，如
兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的影像品質，但相對的玻璃成本
較為昂貴。解析度在CIF(352 X 288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640 X480）則 需要兩層材質，到了（1280 X 1024)則需要用到三層**。 **目前已有光電廠可開發出使用在的Lens，且僅需兩層材質。
Camera Module Block
信號腳位描述
信號腳位描述
Image Array (Dot Matrix)
2.Camera Module 主要元件構成
Camera Module元件分佈
Camera Module是由以下主要元件所組成的：
※Lens ※EEPROM or Flash
※Sensor
矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以光線越強，訊號也會越強。因
CMOS與CCD本身的工作原理就有相當大的差異，相對的CMOS與CCD
也各有不同的優缺點。
在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置（如數位相機，
數位攝影機等）多是採用CCD為主要感光元件，相較之下CMOS的產品 多半被認為是影像裝置的次級品，但目前已有相當多的高階影像 裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。
● 镜头调焦
作业重点：
在灯箱内，将Module放在固定治具
内对准一定距离之太阳图 (Chart) ，启动
软件IQC Focus看影像。
组装测试管控重點
将影像中心对准太阳图中心后进 行调焦 ，如右图所示。并照黑白卡，
检测影像有无不良。太阳图中心光源亮
度为450Lux ~ 550Lux之间。
● 镜头点胶
壓縮格式。
3.Camera Module 生產工藝流程
材料入库检验 NASA 10000级
生产流程工藝
印刷机
制件机
NASA 10000级 NASA 100级工作台放在1000级无尘室内
回流焊目检镜头点胶源自镜头调焦感光元件清洁
电流测试 NASA 100000级
裁板
元件點膠
包铜铂
贴序列号
FQC
包装
OQC
比EEPROM擁有更多的優點。
EEPROM ＆ FLASH 差異
EEPROM
FLASH
而利不用論 MI是C测CM试O治容S具或量和CC軟D體都对是成用品矽m感o光du二le进極行體录來音進較测行试光小判與定電，的同轉时換利，用所耳以机光听線取越录強音，，訊检號测也录會音越是強否。有較声及大是否有杂音。
1.产品长.宽.高的检验。 2.目测检验PCB板定位孔内不可有异物或胶等现象产生。 3.目测检验LABEL贴纸位置要正确，LABEL 贴纸上的机 种编号要与 该机种编号一致，LABEL 贴纸不可有涂污、磨损且不可有翘起、歪斜
等情况产生。
4.目测背胶不可贴歪斜、翘起等现象
5.目测镜头表面不可有异物或划伤
N而A不S論A 1是0C00傳M0O级輸S或時CC脈D都是用矽感光二極體來4進0行0光K與H電z的轉換，所以光線越強，訊號也會越強3。.75MHz
S相e當ns多or的是S用en耗以so感r電本測身量光都線擁再有將其ISP轉(為Im電ag子e訊Si號gn的比al裝P較r置oc。省ess電or)，此類的Sensor本身可以自己對影像做比處較理，耗所電以傳送給DSP的資料皆是已
到光源資料後便會將資料輸出，接下來再由DSP接收，之後DSP會 將此訊號換成USB訊號傳送給電腦。
相當多的Sensor本身都擁有 ISP (Image Signal Processor)， 此類的Sensor本身可以自己對影像做處理，所以傳送給DSP的資料 皆是已經處理完畢的影像，DSP只需要將Sensor 的YUV 訊號轉 成USB就可以了，或是進而將影像壓縮，轉換成 Motion JPEG的
1、Camera Module Introduction 将铜箔撕下贴于PCB板背面，将带有Mylar的铜箔先翻折于PCB板正面，将另一侧铜箔翻折。
解析度在CIF(352 X 288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640 X480）則需要兩層材質，到了（1280 X 1024)則需要用到三層**。 利用MIC测试治具和軟體对成品module进行录音测试判定，同时利用耳机听取录音，检测录音是否有声及是否有杂音。 从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更 将Module放在固定治具内对准一定距离之太阳图 ， 在ASUS F5 NB＆Windows W7上启动软件IQC Focus看影像，检查焦距是否调好， 照黑白卡检测影像是否正常，如右图所示。 Camera Module元件分佈 NASA 10000级
一般而论，CCD传感器的画质优于CMOS传感器，但是，近来CMOS在低亮度的性能已经可以与 CCD媲美，而在高亮度的应用方面，系统产品的设计人员仍是偏好使用CCD传感器。 面对未来的主流应用而言，若要在低亮度的环境中捕捉高画质的影像，或是应用在 轻薄短小的个人行动产品的影像输入需求，CMOS传感器的优势则是CCD传感器所无法比
另一侧铜箔翻折。
组装测试管控重點
● 贴背胶与序号
作业重点： 1.将背胶从玻璃纸上撕起，背胶缺口孔处需对准 module之定位孔处，背胶边需与PCB板 两边切齐 2.在PCB板正面如图所示位置贴上条码贴纸, 注 意贴纸不可有不平整、歪斜、贴反之现象
外观检验管控重點
● 全功能&FQC外观检验：
作业重点：
CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor） 定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结
构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降
低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更 快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分 成熟，普通的 CMOS 分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。
（优选）摄像头工艺流程图
Index
1. Camera Module Introduction 2. Camera Module 主要元件構成
3. Camera Module 生產工藝流程
4. Camera Module 检验管控重点 5. Camera Module 使用注意事项
用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影響到Sensor的感應，且人眼本來就看不到紅色以外的光線，所以利用IR filter來過濾紅外線。
Camera Module Introduction 1、Camera Module Introduction 而不論是CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以光線越強，訊號也會越強。 NASA 10000级 使用点胶瓶于Lens与Holder接缝处左右两侧及Holder与PCB板接缝处四边点上一小滴的螺丝固定胶。 而Sensor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。 打开影像后并检查画面是否正常。
出货
组装测试管控重點
● 电流测试
作业重点：
用测试线连接电脑、电流表和 module ，检测module的待机电流 和工作电流是否在正常范围之内，如右图所示。打开影像后并检 查画面是否正常。如有LED灯的，要查看打开影像后其是否亮起。
● 感光组件清洁
作业重点： 使用40倍『电脑显微镜』检查，并用无尘擦拭布沾少许酒精清洁 Sensor表面 。确认Sensor表面无脏污、油污、毛屑、刮伤等现象后， 装上已经清洁好的镜头。如右图所示。
※DSP
※Crystal
※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感 之類的被動元件。
Camera Module元件分佈
※ 除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。
Lens 模組簡介
Lens是用來將影像捕捉後呈現在Sensor 上的重要原件，Lens的品質與影像的呈現 有著相當大的關係。
Magna（麦格纳）、 Motorola（摩托罗拉）、
Toshiba(东芝）
Sony（索尼）、Philips（飞利 浦）、Panasonic（松下）、 Fujifilm（富士） 、Kodak（柯 达）、 Sanyo（三洋） 、Sharp
（夏普）
DSP
DSP的功用，主要是接收Sensor所傳送的資料，當Sensor接收
作业重点： 使用点胶瓶于Lens与Holder接缝处左右两 侧及Holder与PCB板接缝处四边点上一小
滴的螺丝固定胶。点胶完毕后将 module
送往烘干室放置3小时 ，等待螺丝固定胶
完全凝固后进行下一步骤。
● 包铜箔
作业重点：
将铜箔撕下贴于PCB板背面，将带有 Mylar的铜箔先翻折于PCB板正面，将
C與aEmEePrRa OMMo相du價類le似使錢，用一注樣意是事用项來儲存Firmware c較ode高的裝置，擁有比EEPROM更多的優點。
較低
确现认在S高e级ns的orC表M速面O无S度并脏不污比、一油般污C、C毛D差屑，、但刮是伤C等M现O象S慢工后艺，还装不上是已十经分清洁好的镜头。
快
面感对器未 的来优的势傳主则流是輸应C介C用D而传面言感，器若所要无在法低比亮拟度的的。环境中I2捕C捉高画质的影像，或是应用在轻薄短小的个人行动SP产I品的影像输入需求，CMOS传
EEPROM ＆ FLASH
EEPROM 全名為 Erasable Programmable ROM，是一種非揮發性的記憶體
（NV RAM），用於儲存Camera module的Firmware code。使用的
傳輸介面為市面上較普遍的 I2C。
FLASH
與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmware code 的裝置， 擁有比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介面還不普 遍，所以在Camera module上大多還是使用EEPROM，即便是FLASH
CCD和CMOS定義
CCD（Charge Couple Device）
定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电
流信号。 CCD上感光元件的表面具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排列。當其表面感受到 光線時，會將電荷反應在元件上，整個ＣＣＤ上的所有感光源件所產生的訊號就構成了一個完 成的畫面。
經處理完畢的影像，DSP只需要將Sensor 的YUV 訊號轉成USB就可以了，或是進而將影像壓縮，轉換成 Motion JPEG的壓縮格式。
CNaAmS※Aer1a0M0因0o0d级u為le 生E產E工P藝R流O程 M使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆使用I2C
NCAamS來Aer1a當0M00o0d作级uleI主C要的元件溝構通成 介面，所以目前許多的Camera Module還是使用
拟的。
CMOS ＆ CCD 的差異性
感光度 成本 耗電量 解析度 雜訊 反應時間 生產方式
代表廠商
CMOS
CCD
相同面積下較低
相同面積下較高
低
高
低
高
目前大至上不分上下
抑制能力較低
抑制能力較高
較快
較慢
一般記憶體機台即可
需特殊機台
Omni Vision（OV)、 Samsung、Aptina(MI)、
G功能检验管控重點
● 全功能&FQC检验
作业重点：
将Module放在固定治具内对准一定距离之太阳图 ， 在ASUS F5 NB＆Windows W7上启动软件IQC Focus看影像，检查焦距是否 调好，照黑白卡检测影像是否正常，如右图所示。太阳图中心光 源亮度为680Lux ~780Lux之间。
組成Lens的相關元件如下：
IR Filter： 用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影
響到Sensor的感應，且人眼本來就看不 到紅色以外的光線，所以利用IR filter來 過濾紅外線。
Cover Glass： 防護用玻璃層，用以隔離IR filter與
Sensor。
Image Plane： 影像呈現的區域。
EEPROM來儲存Firmware code，但近年來FLASH提供了相當多
EEPROM沒有的優點，所以已經有些許Camera Module逐漸的導向使用
FLASH來儲存Firmware code。
Sensor
Sensor 是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。而Sensor可
以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是CMOS或CCD都是用