PCB工艺边及拼板规范

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1 目的
1.1 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及
拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。

2 适用范围
2.1 本规范适用于核达中远通电源技术有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。

3 规范内容
3.1 工艺边
3.1.7 工艺边V-CUT后保证连接厚度要求：
有较重元件的主板：0.3 mm -0.4mm。

控制板：0.15 mm -0.25mm。

3.1.8 对于无外壳的机型应根据客户要求决定是否加工艺边。

3.1.9 对于客户要求铣边的PCB板不允许加工艺边或进行拼板。

3.2 拼板
用拼板。

3.2.1.2 拼板后最小尺寸≥80mm×50mm，最大尺寸＜200mm×150mm，如图6：。

3.2.1.4 开槽宽度为2mm±0.1mm。

为保证同一规格的PCB板不同采购批次开槽宽度一
致,同一规格PCB板尽量采购同一厂商(使用相同菲林)。

按图10方式拼板：
图11
( a )
( )
3.2.2.2.4 弯针在PCB板的短边上，板的长宽比大于2时，按图11（a）方式拼板。

注：长宽比＜2的PCB板也可以采用。

如长边尺寸小于80mm时可采用图
11（b）方式加多两块板。

3.2.2.3 无弯针的PCB板拼板时，长边方向应与工艺边平行（过炉方向），且各PCB
边方向尺寸大于50mm，可采用图17方式拼板，为保证强度和贴片元件的焊接质量（用波峰焊时需开振波），中间不开槽，用V-CUT连接。

图17
注意:不多于5块板.
3.2.2.6
异形板拼板方式：
3.2.2.6.1 对于长边尺寸大于80mm ，短边尺寸小于50mm 的异形板，可采用图18方。