Heck反应的发现及发展
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Heck反应的发现及发展
摘要Heck反应是一类重要的有机反应,用于卤代芳烃的烯基化,此外还有羰基化方法.本文主要介绍了Heck反应的发现,催化剂的发展,羰基化的发展。
关键词Heck反应;催化剂;羰基化
1Heck反应的发现
早在1969年,Fujiwara、Heck等人报道了利用芳烃或芳基汞化合物对烯烃进行芳基化的反应,但该过程会消耗定量的二价钯化合物,形成单质钯[1]。
1971年,Mizoroki等人顺利在PdCl2的催化下用碘苯对烯烃进行芳基化,反应过程中产生的HI用乙酸钾吸收[2]。
研究人员发现,只要乙酸钾的量超过碘苯,生成的苯
乙烯就不会发生聚合。
反应可用下式表示:
Scheme 1
钯最初是以二价存在,但在反应过程中会被还原成单质钯,但单质钯与PdCl2的催化活性相当,这是与Fujiwara等人报道的反应的一大区别。
吡啶,三乙胺,苯甲酸钾都可用来吸收HI,但乙酸钾的效果最好。
在乙酸钾过量的情况下,碘苯与乙烯生成的苯乙烯会进一步与碘苯反应,生成反—1,2—二苯乙烯以及1,1-二苯乙烯。
若以苯乙烯、丙烯、丙烯酸甲酯作烯烃,则主要产物分别是反—1,2—二苯乙烯,β—甲基苯乙烯,肉桂酸甲酯。
由此可以发现,苯基主要取代烯烃化合物原取代基的β位,而且以反式产物为主,以避免较大的空间位阻。
1972年,Heck等人以芳基卤、苄基卤和苯乙烯基卤等对烯键上的氢进行取代,该反应使用有一定空间位阻的胺吸收生成的卤化氢,并且不需要高压体系,而是直接常压下100°C回流(Mizoroki报道的反应温度是120°C),而且不需要添加溶剂(Heck曾使用1—甲基—2吡咯烷酮作溶剂,但效果并不明显),催化剂使用乙酸钯[3]。
Heck本人之前曾用有机汞、锡和铅等对烯烃进行芳基化和烷基化,Heck指出该种方法存在两个不足之处:首先,制备有机汞、锡和铅等化合
物并不方便;其次,反应中盐形成的浑浊悬浮液难以处置,尤其是反应在钯催化下进行的时候。
新发展的方法很好地解决了这两个问题。
Heck使用的催化剂钯最初是二价态,但反应中钯会被还原,与特定的卤代烃形成卤代有机钯(此时钯为二价态)。
此时若体系中有烯烃,则卤代有机钯会先与烯烃加成,再消去卤代氢化钯,最终实现对烯烃的取代。
卤代氢化钯会脱去HX,继续参与循环。
机理图如下:
Scheme 2
虽然Mizoroki认为Pd的催化效果与PdCl2无异,但是Heck指出,将Pd分散在碳上作催化剂,其活性不如乙酸钯,不仅反应时间长,而且产率也较低.
研究发现,碘代物的反应速率最快,而溴、氯代芳烃的反应效果不佳。
比如,溴苯可以参与反应,但反应速率在150 °C依然很慢.苄氯、β—溴苯乙烯活性不如碘代芳烃,但延长反应时间可以得到不错的产率。
当烯烃的双键与亚甲基相邻时,产率比较低。
与有机汞反应相比,Heck反应有一定的优势,尤其是在制备大量材料方面。
但是,Heck反应也存在一些不足。
比如,顺-1-苯基-丙烯及反—1—苯基-丙烯的苯基化并未出现很好的立体选择性。
此外,反应过程中有可能出现异构化,比如碳碳双键会发生迁移。
碳碳双键的迁移应该是反应所导致的,其过程可能是卤代氢化钯与烯烃生成π复合物,因为在反应条件下烯烃本身并不会发生异构化。
而且温度越高,反应中双键的迁移现象越严重.苄氯与丙烯酸甲酯反应,生成的主要
产物发生过重排,如图所示。
Scheme 3
但是苄基乙酸汞与丙烯酸甲酯在室温下反应则只生成反—4-苯基-2—丙烯酸甲酯。
其他的缺陷包括不能使用对碱敏感的烯烃比如丙烯醛,以及无法实现甲基化等。
2Heck反应催化剂
对于Heck反应,最初的催化剂用的是Pd盐,比如氯化钯、乙酸钯等。
后来又出现了非Pd催化剂,比如铜、铁、镍等催化剂。
以下将分别介绍这两大类催化剂.
2.1 Pd催化剂
Pd催化剂能有效催化Heck反应,但它们难以从反应体系中分离和回收再利用,而且在反应过程中易生成钯黑,不但使催化剂的活性降低,而且会污染反应产物。
所谓负载型Pd催化剂,是指将贵金属Pd负载于无机或有机材料上,不仅可以保持其催化活性,还有利于反应后的分离和回收,此外,负载材料的空间效应还能影响产物的构型。
Seckin等研制了以聚酰亚胺作载体的催化剂,并测试了其在苯乙烯与卤代芳烃反应中的催化效果.结果表明,该催化剂与苯基膦类催化剂相比,价格低廉,反应速率高,在空气中稳定,能大规模应用[4]。
Datta等对油溶性聚—4甲基苯乙烯极性溴化、膦化,该聚合物与Pd配位后能高效催化Heck反应,并且由于膦含富电子基团,该配合物在空气中很稳定。
该催化剂可以用纳米滤膜过滤,但由于Heck反应用的是极性疏质子溶剂,会对滤膜造成破坏,因而限制了该方法的应用[5]。
Bigi等人研制了能有效催化Heck反应的Pd/SiO2催化体系。
乙酸钯与SiO2、硫脲形成的衍生物作用,形成的催化剂并不稳定.经过煅烧,该催化剂变得稳定,但其活性严重依赖于煅烧温度。
研究发现,这种依赖性应该是负载材料的表面结构所引起的[6].
Dahan等人在聚苯乙烯与膦钯复合物之间加了一层树枝状的结构,研究发现,树枝层数越多,空间越大,催化效果也越好。
对于某些反应,该催化剂甚至能将产率提高的100%[7].
Figure 1
2。
2 非Pd催化剂
Pd是最早发展起来的Heck催化剂,但随着研究的深入,不少研究人员开始探索非钯催化体系,比如Fe、Cu、Co等等,其中不少催化体系显示了不错的催化效果和选择性。
以下将进行简要介绍。
Loska等人发展了基于FeCl2的催化体系,该体系以叔丁醇钾作碱,以DMSO 作溶剂。
其特点在于:一,对碘代芳烃或杂芳烃与苯乙烯的催化具有立体选择性,主要产物是E型烯烃;二,反应条件温和,反应温度仅为60 °C。
当加入脯氨酸或吡啶羧酸作为配体时,反应可收得最好产率.但溴代芳烃或溴代吡啶与苯乙烯反应的产率比较低[8].
Wang等人利用FeCl3•6H2O作催化剂,2,2’—二氨基—6,6'—二甲基联苯作配体,NaHCO3作碱,在DMF和水的混合溶剂中催化碘代芳烃与丙烯酸甲酯的反应,效果良好.研究发现,适量的水有助于获得高产率[9].
Iyer等人于1997年首次报道了亚铜盐对卤代芳烃或卤代烯烃的烯基化的催化作用。
在该催化体系下,碳酸钾作碱,N-甲基吡咯烷酮作溶剂,产率最高能达到85%,但缺点也很明显:一,反应温度太高,达到150 °C;二,反应时间太长,最高达到51 h,最短也有18 h;三,需要氩气保护[10].2000年,Iyer等人利用Cu/Al2O3催化Heck反应,基本沿用了之前的碱及溶剂。
所使用的烯烃包括丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯和苯乙烯,碘代芳烃分别是对甲氧基碘苯、对氯碘苯和对硝基碘苯,但随着苯上取代基团吸电子效应的增强,产率并未出现规律性的升高。
而且,对硝基碘苯与甲基丙烯酸乙酯的反应使用的碱是三丁基胺,最终对硝基苯基取代了甲基氢,而非烯基氢[11].
Li等人利用CuI/Dabco(Dabco作配体)对Heck反应进行催化,取得了不错的效果.该催化体系以碳酸钾作碱,乙醇作溶剂,反应温度控制在80 °C.研究人员
首先使用对甲基碘苯和丙烯酸叔丁酯作尝试。
在不加Dabco时,产率从91%降到11%,说明Dabco对反应有明显的促进效果;但Dabco从0.2当量增加到0.4当量时,产率略有降低,故研究人员将Dabco的最佳量确定为0.2个当量。
将温度从80 °C降到50 °C,产率降到79%,说明温度太低对反应不利。
将CuI的量从0.1个当量分别降低到0。
05个当量和0.01个当量,产率分别降到86%和75%,说明CuI太少对反应不利。
研究人员又测试了其他碘代芳烃与烯烃的反应,均取得了不错的产率.但催化剂对溴代芳烃的催化效率不高,β—溴代苯乙烯与丙烯酸正丁酯标准条件下的产率只有52%,将CuI的量提高到一当量可以提升产率至88%。
对甲氧基溴苯与丙烯酸叔丁酯的产率甚至只有5%[12].
Iyer报道了CoCl(PPh3)3对碘代芳烃与苯乙烯或丙烯酸甲酯的催化活性。
该催化体系温度在110 °C,以碳酸钾作碱,反应24 h一般能取得不错的产率,但催化剂对邻氯碘苯、邻甲基碘苯无效[13]。
Kellar利用均相镍催化剂NiCl2•H2O/PPh3催化溴代联苯与丙烯酸乙酯的反应。
反应需要在较高温度(160 °C)下进行,并且在酰胺类溶剂(如NMP、DMI 等)中产率和选择性明显好于在乙腈和甲苯中的情况[14]。
Scheme 4
此外,Pt、Rh、Ir等非Pd类催化剂也被用于催化Heck反应。
3Heck羰基化
Heck羰基化一般使用钯类催化剂,反应温度在100 °C左右,通常使用卤代芳烃与CO进行反应。
Valentine在2到3个大气压下成功实现了卤代芳烃的羧基化,但反应溶剂需严格处理[15]。
Bumagin报道的Heck羧基化方法可在常温常压下进行,催化体系不需要膦
配体,产率很高[16]。
蔡明中等人用PEG作相转移催化剂,在常压下实现卤代芳烃的羧基化。
研究发现,在一定范围内,PEG的分子量、用量越大,催化活性越好。
但PEG的量如果过多,反应在进行到一定程度时会出现凝胶现象,导致产率降低[17].
4 总结
Heck反应作为实现卤代芳烃与烯烃偶联的重要方法,在有机合成中得到了广泛的应用.Pd催化剂是最早发展起来的催化剂,虽然效果好,但价格昂贵,而且难以分离。
非Pd催化剂发展得很快,往往能取得不错的产率,但一般反应时间过长.可以预见,未来Heck反应催化剂会继续朝着高效、廉价的方向继续发展。
Heck羧基化则为合成芳香羧酸提供了一种全新的方法.
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