第四节 半导体结型光电器件讲解

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《结型光电器件》课件

《结型光电器件》课件

光电检测领域应用
光功率检测
结型光电器件作为光电探测器,能够 快速响应光功率的变化,用于实时监 测光网络的传输状态。
光谱分析
结合光谱仪,结型光电器件可以对不 同波长的光信号进行探测和分析,用 于光谱分析和物质成分检测。
光电控制领域应用
光控开关
结型光电器件可以实现高速的光控开关功能,用于光信号的路由、分束和合束 等控制。
本的结型光电器件。
集成化与模块化的探索
03
未来研究将进一步探索结型光电器件的集成化与模块化技术,
以满足大规模光电系统集成和光电信息处理的需求。
05
CATALOGUE
结型光电器件的制备与工艺
材料选择与制备
01
02
03
材料纯度
选择高纯度的材料,以减 少杂质和缺陷对器件性能 的影响。
材料匹配
确保材料之间的晶格常数 和热膨胀系数相匹配,以 减小应力集中和热失配。
生物医学
结型光电器件在生物医学领域具有广泛的应用, 如光学成像、光谱分析等。
结型光电器件的历史与发展
早期研究
20世纪60年代,随着半导体材料 和光学技术的发展,人们开始研 究结型光电器件。
技术进步
随着材料、工艺和设计的不断改 进,结型光电器件的性能不断提 高,应用领域不断扩大。
未来展望
随着物联网、人工智能等技术的 快速发展,结型光电器件在未来 的信息社会中将发挥更加重要的 作用。
1 2
结构设计
优化器件结构,提高光电器件的性能和稳定性。
界面工程
优化界面质量,减少界面态和缺陷,提高载流子 输运效率。
3
工艺调控
通过精细调控工艺参数,实现性能优化和提升。
06

半导体光电子器件ppt

半导体光电子器件ppt
光的产生
描述光子被半导体材料吸收后产生的电子跃迁和能量吸收现象。
光的吸收
光的产生与吸收
光电二极管的工作原理
重点介绍光子与半导体PN结的作用机制,以及产生的光电流和反向饱和电流的竞争关系。
激光二极管的工作原理
包括阈值条件、模态选择和调谐方法等,以及它们在光电子器件中的应用和限制。
半导体光电子器件的工作原理
具有更高的光电子器件性能,如高速、低功耗、高稳定性等。
硅基光电子器件
利用成熟的CMOS工艺,实现高速、低成本、高集成度的光电子器件。
石墨烯等二维材料
具有超高的载流子迁移率和热导率,可实现高速、低能耗的光电子器件。
01
02
03
高性能光电子器件
01
需要具备高速度、低功耗、高稳定性等特点,同时要求具有优良的热稳定性和机械强度。
半导体光电子器件在光传感领域也有着广泛的应用,如光学陀螺仪、光谱分析仪等。
光传感
03
多功能化
为了满足多样化的应用需求,半导体光电子器件正在向着多功能化的方向发展,如同时实现调制、滤波、放大等功能。
半导体光电子器件的发展趋势
01
高性能化
随着信息技术的发展,对半导体光电子器件的性能要求越来越高,如高速、低耗、稳定性等。
半导体光电子器件ppt
xx年xx月xx日
CATALOGUE
目录
介绍半导体光电子器件的基本原理半导体光电子器件的结构与特性半导体光电子器件的制作与工艺半导体光电子器件的应用实例半导体光电子器件的发展趋势与挑战
介绍
01
半导体光电子器件的定义
指利用半导体材料和器件实现光-电信号转换的器件。
半导体光电子器件的分类
半导体光电子器件的结构与特性

光电检测 第四章 结型光电器件(共161张PPT)

光电检测 第四章 结型光电器件(共161张PPT)
改写为
ILSEEI0(eqU /k T 1 ) (4-4)
第二十一页,共161页。
结型光电器件工作原理
• 当负载电阻RL断开(IL=0)时,P端对N端的电压称 为开路电压,用UOC表示,由式(4-2)得
UOCkqTln1(IIP0 )
一般情况下,IP>>I0,所以
(4-5)
UOC kqTlnII(P 0)kqTlnS(IE0E)
2)如果工作在反偏置状态,无光照时结电阻很大,电 流很小;有光照时,结电阻变小,电流变大,而且流过它的光
电流随照度变化而变化。这种状态称为光电导工作模式。
第十八页,共161页。
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结型光电器件工作原理
•光照下PN结的电流方程
• 有光照时,如图 (a)所示。若PN结外电路 •接上负载电阻RL,此时
•在PN结内会出现两种
第二十七页,共161页。
4.2 硅光电池
硅光电池结构如图(a)所示。图(b)为光电池的电路
符号。
为便于透光和减小串联电阻,一般硅光电池的输出
电极多做成如图 (c)的形式。
第二十八页,共161页。
4.2 硅光电池
• 硅光电池的工作原理如图 (a)所示,由此可写出 硅光电池的电流方程,即
IL IP ID IP I0 ( e q/k U T 1 )
光电检测 第四章 结 型光电器件
第一页,共161页。
• 半导体结型光电器件利用光生伏特效应工作。
包括: ——光电池;

——光电二极管,光电晶体管;

——PIN管;

——雪崩光电二极管;

——象限式光电器件;

——位置敏感探测器(PSD);

半导体光电器件的原理和性能分析

半导体光电器件的原理和性能分析

半导体光电器件的原理和性能分析半导体光电器件是一种将光信号转换成电信号或将电信号转换成光信号的器件。

随着光通信、激光雷达、激光制造等技术的快速发展,半导体光电器件也得到了广泛的应用。

本文将探讨半导体光电器件的原理和性能分析。

一、半导体光电器件原理半导体光电器件是基于半导体PN结、P-i-N结和MIS结构的器件。

其中,PN结是最简单、最常见的一种结构。

PN结是由P型半导体和N型半导体组成的结构。

P型半导体中存在大量的空穴,N型半导体中存在大量的自由电子。

在PN结中,因为P型半导体和N型半导体之间的电子互相扩散,形成了空间电荷区,即耗尽层。

这个耗尽层中,不仅不存在任何载流子,而且还存在一个内建电场,使得PN结的两侧产生电势差。

当光照射PN结时,能量被光子吸收,激发载流子。

如果光的能量大于材料的能隙,那么光就能产生免费电子和空穴对。

当这些免费电子和空穴穿过PN结的耗尽层时,就会因为内建电场的作用而分别向P型半导体和N型半导体移动。

这样,就形成了电流,即光电流。

除了PN结以外,P-i-N结和MIS结也被广泛应用于半导体光电器件中。

P-i-N结是在PN结的两端分别接了一个i型半导体的结构。

这样,相比于PN结,P-i-N结中的耗尽层更宽,响应速度更慢,但掺杂浓度更小,易于制作。

MIS结是将半导体与绝缘体摆放在一起,通过反漏电流来实现光电转换。

二、半导体光电器件性能分析半导体光电器件的性能取决于产品设计、材料选择、制造工艺等多个因素。

以下是对几个最为重要的性能参数的介绍。

1. 器件灵敏度器件灵敏度是指光电转换效率,即输入的光功率和输出的电流之间的比例关系。

灵敏度越高,光电转换效率越高,器件的性能越好。

灵敏度受到电子、空穴的寿命、载流子结合率、光衰等因素的影响。

通常,半导体光电器件的灵敏度随着光波长的增加而增强,随着工作温度的上升而降低。

因此,在进行器件选择时,需要根据实际应用的光源波长和工作温度,选择灵敏度较高的器件。

图解光电半导体制程概论.

图解光电半导体制程概论.

• 激光半导体的动作和使用方法 • 激光半 体也被称为“激光二极管”(Leser Diode).激光是一种通过 诱导放出来将光放大的器件。而发出人眼可以识别的波长的叫做 VLD(Visible Laser Diode). • 动作原理 • 激光半导体(LD与LED不同,不是由注入的少数载子简单地重新结合 起来,而是由于光的刺激而再结合起来,发出相位一致的光 来)。 而且,芯片的一对端面呈镜面状,由激光共振器构成。光在 该共振器内往返的过程中放大后,取出到芯片外部。 • 特征 • 因为LD的主体是被称为诱导放出的发光过程,因此可以得到波长及相 位整齐集中在一起(相干性)的光。为此,指向性及能量集中性相当 优良。
动作原理 将受光器件的光电二极管作为太阳电池使用。红外线LED发射光的话, 受光器件(太阳电池)就会产生光起电力。这个电力通过控制电路令 MOSFET的栅极电压上升,就能让MOSFET进入ON状态。控制电路能 缩短MOSFET的关闭时间,将OFF期间的栅极电压保持为0,防止 MOSFET误启动。
光继电器的动作原理
• 特征 • 作为对机器进行ON/OFF控制的器件,有机械式继电器(机械式接 点)。光继电器和信号用机械式继电器相比,具有以下优点。 • 动作速度较快 • 无机械性磨损,寿命长 • 可以实现小型、薄型化 • 用途 • 电话、交换机、调制解调器 • 测定器、测试器 • 光断路器的动作和使用方法 • 指以将发光器件和受光器件在套筒内一体化,通过光的遮光或反射以 检测出物体为目的的器件。
激光半导体的动作原理
激光半导体的外观
• 结晶的种类的振荡波长 • 使用的结晶材料不同,激光的振荡波长也不一样。 大致可分为如左图所示几大类。而且,可以由1个 器件发出2种不同波长振荡的二波长激光半导体也 已经大量生产。 • 主要的应用领域 • InGaAIP激光:光盘(DVD)、条形码读取头 • GaAIAS激光:光盘(CD/MD)、激光束打印机 • InGaAsP激光:光通信 • InGaN激光:光盘(HD-DVD、蓝光光碟)

半导体光电子器件讲解ppt

半导体光电子器件讲解ppt
包括外延生长型、集成型、混合型等。
按制造工艺分
半导体光电子器件的结构
常见的半导体光电子器件结构包括:衬底、活性层、电极等。
衬底通常选用半导体材料,如硅、锗、三五族化合物等。
活性层是光电子器件的核心部分,用于实现光吸收、载流子产生、光电器件的作用。
电极的作用是收集和导出活性层产生的载流子。
半导体光电子器件的工作原理是当加电压时,即势垒降低,有大量电子从N区注入到P区,形成一定的电流,当没有光照时,只有热平衡反向电流,当有光照时,会形成附加的光生电流,从而实现了光电转换。
半导体光电子器件的工作原理
04
半导体光电子器件的性能参数
03
迁移率
指半导体材料中载流子的平均漂移速度,反映了半导体材料导电性能的好坏。
半导体光电子器件的电学参数
01
载流子浓度
指半导体材料中自由电子和空穴的浓度,可以反映半导体材料的导电性能。
02
电阻率
指半导体材料电阻的大小,通常与材料的载流子浓度和迁移率有关。
xx年xx月xx日
半导体光电子器件讲解ppt
CATALOGUE
目录
引言半导体光电子器件的基本原理半导体光电子器件的种类与结构半导体光电子器件的性能参数半导体光电子器件的生产与制造半导体光电子器件的应用案例
0器件简介
2
3
半导体光电子器件是利用半导体材料和器件实现光-电信号转换的器件。
半导体材料通常包括硅、锗、砷化镓、磷化铟等。
半导体光电子器件具有体积小、重量轻、稳定性好、寿命长等特点。
半导体光电子器件的历史发展
半导体光电子器件的起源可以追溯到20世纪60年代。
20世纪80年代,随着光纤通信技术的发展,半导体光电子器件在光纤通信领域得到广泛应用。

第4章 金属-半导体结

第4章 金属-半导体结

4.3 镜像力对势垒高度的影响
一、镜像力降低肖特基势垒高度(肖特基效应)
F 4k 0 2 x q2
2
q2 16k 0 x 2
(4-8)
镜象力引起电子电势能
q2 E1 ( x) Fdx x 16k 0 x

(4-9)
边界条件
x , E1 0
x 0, E1
则这时的表面为电中性。
也就是说,当 E0以下的状态空着时,表面荷
正电,类似施主的作用;当 E0 以上的状态被占 据时,表面荷负电,类似受主的作用。若 E0与费 米能级对准,则净表面电荷为零。
4.2 界面态对势垒高度的影响
实际接触中,E0 EF ,界面态的净电荷为正, 类似施主。
这些正电荷和金属表面的负电荷所形成的电场
电荷有关而不涉及电子的输运(如电容方法),
则测量结果不受镜像力影响。
4.3 镜像力对势垒高度的影响
空穴也产生镜像力,它的作用是使半导体能带的价带
顶附近向上弯曲,图4-6,但它不象导带底那样有极值,
结果使接触处能带变窄。
EFM
图 4-6 镜像力对半导体能带的影响
4.3 镜像力对势垒高度的影响 小结
4.3 镜像力对势垒高度的影响
原来理想肖特基势垒近似看成线性 , 界面附近导带底势 能曲线
E2 ( x) qx
(4-10)
为表面附近电场,等于势垒区最大电场(包内建电场
和偏压电场),总势能
q2 E ( x) E1 x E2 x qx 16k 0 x
2k 0 0 VR W qN d
1 2
4.1 肖特基势垒
7. 肖特基势垒结电容

半导体器件4概论

半导体器件4概论
对半导体而言, 功函数与掺杂有关
② 功函数与表面有关.
③ 功函数是一个统计物理量
2020/11/16
Semiconductor Devices
9
对半导体,电子亲和能χ是固定的,功函 数与掺杂有关
半导体功函数与杂质浓度的关系
♦ n型半导体: WS=χ+(EC-EF) ♦ p型半导体: WS=χ+[Eg-(EF-EV)]
中国科学技术大学物理系微电子专业
第四章: 单极型器件
§4.1 金半接触 §4.2 肖特基势垒二极管 §4.3 欧姆接触 §4.4 结型场效应晶体管 §4.5 肖特基栅场效应晶体管 §4.6 异质结MESFET
Semiconductor Devices源自2020/11/161
简介
中国科学技术大学物理系微电子专业
体中EF处的电子 逃逸到真空所需
的最小能量.
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Semiconductor Devices
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金属功函数Z
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关于功函数的几点说明:
① 对金属而言, 功函数Wm可看作是固定 的. 功函数Wm标志了电子在金属中被束 缚的程度.
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★ 金属和半导体接触电势差
❖一种典型情况: 讨论M/n型半导体
①接触电势差--为了补偿两者功函数之差, 金属与半导体之间产生电势差: Vms=(Ws –Wm)/e
♦当Wm>Ws , Vms<0 (金属一边低电势) (阻挡层)
♦通常可认为接触电势差全部降落于空间电 荷区.
• 半导体导带底和真空能级能量差称为电子亲和能 q。

结型光电器件

结型光电器件
I(μA) I0 E=0 Isc1 E1 Isc2 E2 Isc3 E3 Isc4 E4 RL=0 RL1 RL2 Voc1 Voc2 Voc3 Voc4 RL= V(V) RL5 RL4 RL3
图6.11 硅光电池伏安特性曲线
3、光谱特性 光电池的光谱响应特性是指入射光能量一定时,短路电 流与入射波长的函数关系,主要取决于半导体的材料。 4、频率特性 取决于:1)光生载流子扩散到结区的时间 2)光生载流子在势垒区中的漂移时间 3)势垒电容引起的介电时间驰豫 硅光电池pn结面积大,极间电容大,因而频率特性差。
反向偏压Vb E=0 Ip=SEE
I(μA)
Voc V(V) Isc
反向电流
E
增 大
E1 E2
图6.8 结型器件伏安特性曲线
第二节 光电池
光电池一般工作在光生伏模式,也可工作在反向 偏置模式,直接将光能转换成电能。 按用途分: 1、太阳能电池:用作电源 要求转换率高,成本低; 2、测量用光电池:用于光电探测 要求线性范围宽,光谱响应合适,稳定性 好,寿命长
(6.1.3)
式中k为波尔兹曼常数,T为绝对温度,NA,ND分别为p 区 和n区掺杂浓度,ni为本征载流子浓度,V为外加电压,A为 结区截面积。
2、p-n结电流方程 外加电压V时,p-n结平衡被破坏,此时流过p-n结 的电流方程:
I D I 0e
qv KT
e qv KT 1 I0 I0
无机太阳能电池研究进展
表1 无机太阳能电池的性能及应用
名称 单晶硅 多晶硅 非晶硅 复合型 CdTe CuInSe2 GaAs InP 禁带宽度(eV) 1.12 1.12 1.5~2.0 1.44 1.04 1.42 1.35 转换效率 应用实况 24.4 18 13 17.3 15 17 37.4 19.1 用于空间及地面太阳电池 与单晶硅占市场 70~80% 占市场 10~20%消费电子,能源 已商业化 与 CdS 结合构成的太阳电池已商业化 探索大面积应用批量生产技术 已开始用于空间太阳电池 耐辐射性能优异,处于研究开发阶段

半导体光电子器件ppt

半导体光电子器件ppt
在没有任何外部作用时,半导体中的载流子分布达到动态平衡,此时的状态称为热平衡态 。
光电子器件的基本原理
光的吸收
当光照射到物质表面时,物质 可以吸收光能,并将其转化为
热能或电能。
光的发射
在某些条件下,物质可以自发地 或在外加能量作用下发射光。
光电子发射
当光照射到物质表面并被吸收时, 物质会释放出光电子,这些光电子 可以通过电场或磁场进行收集和检 测。
包括暗电流、响应时间、噪声等参数。
半导体光电子器件与其他光电子器件的比较
半导体光电子器件与同质结光电子器件的比较
同质结光电子器件是一种结构简单、易于制造的光电子器件,但半导体光电子器件具有更高的光电转换效率和 更宽的光谱响应范围。
半导体光电子器件与异质结光电子器件的比较
异质结光电子器件具有更高的光电转换效率,但制造工艺复杂,成本较高。
03
通过精确调控半导体材料和器件的物理性质,实现更灵活、更
智能的光信号处理和传输。
02
半导体光电子器件的基本原理
半导体的基本性质
能带结构
半导体具有能带结构,即导带、价带和禁带,其禁带宽度在室温下一般为几电子伏特。
载流子
半导体中导电的载流子包括电子和空穴,其浓度和分布受能带结构和杂质浓度等影响。
热平衡态
传感领域的应用
环境监测
半导体光电子器件可实现对环境中特定气体、温度、湿度等参 数的精确测量。
生物传感
半导体光电子器件可用于检测生物分子、细胞等,实现生物传 感。
光学成像
半导体光电子器件可用于实现高分辨率、高灵敏度的光学成像 。
其他领域的应用
能源领域
半导体光电子器件可实现太阳能电池的光电转换效率的 提高。

光电技术 第4-3节 半导体结型光电器件

光电技术 第4-3节 半导体结型光电器件

3、光电导器件的光电效应主要依赖于 非平衡载流子中多数载流子的产生与复合 运动,驰豫时间大,响应速度慢,频率响 应性能较差。而光伏器件主要依赖于结区 非平衡载流子中少数载流子的漂移运动, 驰豫时间短,频率特性好。 4、有些器件如APD(雪崩二极管)、 光电三极管等具有很大的内增益,不仅灵 敏度高,还可以通过较大的电流。 基于上述特点,PV探测器应用非常广 泛,多用于光度测量、光开关、图象识别、 自动控制等方面。
1、光电池的结构特点
光电池核心部分是一个PN结,一般作成 面积大的薄片状,来接收更多的入射光。 在N型硅片上扩散P型杂质(如硼),受 光面是P型层 或在P型硅片上扩散N型杂质(如磷), 受光面是N型层
受光面有二氧化硅抗反射膜,起到增透作 用和保护作用。
上电极做成栅状,便于更多的光入射。 由于光子入射深度有限,为使光照到PN 结上,实际使用的光电池制成薄P型或薄N型。
§3半导体结型光电器件
半导体结型光电器件是利用半导体PN结光生伏特效应来工作的光电探测器, 简称PV(photovoltall)探测器。按照对 光的敏感“结”的种类不同,又可分为 pn结型,PIN型,金属一半导体结型(肖 特基势垒型)和异质结型,最常用的光伏 探测器有光电池、光电二极管、光电三极 管、PIN管,雪崩光电二极管等。
开关测量(开路电压输出)。
线性检测(短路电流输出)
随着负载RL的增大,线性范围将越来越小。 因此,在要求输出电流与光照度成线性关系时, 负载电阻在条件许可的情况下越小越好,并限 制在适当的光照范围内使用。
4、光电池的应用
(1)光电探测器件
利用光电池做探测器有频率响应高,光电
流随光照度线性变化等特点。
一、结型光电器件工作原理
1、平衡下的P-N结 由半导体理论可得: ①势垒高度

半导体光电子器件课件

半导体光电子器件课件
阈值电流的影响因素
主要有半导体材料的能带结构、载流子类型和浓度、光吸收系数等。
降低阈值电流的方法
优化材料和结构,提高材料的质量和纯度,采用多量子阱结构等。
响应速度
响应速度
指光电子器件对输入光信号的反应速度,即输出电流或电压对输 入光信号的响应时间。
响应速度的限制因素
主要包括载流子的寿命、扩散长度、载流子注入和收集的效率等。
发射极是半导体光电子器件中的重要 组成部分,负责产生光子。
详细描述
发射极通常由掺杂的半导体材料制成, 通过注入载流子并经过一系列物理过 程,产生光子。发射极的性能直接影 响器件的发光效率和光谱特性。
增益介 质
总结词
增益介质是半导体光电子器件的核心部分,提供光放大作用。
详细描述
增益介质是半导体光电子器件中用于放大光信号的部分,通 常由多种不同掺杂浓度的半导体材料组成。在光的激发下, 增益介质中的载流子发生跃迁,释放出光子,实现光信号的 放大。
03 半导体光电子器件的材料
直接带隙半导体材料
直接带隙半导体材料的特点是导带和价带之间的跃迁是允许的,因此可以直接吸 收光子产生电子-空穴对。常见的直接带隙半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)、 硫化铅(PbS)等。
直接带隙半导体材料在光电子器件中应用广泛,如发光二极管(LED)、激光器 (LD)等。
02
宽禁带半导体材料在高温、高功 率光电子器件中具有优异性能, 如高亮度LED、高功率激光器等。
04 半导体光电子器件的制造 工艺
外延生长技术
总结词
外延生长技术是制造半导体光电子器 件的关键工艺之一,它通过在单晶衬 底上生长一层或多层具有所需晶体结 构和掺杂类型的单晶材料,实现器件 的制造。

半导体光电器件

半导体光电器件
当前,在信号传输和存储的新技术是有效应用光信号,如光通信、计算机网络、声像演唱机用的CD或VCD,计算机的CD—ROM等光电子系统。这种光信号和电信号的接口需要一些特殊的器件,即半导体光电器件。
采用不同材料、工艺和结构制造的,用于光、电能量或信号转换的半导体电子器件统称为半导体光电器件。
这类器件种类很多,如发光二极管、激光二极管、光电二极管、光电三极管、光偶合器等。
1.8 半导体光电器件
1.8.1 光敏二极管
1.结构及原理
光敏二极管俗称光电二极管,是一种将光信号转换为电信号的受光器件。其图形符号为:
光电二极管的基本结构是一个PN结,它的管壳上设置有一个光线入射的玻璃窗口。光电二极管工作在PN结的反向特性。
在无光照射时,反向电流很小,此电流称暗电流。当有光照射时,由于PN结的光敏特性,产生光生载流子,在反向电压的作用下,光生载流子参与导电,形成比无光照射时大得多的反向电流,此电流称光电流。
3.应用
发光二极管广泛用于信号显示和传输。它单个作成矩形、圆形用,也可多个组成某种形状,如七段数码管。
共阴极连接
共阳极连接

1.8.4 光耦合器
1.结构
2.特点
1)隔离强电与弱电系统,绝缘电阻高。
2)抗干扰能力强.
输入
输出
由于输入与输出之间没有直接电气联系,信号传输是通过光耦合的,所以也称其为光电隔离器。
1.结构及原理
2.技术参数
双极型光敏三极管俗称光电三极管,其结构与普通三极管相似。光电三极管的有三个引脚,两个引脚结构的。两个引线结构中,聚光窗口即为基极。其图形符号为:
1.8.3 发光二极管
1.原理及结构
2.技术参数
发光二极管是一种将电能直接转换成光能的发光器件,简称LED,其图形符号为:

半导体激光器与半导体光电器件

半导体激光器与半导体光电器件

半导体激光器与半导体光电器件半导体激光器和半导体光电器件是现代光电技术中两个重要的组成部分。

它们在信息通信、医疗、材料加工等领域有着广泛的应用。

本文将介绍半导体激光器和半导体光电器件的基本原理、结构和应用。

一、半导体激光器半导体激光器是利用半导体材料的能带结构,通过电子与空穴的复合辐射出具有高单色性和高亮度的激光光束的装置。

其工作原理基于反向注入和激光放大效应。

半导体激光器的结构主要由两个半导体材料层组成,即n型和p型半导体。

当在p-n结形成时,通过外界电流注入,载流子在活性层内复合,产生受激辐射。

出射光束经由同轴光纤或反射镜进行耦合和提取,形成激光输出。

半导体激光器具有小型化、高效率、功耗低等优点,广泛应用于光通信、激光雷达、医疗美容以及材料加工等领域。

例如,它们在光存储设备中起到了至关重要的作用,可以实现高密度的数据写入和读取。

二、半导体光电器件半导体光电器件是将光信号转化为电信号或将电信号转化为光信号的器件。

根据其功能,半导体光电器件主要可分为光电二极管、光电探测器和光电发射器。

1. 光电二极管光电二极管是一种将光信号转化为电信号的器件。

它的结构与常规的二极管类似,但添加了响应光的材料。

当光照射到光电二极管上时,光能被吸收并通过光电效应转化为电能。

这种转化可以用于光电测量、光通信和光电传感等应用。

2. 光电探测器光电探测器是一种在低光下将光信号转化为电信号的器件。

它通常由光电二极管和放大电路组成。

光照射到光电探测器上后,产生的微弱电流通过放大电路放大,从而得到较大的输出信号。

光电探测器在低光条件下具有较高的灵敏度,广泛应用于夜视、红外探测等领域。

3. 光电发射器光电发射器是一种将电信号转化为光信号的器件。

它的结构与半导体激光器相似,通过激活半导体材料产生受激辐射,将电能转化为光能。

光电发射器常用于光通信和光纤传输等领域,将电信号转化为光信号后,可以通过光纤远距离传输,并在接收端进行光电转换。

光电探测技术与应用第4章课后习题与答案

光电探测技术与应用第4章课后习题与答案
光电探测技术与应用 主编:郝晓剑 李仰军
国防工业出版社
第4章 半导体结型光电器件
1 写出硅光电二极管的全电流方程,说明各项的物理意义。
答:硅光电二极管的全电流方程为
I
q
hc
(1 e
d
) e , I D (e
qU kT
1)
式中, 为光电材料的光电转换效率, 为材料对光的吸收系数。 光电流为
U o I sc 2 R f I sc 2

Uo 1 0.0416mA Rf 24
则,E
e2
I sc 2 0.0416 Ee 100 0.69mW / cm 2 I sc 6
6 已知 2CR44 型硅光电池的光敏面积为 10mm 10mm,在室温为 300K、辐照 度为 100 mW / cm 2 时的开路电压 U oc 550mV ,短路电流 I sc 28mA 。试求:辐 照度为 200 mW / cm 2 时的开路电压 U oc 、短路电流 I sc 、获得最大功率的最佳负载 电阻 RL 、最大输出功率 Pm 和转换效率 m
解: (1)由题意,在温度为 300K 条件下,当辐照度 E e 为 100mW / cm 2 时, 开路电压 U oc 550mW ,短路电流 I sc 6mA ,则由
U oc
I q kT (1 e d ) e, 得,在室温情况下,辐照度为 ln( 1) 及 I sc I h q ID
KT I 1 3 0.026 ln ln 0.018V 18mV q I 6
所以 U oc1 U oc 18 550 18 532mV (2)由于运放的开环增益 A 10 5 ,故可将电路视为零伏偏置电路,则
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(a)开路电压:
RL ,
IL 0
VOC
(b)短路电流:
I kT ln( P 1) q I0
RL 0,
VL 0
I SC I P SE E
②照度-电流电压特性:
由上面分析可知: (a)光电池的短路电流Isc 与入射光照度正比.
I sc E
(b)开路电压Voc与光照度 的源自数成正比.高低(3)光敏面积不同: 硅光电二极管的光敏面比光电池的光敏面小得多,因此 硅光电二极管的光电流小得多,通常在µA级。
3.工作原理:
E
(1)P-N结在反向电压偏置下,内建电场加强。P-N结空间电荷区 拉宽,势垒增大。 (2)无光照时,流过P-N结的电流(称为反向饱和电流或暗电流)很 小,它是少数载流子的漂移运动形成的,电导率很小。 (3)当有光照时,满足条件hγ≥ΔEg,在结区内产生的光生载流子被 内建电场拉开,电导率增大,在外加电场的作用下形成以少数载 流子漂移运动为主的光电流。光照越强,光生载流子越多,电导 率越大,光电流就越大。反之,则光电流越小。
电极:多做成梳齿状,目的便于透光和减小串联电阻; SiO2层: 1. 防潮保护, 2. 增透;
2、工作原理:
(1)开路状态:光生伏特效应。
Voc:光生电压。
(2)外接负载RL:
光电池的电流方程:
I L I P I D I P I 0 eqV

kT
1

I0-反向饱和电流,是光电池反向偏压后出现的暗电流。
光电池:是一种不需外加偏压,能把光能直接转换成电能的P-N结
光电器件。
太阳能光电池: 主要用作电源,要求转换效率高,成本低。 按用途 分类 测量用光电池: 用于光电探测,要求:线性范围宽,灵敏度
高,光谱响应合适,稳定性好,寿命长。
(一)硅光电池的基本结构和工作原理
1、基本结构: 2DR:P型硅作基底,N型薄膜为受光面; 2CR:N型硅作基底,P型薄膜为受光面;
(二)硅光电池的特性参数
1、光照特性
伏安特性,照度-电流电压特性和照度-负载特性。
①伏安特性: 表示输出电流和电压随负载电阻变化的曲线。
硅光电池的电流方程为:
I L I P I0 (eqV / kT 1) SE E I0 (eqV / kT 1)
SE-光电灵敏度 E-光照度
SiO2层:①保护层
②增透;
电极:有三根引线的, 也有二根引线的;

3、频率特性:
(1)对于结型光电器件,由于载流子在P-N结区内的扩散、漂移、产生与 复合都要有一定时间,所以当光照变化很快时光电流就滞后于光照变化。 时间常数:
RL C j ,
Cj ù 0S SP N d
其中结型电容:
要获得快速响应,应使
小:
①使用小的负载; ②选用小面积光电池;
Se E Voc ln I 1 D
③照度-负载特性:
(a) 短路电流Isc与入射光照
度成线性关系,是光电池的
重要光照特性。 (b) 实际使用中接有负载,
RL≠0, 当E较大时,出现非
线性饱和。 (c) RL增大,线性范围减小。
因此,在线性测量中,负载
电阻在条件许可的情况下越 小越好。
4.基本输出:
(二)硅光电三极管的结构及工作原理:
1.基本结构:
硅光电三极管既具有光电二极管的作用,又具有普通晶体三极 管的电流放大作用,因而它内增益大,输出光电流大(mA级)。
3DU: NPN型, 以N型硅片作衬底。扩散硼而形成P型,再扩散磷 而形成重掺杂N层;
3CU: PNP型,以P型硅作基底材料;
2、光谱特性:
在入射光能量保持一定的条件下,光电池所产生的短路电流与入射 光波长之间的关系。
长波限:取决于材料的禁带宽度Eg; 短波:受材料表面反射损失的限制;
①普通2CR型光电池:0.4~1.1 m ,峰值波长:0.8~0.9 m ②兰硅光电池2CR1133、 2CR1133-01:在线性测量中,对硅光电池的要 求,不仅要有高的灵敏度和稳定性,同时还要求与人眼的视见函数有相似 的光谱响应特性.对紫兰光有较高的灵敏度.
(2)若光电池接收正弦型光照时,常用频率特性曲线表示:
RL
f 1 2
(3)负载的选择: ①RL小:线性好; ②RL小:频响提高; ③RL小:输出电压低; 综合考虑
三. 硅光电二极管和硅光电三极管
(一)硅光电二极管
1.基本结构:
{
2DU: 轻掺杂,高阻值的P型硅作基底,在基底上扩散五价 元素磷,形成重掺杂N 型层; 2CU: 以N型硅材作基底,在基底上扩散三价硼而生成重掺杂P型层;
2、光照下P-N结光电器件的伏安特性:
反向偏压Vb
E 增 大
3、结型器件的材料:
暗电流小,噪声低; 受温度影响小; 制造工艺简单;
硅Si
优点
P-N结材料种类
硒Se 砷化镓GaAs
锗Ge
硅器件是目前应用最广泛的结型器件,如硅光电池、硅光电二极管、 硅光电三极管、硅雪崩光电二极管、硅光电场效应管。
二、硅光电池
产生明显的光电效应。
(1)光伏工作模式:
如果工作在零偏置的开路状态,P-N结型光电器件产生光伏效应, 这种原理称为光伏工作模式。
(2)光电导工作模式:
a、在反偏置状态,无光照时电阻很大,电流很小;有光照时,电阻
变小,电流就变大,而且流过它的光电流随照度变化而变化。
b、从外表上看,与光敏电阻一样,都是光电导作用,但它们的机理 不同,所以特性差别较大。
第四节
半导体结型光电器件
半导体结型光电器件是利用P-N结光电效应来工作的光电 探测器件。
一.半导体结型光电器件原理 1、P-N结的二种工作模式:
结型光电器件在有光照条件下,从表面上看可使用于正偏置、零
偏置和反偏置.但理论和实践证明当使用正偏置时,呈现单向导电性 (和普通二极管一样),没有光电效应产生,只有在反偏或另偏置时才
2.结构特点:
硅光电二极管在结构上和原理上与硅光电池相似,亦可应用于光伏
工作模式。但它与光电池比较,略有不同。
(1)衬底材料的掺杂浓度不同:
光电池:1016~1019原子数/厘米3 ;
硅光电二极管:1012~1013原子数/厘米3; (2)电阻率不同: 光电池:0.1~0.01 Ω/cm ; 硅光电二极管:1000Ω/cm;
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