MLCC行业梳理2020.04
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1
01
MLCC：性能边界扩 张，应用范围拓广
MLCC占据电容市场半壁江山
整个电容市场规模将近180亿美金（不考虑17-18年涨价情况），MLCC占比50%，在90亿美金左右。
2013年不同电容器市场占比
2.10%
2017年不同电容器市场占比
8.50%
陶瓷电容 铝电解电容 薄膜电容 钽电容
其他
7.80% 9.10%
温度循环 温度循环：5次
温度循环：1000次
温度循环：1000次
测试条件
耐湿负荷
测试温度：40±2℃ 测试湿度：90-95%RH
测试温度：85±2℃ 测试湿度：80~85%RH
测试温度：85±2℃ 测试湿度：80~85%RH
测试时间：500小时
测试时间：1000小时
测试时间：1000小时
附：汽车中电容应用
薄膜电容
耐高压
电 压
陶瓷电容
钽电容 铝电解电容 高容值
超级电容
容值
4
MLCC规格-尺寸
按照英制标准，MLCC其引脚封装通常有以下型号： 0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，182 5，2225， 3012、3035。其中：0201，0402，0603，0805，1206为常见封装尺寸的贴片电容，容量范围一 般在0.5pF~1uF。1210，1812，1825，2225， 3012、3035为大规格贴片电容，容量范围在1uF~100uF。 常见的封装尺寸英制与公制尺寸对照表如下：
手机&计算机&汽车三大市场占比超过70%
小型被动元器件下游应用领域占比
手机 计算机 汽车 影音&IoT 工业等
11%
15%
39%
16% 19%
根据Paumanok统计数据，小型被动元器件的 下游应用占比情况如左图所示。MLCC作为片 式电容下游应用占比跟这个统计差不多。
• 手机和计算机 ：50%+，
于大厂控制供给以保障盈利水 150 平，展望2020年5G开启新一 轮高景气需求，我们判断价格 100
稳定为主，不会出现大幅下跌 50
波动。
0
村田营收
村田同比增长
国巨营收
国巨同比增长
40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15%
300% 250% 200% 150% 100% 50% 0% -50% -100%
最高温＜125℃ 耐压＜100v 最高容值＜1μF
尺寸
0201、01005、008004
0402、0603、0805，1206等
主要应用领域
手机/PC（尺寸、容值、频率要求高） 汽车（高温、高压、高容、材料要求高） 部分工业（高压、高容）
消费类电子、一般工业等
7
附：MLCC制造流程
02
需求稳步增长，手机 和汽车进入加速期
钽电容
稳定性较高 产量低、价格贵 0.1uF-1mF 大 AVX、宏达电子
军工、工业等
薄膜电容 耐高压
难以小型化
0.3pF-1uF 中 TDK、Kemet、法拉电子
新能源、家电、照明等
3
性能边界不断延伸，MLCC有替代其他电容器趋势
不同类型电容器的静电容量和耐电压范围
电力电容器
性能边界延伸，有替代其 他电容器的趋势
• 17年下半年至今MLCC价格经历大幅波动，当前已基本恢复到正常水平。国内MLCC厂 商在20年将逐步看到份额扩张驱动的基本面成长。风华高科是国内规模最大的MLCC厂 商，其0201小型化产品国内领先，在HOVM手机市场拓展空间大。三环集团在中大尺寸、 中高压产品方面有较深积累，通讯、计算机、家电等领域短期份额提升机会大，长期看 点在于其材料自制带来的产品力突破和成本优势。
村田的车规级MLCC产品与常规产品测试条件对比
一般用GRM系列 最高工作温度125℃
符合AEC-Q200的GRT系列 最高工作温度125℃
符合符合AEC-Q200的GCM系列 最高工作温度150℃
应用
常规应用
汽车多媒体、汽车装饰、汽车舒 汽车发动机ECU等驱动控制系统、
适用途等
安全气囊、ABS等安全设备
0.75 0.3
Top6厂商把控MLCC市场供给
村田 三星 太诱 TDK 国巨
华新科
Top6
风华 宇阳 三环
2017年产能
18年产能
18年产量
产量占有率
1000亿/月*
31%
338亿/月 301亿/月
汽车
高压/大电流
新能源
高可靠性 /耐高温
高容值
医疗
尺寸小型化
手机
手机5G渗透和功能创新，MLCC单机用量持续提升
• 高端机4亿部（苹果2亿，三星1亿，华为0.5亿，OVM 0.5亿部），平均用量在 1000-1200颗。整个手机 市场看平均800颗/部。
• 根据SEMCO展望，单部5G手机的MLCC需求量比4G手机增加30~40%，平均单支手机用量将逾千颗。 预计未来3年手机MLCC需求量保持~10%增长。
• 全球TOP 六大厂商把控整个市场供给，占据市场近90%份额。日本和台韩厂商分别占据 高端、中低端市场。低端市场竞争激烈迫使日本厂商退出，转投5G和汽车电子等高端 领域。中国本土厂商在中低端市场占有率低，国产化大浪潮进一步加速其份额扩张。下 游大客户的扶持下，本土厂商进入产能驱动成长的快速发展阶段。
• AEC-Q200是被动元件汽车级品质认证。汽车产业中针对于零件资格及品质系统标准的就是 AEC(Automotive Electronics Council )，针对于被动元件设计为AEC-Q200，其规范了被动元器件所必须 达成的产品品质与可靠度。
• 一般MLCC最高保证125℃下的耐心，但车规及产品要求满足150℃下的温度循环试验和高温高湿负载试 验要求，同时满足静电和电涌耐受性能试验（IDO7637-2）等车载用途特殊要求的产品在增加。
MLCC市场规模90亿美金，需求量稳步增长
• 2011-2016年MLCC市场需求稳定增长，但供大于求导致价格竞争较为激烈，整体市场规模在70-80亿美 金规模。17-18年MLCC价格大幅上涨，不考虑价格波动因素，预计市场规模90亿美金（代理商TTI统计 全球MLCC需求3.5万亿颗，按2016年价格计算上浮10%计算）。
• 此轮价格上涨是多重因素叠加 导致：1）MLCC需求本身较
600
好；2）日本厂商低端产能退
400
出，转投高端产品；3）
200
MLCC多年价格较低，台韩厂
0
商联合贸易商炒作价格。
• 2018Q4至2019Q2，伴随需求 350
转弱，贸易商、代理商和原厂 300 加速去库，MLCC价格快速下 250 跌，至19Q3价格相对稳定， 较17年涨价前高10%左右。由 200
Top6占有率
~90%（全球16年按90亿美金计算）
风华高科
1.2
2.5
中国MLCC厂商
宇阳控股
0.9
1.1
1.7
三环集团
0.35
1
注：1）日厂数据为自然年营收；2）汇率按美元/日元=110，美元/韩元=1120，美元/新台币=30，美元/人民币=6.7
2019H1 25.5 14.5 7.4 7.9
5
MLCC规格-稳定性
MLCC按材料分为主要有C0G(NP0)、X7R、Y5V等，表征的是随温度变化电容值变化的特性。高端产品一般 温度范围越宽，容值变化越小。 • C0G：表示温度-55 ℃到125℃其容量变化， (以25 ℃的电容值为基准) 为﹢/-30ppm/℃ 。 NP0为C0G一
般常用称呼，N表负(negative)，P表正(positive)，0表零，表示此电容器在使用温度范围内, 其电容变化量 几乎为0。电性能稳定，适合低损耗、稳定性要求高的电路。 • X7R : 表示-55 ℃(X)～125 ℃(7)其容量变化， (以25 ℃的电容值为基准)必须在±15%(R) 以内。 适合容量 范围广，稳定性要求不高的电路。 • Y5V : 表示-30 ℃(Y) ～85 ℃(5) 其容量变化， (以25 ℃的电容值为基准)必须在+22～82%(V)以内。 稳定 性较差，适合稳定变化不大，要求电容的电路
• 手机功能持续创新，以光学功能升级为例，单摄配8颗MLCC，双摄增加到20多颗，三摄为40多颗。 iphone单机MLCC用量增长
14
手机MLCC呈明显小型化趋势，主力尺寸逐步迈向01005
尺寸
MLCC不同尺寸产品出货量占 比
量占比 应用市场
01005、0201 ~40%↑
0402
＜40%↓
0603及以上 ＞20%↑
性能
高频（＞500HZ）
耐高温（125/150℃） 耐中/高压（100~600v/＞1000v） 大/高容量（1~10μF/＞10μF） 寿命长（＞10年）
最高温＜125℃ 耐压＜100v 最高容值＜1μF
村田瞄准MLCC龙头厂商村田 的产品和市场战略方向
手机、计算机
音视频&IoT、计算机、 手机
工业、汽车、音视频 &IoT
MLCC产品方向发展
15
汽车MLCC受益新能源和ADAS渗透，单车用量快速提升
汽车类型 MLCC需求量
不同车型对应MLCC需求量估算
内燃机
智能节油
混合动力
3000
3900
4800
混合动力 /插电混合
12000
纯电动 18000
TDK预测单车MLCC需求量将快速从3000提升至8000
MLCC 行业梳理
2020年03月
核心观点提示
• MLCC是规模最大的被动元器件，市场600亿元左右。下游电气化、电子化、智能化趋 势下，MLCC需求稳步增长，规格持续升级，同时性能边界提升不断挤占其他电容的份 额。下游主要应用领域-手机、汽车等开始进入需求增长加速期，5G渗透和功能创新拉 动单部手机需求持续提升，汽车电子化渗透、辅助驾驶和新能源驱动单车用量成倍增长。
3.5万亿颗
需求规模
50亿美金
15亿美金 13亿美金 12亿美金 90亿美元
需求规模占比
55% 16% 15% 14%
从产品规格看，手机&计算机&汽车也是高端产品集中领域
手机&计算机
汽车/新能源
尺寸
0201、01005、008004
0603及以上
材料
COG/NPO
X8R等
音视频、工业等
0402及以上 X7R，X5R
6
MLCC高低端规格对比
材料
MLCC产品/市场的高低端区别 高端规格 X8R（最高温度150℃），COG/NPO
普通规格 X5R/X7R（最高温度85/125℃）
工艺
堆叠＞500层（层数越高、容值越高）
堆叠＜500层
性能
高温（最高温度150℃） 耐中/高压（100~600v/＞1000v） 大/高容量（1~10μF/＞10μF） 高频（＞500HZ） 寿命长（＞10年）
03
龙头把控行业供给， 低端退出创造国产替
代空间
MLCC价格经历大幅波动，目前已恢复至正常水平
1800
• 2017Q3至2018Q3，MLCC价 1600 格出现大幅上涨，0603/0402 1400
等普通规格产品涨价最为疯狂， 1200 0603从6~7元/K涨至20~35元/K。 1000
800
49%
32%
陶瓷电容 铝电解电容 薄膜电容 其他
15% 23%
53.50%
分类
优点
缺点
不同类型电容器对比
容值范围 尺寸 主要厂商
主要应用市场
陶瓷电容 稳定性高 电容量不大
0.3pF-10uF 小 村田、太诱、三星、国巨
手机、PC、汽车等
铝电解电容 大容量
稳定特性较差 1uF-100mF 大 NCC、Nichicon、艾华、江海 家电、照明、工业等
预计车用MLCC市场规模增速超过10%
2018年全球新能源汽车出货量200万，渗透率达到2.1%。假设新能源汽车2030年渗透率20%， 需求量的增速7%，而新能源车新增的MLCC较传统汽车用的MLCC规格要求更高，预计市场规 模增速超过10%。
车规级MLCC需通过AEC-Q200认证，品质要求和客户门槛高
21
全球Top6厂商接近90%市场份额
全球主要MLCC厂商营收（美金）
全球MLCC龙头
村田 三星 TDK 太诱 国巨 华新科 Top6营收
2016 32.8 17.1 12.5 10.5 4.2 3.6 80.7
2017 39.1 21.0 13.7 12.3 5.6 4.3 96.0
2018 49.6 31.7 15.7 15.0 15.5 11.7 139.3
• 汽车
：15-20%；
• 影音娱乐和IoT ：15%；
• 工业
：10%+
下游应用 手机 计算机 汽车
AV&IOT 工业及其他
总计
单位用量 智能机800颗/部
PC 1500颗/台 4000颗
下游应用需求量和规模拆分
年出货量 14亿部 2.6亿台 9500万辆
MLCC需求量 11200亿颗 3900亿颗 3800亿颗
01
MLCC：性能边界扩 张，应用范围拓广
MLCC占据电容市场半壁江山
整个电容市场规模将近180亿美金（不考虑17-18年涨价情况），MLCC占比50%，在90亿美金左右。
2013年不同电容器市场占比
2.10%
2017年不同电容器市场占比
8.50%
陶瓷电容 铝电解电容 薄膜电容 钽电容
其他
7.80% 9.10%
温度循环 温度循环：5次
温度循环：1000次
温度循环：1000次
测试条件
耐湿负荷
测试温度：40±2℃ 测试湿度：90-95%RH
测试温度：85±2℃ 测试湿度：80~85%RH
测试温度：85±2℃ 测试湿度：80~85%RH
测试时间：500小时
测试时间：1000小时
测试时间：1000小时
附：汽车中电容应用
薄膜电容
耐高压
电 压
陶瓷电容
钽电容 铝电解电容 高容值
超级电容
容值
4
MLCC规格-尺寸
按照英制标准，MLCC其引脚封装通常有以下型号： 0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，182 5，2225， 3012、3035。其中：0201，0402，0603，0805，1206为常见封装尺寸的贴片电容，容量范围一 般在0.5pF~1uF。1210，1812，1825，2225， 3012、3035为大规格贴片电容，容量范围在1uF~100uF。 常见的封装尺寸英制与公制尺寸对照表如下：
手机&计算机&汽车三大市场占比超过70%
小型被动元器件下游应用领域占比
手机 计算机 汽车 影音&IoT 工业等
11%
15%
39%
16% 19%
根据Paumanok统计数据，小型被动元器件的 下游应用占比情况如左图所示。MLCC作为片 式电容下游应用占比跟这个统计差不多。
• 手机和计算机 ：50%+，
于大厂控制供给以保障盈利水 150 平，展望2020年5G开启新一 轮高景气需求，我们判断价格 100
稳定为主，不会出现大幅下跌 50
波动。
0
村田营收
村田同比增长
国巨营收
国巨同比增长
40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15%
300% 250% 200% 150% 100% 50% 0% -50% -100%
最高温＜125℃ 耐压＜100v 最高容值＜1μF
尺寸
0201、01005、008004
0402、0603、0805，1206等
主要应用领域
手机/PC（尺寸、容值、频率要求高） 汽车（高温、高压、高容、材料要求高） 部分工业（高压、高容）
消费类电子、一般工业等
7
附：MLCC制造流程
02
需求稳步增长，手机 和汽车进入加速期
钽电容
稳定性较高 产量低、价格贵 0.1uF-1mF 大 AVX、宏达电子
军工、工业等
薄膜电容 耐高压
难以小型化
0.3pF-1uF 中 TDK、Kemet、法拉电子
新能源、家电、照明等
3
性能边界不断延伸，MLCC有替代其他电容器趋势
不同类型电容器的静电容量和耐电压范围
电力电容器
性能边界延伸，有替代其 他电容器的趋势
• 17年下半年至今MLCC价格经历大幅波动，当前已基本恢复到正常水平。国内MLCC厂 商在20年将逐步看到份额扩张驱动的基本面成长。风华高科是国内规模最大的MLCC厂 商，其0201小型化产品国内领先，在HOVM手机市场拓展空间大。三环集团在中大尺寸、 中高压产品方面有较深积累，通讯、计算机、家电等领域短期份额提升机会大，长期看 点在于其材料自制带来的产品力突破和成本优势。
村田的车规级MLCC产品与常规产品测试条件对比
一般用GRM系列 最高工作温度125℃
符合AEC-Q200的GRT系列 最高工作温度125℃
符合符合AEC-Q200的GCM系列 最高工作温度150℃
应用
常规应用
汽车多媒体、汽车装饰、汽车舒 汽车发动机ECU等驱动控制系统、
适用途等
安全气囊、ABS等安全设备
0.75 0.3
Top6厂商把控MLCC市场供给
村田 三星 太诱 TDK 国巨
华新科
Top6
风华 宇阳 三环
2017年产能
18年产能
18年产量
产量占有率
1000亿/月*
31%
338亿/月 301亿/月
汽车
高压/大电流
新能源
高可靠性 /耐高温
高容值
医疗
尺寸小型化
手机
手机5G渗透和功能创新，MLCC单机用量持续提升
• 高端机4亿部（苹果2亿，三星1亿，华为0.5亿，OVM 0.5亿部），平均用量在 1000-1200颗。整个手机 市场看平均800颗/部。
• 根据SEMCO展望，单部5G手机的MLCC需求量比4G手机增加30~40%，平均单支手机用量将逾千颗。 预计未来3年手机MLCC需求量保持~10%增长。
• 全球TOP 六大厂商把控整个市场供给，占据市场近90%份额。日本和台韩厂商分别占据 高端、中低端市场。低端市场竞争激烈迫使日本厂商退出，转投5G和汽车电子等高端 领域。中国本土厂商在中低端市场占有率低，国产化大浪潮进一步加速其份额扩张。下 游大客户的扶持下，本土厂商进入产能驱动成长的快速发展阶段。
• AEC-Q200是被动元件汽车级品质认证。汽车产业中针对于零件资格及品质系统标准的就是 AEC(Automotive Electronics Council )，针对于被动元件设计为AEC-Q200，其规范了被动元器件所必须 达成的产品品质与可靠度。
• 一般MLCC最高保证125℃下的耐心，但车规及产品要求满足150℃下的温度循环试验和高温高湿负载试 验要求，同时满足静电和电涌耐受性能试验（IDO7637-2）等车载用途特殊要求的产品在增加。
MLCC市场规模90亿美金，需求量稳步增长
• 2011-2016年MLCC市场需求稳定增长，但供大于求导致价格竞争较为激烈，整体市场规模在70-80亿美 金规模。17-18年MLCC价格大幅上涨，不考虑价格波动因素，预计市场规模90亿美金（代理商TTI统计 全球MLCC需求3.5万亿颗，按2016年价格计算上浮10%计算）。
• 此轮价格上涨是多重因素叠加 导致：1）MLCC需求本身较
600
好；2）日本厂商低端产能退
400
出，转投高端产品；3）
200
MLCC多年价格较低，台韩厂
0
商联合贸易商炒作价格。
• 2018Q4至2019Q2，伴随需求 350
转弱，贸易商、代理商和原厂 300 加速去库，MLCC价格快速下 250 跌，至19Q3价格相对稳定， 较17年涨价前高10%左右。由 200
Top6占有率
~90%（全球16年按90亿美金计算）
风华高科
1.2
2.5
中国MLCC厂商
宇阳控股
0.9
1.1
1.7
三环集团
0.35
1
注：1）日厂数据为自然年营收；2）汇率按美元/日元=110，美元/韩元=1120，美元/新台币=30，美元/人民币=6.7
2019H1 25.5 14.5 7.4 7.9
5
MLCC规格-稳定性
MLCC按材料分为主要有C0G(NP0)、X7R、Y5V等，表征的是随温度变化电容值变化的特性。高端产品一般 温度范围越宽，容值变化越小。 • C0G：表示温度-55 ℃到125℃其容量变化， (以25 ℃的电容值为基准) 为﹢/-30ppm/℃ 。 NP0为C0G一
般常用称呼，N表负(negative)，P表正(positive)，0表零，表示此电容器在使用温度范围内, 其电容变化量 几乎为0。电性能稳定，适合低损耗、稳定性要求高的电路。 • X7R : 表示-55 ℃(X)～125 ℃(7)其容量变化， (以25 ℃的电容值为基准)必须在±15%(R) 以内。 适合容量 范围广，稳定性要求不高的电路。 • Y5V : 表示-30 ℃(Y) ～85 ℃(5) 其容量变化， (以25 ℃的电容值为基准)必须在+22～82%(V)以内。 稳定 性较差，适合稳定变化不大，要求电容的电路
• 手机功能持续创新，以光学功能升级为例，单摄配8颗MLCC，双摄增加到20多颗，三摄为40多颗。 iphone单机MLCC用量增长
14
手机MLCC呈明显小型化趋势，主力尺寸逐步迈向01005
尺寸
MLCC不同尺寸产品出货量占 比
量占比 应用市场
01005、0201 ~40%↑
0402
＜40%↓
0603及以上 ＞20%↑
性能
高频（＞500HZ）
耐高温（125/150℃） 耐中/高压（100~600v/＞1000v） 大/高容量（1~10μF/＞10μF） 寿命长（＞10年）
最高温＜125℃ 耐压＜100v 最高容值＜1μF
村田瞄准MLCC龙头厂商村田 的产品和市场战略方向
手机、计算机
音视频&IoT、计算机、 手机
工业、汽车、音视频 &IoT
MLCC产品方向发展
15
汽车MLCC受益新能源和ADAS渗透，单车用量快速提升
汽车类型 MLCC需求量
不同车型对应MLCC需求量估算
内燃机
智能节油
混合动力
3000
3900
4800
混合动力 /插电混合
12000
纯电动 18000
TDK预测单车MLCC需求量将快速从3000提升至8000
MLCC 行业梳理
2020年03月
核心观点提示
• MLCC是规模最大的被动元器件，市场600亿元左右。下游电气化、电子化、智能化趋 势下，MLCC需求稳步增长，规格持续升级，同时性能边界提升不断挤占其他电容的份 额。下游主要应用领域-手机、汽车等开始进入需求增长加速期，5G渗透和功能创新拉 动单部手机需求持续提升，汽车电子化渗透、辅助驾驶和新能源驱动单车用量成倍增长。
3.5万亿颗
需求规模
50亿美金
15亿美金 13亿美金 12亿美金 90亿美元
需求规模占比
55% 16% 15% 14%
从产品规格看，手机&计算机&汽车也是高端产品集中领域
手机&计算机
汽车/新能源
尺寸
0201、01005、008004
0603及以上
材料
COG/NPO
X8R等
音视频、工业等
0402及以上 X7R，X5R
6
MLCC高低端规格对比
材料
MLCC产品/市场的高低端区别 高端规格 X8R（最高温度150℃），COG/NPO
普通规格 X5R/X7R（最高温度85/125℃）
工艺
堆叠＞500层（层数越高、容值越高）
堆叠＜500层
性能
高温（最高温度150℃） 耐中/高压（100~600v/＞1000v） 大/高容量（1~10μF/＞10μF） 高频（＞500HZ） 寿命长（＞10年）
03
龙头把控行业供给， 低端退出创造国产替
代空间
MLCC价格经历大幅波动，目前已恢复至正常水平
1800
• 2017Q3至2018Q3，MLCC价 1600 格出现大幅上涨，0603/0402 1400
等普通规格产品涨价最为疯狂， 1200 0603从6~7元/K涨至20~35元/K。 1000
800
49%
32%
陶瓷电容 铝电解电容 薄膜电容 其他
15% 23%
53.50%
分类
优点
缺点
不同类型电容器对比
容值范围 尺寸 主要厂商
主要应用市场
陶瓷电容 稳定性高 电容量不大
0.3pF-10uF 小 村田、太诱、三星、国巨
手机、PC、汽车等
铝电解电容 大容量
稳定特性较差 1uF-100mF 大 NCC、Nichicon、艾华、江海 家电、照明、工业等
预计车用MLCC市场规模增速超过10%
2018年全球新能源汽车出货量200万，渗透率达到2.1%。假设新能源汽车2030年渗透率20%， 需求量的增速7%，而新能源车新增的MLCC较传统汽车用的MLCC规格要求更高，预计市场规 模增速超过10%。
车规级MLCC需通过AEC-Q200认证，品质要求和客户门槛高
21
全球Top6厂商接近90%市场份额
全球主要MLCC厂商营收（美金）
全球MLCC龙头
村田 三星 TDK 太诱 国巨 华新科 Top6营收
2016 32.8 17.1 12.5 10.5 4.2 3.6 80.7
2017 39.1 21.0 13.7 12.3 5.6 4.3 96.0
2018 49.6 31.7 15.7 15.0 15.5 11.7 139.3
• 汽车
：15-20%；
• 影音娱乐和IoT ：15%；
• 工业
：10%+
下游应用 手机 计算机 汽车
AV&IOT 工业及其他
总计
单位用量 智能机800颗/部
PC 1500颗/台 4000颗
下游应用需求量和规模拆分
年出货量 14亿部 2.6亿台 9500万辆
MLCC需求量 11200亿颗 3900亿颗 3800亿颗