财大气粗!德州仪器再建12英寸晶圆厂

财大气粗！德州仪器再建12英寸晶圆厂
 根据美国媒体SourceToday的报导，随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。

 其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。

虽然，目前该申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年正式营运量产。

 报告显示，在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟IC市场自2017年到2022年间的复合年成长率(CAGR)将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。

而在2017年，全球模拟IC市场的规模为545亿美元，预估到2022年，市场规模将达到748亿美元。

 统计报告进一步指出，2017年全球前十大模拟IC供应商占了59%的市场。

其排名前十名的模拟IC供应商分别是德州仪器(TI)、ADI、Skyworks、英飞淩、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip和瑞萨电子。

 值得一提的是，在2017年全球前十大模拟IC供应商中，TI凭藉模拟销。