富士康科技集团-PCBA外观判定标准
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D
PIN
33. PCB臟污
定義:PCBA表面有臟污,影響外觀
允拒收標准:
水溶性(油性) 助焊劑未清洗 干凈或殘留有 明顯可見水紋 不可接受.
34.絕緣入錫
定義:零件引腳絕緣部份埋入焊錫中
允拒收標准:
導線或其它 零件之絕緣 部份埋入焊 錫均不接受.
35.剪腳不良
定義:焊點被剪或剪錫裂
允拒收標准﹕
零件焊點不允 許空焊 .
24.冷焊
定義:焊錫熔合不完全或冷卻不當使 錫點表面顆粒狀,灰暗無光澤
允拒收標准﹕
冷焊不允許
25.反白
定義:有標示的元件,標示一面朝向 PCB,以致看不見其規格標示
允拒收標准: 反白零件經確 認功能與焊接 良好後可接受, 否則不接受.
26.立碑
定義:片式元件豎立,焊接在一個PAD焊墊上
10.錫珠
定義:PCBA殘留顆粒/珠狀的焊錫
允拒收標准:
10.1 PCBA上殘留錫珠引起短路; 10.2 PCBA表面殘留錫珠直徑 >0.13mm且未貼附在金屬表面; 10.3 零件旁殘留錫珠直徑 >0.13mm且未被焊劑裹住 10.4 錫珠使PAD/銅箔之間距 <0.13mm
*.以上均不可接受, 錫珠若用一般毛刷清除不會移動 則可不計
41. Label不良
定義:LABEL未貼到規定位置或倒貼,位置 错,多貼,丝印不可辨认,破損,翹起.
允拒收標准:
41.1 Label貼附位置與SOP指 定位置不相符. 41.2 Label倒貼,貼錯位.貼 歪超出10度或PCB絲印框. 41.3 多出不必要的Label貼 附在產品上. 41.4 Label打印不清晰,字體 無法辯識或不能正常掃描.
8.錫裂
錫裂:錫點出現裂紋或分離
允拒收標准﹕
零件腳與焊點 間出現裂紋不 允許.
9.錫尖
定義:PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份
允拒收標准﹕
9.1錫尖高度超出焊點 之高度(2.3mm); 9.2錫尖與周圍零件﹐ 線路間之間距小于最小 電氣性能間距之要求; 9.3錫尖影響組裝作業. *. 以上任意一點均不可接受.
37.開路& 38.短路
開路:PCB 線路有斷開/裂縫,使銅線應導 通而未導通 PCB基板
允拒收標准:
不允許開路現象
38.短路:PCB 兩點 (或以上)銅線間有 短路, 使銅線間不 應導通而有導通
銅 箔
PAD
銅箔開路
允拒收標准﹕不允許短路現象
39.引脚成型不良
定義:元器件脚有缺口或变形
允拒收標准﹕
14.零件錯誤
定義﹕:貼裝之零件和工程資料規格不一致
允拒收標准﹕
7.1零件料號與 BOM要求不相符 不接受; 7.2零件廠商及 版本與BOM要求 不符或非AVL廠 商不接受
標準值
錯誤值
1003
1002
15.零件側立
定義:晶片元件側向(水平90度翻轉)焊接在PAD上
允拒收標准: 15.1側立零件最 大尺寸超過(L)3 mm *(W)1.5mm不 可接受 15.2焊料在焊端 和焊盤上润湿不 完全拒收.
11.錫橋& 12.錫渣
11.錫橋:由於焊錫使不同電位兩點之間 電阻值為零或不應導通的兩點導通
允拒收標准:
錫橋不允許 . 12.錫渣:PCBA殘 留渣/絲狀的焊錫
允拒收標准﹕
殘留錫渣不允 許 .
13.零件偏位
定義:零件突出焊墊位置 允拒收標准: 引腳突出板子 焊點寬度(W或 P)的25%以上 或0.5mm以上 不可接受(選 擇較小值.
定義:零件腳或焊接面吃錫過量
允拒收標准:
6.1零件兩端之錫量 多達傷及零件本體; 6.2焊錫突出焊墊邊 緣; 6.3焊缝触及封装体. 凡符以上3點任意一 點均不可接受.
7.少錫
定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25% 或零件焊錫端高度之25%(SMT)
允拒收標准:
7.1 IC腳爬錫高度< 50%,或吃 錫長度<50%; 7.2 Chip零件焊錫帶爬錫端高 度<25%或0.5mm,取校小值; 7.3 PTH零件吃錫<270o,或爬錫 高度<75%; 7.4 BGA 焊點吃錫面積<50%錫 球面積 . *. 凡符以上任意一點均不可接受.(非功能支撐Pin除外).
39.1 引线的损伤超过 了10%的引线直径。 39.2 由于重复或不细 心的弯曲,引线变形 39.3 引线上有严重的 缺口和锯齿，引线直 径的减小超过10%。 *凡符以上3點任意一 點均不可接受.
40.殘留異物
定義:PCBA表面或零件間殘留異物 允拒收標准:
40.1 殘留有導電性異 物(如:鐵腳等); 40.2 殘留非導電性異 物,並粘著於接觸點上; 40.3 殘留箭頭標簽或 非正常標簽或印章; 40.4 通風處殘留有非 導電性異物. *.凡符以上4點任意一 點均不可接受
PCBA外觀判定標准
Prepared by :WangWenLin Date: Mar.5, 2009
課 程 概 要
一、名詞解釋 二、基礎電子元器件認識 三、PCBA常見不良現象與判定標准
四、結束語(品質原則)
一. 名詞解釋
1.SMT: Surface Mounting Technology
(表面貼裝技朮) 2. PTH: Part Through Hole (元器件插件) 3.PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝)
印刷錫膏時偏 離焊墊,且超過 焊墊邊L或W 之 25%不接受.錫 膏覆蓋焊墊面 積如不足75%時 不接受
≦25%W
≦25%L
L
W
2.錫膏尖
定義﹕錫膏附著面的釘狀錫膏部份
允拒收標准﹕
錫膏截面
錫膏表面上的釘 狀物高度超過t 和含蓋印刷面積 land 的10%以上不接 受. * t為錫膏厚度. PCB基板
41. Label不良
允拒收標准:
41.5 Label印刷內容與規 格要求不符; 41.6 Label顏色,尺寸與 規格要求不同; 41.7Label破損﹐粘貼不 緊、翹起或部份脫離PCB. 41.8外箱漏貼應貼之標簽 *.凡符以上8點任意一點 均不可接受
CARTON ID CT-090000188
19.零件浮高
定義:零件本體離PCB高度超過規定值
允拒收標准﹕
19.1 插頭連接器浮 高>0.5mm﹔ 19.2 壓合連接器浮 高 >0.2mm﹔ 19.3立式臥式元件浮 高 >1.5mm﹔ *.凡符以上3點任意 一點均不可接受,但 大功率零件不在此限.
20.少件
定義:依據工程資料之規定應安裝的零件漏安裝
允拒收標准﹕少件不接受.
虛線部份 為無零件 (缺件)
21.多件
21.多件:PCB上不應安裝零件之位置安裝有零件
允拒收標准﹕
PCB上多件不接受 .
22.包焊 & 23.空焊
22.包焊:零件腳末端埋入焊點內
允拒收標准﹕
看不到焊腳端部的 輪廓不允許 .
23.空焊:零件腳與PAD焊墊間完全無錫
允拒收標准:
15.零件側立
允拒收標准:
15.3 元件焊端和 焊盘之间没有100 ％重叠接触拒收. 15.4 器件焊端少 于3端面为焊接面 拒收. 注意：侧立对于某些高频或高震的应用 为不可接受.
16.零件損傷
定義:零件本體破損龜裂,裂紋(縫)
允拒收標准:
16.1 零件破損露出 本體或傷及零件功 能部分不可接受; 16.2 連接器破損至 Pin腳部份或影響裝 配及功能不可接受 (RJ45連接器不允許 有裂紋/縫)
17.零件反向
定義:電晶體, 二极管, IC, 极性電容,排阻或其 它有方向性零件,其方向與PCB上記號相反
允拒收標准:
極性零件不 允許极性/方 向反.
PCB“-”極
電容“-” 極
二極管“-” 極
零件極性與PCB 不一致
PCB“+”極
18.零件翹腳
定義:貼片IC或零件腳高翹,未平貼板面 允拒收標准﹕ IC或零件腳翹 腳不允許.
Good Quality Always Comes from Good Discipline
品質管理標語
我們的宣言：不接受不良品
“三不政策”
不做不良品 不流下不良品
The end
Thanks!
28.焊點腐蝕
定義:焊點被化學物腐蝕,以致焊點不光滑或缺口
允拒收標准﹕
28.1焊點清洗未干, 凈造成焊點腐蝕成 灰暗色; 28.2焊點氧化或在 銅上產生青綠色及 發霉. *. 凡符以上2點任 意一點均不可接受.
29.焊盤/Pad翹起
定義:焊盤/Pad部分或全部與PCB基板分離翹起
允拒收標准:
焊盤/Pad翹起 高度>/=1pad 之厚度不允許.
30. Pin針沾錫
定義:Pin針上沾有多餘的錫
允拒收標准﹕
30.1 連接器Pin針 沾錫影響Pin針尺寸; 30.2 RJ45內Pin針 沾錫; 30.3 鍍金Pin或金 手指沾錫; *. 凡符以上3點任 意一點均不可接受.
31.高低針
定義:Pin針高於或低於其它Pin針的高度
>0.2mm PIN
允拒收標准﹕
有立碑現象不 允收.
27.焊點針孔/氣泡
定義:焊點上出現細小空洞
允拒收標准:
27.1.針孔之孔徑超過吃 錫面的1/4; 27.2.針孔孔徑未超過吃 錫面的1/4,但針孔貫穿 整個通孔焊點(PTH). 27.3.BGA 焊點氣泡直徑 >1/4錫球直徑. *. 凡符以上3點任意一 點均不可接受.
允拒收標准:
連接器之Pin針 高於或低於其 CONNECTOR 它Pin針高度 0.2mm以上不可 PCB基板 接受.
32. Pin針歪
定義:Pin針歪斜或扭曲 允拒收標准﹕
32.1 連接器Pin針歪斜尺寸 >1/2 D 大於Pin針 寬度之1/2不可接受. 32.2 Pin針歪影響插件作業 CONNECTOR 困難者不可接受. 32.3Pin針出現一般目視可 PCB基板 見之扭曲者不可接受. 32.4 斷針,缺PIN,多PIN現 象不可接受.
三. PCBA常見不良現象與判定標准
1.錫膏偏位: 2.錫膏尖: 3.錫膏孔: 4.錫膏未熔化 ................................. 41. Label不良 42.測試點接觸不良 共計42種不良現象與判定標准
1.錫膏偏位
定義﹕錫膏印刷時,偏離焊墊或指定位置
允拒收標准﹕
二. 基礎電子元器件認識
PCB
二. 基礎電子元器件認識
Active Component
BGA
IC
三極體
QFP
二. 基礎電子元器件認識
Passive Component
Item 1(Resistance)
Item 2(Capacitance)
Item 3(Inductor)
Item 4(Crystal)
OK
NG
CARTON ID CS-90000188
42.測試點接觸不良
測試點接觸不良 :測試點表面有不易導電物 允拒收標准:導致ICT測試時FAIL不可接受
全面品管
Total Quality Management
我們的下游就是客戶
Next Operation is Our Customer
好的品質源於好的習慣
35.1剪腳剪至焊點 處引起焊點錫裂;
35.2剪腳剪至焊點 處,且未進行補焊 *凡符以上2點任意 一點均不可接受.
36.基板損傷
定義:PCB部分斷裂或分離
允拒收標准:
36.1 板邊分層造成向 內滲透深度>1.5mm. 36.2 基板部份線路部 分出現破裂或光暈現象. 36.3 基板部份出現脫 落影響板邊間距. 36.4板邊縮小寬度>2.5mm. *.凡符以上4點任意一 點均不可接受
≧T
T
3.錫膏孔
定義﹕錫膏附著面上有气孔
允拒收標准﹕
錫膏孔深度超 過t的50%和含 蓋印刷面積的 10%以上不接 受
錫膏截面
≧50% of T
land
T
PCB基板
4.錫膏未熔化 &
4.錫膏未熔化 ﹕ 錫膏未熔化不接 受
5.錫膏厚度不良
5.錫膏厚度不良 : 錫膏厚度不符合工程規格值不接受
6.多錫
PIN
33. PCB臟污
定義:PCBA表面有臟污,影響外觀
允拒收標准:
水溶性(油性) 助焊劑未清洗 干凈或殘留有 明顯可見水紋 不可接受.
34.絕緣入錫
定義:零件引腳絕緣部份埋入焊錫中
允拒收標准:
導線或其它 零件之絕緣 部份埋入焊 錫均不接受.
35.剪腳不良
定義:焊點被剪或剪錫裂
允拒收標准﹕
零件焊點不允 許空焊 .
24.冷焊
定義:焊錫熔合不完全或冷卻不當使 錫點表面顆粒狀,灰暗無光澤
允拒收標准﹕
冷焊不允許
25.反白
定義:有標示的元件,標示一面朝向 PCB,以致看不見其規格標示
允拒收標准: 反白零件經確 認功能與焊接 良好後可接受, 否則不接受.
26.立碑
定義:片式元件豎立,焊接在一個PAD焊墊上
10.錫珠
定義:PCBA殘留顆粒/珠狀的焊錫
允拒收標准:
10.1 PCBA上殘留錫珠引起短路; 10.2 PCBA表面殘留錫珠直徑 >0.13mm且未貼附在金屬表面; 10.3 零件旁殘留錫珠直徑 >0.13mm且未被焊劑裹住 10.4 錫珠使PAD/銅箔之間距 <0.13mm
*.以上均不可接受, 錫珠若用一般毛刷清除不會移動 則可不計
41. Label不良
定義:LABEL未貼到規定位置或倒貼,位置 错,多貼,丝印不可辨认,破損,翹起.
允拒收標准:
41.1 Label貼附位置與SOP指 定位置不相符. 41.2 Label倒貼,貼錯位.貼 歪超出10度或PCB絲印框. 41.3 多出不必要的Label貼 附在產品上. 41.4 Label打印不清晰,字體 無法辯識或不能正常掃描.
8.錫裂
錫裂:錫點出現裂紋或分離
允拒收標准﹕
零件腳與焊點 間出現裂紋不 允許.
9.錫尖
定義:PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份
允拒收標准﹕
9.1錫尖高度超出焊點 之高度(2.3mm); 9.2錫尖與周圍零件﹐ 線路間之間距小于最小 電氣性能間距之要求; 9.3錫尖影響組裝作業. *. 以上任意一點均不可接受.
37.開路& 38.短路
開路:PCB 線路有斷開/裂縫,使銅線應導 通而未導通 PCB基板
允拒收標准:
不允許開路現象
38.短路:PCB 兩點 (或以上)銅線間有 短路, 使銅線間不 應導通而有導通
銅 箔
PAD
銅箔開路
允拒收標准﹕不允許短路現象
39.引脚成型不良
定義:元器件脚有缺口或变形
允拒收標准﹕
14.零件錯誤
定義﹕:貼裝之零件和工程資料規格不一致
允拒收標准﹕
7.1零件料號與 BOM要求不相符 不接受; 7.2零件廠商及 版本與BOM要求 不符或非AVL廠 商不接受
標準值
錯誤值
1003
1002
15.零件側立
定義:晶片元件側向(水平90度翻轉)焊接在PAD上
允拒收標准: 15.1側立零件最 大尺寸超過(L)3 mm *(W)1.5mm不 可接受 15.2焊料在焊端 和焊盤上润湿不 完全拒收.
11.錫橋& 12.錫渣
11.錫橋:由於焊錫使不同電位兩點之間 電阻值為零或不應導通的兩點導通
允拒收標准:
錫橋不允許 . 12.錫渣:PCBA殘 留渣/絲狀的焊錫
允拒收標准﹕
殘留錫渣不允 許 .
13.零件偏位
定義:零件突出焊墊位置 允拒收標准: 引腳突出板子 焊點寬度(W或 P)的25%以上 或0.5mm以上 不可接受(選 擇較小值.
定義:零件腳或焊接面吃錫過量
允拒收標准:
6.1零件兩端之錫量 多達傷及零件本體; 6.2焊錫突出焊墊邊 緣; 6.3焊缝触及封装体. 凡符以上3點任意一 點均不可接受.
7.少錫
定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25% 或零件焊錫端高度之25%(SMT)
允拒收標准:
7.1 IC腳爬錫高度< 50%,或吃 錫長度<50%; 7.2 Chip零件焊錫帶爬錫端高 度<25%或0.5mm,取校小值; 7.3 PTH零件吃錫<270o,或爬錫 高度<75%; 7.4 BGA 焊點吃錫面積<50%錫 球面積 . *. 凡符以上任意一點均不可接受.(非功能支撐Pin除外).
39.1 引线的损伤超过 了10%的引线直径。 39.2 由于重复或不细 心的弯曲,引线变形 39.3 引线上有严重的 缺口和锯齿，引线直 径的减小超过10%。 *凡符以上3點任意一 點均不可接受.
40.殘留異物
定義:PCBA表面或零件間殘留異物 允拒收標准:
40.1 殘留有導電性異 物(如:鐵腳等); 40.2 殘留非導電性異 物,並粘著於接觸點上; 40.3 殘留箭頭標簽或 非正常標簽或印章; 40.4 通風處殘留有非 導電性異物. *.凡符以上4點任意一 點均不可接受
PCBA外觀判定標准
Prepared by :WangWenLin Date: Mar.5, 2009
課 程 概 要
一、名詞解釋 二、基礎電子元器件認識 三、PCBA常見不良現象與判定標准
四、結束語(品質原則)
一. 名詞解釋
1.SMT: Surface Mounting Technology
(表面貼裝技朮) 2. PTH: Part Through Hole (元器件插件) 3.PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝)
印刷錫膏時偏 離焊墊,且超過 焊墊邊L或W 之 25%不接受.錫 膏覆蓋焊墊面 積如不足75%時 不接受
≦25%W
≦25%L
L
W
2.錫膏尖
定義﹕錫膏附著面的釘狀錫膏部份
允拒收標准﹕
錫膏截面
錫膏表面上的釘 狀物高度超過t 和含蓋印刷面積 land 的10%以上不接 受. * t為錫膏厚度. PCB基板
41. Label不良
允拒收標准:
41.5 Label印刷內容與規 格要求不符; 41.6 Label顏色,尺寸與 規格要求不同; 41.7Label破損﹐粘貼不 緊、翹起或部份脫離PCB. 41.8外箱漏貼應貼之標簽 *.凡符以上8點任意一點 均不可接受
CARTON ID CT-090000188
19.零件浮高
定義:零件本體離PCB高度超過規定值
允拒收標准﹕
19.1 插頭連接器浮 高>0.5mm﹔ 19.2 壓合連接器浮 高 >0.2mm﹔ 19.3立式臥式元件浮 高 >1.5mm﹔ *.凡符以上3點任意 一點均不可接受,但 大功率零件不在此限.
20.少件
定義:依據工程資料之規定應安裝的零件漏安裝
允拒收標准﹕少件不接受.
虛線部份 為無零件 (缺件)
21.多件
21.多件:PCB上不應安裝零件之位置安裝有零件
允拒收標准﹕
PCB上多件不接受 .
22.包焊 & 23.空焊
22.包焊:零件腳末端埋入焊點內
允拒收標准﹕
看不到焊腳端部的 輪廓不允許 .
23.空焊:零件腳與PAD焊墊間完全無錫
允拒收標准:
15.零件側立
允拒收標准:
15.3 元件焊端和 焊盘之间没有100 ％重叠接触拒收. 15.4 器件焊端少 于3端面为焊接面 拒收. 注意：侧立对于某些高频或高震的应用 为不可接受.
16.零件損傷
定義:零件本體破損龜裂,裂紋(縫)
允拒收標准:
16.1 零件破損露出 本體或傷及零件功 能部分不可接受; 16.2 連接器破損至 Pin腳部份或影響裝 配及功能不可接受 (RJ45連接器不允許 有裂紋/縫)
17.零件反向
定義:電晶體, 二极管, IC, 极性電容,排阻或其 它有方向性零件,其方向與PCB上記號相反
允拒收標准:
極性零件不 允許极性/方 向反.
PCB“-”極
電容“-” 極
二極管“-” 極
零件極性與PCB 不一致
PCB“+”極
18.零件翹腳
定義:貼片IC或零件腳高翹,未平貼板面 允拒收標准﹕ IC或零件腳翹 腳不允許.
Good Quality Always Comes from Good Discipline
品質管理標語
我們的宣言：不接受不良品
“三不政策”
不做不良品 不流下不良品
The end
Thanks!
28.焊點腐蝕
定義:焊點被化學物腐蝕,以致焊點不光滑或缺口
允拒收標准﹕
28.1焊點清洗未干, 凈造成焊點腐蝕成 灰暗色; 28.2焊點氧化或在 銅上產生青綠色及 發霉. *. 凡符以上2點任 意一點均不可接受.
29.焊盤/Pad翹起
定義:焊盤/Pad部分或全部與PCB基板分離翹起
允拒收標准:
焊盤/Pad翹起 高度>/=1pad 之厚度不允許.
30. Pin針沾錫
定義:Pin針上沾有多餘的錫
允拒收標准﹕
30.1 連接器Pin針 沾錫影響Pin針尺寸; 30.2 RJ45內Pin針 沾錫; 30.3 鍍金Pin或金 手指沾錫; *. 凡符以上3點任 意一點均不可接受.
31.高低針
定義:Pin針高於或低於其它Pin針的高度
>0.2mm PIN
允拒收標准﹕
有立碑現象不 允收.
27.焊點針孔/氣泡
定義:焊點上出現細小空洞
允拒收標准:
27.1.針孔之孔徑超過吃 錫面的1/4; 27.2.針孔孔徑未超過吃 錫面的1/4,但針孔貫穿 整個通孔焊點(PTH). 27.3.BGA 焊點氣泡直徑 >1/4錫球直徑. *. 凡符以上3點任意一 點均不可接受.
允拒收標准:
連接器之Pin針 高於或低於其 CONNECTOR 它Pin針高度 0.2mm以上不可 PCB基板 接受.
32. Pin針歪
定義:Pin針歪斜或扭曲 允拒收標准﹕
32.1 連接器Pin針歪斜尺寸 >1/2 D 大於Pin針 寬度之1/2不可接受. 32.2 Pin針歪影響插件作業 CONNECTOR 困難者不可接受. 32.3Pin針出現一般目視可 PCB基板 見之扭曲者不可接受. 32.4 斷針,缺PIN,多PIN現 象不可接受.
三. PCBA常見不良現象與判定標准
1.錫膏偏位: 2.錫膏尖: 3.錫膏孔: 4.錫膏未熔化 ................................. 41. Label不良 42.測試點接觸不良 共計42種不良現象與判定標准
1.錫膏偏位
定義﹕錫膏印刷時,偏離焊墊或指定位置
允拒收標准﹕
二. 基礎電子元器件認識
PCB
二. 基礎電子元器件認識
Active Component
BGA
IC
三極體
QFP
二. 基礎電子元器件認識
Passive Component
Item 1(Resistance)
Item 2(Capacitance)
Item 3(Inductor)
Item 4(Crystal)
OK
NG
CARTON ID CS-90000188
42.測試點接觸不良
測試點接觸不良 :測試點表面有不易導電物 允拒收標准:導致ICT測試時FAIL不可接受
全面品管
Total Quality Management
我們的下游就是客戶
Next Operation is Our Customer
好的品質源於好的習慣
35.1剪腳剪至焊點 處引起焊點錫裂;
35.2剪腳剪至焊點 處,且未進行補焊 *凡符以上2點任意 一點均不可接受.
36.基板損傷
定義:PCB部分斷裂或分離
允拒收標准:
36.1 板邊分層造成向 內滲透深度>1.5mm. 36.2 基板部份線路部 分出現破裂或光暈現象. 36.3 基板部份出現脫 落影響板邊間距. 36.4板邊縮小寬度>2.5mm. *.凡符以上4點任意一 點均不可接受
≧T
T
3.錫膏孔
定義﹕錫膏附著面上有气孔
允拒收標准﹕
錫膏孔深度超 過t的50%和含 蓋印刷面積的 10%以上不接 受
錫膏截面
≧50% of T
land
T
PCB基板
4.錫膏未熔化 &
4.錫膏未熔化 ﹕ 錫膏未熔化不接 受
5.錫膏厚度不良
5.錫膏厚度不良 : 錫膏厚度不符合工程規格值不接受
6.多錫