xilinxFPGA选型
Xilinx-FPGA配置的一些细节
Xilinx-FPGA配置的一些细节Xilinx FPGA配置的一些细节2010年07月03日星期六 14:260 参考资料(1) Xilinx: Development System Reference Guide. dev.pdf, v10.1在Xilinx的doc目录下有。
(2) Xilinx: Virtex FPGA Series Configuration and Readback. XAPP138 (v2.8) March 11, 2005在Xilinx网站上有,链接/bvdocs/appnotes/xap p138.pdf(3)Xilinx: Using a Microprocessor to Configure Xilinx FPGAs via Slave Serial or SelectMAP Mode.XAPP502 (v1.5) December 3, 2007在Xilinx网站上有,链接/bvdocs/appnotes/xap p502.pdf注:此外xapp139和xapp151也是和配置相关的。
(4)Xilinx: Virtex-4 Configuration Guide. UG071 (v1.5) January 12, 2007(5) Tell me about the .BIT file format.链接:/FAQ_Pages/0026_Tell_me_about_bit_files.htm1 Xilinx配置过程主要讲一下Startup Sequence。
Startup Sequence由8个状态组成.除了7是固定的之外,其它几个的顺序是用户可设置的,而且Wait for DCM和DCI是可选的。
其中默认顺序如下:这些在ISE生成bit文件时通过属性页设定。
这几个状态的具体含义如下:Release_DONE : DONE信号变高GWE : 使能CLB和IOB,FPGA的RAMs和FFs可以改变状态GTS : 激活用户IO,之前都是高阻。
XILINX Virtex-6Q系列 FPGA可编程逻辑器件
XILINX Virtex-4QV系列 FPGA可编程逻辑器件型号厂商批号封装XC6VLX365T-3FF1156C XILINX20+1156-BBGAXC6VHX380T-2FF1155E XILINX20+1156-BBGAFCBGA XC6VSX475T-L1FF1156C XILINX20+1156-BBGAFCBGA XC6VSX475T-L1FFG1156C XILINX20+1156-BBGAFCBGA XC6VSX475T-L1FFG1156I XILINX20+1156-BBGAFCBGA XC6VLX240T-L1FFG1156I XILINX20+1156-FCBGAXC6VLX130T-2FFG1156C XILINX20+1156FFBGAXC6VLX240T-L1FF1759C XILINX20+1759-BBGAXC6VLX550T-2FF1759E XILINX20+1759-BBGAXC6VSX475T-L1FF1759C XILINX20+1759-BBGAFCBGA XC6VSX475T-L1FFG1759I XILINX20+1759-BBGAFCBGA XC6VLX240T-1FF1759I XILINX20+1759-FCBGAXC6VHX565T-2FF1923C XILINX20+1924-BBGAXC6VHX565T-1FF1924I XILINX20+1924-FCBGA(45x45) XC6VLX75T-L1FFG484C XILINX20+484-BBGAXC6VLX75T-L1FFG484I XILINX20+484-BBGAXC6VLX130T-L1FFG484I XILINX20+484-FBGAXC6VCX130T-1FF484I XILINX20+484-FCBGAXC6VLX130T-2FF484I XILINX20+484-FCBGAXC6VLX130T-L1FF484I XILINX20+484-FCBGAXC6VLX75T-3FF484C XILINX20+484-FCBGAXC6VLX75T-1FF484I XILINX20+484-FCBGA(23x23) XC6VLX75T-2FF484I XILINX20+484-FCBGA(23x23) XC6VCX240T-2FF784I 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XILINX20+BGA XC6VHX380T-1FFG1155I XILINX20+BGA XC6VHX380T-1FFG1923C XILINX20+BGA XC6VHX380T-1FFG1923I XILINX20+BGA XC6VHX380T-1FFG1924C XILINX20+BGA XC6VHX380T-2FF1154C XILINX20+BGA XC6VHX380T-2FF1154I XILINX20+BGA XC6VHX380T-2FF1923C XILINX20+BGAXC6VHX380T-2FF1923I XILINX20+BGA XC6VHX380T-2FF1924I XILINX20+BGA XC6VHX380T-2FF1938C XILINX20+BGA XC6VHX380T-2FFG1155C XILINX20+BGA XC6VHX380T-2FFG1155I XILINX20+BGAXC6VHX380T-2FFG1924C XILINX20+BGAXC6VHX380T-3FF1154I XILINX20+BGAXC6VHX380T-3FFG1155I XILINX20+BGA XC6VHX380T-3FFG1923C XILINX20+BGAXC6VHX380T-3FFG1923I XILINX20+BGA XC6VHX380T-3FFG1924C XILINX20+BGA XC6VHX380T-3FFG1924I XILINX20+BGA XC6VHX380TFFG1155XILINX20+BGA XC6VHX565T-1FFG1923C XILINX20+BGA XC6VHX565T-1FFG1923I XILINX20+BGA XC6VHX565T-1FFG1924C XILINX20+BGA XC6VHX565T-2FF1924XILINX20+BGA XC6VHX565T-2FF1924I XILINX20+BGAXC6VHX565T-2FFG1923I XILINX20+BGA XC6VHX565T2FFG1924C XILINX20+BGA XC6VHX565T-2FFG1924C XILINX20+BGA XC6VHX565T-2FFG1924I XILINX20+BGA XC6VHX565T-3FF1924C XILINX20+BGA XC6VHX565T-3FF1924I XILINX20+BGA XC6VHX565T-3FFG1923C XILINX20+BGA XC6VHX565T-3FFG1923I XILINX20+BGA XC6VHX565T-3FFG1924I XILINX20+BGA XC6VHX565TFF1923XILINX20+BGA XC6VHX565TFF1924XILINX20+BGA XC6VLX100T-2FGG484C XILINX20+BGA XC6VLX130 TFFG784XILINX20+BGA XC6VLX130T XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FF1156C XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FF1156I XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FF484C XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FF484I XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FF784C XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FF784I XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FFG1156C XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FFG484C XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FFG484I XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FFG784XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FFG784 XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FFG784C XILINX20+BGA XC6VLX130T-1FFG784I4XILINX20+BGA XC6VLX130T-2FF1156 XILINX20+BGA XC6VLX130T-2FF484C XILINX20+BGA XC6VLX130T-2FF784XILINX20+BGA XC6VLX130T-2FFG484 XILINX20+BGA XC6VLX130T-2FFG484I XILINX20+BGA XC6VLX130T-2FFG784XILINX20+BGA XC6VLX130T-2FFG784C XILINX20+BGA XC6VLX130T-2FFG784I XILINX20+BGA XC6VLX130T-3FF1156C XILINX20+BGA。
xilinxFPGA选型
XC6SLX4 600 3,840 4,800 75 12 216 2 132 66 8 — 0 — -1L, -2, -3 -1L, -2, -3 2.7
XC6SLX9 1,430 9,152 11,440 90 32 576 2 200 100 16 — 2 — -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N 2.7
Maximum User I/O: SelectIO™ Interface Pins (GTP Transceivers)(6)
Chip Scale Packages (CPG): Pb-free, wire-bond, chipng) 8 x 8 mm 106 106 106
TQFP Packages (TQG): Pb-free, thin QFP (0.5 mm lead spacing) TQG144(7) 20 x 20 mm 102 102
Chip Scale Packages (CSG): Pb-free, wire-bond, chip scale BGA (0.8 mm ball spacing) CSG225(8) CSG324 CSG484(9) 13 x 13 mm 15 x 15 mm 19 x 19 mm 132 160 200 160 232 226 218 320 328 338 338 190 (2) 190 (4) 296 (4) 292 (4) 296 (4) 296 (4)
XC7A200T 215,360 33,650 269,200 2,888 365 13,140 10 500 240 740 1 1 1 16 -1, -2 -2L, -3 -1, -2
Dimensions (mm) 10 x 10 15 x 15 15 x 15 17 x 17 19 x 19 23 x 23 23 x 23 27 x 27 27 x 27 35 x 35 250 (4) 106 (2) 210 (0) 150 (4) 170 (0)
xilinx的7系芯片选型手册
XC7K480T XCE7K480T 74,650 477,760 597,200 6,788 955 34,380 8 400 192 1,920 1 1 1 32 -1, -2 -2L, -3 -1, -2, -2L
Footprint Compatible Footprint Compatible
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.
Virtex®-7 FPGAs
Optimized for Highest System Performance and Capacity (1.0V) Part Number XC7V585T XC7V2000T XC7VX330T XC7VX415T XC7VX485T XC7VX550T XC7VX690T — XCE7VX330T XCE7VX415T XCE7VX485T XCE7VX550T XCE7VX690T EasyPath™ Cost Reduction Solutions (1) XCE7V585T Slices 91,050 305,400 51,000 64,400 75,900 86,600 108,300 Logic Logic Cells 582,720 1,954,560 326,400 412,160 485,760 554,240 693,120 Resources CLB Flip-Flops 728,400 2,443,200 408,000 515,200 607,200 692,800 866,400 Maximum Distributed RAM (Kb) 6,938 21,550 4,388 6,525 8,175 8,725 10,888 Memory Block RAM/FIFO w/ ECC (36 Kb each) 795 1,292 750 880 1,030 1,180 1,470 Resources Total Block RAM (Kb) 28,620 46,512 27,000 31,680 37,080 42,480 52,920 Clocking CMTs (1 MMCM + 1 PLL) 18 24 14 12 14 20 20 Maximum Single-Ended I/O 850 1,200 700 600 700 600 1,000 I/O Resources Maximum Differential I/O Pairs 408 576 336 288 336 288 480 DSP Slices 1,260 2,160 1,120 2,160 2,800 2,880 3,600 3 4 — — 4 — — PCIe® Gen2(2) PCIe Gen3 — — 2 2 — 2 3 Integrated IP Analog Mixed Signal (AMS) / XADC 1 1 1 1 1 1 1 Configuration AES / HMAC Blocks 1 1 1 1 1 1 1 Resources 36 36 — — 56 — — GTX Transceivers (12.5 Gb/s Max Rate) (3) — — 28 48 — 80 80 GTH Transceivers (13.1 Gb/s Max Rate) (4) GTZ Transceivers ( 28.05 Gb/s Max Rate) — — — — — — — Commercial -1, -2 -1, -2 -1, -2 -1, -2 -1, -2 -1, -2 -1, -2 Speed Grades -2L, -3 -2L, -2G -2L, -3 -2L, -3 -2L, -3 -2L, -3 -2L, -3 Extended (5) Industrial -1, -2 -1 -1, -2 -1, -2 -1, -2 -1, -2 -1, -2 (6) Dimensions (mm) Available User I/O: 3.3V HR I/O, 1.8V HP I/Os (GTX, GTH) Package 35 x 35 0, 600 (20, 0) 0, 600 (0, 20) 0, 600 (0, 20) 0, 600 (20, 0) 0, 600 (0, 20) FFG1157 / FFV1157(7) (7) Footprint 42.5 x 42.5 100, 750 (36, 0) 50, 650 (0, 28) 0, 700 (28, 0) 0, 850 (0, 36) FFG1761 / FFV1761 FHG1761 45 x 45 0, 850 (36, 0) Compatible FLG1925 45 x 45 0, 1200 (16, 0) 35 x 35 0, 350 (0, 48) 0, 350 (48, 0) 0, 350 (0, 48) 0, 350 (0, 48) FFG1158 / FFV1158(7) Footprint FFG1926 45 x 45 0, 720 (0, 64) FLG1926 45 x 45 Compatible (7) 45 x 45 0, 600 (0, 48) 0, 600 (56, 0) 0, 600 (0, 80) 0, 600 (0, 80) FFG1927 / FFV1927 Footprint FFG1928 45 x 45 FLG1928 45 x 45 Compatible Footprint FFG1930 45 x 45 0, 700 (24, 0) 0, 1000 (0, 24) FLG1930 45 x 45 Compatible FLG1155 35 x 35 FLG1931 45 x 45 FLG1932 45 x 45
Xillinx配置芯片选型指南
Stand-Alone Programming Support OS Support
Download cable only Windows 2000 SP4, Windows XP SP1 All Xilinx FPGAs, CPLDs, Platform Flash PROMs, XC18V00 PROMs and SystemACE MPM Ribbon cable or flying wires (ships with both)
PROM Solution
PROM Solution
Density JTAG Prog Serial Configuration SelectMap Configuration Compression Design Rev VCC (V) VCCO (V) VCCJ (V)
XCF01S
1Mb Y Y
Virtex-II Pro
XC2VP2 XC2VP4 XC2VP7 XC2VP20 XC2VP30 XC2VP40 XC2VP50 XC2VP70 XC2VP100 XCF02S XCF04S XCF08P XCF08P XCF16P XCF16P XCF32P XCF32P XCF32P*
I/O Voltage Support Input Portan-II
XC2S15 XC2S30 XC2S50 XC2S100 XC2S150 XC2S200 XCF01S XCF01S XCF01S XCF01S XCF01S XCF02S
Configuration Modes
JTAG (IEEE 1149.1), Slave Serial, IEEE 1532
Virtex-II Pro X
XC2VPX20 XC2VPX70 XCF08P XCF32P
Xilinx7系列FPGA选型
Xilinx7系列FPGA选型Xilinx-7 Series FPGA---->Spartan-7---->通⽤逻辑---->廉价/低功耗---->⾼I/O⼝性能---->⼩封装---->Artix-7---->增加了PCIE接⼝---->增加了吉⽐特收发器接⼝---->逻辑密度更⼤---->Kintex-7---->PCIE接⼝---->DSP Slices升级为DSP48 Slices---->GTP升级为GTX,速率更快---->逻辑密度更⼤---->Virtex-7---->增强PCIE功能---->增强GTP功能---->逻辑密度更⼤DSP数量对⽐:BRAM数量对⽐:⾼速串⾏收发器对⽐:⾼速串⾏收发器总带宽对⽐:I/O数量与带宽对⽐:Xilinx 7-Series特点---->28nm⼯艺---->I/O带宽:2.9Tb/s---->Logic Cell容量:2,000,000---->DSP运算速度:5.3TMAC/s---->功耗低---->真正的6输⼊LUT,可⽤于分布式存储---->36Kb双端⼝BRAM,内嵌FIFO逻辑以及⽚上数据缓冲---->SelectI/O⼯艺,⽀持DDR3接⼝,速率可达每秒1866Mb---->⾼速串⾏连接,速率从6.6Gb/s到28.05Gb/s,⽀持低功耗模式,优化芯⽚到芯⽚接⼝---->⽤户可配置模拟接⼝,双12位1 MSPS(Million Samples per Second),⽚上温度/供电传感器 ---->DSP slices---->25×18乘法器---->48bit累加器---->⾼性能滤波器---->优化的均衡系数滤波器---->CMT---->PLL---->MMCM(混合模式时钟管理)---->MicroBlaze CPU---->整数计算能⼒260 DMIPs~441 DMIPs---->集成PCIe,x4 Gen2~x8 Gen3,适⽤于PCIe端点/根端⼝设计---->存储器256位AES加密,HMAC/SHA-256验证,内嵌SEU检测与错误校验---->环保⾼性能---->1.0V/0.9V内核电压下⾯这张表更直观的表明了⼏类的区别:⼀些概念:---->SSI⼯艺---->使⽤了多超级逻辑域SLR---->超级⾼带宽连接性---->低延迟---->低功耗---->两种---->逻辑加强型---->Virtex-7T---->DSP/BRAM/收发器密集型---->Virtex-7XT/HT---->⾼容量/⾼性能/短周期/低风险---->超级长布线资源/超级⾼性能时钟线 ---->CLBs---->真正6输⼊LUT---->可配制成⼀个6输⼊单输出LUT/64位ROM---->2个5输⼊LUTs/32位ROMs---->各⾃有⼀个输出---->共同的地址和逻辑输⼊---->每个LUT输出可选的连接到触发器---->4 LUTs+8 触发器+多路选择器+算术进位逻辑---->Slice---->2 Slices---->CLB---->8个触发器中的4个(每个Slice,每个LUT中的⼀个)---->锁存器latch ---->LUT可⽤作存储器---->所有slice的25%~50%使⽤它们的LUTs作为64位分布式RAM---->LUT可⽤作寄存器和移位寄存器---->所有slice的25%~50%使⽤它们的LUTs作为32位移位寄存器SRL32或2个SRL16 ---->时钟管理---->⾼速缓冲和布线---->低抖动---->频率合成和相移---->低抖动时钟⽣成器---->滤波---->⾼达24个时钟管理通道CMTs---->MMCM---->分数计数器---->固定或动态相移 ---->PLL---->频率合成器---->时钟抖动滤波---->中央有⼀个VCO---->频率⼤⼩和PFD传给VCO的电压有关---->3个可编程频率分频器---->D---->输⼊预分频---->M---->反馈分频---->O---->输出分频---->3个输⼊抖动滤波选项---->低带宽---->最好抖动衰减---->⾼带宽---->最好的相位偏移---->优化模式---->⼆者均衡---->时钟分配---->6种不同的时钟线---->BUFG/BUFR/BUFIO/BUFH/BUFMR/⾼性能时钟---->全局时钟---->32个全局时钟---->可作为所有触发器的时钟---->带使能/置位/复位---->BUGH驱动的12根时钟线,可以在任意时钟域驱动---->每个BUFH可以独⽴使能控制,所以可以在⼀个域内关掉时钟---->可由全局时钟缓冲器驱动---->⽆故障时钟分配和全局时钟使能---->由CMT驱动---->消除时钟分布延迟---->域时钟---->驱动域内所有时钟⽬标---->域定义指50 I/O和50 CLB和半芯⽚宽度的范围---->7系列可以有2~24个域---->每个域有4个域时钟通路---->域时钟缓冲器由4个时钟输⼊引脚驱动,同时可以进⾏1~8分频---->I/O时钟---->快速---->作为I/O逻辑或串⾏化/去串⾏化电路---->I/O可直接连接MMCM---->Block RAM---->双端⼝,72位,36kb BRAM---->可编程FIFO逻辑---->错误校验电路---->5到1880个---->读写同步操作---->可编程数据位宽---->DSP Slice---->25 × 18 ⼆互补乘加器48位⾼分辨率单乘加器---->单指令多数据运算单元SIMD/2操作数10个不同逻辑功能的逻辑单元 ---->省电预加器---->均衡滤波器---->流⽔线/ALU/专⽤总线级联---->up to 741MHz---->48位模式检测器---->⾼速度/⾼效率---->动态总线转换器---->内存地址发⽣器---->总线复⽤器---->I/O⼝存储器映射寄存器---->累加器可⽤作同步加减计数器---->输⼊输出---->SelectIO⼯艺---->1,866Mb/s DDR3接⼝---->⽚内⾼频去耦电容器增强信号完整性---->⽀持多种I/O标准---->HR IO---->宽电压范围(1.2V~3.3V)---->HP IO---->⾼性能操作---->以Bank组织,每Bank 50引脚---->每Bank由VCCO共同供电---->有些单端输⼊缓冲器需要外部参考电压VREF---->每Bank有2个VREF引脚(配置Bank 0除外)---->只能有⼀个VREF电压值---->多种封装---->电⽓特性---->上下拉输出结构---->可以设为⾼阻态---->可以设置压摆率和输出强度---->可以设置上拉和下拉电阻---->引脚对可以设置为差分输⼊输出---->可以设置100欧姆内部端接电阻---->多种差分接⼝标准:LVDS,RSDS,BLVDS,差分SSTL,差分HSTL---->每个IO⼝⽀持存储器接⼝标准---->T_DCI可以控制输出驱动阻抗---->串联端接/并联短接---->节省线路板空间---->输出模式或三态模式端接会⾃动关闭---->IBUF和IDELAY有低功耗模式---->8-bit IOSERDES 可完成串并与并串的转换---->可编程宽度2到8位---->⽀持相邻引脚级联---->专⽤过采样模式⽤于数据恢复---->如SGMII接⼝---->低功耗吉⽐特收发器---->集成PCIE接⼝---->配置---->模数转换。
Xilinx高端FPGA PCIE3.0IP分析文档
Xilinx PCIE IP支持器件分析1引言随着人工智能,大数据相关技术的发展,高速的PCIE设备需求与日俱增。
Xilinx公司在其高端的Ultrascale+,Ultrascale,Virtex7系列FPGA已经很好的提供了PCIE IP的支持。
但是对于PCIE3.x以及更高端的PCIE4.x FPGA的支持,Xilinx公司还处在前期的支持阶段,并不是所有的FPGA系列里面的FPGA器件都支持。
尤其对于高端的FPGA器件,价格比较昂贵。
本文档主要梳理Xilinx高端FPGA对PCIE IP相关的支持情况,供相关的设计开发人员进行合理的器件选型。
2IP分析Xilinx的Zynq系列FPGA,其PS(program system)部分一般会集成硬核的PCIE2.0x4的IP,更高端的带HBC功能的FPGA则会集成硬核PCIE3.0x4的IP。
这些硬核的IP只需要在PS的配置界面将其打开,并通过合理的配置就可以直接接入ARM处理器系统,直接就可以供软件开发人员进行相应的开发。
在Zynq的配置界面,如果需要能够更详细的配置PCIE硬核,尤其要将PCIE设备配置为Root Complex模式,需要将配置界面切换到Switch To AdvancedMode。
对于硬核模式的PCIE IP核,其由于完全固化,不具有一定的灵活性。
所以Xilinx公司还额外提供在非ZYNQ模型下,相关的IP核产品,主要有如下几种红线标识的产品。
◆7 Series Integrated Block产品主要提供的是AXI-Stream接口的PCIE IP,实现了PCIE的数据链路层,物理层以及高速串行收发器相关的功能。
硬件开发人员需要基于AXI-Stream接口开发相关的应用层逻辑。
该IP适合于硬件开发人员定制化的开发。
◆AXI Bridge for PCI Express Gen3产品只支持UltraScale和Virtex-7这两个系列的FPGA产品,可以支持到GEN3X16的PCIE速度等级。
Xilinx不同FPGA集成的GTx及性能
10 Gb Attachment Unit Interface (XAUI), Reduced Pin eXtended Attachment Unit Interface (RXAUI), 100 Gb Attachment Unit Interface (CAUI), 40 Gb Attachment Unit Interface (XLAUI); Common Packet Radio Interface (CPRI™)/Open Base StaTIon ; Architecture IniTIaTIve (OBSAI); OC-48/192; OTU-1, OTU-2, OTU-3, OTU-4; Serial RapidIO (SRIO); Serial Advanced Technology Attachment (SATA)/Serial Attached SCSI (SAS); Serial Digital Interface (SDI); SFF-8431 (SFP+)。 GTx 收发器采用的是差分信号对数据进行传输,其中 LVDS(Low Voltage Different Signal)和 CML(Current Mode Logic)是常用的两种差分信号标准。
Xilinx 不同 FPGA 集成的 GTx 及性能
作者 XCZ
Xilinx 的针对 Gigabit 应用的 FPGA 基本都会集成一些高速串行接口,统
称为
Gigabit
Transceiver(GTx),包括 GTP、GTR、GTX、GTH、GTZ、
GTY、GTM(传输速率不断增加)等,不同系列的 FPGA 集成的 GTx 不
同,详见表 1。
表 1 不同系列 FPGA 集成的 GTx 及性能
fpga资源评估与选型
fpga资源评估与选型
FPGA资源评估与选型
FPGA(Field Programmable Gate Array)是一种基于可编程逻辑门阵列的芯片,可以实现现场可编程的数字电路设计,因此成为了众多应用领域中重要的芯片之一。
而在进行FPGA设计时,选型和资源评估是非常重要的步骤。
选型
在进行FPGA选型时,需要考虑如下因素:
1. 功能需求:首先根据设计需要确定所需的FPGA芯片类型,如数字信号处理、网络通讯等。
2. 性能需求:对于要求高并发、高速度的应用,需要选用频率高、I/O 丰富、资源丰富的FPGA芯片。
3. 市场价格:FPGA芯片价格差异较大,需要结合项目特点和预算进行选型。
4. 厂商支持:不同厂商提供的开发工具和技术支持也是选型时需要考
虑的因素。
综合以上因素进行选型可以找到合适的FPGA芯片,并保证后续设计
的正确性和性能。
资源评估
在进行FPGA资源评估时,需要考虑如下因素:
1. 逻辑资源:确定所需的逻辑资源是评估FPGA资源的基本条件。
2. 存储资源:存储资源的大小和速度也是评估FPGA资源的重要因素。
3. I/O资源:在FPGA设计中,外部I/O资源的充足性非常重要。
4. 时序分析:考虑FPGA的时序限制和性能特点对资源的要求会更准确。
综合以上因素进行FPGA资源的评估可以评估出选型后FPGA的性能
特点,为后续的设计和开发提供参考。
在FPGA设计过程中,选型和资源评估是不可或缺的两个环节。
选型
是能否满足功能要求和成本预算,资源评估则保证设计后的可行性和性能特点,只有深入了解这两个环节才能保证FPGA设计的成功和有效。
FPGA从Xilinx 的7系列学起(7)
FPGA从Xilinx 的7系列学起(7)2.4 BlockRAM的级联7系列BlockRAM存储器可以把两个相邻RAM使用专用的布线资源级联到一起。
这个对于工程师的重要性在于仅仅级联两块RAM的时候,可以考虑节省不少的资源。
从上面说讲述中,可以看出来,很显然不可以直接级联两个以上的的RAM。
但是如果你是使用Spartan-6系列,那用户就不能考虑使用这个级联功能,因为他们并没有该功能。
如果你想使用更大规模的RAM存储空间,那么你就借助IP核的工具来实现这一点。
IP的工具将增加一些输入的逻辑和一些输出的多路复用器,将更多的RAM 级联到一起。
这个和上面说的两个BlockRAM进行级联不太一样,上面的不需要额外的逻辑资源,但是IP核工具就需要额外的CLB资源。
使用IP工具,你可以构建128K, 256K,512K甚至更大的存储空间,越大消耗的额外的CLB资源就更多。
2.5 内部集成的ECC功能BlockRAM内部集成错误检测和纠正单元,可以做64位ECC的校验,这个时候72位的bit位都需要被使用。
可以纠正所有的单bit的错误,这个错误修正是在数据的输出端口进行的,而不是在内部的存储阵列里面进行的;能够检测但是不能纠正双bit的错误;能够指示出错误地址。
当用户需要时,可以故意插入一些错误,进行相关的测试。
这个对使用外部高速存储器控制器的用户来说,会很有帮助。
2.6 字节写模式7系列和Virtex-6一样支持的字节使用的方式。
这个对使用嵌入式设置的工程师来说非常重要,在WRITE_FIRST模式下,进行字节操作的时候,当没有整字节操作完成时,输出口会显示为不确定值。
这个真实的反映了新的memory的内容。
那么用户进行设计的时候就需要时刻关注这个存储空间的内容,当用户进行读操作的时候,只有当READ信号有效的时候才可以进行读。
关于XILINX系列FPGA芯片的架构性能剖析
关于XILINX系列FPGA芯片的架构性能剖析XILINX公司拥有多种不同系列的FPGA芯片,随着微电子技术的发展,芯片的结构与功能也发生了相应的变化。
本文参考了XILINX系列芯片的相关资料,结合微电子电路相关知识,重点针对Virtex系列芯片,从其基本结构、CLB (可配置逻辑块)、IOB (输入输出模块)、可编程内连等方面进行了详细的分析研究。
最后通过比较的方式给出了各系列芯片间芯片结构以及性能上的差异。
1Virtex系列芯片基本概况Virtex系列芯片的基本电路框图结构如图1 所示。
它主要由可配置逻辑块(Configurable Logic Blocks,CLB)组成的规则阵列构成内部核心部分;周围是输入输出模块(Input/Output B locks,IOB);在管芯的四个角上有4个时钟锁相环;遍及整个芯片分布着4个通用低摆率的全局时钟分配网络;在CLB与IOB之间,有两列RAM块,分别位于左右对称的两侧,这一系列的芯片可以把配置数据存在其内部的静态存储单元中,通过这种方式可以实现无限循环次数的重复编程,存储在静态存储单元中的值控制着可配置存储单元及内连资源,这些值在上电时加载到静态存储单元中,如果需要改变系统功能时可重新对其进行配置,同时,它还提供了基于函数发生器的单端口与双端口的分布式RAM。
Virtex系列芯片最多可容纳的逻辑门数为1000000门,系统时钟频率可达200MHz;它采用5层金属板的CMOS工艺。
2Virtex系列芯片详细分析1)输入输出逻辑块(IOB)它提供了包装引脚与内部逻辑之间的接口界面。
Virtex系列芯片的IOB的电路结构如图2所示。
图2中,三个IO寄存器既可作为D型触发器也作为边沿敏感的琐存器,它们共用同一个时钟,共用同一个置位/复位信号,但各自有独立的时钟以始能信号。
对每一个寄存器,输入数据可配置成同步置位、同步复位、异步预置位、异步清零,具体配置可以通过软件。
fpga选型参数
fpga选型参数FPGA选型参数随着数字电子技术的不断发展,FPGA(现场可编程门阵列)作为一种可编程逻辑器件,已经被广泛应用于各种应用领域。
在选择适合自己项目的FPGA时,我们需要考虑一系列的选型参数。
本文将介绍FPGA选型参数的重要性,并对其中一些关键参数进行详细解析。
1. 逻辑单元数目(LE)逻辑单元(LE)是FPGA中最小的可编程单元。
它能够实现各种逻辑功能,如与、或、非等。
逻辑单元数目决定了FPGA的逻辑密度,即能够实现的逻辑功能的复杂程度。
对于需要实现较复杂逻辑的项目,选择具有较多逻辑单元的FPGA是更好的选择。
2. 存储单元数目(FF)存储单元(FF)用于存储数据或状态信息。
它们在时序逻辑设计中起到重要作用,如寄存器、状态机等。
存储单元数目决定了FPGA的存储容量和性能。
对于需要大容量存储或复杂的状态机实现的项目,选择具有较多存储单元的FPGA是更合适的。
3. IO引脚数目IO引脚是FPGA与外部器件之间的通信接口。
它们用于输入和输出数据、时钟和控制信号。
IO引脚数目的多少直接影响了FPGA的外部连接能力。
对于需要与大量外部设备通信的项目,选择具有较多IO引脚的FPGA是必要的。
4. 时钟管理时钟管理是FPGA设计中一个关键的考虑因素。
FPGA需要能够支持多个时钟域,并能够实现时钟域之间的同步和异步互联。
时钟管理功能的好坏将直接影响到FPGA的时序性能和稳定性。
因此,在选择FPGA时,需要考虑其时钟管理功能是否满足项目需求。
5. DSP切片数目DSP切片是FPGA中用于高性能数字信号处理的硬件模块。
它们具有高速运算和大容量存储等特点。
DSP切片数目决定了FPGA在数字信号处理方面的能力。
对于需要进行复杂的数字信号处理的项目,选择具有较多DSP切片的FPGA将有助于提高性能和效率。
6. RAM容量RAM是FPGA中用于存储大容量数据的硬件模块。
它们具有较快的读写速度和较大的存储容量。
fpga选型参数
fpga选型参数FPGA选型参数引言:FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件,具有灵活、可重构的特点,被广泛应用于数字电路设计和嵌入式系统开发。
在选择适合的FPGA时,需要考虑多个参数,本文将依次介绍几个重要的FPGA选型参数,并分析其对应用性能的影响。
1. 逻辑资源:逻辑资源是指FPGA中可用于实现逻辑功能的逻辑单元数量。
这些逻辑单元可以用于构建逻辑门、寄存器等基本的数字电路元件。
逻辑资源的多少直接决定了FPGA能够实现的逻辑规模和复杂度。
因此,在选择FPGA时,需要根据设计需求评估所需的逻辑资源量。
2. 存储资源:存储资源是指FPGA中可用于存储数据的存储器数量和容量。
存储器可以用于存储程序代码、数据、中间结果等信息。
不同的应用场景对存储资源的需求不同,如图像处理需要大容量的存储器来处理图像数据,而信号处理可能需要快速的数据缓存来实现实时处理。
因此,在选择FPGA时,需要根据应用需求评估所需的存储资源量和性能。
3. DSP资源:DSP(Digital Signal Processing)资源是指FPGA中用于实现数字信号处理功能的专用硬件单元数量。
DSP资源通常包括乘法器、加法器和累加器等,可以实现高性能的数字信号处理功能,如滤波、变换等。
对于需要进行大规模数字信号处理的应用,DSP资源是一个重要的考虑因素。
4. 时钟频率:时钟频率是指FPGA可以工作的最高时钟频率。
时钟频率直接影响FPGA的工作速度和性能。
较高的时钟频率可以使FPGA实现更高的运算速度和处理性能,但同时也会增加功耗和热量产生。
因此,在选择FPGA时,需要根据应用需求评估所需的时钟频率,并平衡性能和功耗之间的关系。
5. I/O接口:I/O接口是指FPGA与外部器件进行通信和数据交换的接口。
不同的应用场景对I/O接口的需求也不同,如高速数据传输需要支持高速串行接口,外设控制需要支持通用的并行接口。
XILINX FPGA选型详解
SLICEM中的函数生成器(LUTs)可以实现为同步RAM资源,
也称为分布式RAM。一个SLICEM中的多个LUT可以以 各种方式组合在一起,以存储每个SLICEM最多512位的 大量数据。多个切片可以组合起来创建更大的内存。
Maximum Distributed
RAM
Block RAM/FIFO w/ECC
存储的资源介绍可以参考:UG57CMT: 一个CMT包含一个混合模式时钟管理器 (MMCM)和两个锁相环;MMCM是用于 大范围频率的频率合成的主要块,并作为 外部或内部时钟的抖动滤波器,以及 deskew时钟和其他功能的广泛范围。PLL 的主要目的是为PHY I/Os提供时钟,但也 可以用于以有限的方式对设备中的其他资 源进行时钟。
基于SRAM的FPGA
这类产品是基于SRAM结构的可再配置型器件,通电时要将配 置数据读入片内SRAM中,配置完成就可进入工作状态。断电 后SRAM中的配置数据丢失,FPGA内部逻辑关机也随之消失, 这种基于SRAM的FPGA可反复使用。
01
反熔丝FPGA
采用反熔丝编程技术的FPGA内部具有反熔丝阵 列开关结构,其逻辑功能的定义由专用编程器根 据设计实现所给出的数据文件,对其内部反熔丝 真累进行烧录,从而使器件实现相应的逻辑功能。 这种器件的缺点是只能一次性编程,有点是具有 高抗干扰性和低功耗,适合于要求高可靠性、高 保密性的定型产品。
• Spartan7系列是7系列中拥有最低的价格、最低的功耗、最小的尺寸以及最低的设计难度,一些低端应用中极为合适 • Artix7系列是7系列中相对Spartan7系列则增加了串行收发器和DSP功能,其逻辑容量也更大,适合逻辑一些稍微复杂
的中低端应用
• Kintex7系列是7系列中在所有系列中拥有最佳的性价比,无论是硬核数量还是逻辑容量,都能满足中低端、以及部 分高端应用需求
xilinxfpga数字信号处理系统设计指南
xilinxfpga数字信号处理系统设计指南随着数字信号处理技术的不断发展和成熟,越来越多的工程师和设计师开始选择采用FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)作为数字信号处理系统的设计平台。
Xilinx是业界著名的FPGA供应商之一,其FPGA产品在数字信号处理领域具有广泛的应用。
本文将针对Xilinx FPGA数字信号处理系统的设计指南进行介绍和讨论。
首先,数字信号处理系统是指利用数字信号处理技术对模拟信号进行采样、量化、编码、滤波、分析和重构等一系列数字信号处理过程的系统。
而FPGA作为一种专门用于数字逻辑设计的可编程器件,其灵活的可编程性和强大的并行处理能力,使得其成为数字信号处理系统的理想选择。
Xilinx FPGA数字信号处理系统设计的指南主要包括以下几个方面:1.硬件设计在Xilinx FPGA数字信号处理系统设计中,硬件设计是最为关键的一部分。
首先需要对系统的功能、性能、接口、时序等进行充分的分析和规划,然后进行逻辑设计、时序约束、布局布线等工作。
在硬件设计中,需要充分利用FPGA的资源和特性,设计出高效、稳定、可靠的数字信号处理系统。
2.软件设计除了硬件设计外,Xilinx FPGA数字信号处理系统设计还需要进行软件设计。
软件设计主要包括FPGA逻辑设计、信号处理算法的实现、时序控制、数据传输等内容。
在软件设计中,需要充分发挥FPGA的并行计算和高速数据处理能力,设计出符合系统要求的数字信号处理算法。
3.信号处理算法Xilinx FPGA数字信号处理系统设计中,信号处理算法的优化和实现是至关重要的一环。
针对不同的信号处理需求,需要选择合适的信号处理算法,并对其进行优化和实现。
这包括滤波算法、变换算法、编解码算法、图像处理算法等。
通过合理的算法选择和优化,可以充分发挥FPGA的处理能力,提升系统的性能和效率。
4.系统集成与调试在Xilinx FPGA数字信号处理系统设计中,系统集成与调试是最为关键的一步。
xilinx fpga封装命名规则
xilinx fpga封装命名规则(原创版)目录1.Xilinx FPGA 芯片的命名规则2.芯片命名规则中的各部分含义3.命名规则的查询方法4.举例说明正文Xilinx FPGA 芯片的命名规则相对复杂,它包含了多个部分,每个部分都有其特定的含义。
首先,Xilinx FPGA 芯片的命名规则中,"XC"代表的是 FPGA 芯片的系列,比如 XC3S、XC4VLX 等,这个系列数字是对 FPGA 性能和功能的一种区分。
接下来的数字代表的是 FPGA 芯片的具体型号,比如"300"、"400"等,这个数字越大,代表的 FPGA 芯片的性能和功能也越强大。
其次,Xilinx FPGA 芯片的命名规则中,"-5"和"-7"等数字代表的是FPGA 芯片的性能等级。
比如,XC3S500 代表的是高性能的 XC3S 系列FPGA 芯片,而 XC3S700 代表的是更高性能的 XC3S 系列 FPGA 芯片。
再次,Xilinx FPGA 芯片的命名规则中,"FGG"和"FFG"等字母代表的是 FPGA 芯片的封装形式。
比如,XC3S500FGG676 代表的是 676 引脚的FPGA 芯片,采用 FBGA 封装,而 XC3S500FFG676 代表的是 676 引脚的FPGA 芯片,采用 QFP 封装。
最后,Xilinx FPGA 芯片的命名规则中,字母"C"代表的是 FPGA 芯片的商用等级,也就是表示这款 FPGA 芯片是商业级的,适用于一般的商业应用。
如果想要查询 Xilinx FPGA 芯片的命名规则,可以查阅 Xilinx 公司的官方文档,比如《Xilinx FPGA 用户手册》等。
在这些文档中,你可以找到详细的命名规则及其含义。
举个例子,XC3S500FGG676 这个命名,可以解读为:这是 XC3S 系列的 FPGA 芯片,具体型号为 500,性能等级为 -5,封装形式为 FBGA,引脚数为 676,商用等级为 C。
xilinx 7系列fpga ddr3硬件设计规则
xilinx 7系列fpga ddr3硬件设计规则本文档旨在为使用Xilinx 7系列FPGA的设计师提供DDR3硬件设计规则的指导,确保设计的性能和可靠性满足要求。
2.DDR3简介DDR3(Double Data Rate 3)是一种高性能、高带宽的内存接口标准。
Xilinx 7系列FPGA支持DDR3 SDRAM,它具有更高的数据传输速度和较低的功耗。
3.电源和地线设计在DDR3硬件设计中,正确的电源和地线设计是保证稳定、可靠操作的关键。
以下是一些必须考虑的要点:- 为DDR3提供稳定的电源供应,包括供电线路的降噪和绕线规则。
- 将VCCINT和VCCAUX分别与主要飞线供电器件的专用电源连接。
- 使用低噪声电源滤波器和电源剥离电感,以降低电源噪声。
4.时钟设计DDR3使用时钟信号来同步数据传输。
以下是一些关键的时钟设计注意事项:- 使用低噪声时钟源,并且确保时钟信号干净和稳定。
- 时钟信号的布线要尽量短,以降低时钟抖动和延迟。
- 时钟信号分配必须满足时钟频率要求和布线规则。
5.布线和信号完整性良好的布线和信号完整性是DDR3硬件设计中的关键要点。
以下是一些布线和信号完整性设计注意事项:- DDR3接口线长度必须匹配,以确保信号同步和正常传输。
- 使用差分布线技术来减少噪声和串扰。
- 保持信号线和差分对之间的间距足够大,以降低串扰和干扰。
- 使用终端电阻来匹配DDR3总线阻抗,并提高信号完整性。
- 严格遵守DDR3布线规则,如保持信号线的最小长度、最大长度等。
6.时序约束为确保DDR3的正确操作,必须正确设置时序约束。
以下是几个重要的时序约束要点:- 根据DDR3存储器的数据手册和Xilinx 7系列FPGA的时序规格表,确定正确的时序约束。
- 确保时钟和时钟相关信号的约束满足要求,以保证数据传输的准确性。
- 将时序约束尽可能地贴近实际硬件设计,并进行时序分析和优化。
7.布局和引脚分配良好的布局和引脚分配是确保DDR3性能和可靠性的关键。
FPGA的种类与应用选型
FPGA的种类与应用选型
一、FPGA种类
1.标准型FPGA
可配置逻辑(CLB)、内存、I/O接口、改进串行I/O接口以及延迟控制器和全速时钟管理器等模块,可重构、可扩展,是最常用的器件。
2.SRAM型FPGA
具有内部存储器,可用于容纳复杂的用户编程。
其配置存储器可以实现单次烧写一次配置,与标准型的区别是可以长期保存配置信息,不需要重复烧写。
由于是内部可编程,所以在启动FPGA时可以自动完成配置。
3. Anti-Fuse型FPGA
是一种专有的FPGA,具有金属抗融合技术(Anti-Fuse)。
其特点在于可以实现只烧写一次的功能,且配置信息可以长期保存,在断电后不需要重新配置,可以用于一些永久性要求比较严格的场合中。
4.运算型FPGA
是基于标准型FPGA及SRAM型FPGA的一种变体,可以支持基于模块化的开发,可以实现一些定制的功能,诸如控制和监测等功能,是一种能够广泛应用在各种控制系统中的处理器系统。
二、FPGA应用选择
1.项目规模
对于小规模的项目,标准的FPGA通常足够使用,而SRAM型FPGA可
以为用户提供更先进的功能,方便用户进行应用程序的编程、调试和更新,易于实现功能的扩展。
xilinx fpga命名规则
xilinx fpga命名规则
XilinxFPGA(现场可编程门阵列)是一种可定制电路,可以通过编程来实现各种功能。
命名规则是为了标识不同的型号和版本,并使其易于识别和区分。
以下是Xilinx FPGA的命名规则:
1.型号名称
Xilinx FPGA的型号名称通常以“XC”开头,后面跟着一些数字和字母,表示不同的系列和型号。
例如,XC7K325T是Kintex-7系列的一种型号,具有325,000个逻辑单元。
2.系列名称
Xilinx FPGA的系列名称通常以“Artix”、“Kintex”、“Virtex”、“Zynq”等开头,表示不同的级别和功能。
例如,Artix-7系列针对低成本高性能应用,而Virtex UltraScale+系列则针对高性能应用。
3.芯片大小
Xilinx FPGA的芯片大小通常以数字表示,例如,XC7K325T表示具有325,000个逻辑单元的FPGA。
4.速度等级
Xilinx FPGA的速度等级通常以“-1”、“-2”、“-3”等结尾,表示不同的速度等级。
速度等级越高,FPGA的性能越好,但成本也越高。
例如,XC7K325T-2是速度等级为2的型号。
5.封装类型
Xilinx FPGA的封装类型通常以“FG”、“FBG”、“FFG”等结尾,表示不同的封装类型。
封装类型不同,FPGA的大小和形状也不同。
例如,XC7K325T-2FFG900是封装类型为FFG900的型号。
总之,Xilinx FPGA的命名规则可以让我们轻松识别和区分不同的型号和版本,以便选择适合我们应用的FPGA。
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- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
XC6SLX16 2,278 14,579 18,224 136 32 576 2 232 116 32 — 2 — -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N 3.7
XC6SLX25 3,758 24,051 30,064 229 52 936 2 266 133 38 — 2 — -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N 6.4
TQFP Packages (TQG): Pb-free, thin QFP (0.5 mm lead spacing) TQG144(7) 20 x 20 mm 102 102
Chip Scale Packages (CSG): Pb-free, wire-bond, chip scale BGA (0.8 mm ball spacing) CSG225(8) CSG324 CSG484(9) 13 x 13 mm 15 x 15 mm 19 x 19 mm 132 160 200 160 232 226 218 320 328 338 338 190 (2) 190 (4) 296 (4) 292 (4) 296 (4) 296 (4)
XC7A75T 75,520 11,800 94,400 892 105 3,780 6 300 144 180 1 1 1 8 -1, -2 -2L, -3 -1, -2
XC7A100T 101,440 15,850 126,800 1,188 135 4,860 6 300 144 240 1 1 1 8 -1, -2 -2L, -3 -1, -2
Maximum User I/O: SelectIO™ Interface Pins (GTP Transceivers)(6)
Chip Scale Packages (CPG): Pb-free, wire-bond, chip scale BGA (0.5 mm ball spacing) 8 x 8 mm 106 106 106
BGA Packages (FTG): Pb and Pb-free, wire-bond, fine-pitch thin BGA (1.0 mm ball spacing) FT(G)256 FG(G)484(9) FG(G)676 FG(G)900 17 x 17 mm 186 186 186
Available User I/O: 3.3V SelectIO™ HR I/O (GTP Transceivers) 106 (2) 210 (0) 150 (4) 170 (0) 170 (0) 170 (0) 285 (4) 250 (4) 285 (4) 285 (4) 285 (4) 300 (8) 300 (8) 400 (8) 500 (16) XMP086 (v4.4) 210 (0) 210 (0)
(5)
Spartan-6 LXT FPGAs Optimized for Lowest-Cost Logic, DSP, and Memory with High-Speed Serial Connectivity (1.2V)
XC6SLX45 6,822 43,661 54,576 401 116 2,088 4 358 179 58 — 2 — -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N 11.9 XC6SLX75 11,662 74,637 93,296 692 172 3,096 6 408 204 132 — 4 — -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N 19.6 XC6SLX100 15,822 101,261 126,576 976 268 4,824 6 480 240 180 — 4 — -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N 26.5 XC6SLX150 23,038 147,443 184,304 1,355 268 4,824 6 576 288 180 — 4 — -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N 33.8 XC6SLX25T 3,758 24,051 30,064 229 52 936 2 250 125 38 1 2 2 -2, -3, -3N -2, -3, -3N 6.4 XC6SLX45T 6,822 43,661 54,576 401 116 2,088 4 296 148 58 1 2 4 -2, -3, -3N -2, -3, -3N 11.9 XC6SLX75T 11,662 74,637 93,296 692 172 3,096 6 348 174 132 1 4 8 -2, -3, -3N -2, -3, -3N 19.6 XC6SLX100T 15,822 101,261 126,576 976 268 4,824 6 498 249 180 1 4 8 -2, -3, -3N -2, -3, -3N 26.5 XC6SLX150T 23,038 147,443 184,304 1,355 268 4,824 6 540 270 180 1 4 8 -2, -3, -3N -2, -3, -3N 33.8
BGA Packages (FGG): Pb and Pb-free, wire-bond, fine-pitch BGA (1.0 mm ball spacing) 23 x 23 mm 27 x 27 mm 31 x 31 mm 266 316 358 280 408 326 480 338 498 576 250 (2) 296 (4) 268 (4) 348 (8) 296 (4) 376 (8) 498 (8) 296 (4) 396 (8) 540 (8) XMP071 (v1.2) Notes: 1. Each slice contains four LUTs and eight flip-flops. 2. Spartan-6 FPGA logic cell ratings reflect the increased logic capacity offered by the new 6-input LUT architecture. 3. Block RAM are fundamentally 18Kb in size. Each block can also be used as two independent 9 Kb blocks. 4. Each CMT contains two DCMs and one PLL. 5. Each DSP48A1 slice contains an 18x18 multiplier, an adder, and an accumulator. 6. The LX device pinouts are not compatible with the LXT device pinouts. 7. CPG196 and TQG144 do not have memory controller support. -3N is not available for these packages. 8. CSG225 has X8 memory controller support in the LX9 and LX16 devices. There is no memory controller in the LX4 devices. 9. Devices in the FG(G)484 and CSG484 packages have support for two memory controllers. 10. Devices with -3N speed grade do not support MCB functionality
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.
ARTIX-7 FPGAs
Artix®-7 FPGAs Optimized for Lowest Cost and Lowest Power Applications (1.0V, 0.9V)
Part Number Logic Cells Logic Resources Slices CLB Flip-Flops Maximum Distributed RAM (Kb) Memory Resources Clock Resources I/O Resources Block RAM/FIFO w/ ECC (36 Kb each) Total Block RAM (Kb) CMTs (1 MMCM + 1 PLL) Maximum Single-Ended I/O Maximum Differential I/O Pairs DSP Slices Embedded Hard IP Resources PCIe® Gen2(1) Analog Mixed Signal (AMS) / XADC Configuration AES / HMAC Blocks GTP Transceivers (6.6 Gb/s Max Rate) Commercial Speed Grades Extended Industrial Package
XC7A200T 215,360 33,650 269,200 2,888 365 13,140 10 500 240 740 1 1 1 16 -1, -2 -2L, -3 -1, -2
Dimensions (mm) 10 x 10 15 x 15 15 x 15 17 x 17 19 x 19 23 x 23 23 x 23 27 x 27 27 x 27 35 x 35 250 (4) 106 (2) 210 (0) 150 (4) 170 (0)
Part Number Slices (1) Logic Resources Logic Cells (2) CLB Flip-Flops Maximum Distributed RAM (Kb) Memory Resources Block RAM (18 Kb each) Total Block RAM (Kb) (3) Clock Resources I/O Resources Clock Management Tiles (CMT) (4) Maximum Single-Ended Pins Maximum Differential Pairs DSP48A1 Slices Embedded Hard IP Resources