电镀工艺流程资料
电镀生产工艺流程
电镀生产工艺流程
1.原材料准备：
首先需要准备电镀原材料，包括金属材料需要电镀的零件、电解液、电极等。
2.表面准备：
将待电镀零件进行表面清洗，去除表面的油污、灰尘和氧化物，以便电镀液更好地与表面接触。
清洗方法包括溶剂清洗、酸洗和碱洗等。
3.预处理：
预处理是为了提高电镀层与基材的结合力和均匀性。
常见的预处理方法包括活化、脱脂、除锈等。
4.电解液配制：
根据所需的电镀层的性能和要求，选择合适的电解液，并按照一定的配方和浓度进行调配。
5.电解槽组装：
将电解液倒入电解槽中，并安装电极和待电镀零件。
电极通常是一个导电性好且不会被电解液腐蚀的金属材料，例如铜。
6.电镀：
将电解槽中的电极接通电源，通过电解作用，金属离子在电解液中被氧化，转化为金属原子或金属离子，然后被还原到带电极上，形成金属沉积。
7.定型：
经过一段时间的电镀后，电镀层会逐渐增厚，达到所需的厚度后，将
待电镀零件从电解槽中取出，进行冲洗和干燥。
8.表面处理：
根据实际需求，对电镀层进行进一步的处理，如抛光、喷漆等，以提
高电镀层的光泽度和装饰性。
9.质检：
对镀件进行质量检验，包括外观质量检验、厚度检测、附着力测试等。
10.包装和出厂：
经过质检合格的电镀件，进行包装，以防止在运输和存储过程中的损坏。
然后出厂销售或使用。
以上是一种常见的电镀生产工艺流程，根据不同的金属材料和要求，
工艺流程可能会有所不同。
各种电镀生产工艺流程
各种电镀生产工艺流程电镀是一种常用的表面处理技术，通过在金属表面沉积一层金属或合金，以达到提高耐腐蚀性、美观性和功能性等目的。
电镀工艺流程因不同的金属和合金而异，但一般包括以下几个步骤：一、准备阶段在电镀生产流程的准备阶段，需要将工件进行前处理，包括清洁、除锈、除油等，以便在电镀时能够获得良好的附着力和美观度。
清洁一般采用化学或物理方法，如酸洗、打磨、超声波清洗等；除锈通常采用酸洗或喷砂等方法；除油则一般采用化学方法。
二、电镀液的配制在准备阶段完成后，需要配制电镀液。
电镀液的成分和浓度对电镀质量和效果有重要影响，因此需要精确控制。
配制电镀液时，需要根据工艺要求和原材料的成分，计算出所需的各成分的量，并按照比例混合溶解。
配制完成后，需要对电镀液进行检测，确保其成分和浓度符合工艺要求。
三、电镀操作在电镀操作阶段，将工件浸入电镀液中，通过电流的作用，使电镀液中的金属离子在工件表面还原成金属原子，形成一层金属膜。
电镀过程中，需要根据工件的材料、形状、尺寸等因素，选择合适的电流密度、电镀时间、温度等工艺参数，以保证电镀的质量和效果。
四、后处理阶段电镀完成后，需要进行后处理。
后处理包括水洗、干燥、钝化等步骤。
水洗是为了去除工件表面的残留物和杂质；干燥可以通过自然晾干或烘干等方法使工件表面的水份蒸发；钝化是为了提高工件表面的耐腐蚀性和抗氧化的能力。
后处理的质量对电镀产品的质量和性能也有很大的影响。
五、检测与包装最后，需要对电镀产品进行检测和包装。
检测包括外观检测、镀层厚度检测、附着力检测等，以确保产品质量符合要求。
包装是为了保护产品在运输和存储过程中的安全和美观度。
包装一般采用防震、防潮、防尘等材料，根据不同的产品需求进行定制。
六、废水处理与环保措施在电镀生产过程中，会产生大量的废水，其中含有重金属离子和有害物质。
为了保护环境和人类健康，需要对废水进行处理。
废水处理方法包括化学沉淀法、吸附法、离子交换法等，根据废水的成分和浓度选择合适的方法进行处理。
电镀行业工艺流程
电镀行业工艺流程
（1）工件准备
1.检查工件的表面质量是否符合要求，如有缺陷应进行除锈。
2.检查工件尺寸，注意保持工件尺寸的准确性。
3.清除表面的油污、水分等。
4.用钢丝球将工件上的毛刺等去除干净。
5.如有必要，对工件表面进行喷砂处理。
（2）镀液配制及操作
1.在镀槽内加入适量的镀液（或硫酸铜溶液）和化学稳定剂（如铁粉、氯化亚铁等），再将工件浸没在镀液中，并在工件表
面覆盖上一层保护膜。
如果使用电镀槽，则应采用电镀槽专用槽液。
镀液温度以45~55℃为宜，当温度过高时应适当补水或加
人冷却剂，在镀液中加入适量的添加剂可防止镀层被腐蚀，如加入硼酸或硫酸铜溶液等。
当镀槽表面出现气泡时应及时将镀槽表面的气泡吹除。
2.根据工件所需镀层的质量和要求选择镀层厚度，一般情况下应选择较薄的镀层。
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电镀工艺流程简介
电镀工艺流程简介一、流程步骤：电镀工艺分为三个阶段，即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。
1、电镀前处理：镀件在进行电镀之前，要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理，如除去待镀工件油污、氧化皮等；对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件，要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等，以改善镀件表面状况，使镀层质量达到要求。
当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时，就会使镀层不致密、多孔，镀件受热时会出现小气泡、鼓泡；当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时，虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层，但镀层与基体结合的并不牢固，在遇到外力的冲击、冷热变化时，镀层就会开裂、脱落。
只有在镀液和镀件表面有良好的结合，发生分子间力和金属间力的结合时，镀层与基体的结合才是牢固的，因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。
2.、电镀过程：其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整（距离、面积）、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制，然后进入电镀。
流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层（铜）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层（镍）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层（铬）→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。
具体到某一种镀种、镀件，根据其要求，其工艺有所增减。
3、电镀后处理：电镀后处理直接影响镀层质量的好坏，是电镀中非常重要的一个环节，其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能，它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。
二、电镀原材料电镀液的成分：电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等，各自的作用如下：1、主盐：能提供镀液金属离子的盐，能在阴极上沉积，其沉积是所要求的金属盐。
主盐浓度要控制在工艺要求的范围内，并与其他成分维持恰当的浓度比例。
电镀的一般工艺流程
电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺，通过电化学方法来实现金属的沉积。
它不仅可以提升物体的外观，还能提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一般的电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对物体表面进行处理。
首先要清洗物体表面，去除油脂、灰尘等杂质，以确保镀层与基材的粘附力。
常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。
然后进行除锈处理，以去除铁锈和氧化层，常用的方法有酸洗和机械除锈。
最后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性，常用的方法有酸洗和活化剂处理。
2. 镀液配制：根据所需的镀层材料和性能要求，配制合适的镀液。
镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液，可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。
不同的镀液适用于不同的金属镀层，常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。
3. 预处理：在将物体浸入镀液之前，需要进行一些预处理步骤。
首先是激活处理，将物体浸入活化液中，以去除表面的氧化物，提高镀液的附着力。
然后是敏化处理，将物体浸入敏化液中，使表面形成一层均匀的敏化层，以促进镀液中金属离子的沉积。
最后是引入处理，将物体缓慢地浸入镀液中，避免产生气泡和颗粒。
4. 电镀过程：在进行电镀时，将物体作为阴极，将金属盐溶液作为阳极，通过外加电流的作用，使金属离子从阳极迁移到阴极上，形成金属镀层。
电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数，以获得理想的镀层厚度和质量。
5. 后处理：在完成电镀后，还需要进行一些后处理步骤。
首先是冲洗，将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉，以防止镀层腐蚀或变色。
然后是烘干，将物体放入烘干设备中，使其完全干燥。
最后是抛光，通过机械或化学方法，对镀层进行抛光处理，以获得光滑、亮丽的表面。
电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。
每个步骤都非常重要，需要严格控制各项参数，以确保获得理想的镀层效果。
电镀工艺的应用广泛，可以用于改善产品的外观和性能，延长其使用寿命。
电镀工艺流程
电镀工艺流程一、引言电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，主要用于增加金属的耐腐蚀性、提高美观性、改变导电性、增强耐磨性等功能。
电镀工艺流程涉及多个步骤，每一个步骤都需要严格控制以确保最终产品的质量和性能。
二、电镀工艺流程1. 前处理前处理是电镀工艺流程的第一步，主要包括表面清洁、除油、除锈、除氧化皮等步骤。
这一步的目的是为了让基材表面干净、平滑，以便后续的电镀操作。
2. 镀前处理镀前处理主要包括浸蚀、活化和预镀等步骤。
这一步的目的是为了进一步提高基材表面的活性，为电镀做好准备。
3. 电镀电镀是工艺流程的核心步骤，主要通过电解的方式在基材表面沉积一层金属。
电镀溶液、电流密度、电镀时间等因素都会影响电镀层的质量和性能。
4. 后处理后处理主要包括清洗、钝化、烘干等步骤。
这一步的目的是为了去除电镀后残留在表面的杂质，提高电镀层的耐腐蚀性和美观性。
5. 检验检验是电镀工艺流程的最后一步，主要通过外观检查、厚度测量、耐腐蚀性测试等手段来检验电镀层的质量和性能。
三、电镀工艺流程的注意事项1.电镀过程中需要严格控制电镀溶液的组成和浓度，以确保电镀层的质量和性能。
2.电镀过程中需要控制电流密度和电镀时间，以避免电镀层出现缺陷。
3.在进行电镀操作前，需要对基材进行充分的前处理和镀前处理，以确保基材表面的活性和清洁度。
4.电镀后需要进行后处理，以去除表面的杂质和提高电镀层的耐腐蚀性。
5.在整个电镀工艺流程中，需要注意安全操作，避免发生意外事故。
四、结论电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各个步骤的参数和操作，以确保最终产品的质量和性能。
通过合理的前处理、镀前处理、电镀、后处理和检验，可以得到高质量的电镀层，提高产品的使用寿命和美观性。
在实际应用中，还需要根据具体的产品要求和电镀材料，灵活调整和优化电镀工艺流程。
电镀基本工艺流程
电镀基本工艺流程一、基本工序(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装二、各工序的作用1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。
前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。
在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。
喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。
抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。
有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。
脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。
有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。
酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。
有化学酸洗和电化学酸洗。
2、电镀在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。
此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕①主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。
如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。
每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。
但是剧毒﹐严重污染环境。
氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。
电镀的工艺流程
电镀的工艺流程
电镀是一种将金属离子沉积到基材表面的工艺，可以改善基材的外观、性能和耐腐蚀性。
电镀工艺流程主要包括前处理、电解液制备、电解
沉积、后处理和质量检测等环节。
1. 前处理
前处理是指对基材进行表面清洗和处理，以去除污垢、氧化物和其他
不良物质，为后续的电解液制备和沉积工作做好准备。
前处理包括机
械清洗、碱洗、酸洗等步骤。
2. 电解液制备
电解液是将金属离子输送到基材表面的介质，其成分和配比直接影响
到沉积层的厚度、均匀性和质量。
一般来说，电解液由金属盐溶于水
或有机溶剂中，并加入一定的添加剂以调节PH值、温度和导电性等
参数。
3. 电解沉积
在经过前处理和电解液制备后，基材被放置在一个适当的容器中，并
与正极相连。
随着电流通过，金属离子从电解液中沉积到基材表面，形成金属镀层。
电解沉积的过程需要控制电流密度、时间和温度等参数，以确保沉积层的均匀性和质量。
4. 后处理
后处理是指对电镀件进行清洗、干燥和加工等步骤，以去除残留的电解液和其他污垢，并对沉积层进行必要的加工和修整。
后处理包括水洗、烘干、抛光、喷漆等步骤。
5. 质量检测
质量检测是电镀工艺流程中非常重要的一环，其目的是检验沉积层的厚度、均匀性、附着力、硬度和耐腐蚀性等参数是否符合要求。
常用的质量检测方法包括厚度计测量、显微镜观察、耐腐蚀试验等。
综上所述，电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每个环节并进行有效管理。
只有这样才能保证电镀件的质量和稳定性，并满足不同客户对于外观和性能要求。
电镀的工艺流程
电镀的工艺流程1. 准备工件：首先需要对待镀工件进行清洗和表面处理，以去除油污、锈蚀和氧化物等杂质，使其表面光洁。
2. 阴极处理：将清洁的工件作为阴极，通过电化学反应来实现金属离子到金属的沉积，以此为基础进行电镀。
3. 电解液准备：选择合适的电解液，根据工件的材质和要求来配置合适的电镀液，通常电解液中会包含金属盐、添加剂和离子导体等成分。
4. 电镀操作：将工件浸入电解液中，然后通过外部直流电源，在阳极造成金属离子的溶解，阴极上发生金属离子的析出和沉积，从而将金属层均匀地沉积在工件表面上。
5. 清洗处理：将电镀好的工件进行清洗，去除残留在表面的电解液和杂质，以保证产品的质量。
6. 表面处理：根据需要进行抛光、喷涂、涂装等后续处理，增强电镀层的光泽和保护性能。
总的来说，电镀工艺流程是一个复杂的过程，需要严格控制各个环节，以获得质量稳定的电镀产品。
同时，对于不同材质和形状的工件，也需要根据实际情况进行不同的电镀工艺处理。
电镀工艺是一种常见的金属表面处理方法，用于制造具有抗腐蚀性和美观外观的产品。
电镀工艺流程是一个复杂的过程，需要严格控制各个环节和参数，以获得质量稳定的电镀产品。
同时，对于不同材质和形状的工件，也需要根据实际情况进行不同的电镀工艺处理。
在电镀的工艺流程中，初步准备工件尤为重要。
清理工件表面的油污、锈蚀和氧化物等杂质是关键的第一步。
如果待镀工件表面不干净，电镀层的附着力将会受到影响，从而影响电镀层的质量。
因此，对工件进行清洁和表面处理至关重要。
经过初步准备后，接下来进行阴极处理，也就是将清洁的工件作为阴极，通过电化学反应来实现金属离子到金属的沉积。
这一步是实现电镀的前提，是电镀工艺流程中必不可少的一环。
然后就是电解液的准备，选择合适的电解液，根据工件的材质和要求来配置合适的电镀液，通常电解液中会包含金属盐、添加剂和离子导体等成分。
电解液的选择关系到电镀层的质量和性能，不同的工件和材料需要不同的电解液配方。
电镀工艺流程资料
电镀工艺流程资料 Prepared on 22 November 2020电镀工艺流程资料(一)ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→℃以上。
在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
电镀工艺流程资料(二)°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在~min，而每stroke长约5 ~15cm之间。
在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。
a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。
若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。
b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。
c. Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。
a. 整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。
“局部阳极”≥% P:~% O≤%Fe≤% S≤% Pb≤%Sb≤% AS≤% N≤%b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面1~2英寸。
c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用Napped 或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。
d. 一般均认为阴阳极之比例应在~2︰1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于20 ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前+左+右）面积之倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。
过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。
电镀锌工艺流程及材料
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电镀工艺流程及原理分析
电镀工艺流程及原理分析电镀工艺是一种将金属沉积在导电基体表面的方法，通过电流作用下的离子迁移和还原反应，实现对金属薄膜的形成。
本文将对电镀工艺的流程和原理进行详细分析。
一、电镀工艺流程1. 表面准备在进行电镀之前，需要对导电基体进行表面准备工作，以确保电镀层能够与基体之间有良好的附着力。
常见的表面准备方法包括去污、除油、酸洗等。
这些步骤可以去除基体表面的氧化物、污染物和有机物，为电镀提供清洁的表面。
2. 洗净洗净是为了彻底清除表面准备过程中留下的化学物质，以避免对电镀过程产生不利影响。
洗净通常包括用清水冲洗、浸泡在去离子水中等步骤。
3. 预处理预处理是根据不同的电镀需求对基体进行处理，以提高电镀层的附着力和均匀性。
常见的预处理方法包括活化、化学镀法、浸镀法等。
通过这些方法，可以在基体表面形成一层薄膜，有效提高电镀层的质量。
4. 电解液配制电解液是电镀过程中起关键作用的溶液，它包含有金属离子和其他添加剂。
电解液的配制需要根据电镀金属的种类和要求进行调整。
常见的电解液添加剂包括金属盐、络合剂、缓冲剂等，它们可以提高电镀层的亮度、硬度和抗腐蚀性能。
5. 电镀电镀是整个工艺的核心步骤，通过在电解池中施加电流，金属离子在基体表面还原，形成金属沉积层。
电镀的参数包括电流密度、温度、电镀时间等，需要根据具体的金属材料和要求进行调整。
在电镀过程中，还需要不断搅拌电解液，以保持电镀层的均匀性。
6. 后处理在电镀完成后，需要进行后处理工作，以改善电镀层的性能和外观。
后处理方法包括酸洗、清洗、烘干、抛光等。
这些步骤可以去除电镀层表面的残留物，使电镀层更加亮丽、均匀。
二、电镀工艺的原理1. 电化学原理电镀是一种电化学过程，它通过电流作用下的离子迁移和还原反应来实现金属沉积。
在电解池中，金属盐溶解形成金属离子，通过外加电源提供的电流，金属离子在基体表面还原成金属沉积层。
2. 电镀层的形成原理金属离子在还原过程中，由于阴极效应，优先在基体表面还原形成金属沉积层。
电镀工艺流程介绍
电镀工艺流程介绍一、工件准备首先，需要对待镀工件进行准备。
这包括将工件表面清洁干净，去除表面的杂质、油污、氧化物等物质。
常用的清洗方法有机械清洗、化学清洗和电解清洗等。
根据工件材质和表面状态的不同，选择合适的清洗方法和清洗剂。
二、表面预处理在工件准备完成后，需要进行表面预处理。
这个过程的目的是使工件表面具有一定的粗糙度和活性，从而更好地与电镀液结合。
常用的表面预处理方法包括酸洗、激光清洗、喷砂和喷丸等。
这些方法在不同情况下选择使用，以达到最佳的效果。
三、阳极处理在表面预处理完成后，工件需要进行阳极处理。
阳极处理是在电镀前通过阳极电解的方式，对工件表面进行处理，以增加工件表面的电导率和活性。
阳极处理材料常用的有铜、锌、铅等。
阳极处理的目的是为了提高电镀液的稳定性和电镀层的附着力。
四、电镀镀层当阳极处理完成后，工件进入到电镀镀层阶段。
这个阶段是整个电镀过程中最重要的环节。
电镀液是由金属离子和各种添加剂组成的。
工件在电镀液中作为阴极，金属离子在阴极表面电解还原成金属元素并在工件表面沉积形成金属镀层。
电镀液的配方根据具体的金属离子和工件要求而定。
五、镀层后处理在电镀镀层完成后，对工件进行镀层后处理是必不可少的。
这个阶段的目的是修复镀层的不均匀性、增加镀层的亮度和光泽度、提高镀层的耐腐蚀性和耐磨性。
常用的镀层后处理方法有酸洗、热处理、阴极保护等。
六、质检和包装最后，对经过镀层后处理的工件进行质量检验。
质检的内容主要包括镀层厚度、附着力、耐腐蚀性、耐磨性等。
通过合格的质检后，将工件进行包装，以保护镀层不受到损坏。
总之，电镀工艺流程是一个复杂的过程，需要综合考虑工件材质、电镀液配方、电镀参数等多个因素。
通过科学合理的电镀工艺流程，可以获得质量稳定的电镀镀层，提高工件的表面效果和使用性能。
电镀工艺流程
电镀工艺流程1. 简介电镀是一种经常使用的表面处理方法，通过在金属表面上涂覆一层金属涂层，以提高金属的耐腐蚀性、美观度、硬度和耐磨损性。
电镀工艺流程是将目标金属的离子通过电解转移到工件表面形成镀层的过程。
本文将介绍一般的电镀工艺流程。
2. 准备工作在进行电镀工艺流程之前，需要进行以下准备工作：•设备和材料准备：–电镀槽–电源–电解液–电极–钳子、夹具等特殊工具•工件处理：–清洗工件：使用溶剂清洗去除工件表面的油污、灰尘等杂质。
–酸洗工件：将工件浸泡在酸性溶液中，去除氧化层和其它污染物，使得金属表面干净。
3. 电镀工艺流程电镀工艺流程一般包括以下步骤：•基底处理：1.清洗基底：将工件浸泡在洁净的水中，去除酸洗过程中残留的酸液。
2.酸洗基底：将工件浸泡在酸性溶液中，去除氧化层和其它污染物。
3.再次清洗基底：将工件浸泡在洁净的水中，去除酸洗后的残留物。
•活化剂处理：1.清洗活化剂：将工件浸泡在洁净的水中，去除基底处理过程中的残留物。
2.活化剂处理：将工件浸泡在活化剂溶液中，增强工件表面的活性，为下一步操作做准备。
•电镀工艺：1.预涂镀层：将工件浸泡在适当的电解液中，以获得一个薄膜的缓冲层。
2.主电镀：将工件连接到电源的阴极，将金属盐溶液连接到电源的阳极，通电进行电镀过程。
3.金属离子还原：在主电镀结束后，工件表面的金属离子会被还原，形成金属镀层。
4.再涂镀层：将工件浸泡在适当的电解液中，以提高镀层的质量和光亮度。
•后处理：1.清洗工件：将工件浸泡在洁净的水中，去除电镀工艺过程中的残留物。
2.烘干工件：将工件放置在烘干设备中，去除水分并使工件完全干燥。
4. 注意事项和安全措施在进行电镀工艺流程时，需要注意以下事项和采取相应的安全措施：•操作环境和条件：–电镀应该在适当的温度和湿度条件下进行。
–操作区域应通风良好，以避免有害气体的积聚。
–操作人员应配戴防护手套、防护眼镜等个人防护装备。
•化学品使用：–电解液和活化剂应根据供应商的建议使用，并遵循正确的配比。
电镀基本工艺流程
电镀基本工艺流程电镀是一种常用的表面处理工艺，用于在金属表面形成一层保护膜或改善其外观。
电镀的基本工艺流程包括准备工作、电解液配制、物体预处理、电镀操作、清洗和保护等步骤。
下面将详细介绍电镀的基本工艺流程。
1.准备工作：在进行电镀之前，首先需要准备好电解槽、电源和相应的电解液。
电解槽通常由耐酸碱的材料制成，例如聚丙烯或塑料。
电源的选择要根据电镀物品的材料、形状和大小来确定。
电解液的配制需要根据需要的电镀金属和电镀效果进行选择。
3.物体预处理：在进行电镀之前，需要对待镀物体进行预处理，以确保镀层的附着力和质量。
预处理包括清洗、除油、去除氧化物、活化和钝化等步骤。
清洗使用碱性或酸性清洗液，除油使用有机溶剂或表面活性剂。
去除氧化物和活化可以使用酸性或碱性溶液。
钝化是为了增加金属表面与电镀层的结合力，通常使用酸性钝化液。
4.电镀操作：物体经过预处理后，可以进行电镀操作。
首先，将待镀物体连接到电源的阳极。
然后，将重新配制好的电解液倒入电解槽中。
同时，选择适当的电流和时间，根据电镀物品的要求进行调节。
在电镀过程中，阳极上的金属离子会被还原为金属，形成一层均匀的金属镀层。
5.清洗：电镀完成后，需要对物体进行清洗，以去除电解液的残留物和不良镀层。
清洗使用去离子水或中性清洗液，确保物体表面干净无污染。
6.保护：为了保护电镀层，一般需要进行表面处理。
常见的处理方法包括喷涂、烘干、包装和质检等。
喷涂可以使用无色透明的清漆或涂层，用于增加电镀层的耐腐蚀性和耐磨性。
烘干可以通过烘箱或空气流动进行。
包装是为了避免电镀层受到机械性或环境性的损坏。
质检是为了检查电镀层的质量和性能是否符合要求。
总的来说，电镀的基本工艺流程包括准备工作、电解液配制、物体预处理、电镀操作、清洗和保护等步骤。
这些步骤的严格执行能够保证电镀的质量和效果，同时延长电镀层的使用寿命。
电镀的工艺流程
电镀的工艺流程1. 预处理首先需要对待镀件进行清洗，去除表面的油污、铁锈和其它杂质。
这可以通过碱洗、酸洗、电解清洗等方法实现。
2. 清洗清洗后的待镀件需要进行水洗和酸洗，以确保表面干净无杂质。
3. 镍底电镀接下来进行镍底电镀，这是为了提高镀层的附着力和耐腐蚀性能。
通常采用镍盐溶液进行钢铁制品的镍底电镀。
4. 主电镀在镍底电镀后，进行主电镀。
根据不同的要求，可以采用镍镀、铬镀、铜镀等方法进行主电镀，以增加产品的外观、耐蚀性和耐磨性。
5. 清洗主电镀完成后，需要进行清洗，去除表面的残留物和污垢。
6. 抛光抛光是为了使镀层表面更加光滑和有光泽，可以通过化学抛光或机械抛光来实现。
7. 洗涤最后进行洗涤，以确保产品表面无残留物，达到质量要求。
以上就是电镀的工艺流程，通过这些步骤可以使待镀件表面得到一层均匀、具有特定功能和美观的镀层。
抛光完成后，待镀件通过最后一道洗涤工序之后，就基本完成了整个电镀工艺流程。
在电镀的过程中，不仅可以提高金属制品的耐腐蚀性能、提升外观质量，还可以增强产品的硬度、耐磨性和导电性等特性。
下面，我们将更详细地探讨电镀工艺流程中的每一个步骤。
1. 预处理预处理是电镀过程中至关重要的一步。
首先需要对待镀件进行碱洗，去除表面附着的油脂、铁锈等杂质。
通过碱性溶液的清洗，可以有效去除表面的污垢和杂质，为后续的电镀工艺做好准备。
接着进行酸洗处理，通过酸溶液的腐蚀作用，可以去除金属表面的氧化皮和锈迹，确保待镀件表面的干净和光亮。
2. 清洗待镀件经过预处理后，需要进行水洗和酸洗，以确保表面彻底清洁。
水洗可以有效清除碱洗和酸洗残留在待镀件表面的化学物质，保证镀层的附着力和光洁度。
3. 镍底电镀镍底电镀是为了提高镀层的附着力和耐腐蚀性能。
通常采用镍盐溶液进行钢铁制品的镍底电镀，通过电流的作用，在待镀件表面镀上一层均匀的镍层，为后续的主电镀打下坚实的基础。
4. 主电镀主电镀是电镀工艺中的关键一步，主要是为了增加产品的外观、耐蚀性和耐磨性。
电镀工艺流程
电镀工艺流程,除油→除锈→表调→磷化→涂装常用外表处置工艺流程（1）钢铁件电镀看着塑料电镀工艺锌工艺流程┌酸性镀锌除油→除锈→工艺流程│→纯化→枯燥└碱性镀锌（2）钢铁件常温发黑工艺流程学会电镀金刚石工艺┌浸脱水防锈油││烘干除油→除锈→常温发黑→│浸肥皂液——→浸锭子油或机油││└浸封锁剂（3相比看电镀设备多少钱）钢铁件磷化工艺流程除油→除锈→表调→磷化→涂装（4） ABS/PC你知道除油→除锈→表调→磷化→涂装塑料电镀工艺流程除油→亲水→预粗化（PC≥50%）→粗化→中和→整面→活化→解对于电镀废水处理工艺胶→化学沉镍→镀焦铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镀封→镀铬（5） PCB电镀工艺流程电镀工艺流程除油→粗化→预浸→活化→解胶→化学沉铜→镀铜→酸性除油→微蚀电镀→镀低应力镍→镀亮镍→镀金→枯燥听说pcb电镀工艺（6）钢铁件多层电镀工艺流程除油→除锈→镀氰化铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镍封→镀铬对于电镀工艺流程图（7我不知道涂装）钢铁件前处置（打磨件、非打磨件）工艺流程1、打磨件→除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀→非它电镀2除油→除锈→表调→磷化→涂装、非打磨件→热浸除油→电废除油→酸蚀→其它电镀（8）锌合金件镀前处置工艺流程对于pcb电镀工艺除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀→镀碱铜→镀酸铜或焦磷酸铜→其它电镀（9）铝及其合金镀前处置工艺流程除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀除垢→化学沉锌→浸酸学习磷化→二次沉新→镀碱铜或镍→其它电镀除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀除垢→铝铬化→枯燥→喷沫或喷粉→烘干或粗化→制品看看电镀工艺流程除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀除垢→阳极氧化→染色→封想知道除锈锁→枯燥→制品（10）铁件镀铬工艺流电镀工艺流程程：除蜡→热浸除油→阴极→事实上pcb电镀工艺阳极→电废除油→弱酸浸蚀→预镀碱铜→酸性光亮铜（拔取）→光亮镍→镀铬或其它除蜡→热浸除油→阴极→阳极→电废除油→弱酸浸蚀→半光亮镍→高电镀废水处理工艺硫镍→光亮镍→镍封（拔取）→镀铬（11）锌合金镀铬工艺流程你看电镀工艺流程除蜡→热浸除油→阴极电废除油→浸酸→碱性光亮铜→焦磷酸铜（拔取性）→酸性光亮铜（拔取性）→光亮镍→镀铬（12）电叻架及事实上电镀工艺流程染色工艺流程前处置或电镀→纯水洗（2-3次）→预浸→电叻架→回收→纯水洗（2-3电镀工艺要求次）→烘干→制品。
电镀工艺流程
电镀工艺流程
电镀是一种通过电解沉积金属或其他材料在基体表面上形成一层保护性涂层的工艺。
电镀的基本流程包括以下步骤：
1.基体处理：将待镀件表面清洁去除油污、氧化物和其他附着物，以确保表面光洁，便于涂层附着。
包括化学清洗、机械处理和电解处理等工艺。
2.电解处理：将处理好的基体浸泡在电解质溶液中，工件连接阴极，电流通过阴阳极之间的电解质体中，阳极溶解金属或其他材料，在阴极表面上沉积出所需涂层。
3.中性化和再清洗：将电镀后的工件，通过酸洗、碱洗等方法对其进行中和，除去残存的电解质及防腐剂等物质，并冲洗干净。
4.表面处理：对于镀铬、电镍等涂层，还需要进行研磨、抛光等表面处理工艺，以达到所需的表面光洁度或光泽度。
5.检验和包装：对电镀后的产品进行质量检验，例如膜厚、耐蚀性等指标。
然后将产品进行包装，以防止搬运和运输过程中受损。
以上是电镀工艺的基本流程。
在实际生产中，具体工艺流程和方法可能因产品材料和要求不同而有所不同。
电镀生产工艺流程
电镀生产工艺流程电镀（Electroplating）是在金属或非金属基体表面上通过电解法沉积一层金属薄膜或合金膜的技术，通常用于提高材料的表面装饰性、耐腐蚀性、导电性、硬度等性能。
下面是电镀生产工艺的流程。
1.准备工作在进行电镀前，首先需要准备工作区和所需的设备，包括电镀槽、电源、电极等。
同时还需要对待镀件进行清洗和表面处理，以去除油污和氧化物，提高电镀效果。
2.清洗处理待镀件通常会先进行碱洗和酸洗来去除表面的污垢和锈蚀。
碱洗一般采用氢氧化钠溶液，酸洗则使用酸性溶液，如盐酸或硫酸。
清洗处理的时间和工艺会根据具体要求进行调整。
3.做底层涂镀在进行电镀前，有时需要在待镀件上涂覆一层底漆或底层膜，以增强镀层与基体的结合力。
底漆可以增加表面光滑度，提高电镀效果。
涂膜可保护基体不受镀液的侵蚀。
4.电镀槽组装根据要镀的金属或合金的种类、电镀工艺的要求和镀层的厚度，将电镀槽中加入金属盐类、络合剂、缓冲剂和稳定剂等化学药品，以调整电解液的成分和性质。
同时也要根据预计的电流密度、温度、搅拌速度等参数，调整槽液的工艺条件。
5.阴阳极设定在电镀槽中，需要准备一对阴阳极，阳极为纯金属或相同材料的片状；阴极则为待镀件。
阴极和阳极必须分别连接到电源的阳极和阴极引线上。
同时，在槽液中还可以加入一些复合阳极，以增加电流的分布均匀性。
6.电解沉镀将待镀件在阴极引线上放置好，保证完全浸入电镀槽液中。
打开电源，调整电流和工作时间，使电流通过电解液，将金属阳离子沉积到待镀件表面。
通过调整电流密度、温度和工作时间，可以控制镀层的厚度和质量。
7.涂层处理在电镀完成后，待镀件需要进行涂层处理，以提高镀层的抗腐蚀性、硬度和润滑性。
涂层处理包括热处理、再镀处理和封闭处理。
热处理可提高镀层的结晶度和硬度，再镀处理可增加整体镀层的厚度，封闭处理则可提高镀层的致密性和耐腐蚀性。
8.检验和包装镀层完成后，需要对镀层进行检验，包括检查其厚度、外观和理化性能等。
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电镀工艺流程资料（一）一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作用：2.1.1提供足够之电流负载能力；2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。
d. 预行Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。
在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
电镀工艺流程资料（二）2.1.3.3搅拌：搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项，依槽子之需求特性而重点有异，兹简介一般性考虑如下：a. 空气搅拌：应用鼓风机为气源，如使用空压机。
则须加装AM Regalator 降低压力，并加装oil Filter除油。
风量须依液面表面积计算，须达1.5~2.0cfm，而其静压则依管路损耗，与液面高度相加而得。
空气搅拌之管路架设，离槽底至少应有1英寸距离，离工件底部，应以大于8英寸为宜。
一般多使用3/4英寸或1英寸管，作为主管，亦有人使用多孔管，但较易发生阻塞。
开孔方式多采用各孔相间1/2英寸，对边侧开孔，与主管截面积1/3为原则。
适量之空气搅拌可改善电镀效率，增加电流密度；但如搅拌过度，亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。
b. 循环搅拌：在一般运用上，多与过滤系统合件，较须注意的是确定形成循环性流动（入、排口位置选择），及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。
c. 机械搅拌：其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。
在空间足够之状态下，以45°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在0.5~1.8m/min，而每stroke长约5~15cm之间。
在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。
2.1.3.4过滤：一般均与循环搅拌合并，目的是去除槽液中之颗粒状杂质，避免发生颗粒状镀层。
较重要的考量因子有三，分别如下：a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。
若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。
b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。
压电陶瓷片全光亮可焊性化学镀工艺陈湘灵, 肖耀坤, 姜知水摘要：研究了一种用于压电陶瓷片全光亮的化学镀工艺，代替传统二次涂覆银工艺，在降低生产成本、保护良好的可焊性、提高生产效率和产品外观等方面取得满意效果。
关键词: 压电陶瓷片；可焊性；化学镀Bright Weldable Electroless Ni-Sn-P Plating Processfor PiezoelectricCeramics TabletCHEN Xiang-ling， XIAO Yao-kun， JIANG Zhi-shuiAbstract: Full bright electroless nickel-tin-phosphorus plating process instead of traditional double silverdip-coating process for piezoelectric ceramic tablets was presented. It is satisfactory with low cost, good weldability, high production efficiency and excellent appearance.Keywords: piezoelectric ceramics; weldability;electroless plating1 前言传统压电陶瓷片双电极是经二次涂覆银浆，烧制而成，银膜在光照的情况下遇到空气中的硫化物、卤化物等很快变褐色或黑色。
银耐磨性差、硬度低，货物尚未出厂，表面已布满划痕，外观较差。
为了解决上述问题，我们尝试在银膜上电镀、化学镀。
由于压电陶瓷片只需局部镀，批量又大、还存在附着力、钎焊性等问题，要找到效率高、产品性能符合要求的工艺，存在相当大的难度。
我们进行了大量试验，终于得到切实可行的工艺，就是以全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺代替传统的二次涂覆银浆工艺。
本文就银膜上电镀、化学镀，全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程选择、溶液组成，镀层性能测试等加以叙述。
2 银膜上电镀工艺银对于水、空气中的氧、稀盐酸、强碱有良好的化学稳定性，而与浓硫酸、硝酸、氨水、铬酐、氰化物等发生反应，为了保持银膜与陶瓷片的附着力，压电陶瓷片不能进入对银膜有腐蚀作用的镀液或电镀有应力的镀层，例如氰化物镀铜、高氯镀镍、含氨水的化学镀镍液等。
我们制定以下电镀工艺流程。
除油水洗5%氨水短时间活化水洗酸性镀铜水洗去离子水洗亮镍后处理亮镍组成NiSO4.6H2O 270～300 g/LNiCl2.6H2O 0～20 g/LH 3BO350 g/L光亮剂适量走位剂适量润湿剂适量pH值4～4.5温度55～60℃搅拌空气或阴极移动此工艺可得到外观光亮，耐腐蚀性好，附着力合格的产品。
3 全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺流程在银膜上化学镀镍，采用了低活化能物质作为还原剂，如二甲基氨基硼烷、二乙基氨基硼烷、硫代硫酸钠等［1］［3］，产品经简单活化可直接化学镀，但沉积层影响银对陶瓷片的附着力，可焊性降低。
银膜上无论电镀镍或化学镀镍，这些工艺使生产成本增加。
因此我们尝试在陶瓷片上直接化学镀镍，达到降低成本、简化工艺、改善外观的目的，籍此解决银迁移问题(银离子在电场作用下，从阳极向阴极迁移)。
普通的化学镀Ni-P，采用在沉积层上再化学镀铜方法来提高可焊性［2］，我们以下研究的全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺完全满足各方面的要求。
除油水洗粗化水洗烘干局部涂漆晾干除油水洗敏化水洗活化水洗化学镀Ni-Sn-P水洗烘干退漆烘干3.1 粗化粗化是化学镀前处理的重要工序之一，对镀层的结合力及整平性影响最大。
粗化组成［1］及操作条件：H 3PO485%(vol)H 2O25%(vol)时间20～30 min温度常温3.2 局部涂漆原材料：阻镀漆，空气自然干设备：喷枪，专用夹具压电陶瓷片周边不能有镀层，如图1所示，必须加以保护，我们选择喷涂阻镀漆。
这工艺在提高效率中起关键作用。
如果人工方法扫刷漆，根本谈不上效率，而且不均匀。
我们设计专用夹具，使每片瓷片既紧压在一起，又有东西隔平，只有周边暴露在空气，每一夹具最多可上100片。
再喷涂阻镀漆，可得到均匀镀层，大大提高效率。
图1 压电陶瓷片示意图3.3 全光亮化学镀Ni-Sn-P工艺规范Ni-Sn-P含量及操作条件Ni总含量 6 g/LSn总含量0.4～1 g/L2060A开缸剂60 ml/L2060B添加剂100 ml/L温度82～93℃pH 4.6～4.9过滤连续过滤搅拌空气或机械沉积率17～25 μm/h随着沉积时间的推移，沉积层越光亮，十分钟后，沉积层拥有类似经机械抛光不锈钢的光泽。
沉积层含锡量2%～3％，含磷量6%～9％。
4 产品性能测试根据行业标准对产品可焊性、附着强度进行测试。
可焊性的测试方法：采用25 W内热式电烙铁和HH60三芯活性焊锡丝，将Φ0.75紫铜线焊在试片上，焊接时间不超过3秒。
观察焊锡流布情况，铜线是否虚焊。
产品经抽样测试，全部合格。
附着强度测试方法：采用25 W内热式电烙铁和HH60三芯活性焊锡线，焊接时间不超过5秒，焊接面积为3～5 mm2，焊点高度不超过2 mm，在样品的银层上按垂直和水平方向分别焊接两根与压电陶瓷片成90±5°和180±10°的导线，然后分别在两根导线上施加规定的负荷(水平方向20牛顿，垂直方向2.5牛顿的拉力)，负荷时间为10±1秒，镀层完整无损［4］。
产品经抽样检测，全部合格。
5 结束语该工艺是取代传统涂覆银浆工艺行之有效的方法，它使产品外观有质的飞跃，耐腐蚀能力显著提高，解决了银迁移问题，生产成本也大为减少，增强了生产厂家市场竞争能力。
作者单位：(广州市1003信息35分箱，广东广州 510310)参考文献：［1］严钦元等.塑料电镀［M］.重庆出版社［2］章兆兰等.［J］.电镀与环保，1999，18(2)：19 ［3］曾化梁等.电镀工艺手册［M］.机械工业出版社［4］QB/AW8019.10［S］-可编辑。