Altium Designer画元器件封装的三种方法
altium designer 画元器件封装的方法
altium designer 画元器件封装的方法摘要：1.Altium Designer 简介2.绘制元器件封装的步骤2.1 新建PCB 库2.2 设置网格间距2.3 放置焊盘2.4 设置焊盘参数2.5 开始绘制元器件封装3.注意事项4.总结正文：Altium Designer 是一款功能强大的电子产品开发系统，它集成了原理图设计、电路仿真、PCB 绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术。
在使用Altium Designer 绘制元器件封装时，可以按照以下步骤进行：1.新建PCB 库：在软件界面的右侧点击Libraries 选项卡，弹出Libraries 窗口。
点击上方Libraries 按钮，再弹出的窗口中点击Install，选择已存储的元件库并打开。
2.设置网格间距：在设计界面中，使用快捷键"G" 设置网格间距。
此外，也可以在设计过程中灵活设置，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
3.放置焊盘：使用快捷键"PP" 放置焊盘。
4.设置焊盘参数：按Tab 键设置焊盘，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。
需要注意的是，如果要进行手工焊接，焊盘长度L 一般需要比封装手册上的设计大1-1.5mm，以便于手工焊接。
5.开始绘制元器件封装：在设置好焊盘后，根据元器件的形状和尺寸，使用Altium Designer 提供的工具绘制元器件的封装。
在绘制元器件封装时，还有一些注意事项：1.确保元器件封装的尺寸和形状符合实际需求。
2.考虑元器件封装的散热性能和可靠性。
3.参考封装手册中的设计规范，确保封装符合相关标准。
总之，掌握Altium Designer 绘制元器件封装的方法，可以帮助设计者更高效地进行电路设计。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Altium Designer 画PCB元件封装库步骤
原理图转PCB布线，首先需要画PCB库，文件名字叫PcbLib1.Pcblib 以下为详细步骤：
1,建立工程文件，点击
File--New—Project—PCB_ Project
然后点击保存工程，点击
File-Save Project As
2,建立库文件，点击
File--New—Library—PCB Library
然后点击保存文件File-Save
3，调出PCB库操作面板，此步骤可以查看很多元件封装，有些人因为没调节好面板，导致只看到一个元件封装，首先打开PCB库
VIEW(查看)--Workspace Panels(工作面板)--PCB--PCB Library
正常如果建了很多元件封装，我们就可以看到一串列表，如下图
下面以画一个电阻为列
首先看一下画工具，顶部那一行，如图，我们画图需要的工具都是从这里取的
这个是我们要画的电阻，
首先点一下鼠标斜线那个工具，再图纸上画一个长方形
然后放置引脚，鼠标点一下焊盘工具，在左右两边放下，,就完成了一个电阻封装
接着可以给元件名字，双击左边的名字即可
还可以添加还要画的其他元件，操作Tools—New B lank Component
然后有些人发现放置不到中间位置，其实没设置好捕捉，
打开Tools—Library Options，Snap Grid数据设置小一点就可以了。
Altium-Designer画元器件封装的三种方法讲解
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
在AltiumDesigner画元件封装(超详细)
新版的Altium Designer10.0，针对于此版本的(也适用于更低的版本)如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，以便广大学子可以更好的学习和使用Altium Designer10.0这个软件。
在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了下面就以LM2586S 为例，为大家详细讲解LM2586S 封装的画法。
一．目的：学会用Altium Designer 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。
二．软件环境：Altium Designer 10.0三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。
四．操作步骤：A. 打开Altium Designer 10.0 新建元件库工程。
1(选项File ——NEW ——project——integrated Library )另存到指定文件夹，命名为my_Library 。
B. 向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。
1（在处点右键选Add New toSchematic Library)处右键Add New Projiect2（在Project -- PCB Library ,创建后修改另存命名。
）3（创建后的结果，记得保存）C. 在alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图1 点击左下方SCH Library2 为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存3 双击LM2596S4w⅛; DefaU -f DeSigna(Dr R LM2596ωw⅛; COmmenfR 3∙3u⅛ OK5I<⅛HLM2596s⅛s岀7 翔LM2596S帼⅛M>基本描述：长400mil，宽180mil，管脚数5，管脚直径35mil ，管脚间距67mil 。
1mm=39.370079mil, 100 mil=2.54mm1- -- Vin2- -- Vout3- -- GND4- -- FB5- -- ON/OFF6 画LM2596s 外框点Place ------ R ectangle 7．画管脚并修改管脚名与说明书上对应IDXP F<fit Viow Prq⅜fi PIMA ∣T^ok RApcn6 Wi∙dow MelP:Mode ■ ♦S<Mb ・查alcf½ PcM-i>P⅛ChirtIineEeCtargleRβund RertaagIeΛ TtΛ I eMt St品gText PrameI Ui ArapHj修改后，画其他管脚保存D. 在alpha.Pcblib PCB 库文件中画LM2596S 的PCB 图（注意PCB 的大小要与说明说描述的一致）1 单击Project --- 双击选中alpha.Pcblib --- 单击PCB Library2.为元件PCB 图命名，填上描述信息双击PCBCOMPONENT_1 ---- 修改NAME 和Description ---- Ok3 画PCB 外框，长400mil 宽180 milJ OP ⅛y⅜ / B OltCm L⅜>e< •丁 OP ⅝om P aSIe /：： T OP SotdeJ B Ottom So⅛⅛∣X>⅛t ∣"L⅞y⅜⅜ /LOCatOnSize and ShePe0)SImPte TopWdd^Bottocn C F Jl StdCkCOfnelRodkn R)ShOPC ROUndO SqUafeOSlOtPaSte MaSk Ewr«iOnPWeftlel•焊盘号o Eodrwion VakJe fro∏ħ rule$DetIgnat o (LaferNetEIeChiCai TyPe LOadFeslpointPIdie(ILockedNONOtTOP I55 □::Specrfy expatn*□n vakeSoldel Ma$k Expanjiorso E Φarwiom VakJe frow rules,SDCafy OPdfUIOn Y 虹3 FOrCe COnlPIeIe Ienting On topJUnlPm ID∖ FOrCe COnlPIelR tenting On bottom 过孔默认在 MUlti eIayOK 1 CanCel保存E. 将alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图和alpha.Pcblib PCB 库文件中画LM2596S 的PCB 图连接起来。
在Altium Designer画元件封装(超详细)
新版的Altium Designer10.0，针对于此版本的（也适用于更低的版本）如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，以便广大学子可以更好的学习和使用Altium Designer10.0这个软件。
在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了下面就以LM2586S 为例，为大家详细讲解LM2586S封装的画法。
一．目的：学会用Altium Designer 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。
二．软件环境：Altium Designer 10.0三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。
四．操作步骤：A.打开Altium Designer 10.0 新建元件库工程。
1（选项File——NEW——project——integrated Library）另存到指定文件夹，命名为my_Library。
B.向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。
1（在处点右键选Add New to Projiect ------ Schematic Library）Project -----PCB Library ,创建后修改另存命名。
）3（创建后的结果，记得保存）2（在处右键Add NewC.在alpha.Schlib 原理图库文件中画LM2596S 原理图1点击左下方SCH Library2为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存3双击LM2596S4修改Default Designater 为LM2596S,修改Comment为 3.3v,点OK5查看LM2596S 说明书了解LM2596S 基本资料基本描述：长 400mil ，宽 180mil ，管脚数 5，管脚直径 35mil ，管 脚间距 67mil 。
1mm=39.370079mil, 100 mil=2.54mm 1--- Vin 2--- V out3--- GND4--- FB5--- ON/OFF6画LM2596s 外框点Place----Rectangle7．画管脚并修改管脚名与说明书上对应修改后，画其他管脚。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法(可编辑修改word版)
下面跟大家分享Altium Designer 画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB 库。
下面以STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q 可以实现Mil 与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab 键设置焊盘，Ctrl+Q 实现Mil 与mm 单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L 不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP 的封装，我们选一个QUAD 的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L 的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M 进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC 封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
(完整版)Altium Designer画元器件封装的三种方法
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息
设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）Nex源自>完全按照数据手册上设置
Next>
Next>
这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Next>
这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。当然，也可以自己改。
Next>
选择板子的密度参数
Next>
计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改
Next>
如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>
设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>
设置丝印层线宽。
Next>
这个看数据手册上的参数进行计算设置
Next>
选择第一个引脚的位置
Next>
选择引脚数
Next>
给封装取名
Next>
Finish
大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
Next>
一些误差参数，可以直接用默认值
Next>
还是设置参数，还可以设置焊盘形状。
Next>
设置丝印层的线宽
Next>
这是芯片占用面积大小，机械层的设置
Altium Designer中多种绘制元件封装的方法
Altium Designer中多种绘制元件封装的方法作者：权海平雷迅来源：《科技资讯》2018年第18期摘要：本文详细地介绍了根据获得的封装数据包括实际的引脚排列、外形、尺寸大小等，用户根据需要通过不同的方法创建元件封装的过程，包括通过元器件向导创建封装、通过IPC封装向导创建封装、手工创建元件封装、修改原有封装库中的封装创建封装。
同时穿插了一些绘图的经验和技巧，希望能帮助电子设计爱好者轻松掌握元件封装的绘制方法。
关键词：Altium Designer PCB 封装用户手册中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2018）06（c）-0005-02Altium Designer软件自带的元件封装种类太少，在设计PCB图时，有时在安装Altium Designer软件生成的集成库文件夹里没有需要的封装，用户可以从网上查找所需封装库，下载该库并在系统中添加。
除此之外，在实际操作中，仍有部分元件封装在库中没有收录或者库中的元件封装与实际元件封装有一定的差异，这时需要用户查看不同公司的数据手册中的封装尺寸或者直接通过游标卡尺测量元件封装尺寸后创建需要的封装。
本文作者通过多年的Altium Designer教学经验总结出了多种根据获得的封装尺寸绘制元件封装的方法。
1 通过元器件向导创建封装本小节通过介绍创建CD74HC573的封装，详细介绍根据CD74HC573的封装数据，通过元器件向导创建封装的步骤。
（1）打开元器件向导。
在Projects面板中点击已经创建的“我的封装库.PcbLib”封装库，执行菜单命令“工具”→“元器件向导”，打开“Component Wizard”对话框。
（2）选择封装类型、单位。
在“Component Wizard”对话框中列出了各种封装模式以及单位。
本例CD74HC573的封装类型为DIP类型，本例将“器件图案”选择“Dual In-Line Packages （DIP）”，“选择单位”为“Imperial（mil）”。
Altium Designer 画PCB元件封装库步骤
原理图转PCB布线，首先需要画PCB库，文件名字叫PcbLib1.Pcblib 以下为详细步骤：
1,建立工程文件，点击
File--New—Project—PCB_ Project
然后点击保存工程，点击
File-Save Project As
2,建立库文件，点击
File--New—Library—PCB Library
然后点击保存文件File-Save
3，调出PCB库操作面板，此步骤可以查看很多元件封装，有些人因为没调节好面板，导致只看到一个元件封装，首先打开PCB库
VIEW(查看)--Workspace Panels(工作面板)--PCB--PCB Library
正常如果建了很多元件封装，我们就可以看到一串列表，如下图
下面以画一个电阻为列
首先看一下画工具，顶部那一行，如图，我们画图需要的工具都是从这里取的
这个是我们要画的电阻，
首先点一下鼠标斜线那个工具，再图纸上画一个长方形
然后放置引脚，鼠标点一下焊盘工具，在左右两边放下，,就完成了一个电阻封装
接着可以给元件名字，双击左边的名字即可
还可以添加还要画的其他元件，操作Tools—New B lank Component
然后有些人发现放置不到中间位置，其实没设置好捕捉，
打开Tools—Library Options，Snap Grid数据设置小一点就可以了。
Altium Designer画元器件封装地三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Altium-Designer画元器件封装三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
altium designer中footprint
altium designer中footprint一、概述在电子设计领域中，Altium Designer是一款常用的电路设计软件。
在Altium Designer中，Footprint（封装）是指电子元器件在PCB设计中的物理尺寸和引脚布局。
本文将介绍Altium Designer中Footprint的相关知识和使用方法。
二、Footprint的创建1. 打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB库文件。
2. 在PCB库文件中，选择“File”菜单下的“New”->“Footprint”选项。
3. 在弹出的对话框中，填写Footprint的名称、描述等信息，并确定。
4. 进入Footprint编辑界面，可以选择不同的工具和功能来绘制和定义Footprint的外形和引脚。
三、Footprint的编辑1. 添加引脚：在Footprint编辑界面中，选择“Place”工具，然后点击画布上的位置添加引脚。
可以通过设置引脚的属性来定义引脚的名称、电源类型、电路连接等。
2. 绘制外形：使用“Lines”和“Arcs”工具绘制Footprint的外形，可以根据元器件的尺寸和形状要求进行绘制。
同时，可以使用“Region”工具创建填充区域，来表示元器件的焊盘或垫片区域。
3. 定义尺寸：使用“Dimension”工具可以添加尺寸标记，方便其他设计人员在布局或焊接时参考。
通过双击尺寸标记，可以修改尺寸的值。
4. 设置焊盘：可以使用“Pad”工具创建焊盘，并在属性设置中定义焊盘的形状、尺寸和焊盘类型。
还可以设置焊盘的引脚网表属性，使其与原理图中的元器件连接。
5. 保存Footprint：在编辑完成后，使用“Save”或“Save As”选项保存Footprint。
保存后的Footprint可以在其他PCB设计项目中引用和使用。
四、Footprint的使用1. 打开一个PCB设计项目，进入PCB编辑界面。
在AltiumDesigner画元件封装（超详细）
新版的Altium Design er10.0，针对于此版本的（也适用于更低的版本）如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，以便广大学子可以更好的学习和使用Altium Design er10.0这个软件。
在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了下面就以LM2586S为例，为大家详细讲解LM2586S封装的画法。
一．目的：学会用Altium Design er 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。
二．软件环境：Altium Design er 10.0三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。
四．操作步骤：A.打开Altium Design er 10.0 新建元件库工程。
1（选项File——NEW——projec t——integr atedLibrar y）另存到指定文件夹，命名为my_Lib rary。
B.向my_Lib rary工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。
1（在处点右键选 Add New toProji e ct ------ Schem a tic Libra r y ）Proje c t -----PCB Libra r y ,创建后修改另存命名。
）3（创建后的结果，记得保存）2 （在 处右键 Add NewC.在alpha.Schlib原理图库文件中画LM2596S 原理图1点击左下方SCH Librar y2为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存3双击LM2596S4修改Defa ult Design ater为LM2596S,修改Commen t为 3.3v,点OK5查看LM2596S 说明书了解LM2596S 基本资料基本描述：长 400mi l ，宽 180mi l ，管脚数 5，管脚直径 35mil ，管 脚间距 67mil 。
altium_designer如何画封装
第一，打开altium designer，先建立一个封装库文件。
然后选择工具栏中的Tools——IPC Footprint Wizard
进入IPC 向导。
点next
打开BTS7960的PDF文档，从中找到该器件的封装尺寸图，单位mm：
回到向导中，选择封装样式。
点选某个样式之后会从右面的示意图中看出封装的大体样子，再比如xs128就可以选择PQFP封装样式。
下一步，对照着软件中的示意图标注和datasheet中的尺寸图，仔细填
写好每个数据，单位mm。
下一步，像这样的填写还有很多页，有些是系统自动生成的数据，可以选择性修改，都有示意图，一看都能明白。
到这一步，三个勾全去掉。
到这一步，随便填个名字和描述：
这一步，选择保存到当前文件，默认就行了。
最后，点finish。
完成。
这就是我画的最终效果图。
可以把这个封装导入到一个pcb文件里打印到白纸上看看效果。
看起来还不错，如果哪有不满意的地方再回去改改。
这就是整个生成过程，敲几个数据就完事了。
非常方便。
如果需要其它没有的封装，都可以如法炮制，比如xs128的封装，33886的封装等，也可以很快“画”出来。
Altium Designer 16电路设计 第十章 创建PCB元件封装
图10-21 数码管封装绘制效果
圆形Round。
图10-16 设置焊盘参数
从第1号焊盘开始，逐个放置完10个焊盘（位置随意）。 效果如图10-17所示。
图10-17 放置焊盘
（3）将焊盘1设置为参考点，即坐标原点（操作如图10-18所示），其坐
标为：0,0，再根据焊盘间距，用坐标定位法确定其余9个焊盘的相对
位置。比如，将焊盘2放在焊盘1下面，则其坐标定位情况如图10-19所
图10-1 创建PCB封装库文件
图10-2
下面以创建一位数码管的封装为例分别介绍向导法和手工法制作PCB元件 封装的过程。
10.3 使用向导法创建PCB元件封装
向导法创建PCB元件封装的操作比较简单，只需要依照向导，一步 一步设置好相关参数及选项即可最后生成所需的元件封装。当然，在创 建之前，必须先获得对应元件的封装参数。
元件封装一般包含的几个重要参数：管脚数目、管脚粗细、管脚间距、
轮廓形状及大小。
10.3.1 观察及测量确定元件封装的主要参数
看：管脚数目，0-3 数码管的各项参数
图10-3 数码管的各项参数 通过测量得到如图10-3所示的各项参数： 管脚数目：10 管脚粗细：0.5mm 相邻两脚中心间距：2.5mm 两列管脚中心间距：15.5mm
自己创建PCB元件封装一般有以下三种方法。一、向导法。此法
适用于外形和引脚排列比较规范的元件。二、手工法。此方适用于任
何元件，但操作比较复杂。
10.2创建PCB封装库文件
为便于文件的管理使用，PCB元件封装以库文件的形式存在，所以 在制作PCB元件封装之前，必须先创建一个PCB封装库文件，然后，在 此库中新建各种需要制作的元件封装。 选中菜单中【文件】→【新建】→【库】→【PCB元件库】命令， 如图10-1所示。即可创建一个默认名称为“Pcblib1.Pcblib”的库文件，然 后保存文件。也可根据需要对文件重命名，效果如图10-2所示。
在DXP中如何画封装
如何在Protel D xp中画元件封装1.进入画封装页面：File-----N ew-----PCB Librariy2.画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。
所以设置合理的参数是很有必要的。
打开参数设置窗口：在页面中点击右键-----Option… ----->Librar y Option…就是Board Op tions窗口。
先把度量单位改为“米”制：在measure ment unit中把imperial为metric。
Sn ap Grid 是设置鼠标每移动一格的距离。
我一般把X、Y都设成1mil，移动的距离最小，也就是精度最高的。
visib le grid为可视网格。
就是页面中显示的格子的大小，元件用毫米还量度就足够了，所以grid 1和g rid 2都设置成1mm（要自己输入1m m）。
即可视网格边长为1毫米。
这样用尺子量好元件大小时，在这里画就很容易知道画出来的线的长度，而不必要再用工具“Plac e Standard Dimension”测量了。
其它的都才用默认就可以。
3.接下来的一步也很重要，就是一定要在页面的中心画元件封装，否则画出来的封装在PCB页面中就会出现这样的情况：点击那个元件封装，鼠标居然跑到其它地方去了，这样就很难布局好元件。
这种现象主要是因为画的封装的中心偏了。
解决办法很简单，先点击一个焊盘“Place Pad”，然后按住键盘的“Ctrl+End”键，这时鼠标箭头会自动跑到页面中心，放下那个焊盘做为标记。
这样，就可以以那个焊盘为中心画封装啦。
画完再把那个定位的焊盘删掉即可。
1.PR OTEL DXP创建元件封装指南的这一部分讲述以下主题：∙PROTEL DXP创建新的PCB 库∙用元件向导为一个原理图元件创建封装∙你可以在PCB 库里手工创建不常见的封装∙u sing routi ng primiti ves within a footpri nt建立一个封装，可以在PCB 编辑器中建立封装然后拷贝到一个PCB 库中，也可以在PCB 库中相互拷贝，或者用PCB库编辑器的PCB元件向导或画图工具。
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下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息
设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）
按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注
意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上
的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的
设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样
才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard
上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard
按Next>
上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>
如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>
设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>
设置丝印层线宽。
Next>
这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>
选择第一个引脚的位置Next>
选择引脚数Next>
给封装取名Next> Finish
大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard
第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard
Tools—IPC Compliant Footprint Wizard
Next>
选择封装形式，有清楚的预览图Next>
完全按照数据手册上设置Next>
Next>
这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Next>
这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。
当然，也可以自己改。
Next>
选择板子的密度参数Next>
计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改Next>
一些误差参数，可以直接用默认值Next>
还是设置参数，还可以设置焊盘形状。
Next>
设置丝印层的线宽Next>
这是芯片占用面积大小，机械层的设置Next>
设置封装名及描述Next>
设置生成的封装保存的位置，这里我选当前的PcbLib File
Next>
Finish
最后，Ctrl+M进行各个参数的测量看是否符合要求。
以下是将帖子整理成的PDF文件，大家有需要可以下载
Altium Designer画元器件封装的三种方法.pdf。