FPC051202-XXUT
FPC详解——精选推荐
FPC详解1．FPC材质的厚度a、P I厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；b、COPPER厚度：⼀般⽤18um（1/2oz）；c、所有露铜的地⽅必需镀⾦与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。
镀⾦为了防⽌氧化，太薄则镀⾦⼯艺不好控制，⽽且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。
镀层太厚在焊接时容易断裂。
⽤于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀⾦的厚度可以适当加厚；d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该⽐PI层略厚，如12.5um的PI则可以使⽤20um的粘合胶；e、补强板的厚度（包括双⾯胶）：常⽤的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这⼏种。
2 FPC尺⼨公差和极限尺⼨a、外形尺⼨公差：±0.2mm。
b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm；c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm；e、⾦⼿指长度尺⼨公差：对外形±0.30mm。
f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺⼨：±0.10mm；g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺⼨公差为±0.20mm；h、补强板与外形相对尺⼨公差：±0.3mm；i、FPC厚度公差：±0.03mm；j、钢模中隙孔孔径最⼩可达Φ0.50mm，为防⽌破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最⼩孔径φ0.20mm（如焊盘上的⾦属化孔）；m、为了⽅便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O⼝PITCH值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。
3 FPC厚度标注单层板厚度⼀般标0.10±0.05mm，⼀般双层FPC厚度为：0.15±0.05mm。
FPC实用大全
泪滴过渡局部加粗铺铜管理：一般铺铜铺为整块(网格线大于宽度)，不铺成网格式，在没有走线的区域均匀打上过孔使上下GND层充分导通。
FPC培训教材KEE 工程部二零零四年十月---------------------------------版本:B----------------------------------------------目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6第三章FPC材料分析与选择8第四章FPCB制程简介11第五章FPC技术指标13第六章FPC模具15第七章FPC包装与储存17第八章FPC测试18第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求，已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中，当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。
FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型：一、就类别分：1.在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲，即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。
即我们通常所说的动态FPC。
例如：用在打印机上打印头的FPC二、就类型分：5.刚挠或挠性组合印制板三、FPC产品应用FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材（ＣＣＬ）Ａ：铜箔1.按铜箔厚度可分为0.5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为------压延铜与电解铜2.1压延铜----通常用RA表示(rolled annealed copper)特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜----通常用ED表示(electrolytically deposited copper)特点：用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上Ｂ：基材(BASE FILM)目前公司内常用到的基材有如下两种:1.聚酯(POL YESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POL YIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL 二、覆盖膜覆盖膜-----即通常所说COVERLAY，其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，主要起绝缘作用其结构可形象地用下图表示：Ａ：介质薄膜1.聚酯(POL YESTER)---其厚度通常为1(mil)、2(mil)2.聚先亚氨(POL YIMIDE---其厚度通常为0.5 (mil)、1(mil)、2(mil)Ｂ：粘结薄膜（参见后面介绍）C：离型纸-----为了保护粘结薄膜不受污染另外可代替COVERLAY，还有一种工艺就是网印防焊(SOLDER MASK)，采用FPCB专用液体感光型油墨或UV光固化油墨，其厚度一般为10~20um，其特点为油墨抗弯曲，而且减低了成本，简化了生产工艺。
FPC基础知识
6、常见生产工艺知识
6-1、生产工艺问题点 1、熟悉各工序流程 2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀） 3、干膜压不实问题（图形转移） 4、板面涨缩问题（菲林钻孔） 5、覆盖膜压不实，起泡问题 6、包封盖焊盘、资料存储分为：CAM,DRL,MODEL,FILM MASTER,
注：压延：Rolled 电解：Electronic 双面：Double 单面：Single
1-2覆盖膜
1-21、覆盖膜 Coverlay
雅森AFICX015X1MM： 表示0.5mil PI 15um胶 总厚28um 雅森AHICX125X1KMN：表示1mil PI 25um胶 总厚50um 覆盖膜的胶原则上要与基材的铜厚做参照去选用， 如：铜箔是1/2OZ或者更薄1/3OZ，可以使用15um纯胶，若铜箔是1OZ,建议用
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-43、屏蔽膜
屏蔽目前分2类：主要为日本厂商制造 东洋TSS100-22,PC-5000厚度为22um 东洋TSS100-12,PC-5900厚度为12um,12um目前已经成为市场上主流，通过高 温高压方式压上去的。
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-42、胶纸
胶纸分类：导电双面胶，非导电双面胶
导电双面胶：3M9713为0.05mm，FC-2005为0.05mm，TZ6208为0.12mm，均属于压力 感应方式，不通过高温高压即可很好结合。 导电单面胶：导电布TZ6206 厚度0.1mm。以上导电胶全部不耐高温 热压导电双面胶：TSC110 CBF-300 均为12um，但价格昂贵，操作难度大，不建 议采用！优点是：薄，可以耐高温！ 非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495为 0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。 注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。
FPC基础知识培训教材
普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这
种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨
要求。
第39页
表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
覆盖膜(Coverlay)
导通孔 基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比： 压延铜
第34页
阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比 如何呢？请见下表：
油墨
成本 耐折性 对位精度 最小阻 最小开 特殊形状
焊桥
窗 的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜 高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
第35页
阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折 的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方， 如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位 的特点可以采用不同的阻焊材质。
0.5mm 间距的fpc座子 特征阻抗
特征阻抗是指柔性印刷电路板（FPC）座子上导线传输电信号时的阻抗特性。
0.5mm 间距的FPC座子是一种常见的连接器，它具有一定的特征阻抗要求。
下面将从多个角度来探讨0.5mm 间距的FPC座子特征阻抗的相关知识。
一、0.5mm 间距的FPC座子的概述0.5mm 间距的FPC座子是一种用于连接FPC的组件，它通常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品中，用于连接主板与显示屏、摄像头模组等组件。
它具有小巧轻便、插拔方便的特点，因此在电子产品中得到了广泛的应用。
二、0.5mm 间距的FPC座子的特征阻抗要求在实际的电子产品设计中，由于0.5mm 间距的FPC座子所连接的线路长度较短，因此对于其特征阻抗的要求相较于大尺寸的PCB来说更为严格。
一般来说，0.5mm 间距的FPC座子的特征阻抗要求在50欧姆左右。
这是为了保证信号在传输过程中的稳定性和可靠性，避免信号的反射和损耗。
因此在设计和生产过程中，需要特别关注0.5mm 间距的FPC座子的特征阻抗。
三、影响0.5mm 间距的FPC座子特征阻抗的因素1. FPC板材料FPC座子所连接的柔性印刷电路板的材料对于特征阻抗有着重要的影响。
FPC板材料的介电常数、介电损耗、厚度等参数会直接影响到FPC座子的特征阻抗。
因此在选择FPC板材料时需要特别注意这些参数。
2. FPC线路形状FPC线路的宽度、厚度、层间距等参数都会对其特征阻抗产生影响。
设计人员在设计FPC线路时需要根据特征阻抗的要求来合理确定这些参数。
3. FPC座子结构FPC座子本身的结构也会对特征阻抗产生影响。
插针的设计、接触面积等都需要在设计和制造过程中进行充分考虑。
四、提高0.5mm 间距的FPC座子特征阻抗的方法1. 优化FPC板材料的选择选择具有稳定特性的FPC板材料是提高特征阻抗的关键。
通常来说，聚酰亚胺（PI）材料是一种常见的FPC板材料，具有较好的介电性能和稳定性。
2. 精确的线路设计和制造精确的线路设计和制造是保证特征阻抗的关键。
FPC培训资料产品知识
电 性 能 测 试
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FQC检验
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丝 印 现 场
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允许有不超过整个镀层 面积的2%露铜： 表面覆盖至少有98%的 镀层（锡或金等）。
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数 控 现 场
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双面柔性板制作流程
下料基材 CNC钻孔 沉镀铜 贴干膜 曝光 显影 蚀刻 去膜 表面处理 贴保护膜 层压 镀层处理 半自动认位打孔 冲切外形 ET 电检 成品检验 包装 入库
主材料厚度参照表
物料编号物料名称PI厚（UM）胶厚（UM）铜厚（UM）L01010001PI单面电解覆铜板 CGS1200MJ1/250（宏仁）252018L01010002PI单面电解覆铜板 AFISE12001RU/250（雅森）252018L01010003PI单面电解覆铜板 CGS1201MJ1/250（宏仁）252035L01010004PI单面电解覆铜板 LPI1ED18/S-250(九江)252018L01010005PI单面电解覆铜板 CGS0120NJ1/250（宏仁）12.51218L01010006PI单面电解覆铜板 LPI（Y）2ED35/S-500(九江)502035L01010007PI单面电解覆铜板 SIE100518PFK/250(华弘)251818L01010008PI单面电解覆铜板 PI(II)25ED18/S500D(东溢)252018L01010009PI单面电解覆铜板 AFISE12011RU/250（雅森）252035L01010010PI单面电解覆铜板 XSIE100520PWP (台虹)252018L01010011PI单面电解覆铜板 ASL-NS1201TS1 (新高)252035L01010012PI单面电解覆铜板 ASL-NS1202TF1 (新高)252070L01010013PI单面电解覆铜板 MC1075-RNN(INNOX corporation)251535L01020001PI单面压延覆铜板 CGS0120NB1/250（宏仁）12.51218L01020002PI单面压延覆铜板 CGS1200MB1/250（宏仁）252018L01020003PI单面压延覆铜板 XSIR050513HJY/250（台虹）12.51318L01020004PI单面压延覆铜板 XSIR100520HJY/250(台虹)252018L01020005PI单面压延覆铜板 XSIR101020TJY/250(台虹)252035L01020006PI单面压延覆铜板 CGS1201MB1/250(宏仁）252035L01020007PI单面压延覆铜板 SIR101025NOL/250(华弘)252535L01020008PI单面压延覆铜板 LVAS0535RA T10 W250(友沢）12.51035L01020009PI单面压延覆铜板 LVAS0518RD T10 (友沢)12.51018L01020010PI单面压延覆铜板 PSBR1209(N281-1PG)(律胜)12.51218L01020011PI单面压延覆铜板 ASL-NS0120IT1(新高)12.51218L01020012PI单面压延覆铜板 ASL-NS1201TT1(新高)252035L01020013PI单面压延覆铜板 AFISR01301MJ(雅森)12.51318L01020014PI单面压延覆铜板 AFISR12001MJ(雅森)252018L01030001PI双面电解覆铜板 CGD1200NJ1/250（宏仁）252018L01030002PI双面电解覆铜板 CGD1201NJ1（宏仁）252035L01030003PI双面电解覆铜板 NDIE101020HME/250(台虹)252035L01030004PI双面电解覆铜板 PDBE1501/250（律胜）251218L01030005PI双面电解覆铜板 PDBE1409/250（律胜）12.51212L01030006PI双面电解覆铜板 IDIE050313HW2/250（台虹）12.51312L01030007PI双面电解覆铜板 ASL-ND1201IS1(新高)252035L01030008PI双面电解覆铜板 ASL-ND0120IS1(新高)12.51218L01040001PI双面压延覆铜板 CGD0120NB1/250（宏仁）12.51218L01040002PI双面压延覆铜板 NDIR050513HJY/250（台虹）12.51318L01040003PI双面压延覆铜板 NDIR100520HJY/250 (台虹)252018L01040004PI双面压延覆铜板 NDIR101020HJY/250（台虹）252035L01040005PI双面压延覆铜板 CGD1201NB1/250（宏仁）252035L01040006PI双面压廷覆铜板 CGD1200NB1/250（宏仁）252018L01040007PI双面压廷覆铜板 PDBR1909（律胜）12.51212L01040008PI双面压廷覆铜板 IDIR050313HJY（台虹）12.51312L01040009PI双面压廷覆铜板 ASL-ND0120IT1(新高)12.51218L01040010PI双面压廷覆铜板 ASL-ND1200IT1(新高)252018L01040011PI双面压廷覆铜板 AFIDR01301MJ(雅森)12.51318L01040012PI双面压廷覆铜板 ATIDR01301PJ(雅森)12.51318L01040013PI双面压廷覆铜板 AHIDR01301PJ(雅森)12.51318物料编号物料名称PI厚（UM）胶厚（UM）铜厚（UM）物料编号物料名称PI厚（UM）胶厚（UM）铜厚（UM）。
fpc规格参数
FPC规格参数1. 什么是FPC规格参数？FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，它采用柔性基材和导电材料制成，具有弯曲、折叠和弯折等特性。
FPC广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
FPC规格参数是指FPC的各项性能指标和技术规范。
2. FPC规格参数的重要性FPC规格参数对于产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
合理选择和控制FPC规格参数可以确保产品在使用过程中具有良好的电气性能、机械性能和环境适应性。
同时，FPC规格参数也是制造商和客户之间进行技术交流和质量控制的重要依据。
3. FPC规格参数的分类FPC规格参数可以分为以下几个方面：3.1 电气性能参数•导通电阻：指FPC导线的电阻，影响信号传输质量和功耗。
•绝缘电阻：指FPC导线与其他导线或基板之间的绝缘性能，影响信号隔离和防止干扰。
•电容：指FPC导线之间或导线与地之间的电容，影响信号传输速度和信号完整性。
3.2 机械性能参数•弯曲半径：指FPC在弯曲时的最小弯曲半径，影响FPC的可弯曲性和可靠性。
•弯曲次数：指FPC在规定条件下可以弯曲的次数，影响FPC的使用寿命。
•厚度：指FPC的厚度，影响FPC的柔韧性和堆叠性能。
3.3 环境适应性参数•温度范围：指FPC可以正常工作的温度范围，影响FPC在不同环境下的可靠性。
•湿度范围：指FPC可以正常工作的湿度范围，影响FPC在潮湿环境下的可靠性。
•耐化学性：指FPC对化学物质的耐受能力，影响FPC在特殊环境下的稳定性。
4. FPC规格参数的选择和控制在选择和控制FPC规格参数时，需要充分考虑产品的具体应用场景和要求。
以下是一些重要的注意事项：4.1 电气性能参数的选择和控制•导通电阻：应根据信号传输要求选择合适的导通电阻，过大的导通电阻会导致信号衰减，过小的导通电阻会增加功耗。
•绝缘电阻：应确保FPC与其他导线或基板之间的绝缘电阻达到要求，以防止信号干扰和短路。
FPC基材
电解单面板
昆山雅森
AHIDR12001SJ
25PI*20AD-18RA-250mm
压延双面板
昆山雅森
AHIDR12002SJ
25PI*20AD-18RA-500mm
压延双面板
昆山雅森
AHIDR12011SJ
25PI*20AD-35RA-500mm
压延双面板
CU RA20/PIET50 -610mm
50PET*20RA-610mm
skultuna
German Silver
20CuNiZn*50PET-312mm
德银
skultuna
CU RA20/PI 50 -610mm
50PI*20RA-610mm
skultuna
CU ED18/PET 23-610mm
压延单面板
昆山雅森
AHISR01302NJN
12.5PI*13AD*18RA-500mm
压延单面板
昆山雅森
AHISE01301NYN
12.5PI*13AD*18ED-250mm
电解单面板
昆山雅森
AHISE01302NYN
12.5PI*13AD*18ED-500mm
电解单面板
昆山雅森
AHIDR12001SJ
基材明细表
供应商
料号
规格
备注
昆山雅森
AHICX015X1PM
12.5PI*15AD-250mm
Coverlay
昆山雅森
AHICX015X2PM
12.5PI*15AD-500mm
Coverlay
昆山雅森
AHICX125X1MM
FPC连接器
FPC连接器基础知识简介主要内容一. FPC简介及运用范围二. 连接器分类及组件说明三.制程及各常见不良现象；四.产品功能测試方面的要求五.产品组装标准化作业要求六.市场上常见FPC状况七.结 束一.FPC简介及运用范围1.1 FPC 简介:FPC即柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board),是用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电路,它具有一般PCB所不具备的优势,可用来连接LCD与主板,侧键与主板的连接等.它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而到达元器件装配和导线连接的一体化.该种电路不但可任凭弯曲,而且重量轻,体积小,散热性好,安装便利,冲破了传统的互连技术概念;FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合本钱较低等优点,软硬结合的设计也在确定程度上弥补了柔性基材在元件承载力气上的略微缺乏;利用 FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需要;因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当前,随着SMT技术的普及表面贴装连接器的应用也越来越广泛,各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现.从穿孔式(T/H)焊接工艺到表面贴片(SMT)焊接工艺,使得连接器的端子排列间距(Pitch)逐渐减小到0.5mm和0.3mm,而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件,大大增加了PCB上的元器件密度;现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身,利用柔性印制电路板(FPC)及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量,降低装配成本已经被众多的客户所接受.FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如:笔电显示屏，PDA,手机等产品.M&T一.FPC简介及运用范围1.2.产品的传统使用范围LCD及LED液晶显示器,MP3,数码像机,游戏机,平板电脑,笔记本脑,DVD,车载影院等;作用:FPC连接器用于连接电路板(PCB)和柔性印制电路板(FPC),使之实现机械和电气上的连接.M&T一.FPC简介及运用范围1.3.FPC在新能源车上的使用以下是新能源汽车BMS系统所需配备FPC状况,每部车,预计109条(PCS)M&T二.FPC连接器之基本构造及分类2.1.以下为FPC连接器常见的结构方式附：本公司FPC产品的分类(产品编码原则)CO NN E LE C TR O N I CS CO ,LTD☆产品料号编码原则☆FPC 系列P A RT N O 例如：料号：PH0.50正脚位16PIN镀锡卷装米色；以下按该款产品展开说明；:F P ①x ②x ⑧xx⑥x ③x ④xx ⑤x ⑦x 代码代码类型代码类型类型直插弯插12x 立贴①(焊接方式5)卧贴P H 0.35P H 1.0P H 1.25722x P H 0.3P H 0.818②(间跑)前插前锁前插后锁抽拉上接29x 抽拉下接③356无锁立式抽拉(结构)8正脚4位反脚位直通头01P I N2P IN 0102xx ④(P I N 数)3P I N03044P I N 镀金0x ⑤(电镀)镀锡卷1装卷装+吸2帽卷装+麦拉13x ⑥包装方式)管装+吸帽管装5黑6色米色NB x 白色z 棕色①w 主体颜色)建立料号时，图纸无注明颜色，需跟采购确认流水号(递增)01⑧x x二.FPC 连接器之基本构造及分类FPC 连接器可实现薄型化,并且为抑制连接器之占用面积,而谋求小型化高频信号/传输之连接器2.2.基本构造:.此连接器一般包含有你以下四部分组成胶芯:功能:保护端子,绝缘,连接时之导正,提供机构强度等;制程:注塑材质:PA9T 舌片:功能:压接排线,绝缘,连接时之导正,提供机构强度等;制程:注塑材质:PA10T,PPS 端子:功能:电子信号之导体传输.制程:冲压十电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力)材质:磷青铜C5191接地片:功能:元件定位,固定,增加强度等;制程:冲压十电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力)材质:黄铜C2680塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构,使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的保持力;根据产品的使用要求,塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT 焊接前后都不能有翘曲变形2.2.1胶芯。
FPC基础知识解析
FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。
它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。
FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。
FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。
FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。
这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。
在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和性能，FPC检查标准被制定出来。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
正文内容：1. FPC外观检查1.1 FPC尺寸检查：检查FPC的长度、宽度和厚度是否符合设计要求。
1.2 FPC表面检查：检查FPC表面是否有划痕、氧化、焊盘错位等问题。
1.3 FPC焊盘检查：检查FPC焊盘的形状、位置和焊盘间距是否符合要求。
1.4 FPC引脚检查：检查FPC引脚的形状、位置和间距是否符合要求。
2. FPC电性能检查2.1 导通测试：使用导通测试仪检查FPC导线之间的连通性。
2.2 绝缘电阻测试：使用绝缘电阻测试仪检查FPC导线与其他部分之间的绝缘电阻。
2.3 电容测试：使用电容测试仪检查FPC导线与其他部分之间的电容值。
2.4 电阻测试：使用电阻测试仪检查FPC导线的电阻值是否符合要求。
3. FPC可靠性能检查3.1 弯曲测试：对FPC进行弯曲测试，检查其在不同弯曲半径下的可靠性能。
3.2 张力测试：对FPC施加一定的张力，检查其在张力下的可靠性能。
3.3 温度循环测试：对FPC进行温度循环测试，检查其在不同温度下的可靠性能。
4. FPC焊接检查4.1 焊接质量检查：检查FPC与其他元件的焊接质量，包括焊盘形状、焊盘间距和焊接完整性等。
4.2 焊盘涂覆检查：检查FPC焊盘的涂覆质量，包括涂覆厚度、涂覆均匀性和涂覆完整性等。
4.3 焊接温度检查：检查FPC焊接过程中的温度控制是否符合要求。
5. FPC包装检查5.1 包装外观检查：检查FPC包装的外观是否完好，是否有破损或污染。
5.2 包装标识检查：检查FPC包装上的标识是否准确、清晰可读。
5.3 包装数量检查：检查FPC包装数量是否与订单要求一致。
6. FPC文件检查6.1 设计文件检查：检查FPC的设计文件是否准确、完整。
荣兴达软性电路珠海有限公司-新进员工FPC基础知识培训
压制固化
工艺流程
❖ 通过高温和压力，使包封上的胶融化填充到线路上，形成一 层严密的防焊保护层。
❖ 注意要点： 1、快压的叠板方式 2、压制的压力、时间、温度 3、压制辅材的使用 4 、固化的温度及时间
化镍金
工艺流程
❖ 在焊盘表面加上一层抗氧化层。包括有：电镀镍金、化学沉 镍金、电镀锡铅、化学沉锡。
铜 胶粘剂 PI膜 热固胶膜 PI基材 胶粘剂
铜 胶粘剂 PI膜
覆蓋膜 COVERLAYER 結合膠 ADHESIVE
銅箔 COPPER 結合膠 ADHESIVE 基材 BASE FILM
热固胶膜 基材 BASE FILM 結合膠 ADHESIVE 銅箔 COPPER
結合膠 ADHESIVE 覆蓋膜 COVERLAYER
热固胶膜 基材 BASE FILM
結合膠 ADHESIVE 銅箔 COPPER
結合膠 ADHESIVE 覆蓋膜 COVERLAYER
开料
工艺流程
❖ 将材料剪裁成加工制造所需的尺寸。 ❖ 注意要点：
1、裁剪尺寸的准确性（不能开斜开小） 2、材料是否正确（不能用错材料） 3、开料方向是否正确
钻孔
工艺流程
铜箔： 用在双面金手指或者屏蔽板上。 此材料的使用特点就是要先压反面包封后再做图
形转移。
FPC材料特性
FPC材料的使用特性—用途
包封： 覆盖在线路上对线路进行保护，形成一个阻焊层。
补强板： 对金手指或焊接处加厚增加硬度，便于产品的焊接插拔
使用。
FPC材料特性
FPC材料的使用特性—使用特点
铜厚：线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。铜越薄， 蚀刻侧蚀量越小，线路的失真数越小，细线路越能保证。
FPC认证标准
初版发行日期Initial issue date 2014-11-13FPC认证标准页次Page4/24新版发行日期New issue date 2015-3-31 制作部门PreparedWOCRD6.1.3.2贮藏温度/湿度范围：23±3℃，30%~70%RH；6.2材质及结构尺寸设计要求：6.2.1材质要求：所用材质必须提供相关材质证明及ROHS报告，且通过相关信赖性试验验证;6.2.2图纸设计检查项：6.2.2.1图纸必须用★标注关键尺寸，并且这些关键尺寸的管控标准为CPK>1.33 ；6.2.2.2图纸需注明使用材质如：压延铜、PI覆膜；6.2.2.3图纸需注明镀层要求，如材料：化学镍金、镀层厚度：Ni:80-160µ", Au:1-3µ";6.2.2.4图纸上需标准补强钢片接地，并按产品要求注明补强板的对地阻抗规格；6.2.2.5图纸必须包含历史修订记录，每次修订图纸，必须在图纸相应位置做出标识并及时通知我司确认；6.2.3针对PAD，通孔，补强的设计公差均需考虑FPC厂商的实际制程能力；6.2.4部分FPC设计规范：6.2.4.1开窗6.2.4.1.1过孔✧hole size：0.15mm regular pad：0.35mm，不开窗✧hole size：0.2mm regular pad：0.4mm，不开窗✧hole size：0.25mm regular pad：0.45mm，不开窗。
HOLERegular初版发行日期Initial issue date2014-11-13FPC认证标准页次Page5/24 新版发行日期New issue date2015-3-31 制作部门PreparedWOCRD6.2.4.1.2定位孔：机械孔，FPC:内壁不导通，无铜皮；其它按情况选择。
以保证定位柱可顺利插入定位孔且尽量少偏移：FPC/PCB:定位孔钻孔直径=定位柱直径+0.05mm；钢片补强：定位孔钻孔直径=定位柱直径+0.1mm。